本發(fā)明涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板及其加工方法。

背景技術(shù)：

在醫(yī)療，電源和電池模塊等領(lǐng)域，通常會(huì)采用有特殊使用和設(shè)計(jì)要求的柔性電路板，例如對(duì)于柔性電路板的厚度和彎折特性有特殊要求。

有些產(chǎn)品對(duì)柔性電路板板的彎折特性要求不高，且對(duì)板件還要有一定的強(qiáng)度要求，所以設(shè)計(jì)要求的板厚比較厚；針對(duì)該種產(chǎn)品，如果按常見(jiàn)的雙面柔性板的結(jié)構(gòu)制作，需要使用厚的柔性覆銅板或厚的覆蓋膜來(lái)湊板厚，由于柔性板材料越厚，價(jià)格越貴，因此如果使用常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)成本會(huì)很高。

有些產(chǎn)品對(duì)柔性板局部位置的銅厚有要求，由于需要通大電流，需要很厚的銅皮，因此需要采用特殊工藝局部電鍍一層很厚的銅，工藝復(fù)雜，板件電鍍太厚容易起皺且電鍍銅的均勻性不好，導(dǎo)體加工時(shí)良率低，導(dǎo)致成本很高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板及其加工方法。

本發(fā)明實(shí)施例采用的技術(shù)方案如下：

一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板，包括：銅箔和分別貼合在所述銅箔兩面的兩層覆蓋膜，所述銅箔上蝕刻形成有線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。

一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板的加工方法，包括：在銅箔的第一面進(jìn)行第一次線路蝕刻，蝕刻完畢后在所述銅箔的第一面貼合第一覆蓋膜；在所述銅箔的第二面進(jìn)行第二次線路蝕刻，通過(guò)兩次蝕刻在所述銅箔上形成線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅，然后在所述銅箔的第二面貼合第二覆蓋膜。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例取得了以下技術(shù)效果：

采用銅箔制作柔性板，相對(duì)于傳統(tǒng)的雙面柔性板的結(jié)構(gòu)，可以大幅降低成本；采用雙面蝕刻工藝，在銅箔上蝕刻形成線路圖形以及局部厚銅，局部厚銅可用于承載大電流；可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案可以滿足特殊領(lǐng)域柔性電路板對(duì)厚度和彎折特性的特殊要求，可以提供彎折特性要求不高但銅厚要求較高的臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板，并且，不需要使用柔性覆銅板，而是直接使用銅箔+覆蓋膜來(lái)達(dá)到柔性覆銅板+覆蓋膜的效果，制造成本低。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1a和1b分別是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板的平面圖和剖視圖；

圖1c是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板中的臺(tái)階導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板的加工方法的流程示意圖；

圖3a至3f是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工的臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板在各個(gè)加工階段的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等是用于區(qū)別不同的對(duì)象，而不是用于描述特定順序。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃危鈭D在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒(méi)有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒(méi)有列出的步驟或單元，或可選地還包括對(duì)于這些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

請(qǐng)參考圖1a和圖1b，本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板10。圖1a所示是所述臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板10的平面圖，圖1b所示是所述臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板10的剖視圖,圖1b是沿圖1a中A-A線剖切得到的。

如圖1a和圖1b所示，所述臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板10可包括：

銅箔11和分別貼合在所述銅箔11兩面的兩層覆蓋膜12，所述銅箔11上蝕刻形成有線路圖形13以及銅厚大于所述線路圖形13的局部厚銅14。

如圖1c所示，所述局部厚銅14以及相鄰的部分線路圖形13構(gòu)成臺(tái)階導(dǎo)體。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述銅箔11可以采用壓延銅箔。其它一些實(shí)施例中，如果對(duì)彎折要求不嚴(yán)格，所述銅箔11也可以采用電解銅箔。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述覆蓋膜包12括外層的薄膜15，所述薄膜15例如可以為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，以及內(nèi)層的膠體16，所述膠體16例如可以為丙烯酸類(lèi)膠粘劑或環(huán)氧類(lèi)膠粘劑。其它實(shí)施例中，所述覆蓋膜12的薄膜15和膠體16還可以采用其它材料，本文不予限制。

如圖1b所示，所述覆蓋膜12貼合在銅箔11上之后，可以在真空中壓合，使得，所述膠體16填充于所述線路圖形13的間隙之間，作為所述臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板10的載體。優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述線路圖形13的間隙完全被所述教體層16填充，且可以進(jìn)行固化操作，固化之后，膠體16被固化于其中。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述覆蓋膜12具有開(kāi)窗17，所述開(kāi)窗17部位顯露出所述銅箔11上形成的線路和/或焊盤(pán)。

值得說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，所述銅箔11可以直接從銅箔廠家采購(gòu)得到，對(duì)于較厚的銅箔，可以采用雙面蝕刻的工藝形成線路圖形13以及局部厚銅14。銅箔的價(jià)格比柔性覆銅板便宜的多，可以降低成本。

以上，本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板，其采用銅箔制作，相對(duì)于傳統(tǒng)的雙面柔性板的結(jié)構(gòu)，可以大幅降低成本；銅箔上蝕刻形成線路圖形以及局部厚銅，局部厚銅可用于承載大電流；可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案可以滿足特殊領(lǐng)域柔性電路板對(duì)厚度和彎折特性的特殊要求，可以提供彎折特性要求不高但銅厚要求較高的臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板，并且，不需要使用柔性覆銅板，而是直接使用銅箔+覆蓋膜來(lái)達(dá)到柔性覆銅板+覆蓋膜的效果，制造成本低。

本發(fā)明實(shí)施例還提供所述產(chǎn)品的加工方法。

請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板的加工方法。

該方法采用雙面蝕刻工藝，在銅箔上線蝕刻出一面的圖形包括線路和焊盤(pán)等，然后貼合覆蓋膜做為基板載體；再蝕刻銅箔的另一面，留下局部厚銅或者板厚需要較厚位置的銅箔，然后貼上覆蓋膜進(jìn)行保護(hù)，形成一種新型的臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板。

如圖2所示，該臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板的加工方法可包括：

21.在銅箔的第一面進(jìn)行第一次線路蝕刻。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述在銅箔的第一面進(jìn)行第一次線路蝕刻包括：

如圖3a所示，在銅箔11的第一面設(shè)置第一抗蝕膜31，對(duì)所述銅箔11的第一面未被所述第一抗蝕膜31覆蓋的區(qū)域進(jìn)行第一次線路蝕刻，本次的蝕刻深度根據(jù)客戶對(duì)線路的銅厚要求來(lái)確定。

如圖3b所示，是蝕刻后的銅箔11的結(jié)構(gòu)示意圖。

22.蝕刻完畢后在所述銅箔的第一面貼合第一覆蓋膜。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述在所述銅箔的第一面貼合第一覆蓋膜包括：

如圖3c所示，將第一覆蓋膜121覆蓋在所述銅箔11的第一面，所述第一覆蓋膜121包括兩層，即外層的薄膜和內(nèi)層的膠體，所述薄膜可以為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，所述膠體可以為丙烯酸類(lèi)膠粘劑或環(huán)氧類(lèi)膠粘劑；

在真空環(huán)境下將所述第一覆蓋膜121壓合在所述銅箔11上，使得所述第一覆蓋膜121的膠體浸入到所述第一次蝕刻后形成的線路間隙中。

23.在所述銅箔的第二面進(jìn)行第二次線路蝕刻，通過(guò)兩次蝕刻在所述銅箔上形成線路圖形以及銅厚大于所述線路圖形的局部厚銅。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述在所述銅箔的第二面進(jìn)行第二次線路蝕刻包括：

如圖3d所示，在所述銅箔11的第二面設(shè)置第二抗蝕32膜，利用所述第二抗蝕膜32對(duì)局部厚銅區(qū)域進(jìn)行保護(hù)；

如圖3e所示，對(duì)所述銅箔11的第二面未被所述第二抗蝕膜32覆蓋的區(qū)域進(jìn)行第二次線路蝕刻。兩面都蝕刻后在銅箔11上形成線路圖形13以及局部厚銅14。

需要指出的是，第一線路蝕刻和第二次線路蝕刻的蝕刻深度之和大于所述銅箔的總厚度。由于蝕刻銅不一定很平整，來(lái)料銅面的銅厚不均勻，因此第二次線路蝕刻的蝕刻深度應(yīng)該比計(jì)算值（即銅箔總厚度減去第一次線路蝕刻的蝕刻深度）再大一些，例如大5微米甚至10微米左右，至于具體大多小，本文不予限定，關(guān)鍵是，要保證原設(shè)計(jì)基材的位置的銅蝕刻干凈，保證電性能網(wǎng)絡(luò)不變。

24.然后在所述銅箔的第二面貼合第二覆蓋膜。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，所述在所述銅箔的第二面貼合第二覆蓋膜包括：

如圖3f所示，將第二覆蓋膜122覆蓋在所述銅箔11的第二面，所述第二覆蓋膜122包括兩層，即外層的薄膜和內(nèi)層的膠體，所述薄膜可以為聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，所述膠體具體可以為丙烯酸類(lèi)膠粘劑或環(huán)氧類(lèi)膠粘劑；

在真空環(huán)境下將所述第二覆蓋膜122壓合在所述銅箔11上，使得所述第二覆蓋膜的膠體浸入到所述線路圖形13的間隙中。

本發(fā)明一些實(shí)施例中，上述方法還包括：

在所述第一覆蓋膜121和/或所述第二覆蓋膜122上進(jìn)行開(kāi)窗，所述開(kāi)窗部位顯露出所述銅箔11上形成的線路和/或焊盤(pán)。

所述開(kāi)窗操作可以在貼合覆蓋膜之前，預(yù)先進(jìn)行；也可以在貼合之后進(jìn)行。

以上，本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板的加工方法，其采用銅箔制作，相對(duì)于傳統(tǒng)的雙面柔性板的結(jié)構(gòu)，可以大幅降低成本；銅箔上蝕刻形成線路圖形以及局部厚銅，局部厚銅可用于承載大電流；可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案可以滿足特殊領(lǐng)域柔性電路板對(duì)厚度和彎折特性的特殊要求，可以提供彎折特性要求不高但銅厚要求較高的臺(tái)階導(dǎo)體柔性電路板，并且，不需要使用柔性覆銅板，而是直接使用銅箔+覆蓋膜來(lái)達(dá)到柔性覆銅板+覆蓋膜的效果，制造成本低。

在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳細(xì)描述的部分，可以參見(jiàn)其它實(shí)施例的相關(guān)描述。

上述實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)上述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。