技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種印刷電路板鍍錫裝置，包括底座、蓋板、固定座、刷子，所述蓋板鉸接于底座上，固定座固定設(shè)置在底座上，所述蓋板上開設(shè)有若干個與印刷電路板表面需鍍錫處大小相同的通孔，蓋板表面鋪設(shè)有一層蓋膜，所述蓋膜的寬度小于蓋板的寬度但大于固定座的寬度，蓋膜上開設(shè)有與印刷電路板表面需鍍錫處位置對應(yīng)的通孔，本實用新型采用固定座來固定印刷電路板，采用蓋板及蓋膜上的通孔來定位需鍍錫位置，手工刷錫，鍍錫質(zhì)量好，針對不同形態(tài)的電路板，只需制作與其對應(yīng)的蓋膜，即可完成鍍錫，制作時間短，成本低，適合多種類、小批量的印刷電路板鍍錫作業(yè)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳宗良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市澤良電子有限公司
文檔號碼：201720126144
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.10
技術(shù)公布日：2017.08.08