專利名稱：芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一電磁干擾抵消電路，特別是一種芯片直接組裝在電路板的雜散信號源電磁干擾的抵消電路。
背景技術(shù)：
電磁干擾(Electromagnetic Interference；EMI)源，經(jīng)常是對電路的低電平點產(chǎn)生感應，再經(jīng)放大后變成雜散信號輸出，因數(shù)字電路的普及，所以到處都有雜散信號發(fā)生源，再加上電子元件的高速化、低電流比等...使感受電磁干擾(EMI)的可能性高，且電器的外殼也多以塑料代替金屬，而缺乏隔離效果使得電磁干擾(EMI)更趨嚴重，所以對電磁干擾(EMI)則有抑制的必要。
為了滿足電子機械的高精密度及可靠性，以印刷電路板(Printedcircuit board；PCB)做為裝配方式的情況就大為增加，因印刷電路板(PCB)有可滿足小型化、輕量化的需求及可立體設計高密度的回路，且電路間連接部分減少，信號可以高速化，可靠性亦可以提高，近年來印刷電路板的設計為達到小型化，多采用板上連接式芯片封裝(chip on board；COB)的裝配方式，這種封裝的方法通常是比集成電路(IC)封裝更具有小型化的優(yōu)點，經(jīng)常使用于手表等小型攜帶式電子機械的封裝，板上連接式芯片封裝(COB)是利用粘著劑(Die Bonding Paste)將芯片固定在印刷法電路板上，電路方面是用金屬線將芯片的焊接點(Pad)與印刷廠電路板的焊接區(qū)(Land)連接，再用芯片被覆劑(Chip Coating Paste)覆蓋全體加以保護。
但是面積小密度高的印刷電路板(PCB)其電磁干擾(EMI)的問題就相對嚴重，由于印刷電路板(PCB)上的信號頻率日漸提高(由33兆赫提升到133兆赫以上)，考慮到一般加在電路上的濾波器(包含電阻電容的RC濾波器或電感電容的LC濾波器)在可能影響信號品質(zhì)的情況下，無法滿足電磁干擾的抵消目的，因此在設計電路時便必需考慮到電源、信號線、模擬信號、數(shù)字信號等...的電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility；EMC)，且必需從雜散信號源著手，以尋求根本的解決。
由于雜散信號源常出現(xiàn)在高頻率工作的電路芯片(Die)、信號發(fā)生器及信號輸出端...等，所以芯片直接組裝在電路板的電磁干擾的現(xiàn)象亦相對嚴重，其原因為頻率越高則電磁波的波長越短，因此在電路內(nèi)很容易造成電磁干擾的不規(guī)則反射，形成高頻雜散信號不易改善及處理，如何能有效解決芯片直接組裝在電路板上時的雜散信號源所產(chǎn)生的電磁干擾，成為尚待解決的技術(shù)課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明以電磁兼容(EMC)的概念為前提，提出一種芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，利用不同的位置來設計其型態(tài)，在芯片直接組裝在電路板的制作過程中將電磁干擾抵消電路與芯片一起組裝到電路板上。
其目的在于抵消電磁干擾(EMI)，防止高頻雜散信號對芯片直接組裝在電路板所產(chǎn)生的不良影響。
有關(guān)本發(fā)明的詳細內(nèi)容及技術(shù)，配合


如下。

圖1A為本發(fā)明的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路第一實施例平面圖；圖1B為本發(fā)明的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路第一實施例剖面圖；圖2A為本發(fā)明的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路第二實施例平面圖；圖2B為本發(fā)明的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路第二實施例剖面圖；圖3A為本發(fā)明的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路第三實施例平面圖；圖3B為本發(fā)明的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路第三實施例剖面圖；符號說明10印刷電路板(PCB)，20裸芯片(bare chip)，30電磁干擾防止線路，40芯片被覆劑具體實施方式
參照“圖1A、圖1B”，它們?yōu)楸景l(fā)明芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路第一實施例的電路圖平面圖及剖面圖。
當在將芯片直接組裝在電路板制作時，將芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路粘貼(mounting)在裸芯片(bare chip)的上方，使芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路能靠近裸芯片，并在完成裸芯片(bare chip)與印刷電路板(PCB)的組裝過程后，將裸芯片(bare chip)與芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路用芯片被覆劑(Chip Coating Paste)覆蓋且固定在印刷電路板(PCB)之上。
參照“圖2A、圖2B”，它們?yōu)楸景l(fā)明芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路的第二實施例平面圖及剖面圖。當芯片直接組裝在電路板上在制作時，將芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路粘貼在裸芯片的下方，使芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路置于裸芯片與電路板之間并靠近裸芯片，并在完成裸芯片與印刷電路板(PCB)的組裝過程后，將裸芯片與芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路用芯片被覆劑覆蓋且固定在印刷電路板(PCB)之上。
參照“圖3A、圖3B”，它們?yōu)楸景l(fā)明芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路的第三實施例平面圖及剖面圖。
當芯片直接組裝在電路板在制作時，將芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路粘貼在裸芯片的四周，使芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路能靠近裸芯片，并在完成裸芯片與印刷電路板(PCB)的組裝過程后，將裸芯片與芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路用芯片被覆劑覆蓋且固定在印刷電路板(PCB)之上。
“圖1A、圖1B”、“圖2A、圖2B”與“圖3A、圖3B”其電路基本組成相同，不同之處在于芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路的設計位置，“圖1A、圖1B”芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路設計在裸芯片的上方，“圖2A、圖2B”芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路設計在裸芯片的下方，而“圖3A、圖3B”芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路設計在裸芯片的四周，在不影響信號輸出的情況下，使用不同型態(tài)及方式來將電磁干擾抵消電路粘貼在電路板上并靠近裸芯片，可達到耦合雜散信號，抑制電磁干擾(EMI)的效果。
本發(fā)明的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，將電磁干擾抵消電路與雜散信號源之間的距離縮短，以抵消芯片直接組裝在電路板因雜散信號源信號所產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)，確保芯片直接組裝在電路板的正常運行。
雖然本發(fā)明的前述的較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可進行更動與改進，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權(quán)利要求范圍所限定的為準。
權(quán)利要求
1.一種芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，其特征在于在該芯片直接組裝在電路板的組裝過程中，將該電磁干擾抵消電路，靠近于該芯片的雜散信號源的上方并固定在該芯片直接組裝在電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，該芯片利用表面粘貼技術(shù)直接組裝在電路板上。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，該芯片利用金屬線焊接技術(shù)直接組裝在電路板上。
4.一種芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，其特征在于該芯片直接組裝在電路板在組裝過程中，將該電磁干擾抵消電路靠近于該芯片的雜散信號源的下方并固定在該芯片直接組裝在電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，該芯片利用表面粘貼技術(shù)直接組裝在電路板上。
6.如權(quán)利要求4所述的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，該芯片利用金屬線焊接技術(shù)直接組裝在電路板上。
7.一種芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，其特征在于該芯片直接組裝在電路板在組裝過程中，將該電磁干擾抵消電路靠近于該芯片的雜散信號源的四周并固定在該芯片直接組裝在電路板上。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，該芯片利用表面粘著技術(shù)直接組裝在電路板上。
9.如權(quán)利要求7所述的芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，該芯片利用金屬線焊接技術(shù)直接組裝在電路板上。
全文摘要
一種芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路，利用電磁干擾抵消線路靠近一雜散信號源組裝而成，在芯片直接組裝在電路板的制作過程中將此電磁干擾抵消電路一起組裝在電路板表面，以抑制電路板的雜散信號源所產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)。
文檔編號H05K3/00GK1402605SQ0112606
公開日2003年3月12日 申請日期2001年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月24日
發(fā)明者鄭裕強 申請人:神達電腦股份有限公司