電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識別方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品技術領域,尤其涉及一種電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識別方法。
【背景技術】
[0002]隨著智能電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,及逐步轉(zhuǎn)向輕薄化、高密度結構布局設計,因而產(chǎn)品中使用各種高集成度的芯片會越來越多。而高集成度的芯片會有成百上千個引腳,這些芯片布局在PCB板(Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板)上時,由于芯片引腳的外形都一樣,如BGA封裝(Ball Grid Array Package,中文含義為球柵陣列)芯片是圓形的引腳焊盤,QFN/QFP(QFN:Quad Flat No-lead Package,中文含義為方形扁平無引腳封裝;QFP:Quad Flat Package,中文含義為小型方塊平面封裝)封裝是正方形或長方形的引腳焊盤,即同一個芯片在PCB板上體現(xiàn)出來的引腳外形都是一樣的。但在進行PCB板設計時,會有很多種電路模塊,而在封裝時需要去了解芯片中各個引腳的功能信息,需要知道封裝芯片中每一個引腳屬于那個電路模塊,是做什么功能用,才能很好的去進行PCB板布局及走線設計。
[0003]但是,目前識別芯片的做法都是通過原理圖中的符號信息或者查閱芯片的規(guī)格書,去獲取PCB板上芯片封裝的引腳功能信息。這對于進行高集成度、高密度的PCB板設計來說是很繁瑣事情,會增加PCB板的設計時間,影響PCB板的設計效率,而且不利于進行高集成度、高密度的PCB板設計。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此,本發(fā)明實施例提供一種電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識別方法,以解決芯片引腳識別困難,識別效率低的問題,有利于電路板的集成化發(fā)展,并提高了電子產(chǎn)品的集成度。
[0005]本發(fā)明的技術方案是:一種電路板,包括電路基板和待封裝連接的多個芯片,所述電路基板上設置有多個用于安裝所述芯片的電路功能模塊區(qū),各所述芯片與各所述電路功能模塊區(qū)之間均設置具有識別連接信息的識別結構,各所述芯片根據(jù)所述識別結構連接于對應的所述電路功能I吳塊區(qū)內(nèi)。
[0006]具體地,所述識別結構包括具有識別信息的引腳和對應設置在所述電路功能模塊區(qū)內(nèi)、且與待連接的所述引腳橫截面相同的焊接盤,所述引腳的一端連接于所述芯片,另一端與所述焊接盤連接。
[0007]具體地,所述識別結構包括具有識別信息的引腳和對應設置在所述電路功能模塊區(qū)內(nèi)、且與待連接的所述引腳橫截面相同的焊接孔,所述引腳的一端連接于所述芯片,另一端插設于所述焊接孔內(nèi)。
[0008]優(yōu)選地,所述引腳的水平橫截面呈“圓形”。
[0009]優(yōu)選地,所述引腳的水平橫截面呈“橢圓形”。
[0010]優(yōu)選地,所述引腳的水平橫截面呈“菱形”。
[0011 ] 優(yōu)選地,所述引腳的水平橫截面呈“六邊形”。
[0012]優(yōu)選地,所述引腳的水平橫截面呈“八邊形”。
[0013]本發(fā)明還提供了一種電子產(chǎn)品,包括上述的電路板。
[0014]本發(fā)明還提供了一種芯片識別方法,用于芯片與電路基板封裝連接時芯片的識另IJ,所述芯片設置具有連接識別信息的引腳,所述電路基板上對應設置有與所述引腳橫截面相同的焊接盤,所述識別方法包括以下步驟:取出所述芯片和所述電路基板,并察看所述引腳橫截面的形狀,然后對比判斷所述焊接盤的形狀與所述引腳橫截面的形狀是否相同,相同則將所述引腳與所述焊接盤焊連。
[0015]本發(fā)明提供的一種電路板及其電子產(chǎn)品和芯片識別方法,該電路板由于設置有多個芯片和多個用于安裝芯片的電路功能模塊區(qū),從而,因為在各芯片與各電路功能模塊區(qū)之間均設置具有識別連接信息的識別結構,所以克服了各芯片識別安裝效率低,容易出錯的問題。通過判定識別該識別結構,便可以快速將各芯片準確安裝在對應的電路功能模塊區(qū)內(nèi),縮短了電路板設計的時間,提高了設計效率,有利于進行高集成度、高密度電路板的設計,進而提高了電子產(chǎn)品的集成度。而且芯片識別方法步驟簡單,準確,效率高。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明實施例提供的電路板的一種結構示意圖;
[0017]圖2是本發(fā)明實施例提供的電路板的另一種結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0019]如圖1和圖2所不,本發(fā)明實施例提供的一種電路板,包括電路基板11和待封裝連接的多個芯片(圖中未示出),通過芯片的處理,從而能夠?qū)崿F(xiàn)設定的使用功能。由于電路板所能實現(xiàn)的某一個功能,是需要不同的芯片共同組合來達到的,并且,實際應用當中,電路板所要實現(xiàn)的功能不止一個,因而便需要不同類型的芯片并根據(jù)設計規(guī)定共同組合來實現(xiàn),因而在電路基板11上設置有多個用于安裝芯片的電路功能模塊區(qū)(圖中未示出),然后在各電路功能模塊區(qū)設置多個芯片來實現(xiàn)使用要求。在電路芯片連接封裝時,每個芯片的安裝位置有嚴格的要求,因而不可將芯片的安裝位置弄錯。而由于雖然能實現(xiàn)不同的功能,但是在實際生產(chǎn)時,各芯片的外形基本相同,很容易出現(xiàn)安裝位置錯誤的問題。為確保能夠正確封裝芯片,在本實施例中,通過在各芯片與各電路功能模塊區(qū)之間均設置具有識別連接信息的識別結構(圖中未示出),然后各芯片根據(jù)判斷識別結構而連接于對應的電路功能模塊區(qū)內(nèi),從而確保了芯片連接封裝的準確性??朔藗鹘y(tǒng)的電路板在進行芯片封裝時,因為需要根據(jù)原理圖中的符號信息或者查閱芯片的規(guī)格書來正確封裝芯片而存在的識別困難、效率低的缺陷。本發(fā)明實施例中,通過設置識別結構,能夠快速、準確的識別芯片的安裝位置,