本申請要求于2015年10月20日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2015-0146094的優(yōu)先權(quán)的利益，該申請的公開以引用方式全文并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明構(gòu)思涉及一種印刷電路板(PCB)，并且更具體地說，涉及一種包括重復(fù)地彎曲的彎曲區(qū)的柔性PCB。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)極大地發(fā)展和用戶需求的增加，電子設(shè)備變得更小，并且開發(fā)了各種類型的可佩戴裝置。由于可佩戴裝置通常具有彎曲表面以佩戴在人體上或者重復(fù)地彎曲以附著于人體或從人體解下，因此可佩戴裝置包括柔性PCB。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明構(gòu)思提供了一種印刷電路板(PCB)，其包括可提高電子設(shè)備的可靠性的在使用時重復(fù)地彎曲的彎曲區(qū)。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例實施例，一種印刷電路板(PCB)包括：底部襯底，其在底部襯底的相對兩側(cè)上具有第一邊緣和第二邊緣，該底部襯底具有包括鄰近于第一邊緣的開口、鄰近于第二邊緣的開口的彎曲區(qū)以及從彎曲區(qū)的相對兩端延伸并且包括裝置安裝部分的安裝區(qū)；連接線，其形成在底部襯底上并且與彎曲區(qū)交叉，該連接線被配置為連接從彎曲區(qū)的兩端延伸的安裝區(qū)的裝置安裝部分；以及防護(hù)圖案，其沿著一個或多個開口的邊界形成在底部襯底的頂表面和底表面中的一個或多個上。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一示例實施例，一種印刷電路板(PCB)包括：底部襯底，其具有在底部襯底的兩側(cè)上的第一邊緣和第二邊緣，底部襯底具有包括分別鄰近于第一邊緣和第二邊緣并且彼此面對的至少一對開口的彎曲區(qū)以及從彎曲區(qū)的兩端延伸并且包括裝置安裝部分的安裝區(qū)；連接線，其形成在底部襯底上并且與彎曲區(qū)交叉，連接線被配置為連接從彎曲區(qū)的兩端延伸的安裝區(qū)的裝置安裝部分；以及防護(hù)圖案，其沿著所述開口中的每一個或至少一個的邊界形成在底部襯底的頂表面和底表面中的每一個或至少一個上。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一示例實施例，一種印刷電路板(PCB)包括：底部襯底，在被配置為彎曲的彎曲區(qū)中，底部襯底包括位于其至少一個邊緣中的至少一個開口；沿著所述至少一個開口的邊界的至少一個防護(hù)圖案；以及連接線，其位于底部襯底上并且與彎曲區(qū)交叉，所述連接線將彎曲區(qū)的相對側(cè)部上的至少兩個部分電連接。

附圖說明

將從以下結(jié)合附圖的具體實施方式中更加清楚地理解本發(fā)明構(gòu)思的示例實施例，其中：

圖1是用于解釋根據(jù)示例實施例的電子設(shè)備和印刷電路板(PCB)的示意圖；

圖2是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖3是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖4是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖5是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖6是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖7是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖8是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖9是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖10是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖11是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖12是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖13是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖14是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖15是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖16是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖17是示出根據(jù)示例實施例的PCB的一些部件的平面圖；

圖18A是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖18B是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖18C是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖18D是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖18E是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖18F是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖19是用于解釋根據(jù)示例實施例的電子設(shè)備和PCB的示意圖；

圖20A是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖20B是根據(jù)示例實施例的PCB的部分放大的剖視圖；

圖21是示出根據(jù)示例實施例的系統(tǒng)的配置的框圖；以及

圖22是根據(jù)示例實施例的電子設(shè)備的剖視圖。

具體實施方式

現(xiàn)在，將參照其中示出了實施例的附圖更加完全地描述本發(fā)明構(gòu)思。

圖1是用于解釋根據(jù)示例實施例的電子設(shè)備1和印刷電路板(PCB)10的示意圖。

參照圖1，電子設(shè)備1包括PCB 10和安裝在PCB 10上的裝置100。

PCB 10可為柔性PCB。PCB 10可包括底部襯底、連接線和覆蓋層，所述覆蓋層是絕緣層，并且覆蓋底部襯底的兩個表面中的每一個或者至少一個。

底部襯底可為由高耐用性材料形成的柔性膜或者包括高耐用性材料的柔性膜。例如，底部襯底可由聚酰亞胺(PI)膜、聚酯(PET)膜、聚對苯二酸酯、薄玻璃環(huán)氧樹脂、氟化乙丙烯(FEP)、樹脂涂布的紙、液體聚酰亞胺樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜或者液晶聚合物(LCP)膜形成或者包括它們。

例如，連接線可由電解沉積(ED)銅箔、軋壓退火(RA)銅箔、不銹鋼箔、鋁箔、超薄銅箔、濺射銅或銅合金形成或者包括它們。連接線可形成在底部襯底的一個表面或者兩個表面上，或者可形成在底部襯底的兩個表面上和底部襯底中。當(dāng)連接線形成在底部襯底的兩個表面上，或者可形成在兩個表面上和底部襯底中以形成多個層時，連接線還可包括對不同層上的相鄰的連接線進(jìn)行連接的部分。

例如，覆蓋層可由PI膜、PET膜、柔性焊接掩模、可感光顯影覆蓋膜(PIC)或可感光顯影阻焊劑形成或者包括它們。例如，可通過以下步驟形成覆蓋層：通過利用絲網(wǎng)印刷或者噴墨印刷為底部襯底直接涂布熱固性油墨；以及隨后執(zhí)行熱固化。例如，可通過以下步驟形成覆蓋層：通過利用絲網(wǎng)印刷或者噴射印刷為底部襯底基本上完全涂布可感光顯影阻焊劑；通過曝光和顯影去除任何不必要部分；以及執(zhí)行熱固化。例如，可通過將PI膜或者PET膜層合至底部襯底上形成覆蓋層。

裝置100可為用于驅(qū)動電子設(shè)備1的電氣/電子組件(例如，半導(dǎo)體芯片、有源裝置、無源裝置、顯示裝置、音響裝置、輸入裝置或者電源)。

例如，半導(dǎo)體芯片可包括形成在半導(dǎo)體襯底上的半導(dǎo)體裝置。例如，半導(dǎo)體襯底可包括硅(Si)。可替換地，半導(dǎo)體襯底可包括諸如鍺(Ge)的半導(dǎo)體元素，或者諸如碳化硅(SiC)、砷化鎵(GaAs)、砷化銦(InAs)或磷化銦(InP)的化合物半導(dǎo)體。

半導(dǎo)體裝置可包括各種類型的單獨裝置。所述各種類型的單獨裝置可包括各種微電子裝置，例如，諸如互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)晶體管的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)；諸如系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)或者CMOS成像傳感器(CIS)的圖像傳感器；微機電系統(tǒng)(MEMS)；諸如閃速存儲器、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、參數(shù)RAM(PRAM)、磁阻RAM(MRAM)或電阻RAM(RRAM)的存儲器裝置；有源裝置；以及無源裝置。

包括在電子設(shè)備1中的裝置100可電連接至形成在PCB 10上的連接線。裝置100可根據(jù)電子設(shè)備1的類型按照各種方式安裝在PCB10上。裝置100可經(jīng)鍵合線、連接凸塊或焊料電連接至形成在PCB 10上的連接線。

例如，電子設(shè)備1可為或者包括可佩戴裝置。當(dāng)使用電子設(shè)備1時，電子設(shè)備1的一部分可重復(fù)地彎曲。例如，電子設(shè)備1可為或者包括(但不限于)手表式可佩戴裝置、腕帶式可佩戴裝置或者眼鏡式可佩戴裝置。

對應(yīng)于電子設(shè)備1的重復(fù)地彎曲的部分的PCB 10的一部分被稱作彎曲區(qū)BR。除彎曲區(qū)BR以外的PCB 10的一部分可被稱作其上安裝有裝置100的安裝區(qū)。由于PCB 10的安裝區(qū)是其上不發(fā)生或幾乎不發(fā)生重復(fù)彎曲的一部分，因此當(dāng)使用電子設(shè)備1時，在安裝區(qū)上可不發(fā)生疲勞，并且電子設(shè)備1的可靠性可不受安裝區(qū)的影響。

當(dāng)電子設(shè)備1在使用過程中重復(fù)地彎曲時，彎曲區(qū)BR中的變形在PCB 10的兩個表面上可相似或相同。例如，在PCB 10的一個表面上可發(fā)生壓縮變形和/或拉伸變形，并且在PCB 10的另一表面上可發(fā)生拉伸變形和/或壓縮變形。因此，疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力在包括在電子設(shè)備1中的PCB 10的兩個表面上可基本相似或相同。

對彎曲區(qū)BR中的當(dāng)電子設(shè)備1在使用過程中重復(fù)地彎曲時在其上發(fā)生PCB 10的最大變形(也就是說，最大壓縮和/或拉伸)的部分進(jìn)行連接的線可被稱作彎曲中心線BC。

雖然圖1中可僅存在一個彎曲區(qū)BR，但是示例實施例不限于此，并且可根據(jù)電子設(shè)備1的類型具有多個彎曲區(qū)BR。

圖2至圖17是示出包括在電子設(shè)備1中的PCB的相關(guān)部件的平面圖。在圖2至圖17中，與圖1中的元件相同的元件由相同的標(biāo)號指代，并且將不提供對其的重復(fù)解釋。

圖2是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10a的重要部件的平面圖。

參照圖2，PCB 10a包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10a中的底部襯底12可包括在其兩側(cè)上具有邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

彎曲區(qū)BR是與包括重復(fù)地彎曲的PCB 10a的電子設(shè)備1(見圖1)的一部分相對應(yīng)的PCB 10a的一部分。彎曲區(qū)BR是底部襯底12的一部分，因此彎曲區(qū)BR的邊緣12E也可為底部襯底12的邊緣12E。

安裝區(qū)DR中的每一個或至少一個可包括其上安裝有裝置100(見圖1)的裝置安裝部分100R。連接線20可延伸至裝置安裝部分100R，并且可電連接至安裝在裝置安裝部分100R上的裝置100(見圖1)。

雖然從彎曲區(qū)BR的兩端中的每一個或至少一個延伸的安裝區(qū)DR包括一個裝置安裝部分100R，但是示例實施例不限于此?？筛鶕?jù)包括在電子設(shè)備1(見圖1)中的裝置100(見圖1)的數(shù)量形成多個裝置安裝部分100R，并且在這種情況下，連接線20可將一個裝置安裝部分100R與至少另一個裝置安裝部分100R連接。

也就是說，雖然在形成在底部襯底12上的各連接線之中，連接線20與彎曲區(qū)BR交叉，并且將從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的兩個安裝區(qū)DR的裝置安裝部分100R連接，但是包括在電子設(shè)備1(見圖1)中的連接線20可按照各種方式設(shè)計和排列。連接兩個裝置安裝部分100R的連接線20的數(shù)量可根據(jù)安裝在各個裝置安裝部分100R上的裝置100(見圖1)的類型而改變。另外，雖然形成在彎曲區(qū)BR上的連接線20的兩側(cè)中的每一個或一個連接至一個裝置安裝部分100R，但是示例實施例不限于此，并且形成在彎曲區(qū)BR上的連接線20可設(shè)計為按照各種方式延伸和連接至安裝區(qū)DR。

當(dāng)連接線20連接至裝置安裝部分100R時，連接線20延伸至裝置安裝部分100R中，以電連接至安裝在裝置安裝部分100R上的裝置100。因此，裝置安裝部分100R中的連接線20的排列方式和形狀可根據(jù)安裝在裝置安裝部分100R上的裝置100而改變，所以未示出裝置安裝部分100R中的連接線20的排列方式和形狀。

雖然連接線20可形成在底部襯底12的頂表面、底部襯底12的底表面或者底部襯底12的頂表面和底表面二者上，但是示例實施例不限于此，并且連接線20可形成在底部襯底12中。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口30a。開口30a可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成。例如，開口30a可形成為接觸彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口30a可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口30a可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。開口30a可位于連接彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的虛擬彎曲中心線BC上。

虛擬彎曲中心線BC是指對彎曲區(qū)BR的當(dāng)包括PCB 10a的電子設(shè)備1(見圖1)在使用中重復(fù)地彎曲時在其上發(fā)生PCB 10a的最大變形(也就是說，最大壓縮和/或拉伸)的部分進(jìn)行連接的虛擬線。

開口30a可從底部襯底12的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個(也就是說，從彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個)凹進(jìn)。開口30a的邊界可具有弧形。例如，開口30a的邊界可具有角度為約180°或更小的弧形。當(dāng)開口30a的邊界具有弧形時，這意味著開口30a在底部襯底12的頂表面或底表面上的邊界具有弧形。也就是說，開口30a的邊界在底部襯底12的側(cè)表面上可具有弧形。

防護(hù)圖案32a可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口30a的邊界形成。防護(hù)圖案32a可沿著開口30a的邊界具有基本恒定的寬度。

防護(hù)圖案32a可由與底部襯底12的材料不同的材料形成，或者包括與底部襯底12的材料不同的材料。防護(hù)圖案32a可由與連接線20的材料相同的材料形成，或者包括(但不限于)與連接線20的材料相同的材料。例如，防護(hù)圖案32a可由ED銅箔、RA銅箔、不銹鋼箔、鋁箔、超薄銅箔、濺射銅或銅合金形成，或者包括它們。

當(dāng)包括PCB的電子設(shè)備1重復(fù)地彎曲時，PCB的由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上的一部分上可出現(xiàn)裂紋。另外，裂紋可蔓延至底部襯底中而使連接線短路，從而降低電子設(shè)備的可靠性。

然而，在根據(jù)示例實施例的PCB 10a中，由于在虛擬彎曲中心線BC(由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上)上沿著兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成開口30a，因此應(yīng)力可分布至開口30a的邊界，從而基本上防止出現(xiàn)裂紋。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10a的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于防護(hù)圖案32a(其由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)沿著開口30a的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此即使在底部襯底12的一部分上出現(xiàn)裂紋，由于防護(hù)圖案32a，也可基本上防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖3是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10b的重要部件的平面圖。

參照圖3，PCB 10b包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10b中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口30b。開口30b可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成。例如，開口30b可形成為接觸彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個。多個開口30b可排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口30b的寬度可基本恒定。

鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的所述多個開口30b可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口30b可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口30b之一可位于連接彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的虛擬彎曲中心線BC上。

開口30b可從底部襯底的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個(也就是說，彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個)凹進(jìn)。開口30b的邊界可具有弧形。例如，開口30b的邊界可具有角度為約180°或更小的弧形。也就是說，開口30b的邊界在底部襯底12的側(cè)表面上可具有弧形。

防護(hù)圖案32b可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口30b的邊界形成。防護(hù)圖案32b沿著開口30b的邊界可具有基本恒定的寬度。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10b中，由于所述多個開口30b沿著由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力施加于其上的彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成，因此應(yīng)力可分布至所述多個開口30b的邊界，從而基本上防止出現(xiàn)裂紋。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10b的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于防護(hù)圖案32b(其由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)沿著開口30b的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此即使在底部襯底12的一部分上出現(xiàn)裂紋，由于防護(hù)圖案32b，也可基本上防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖4是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10c的重要部件的平面圖。

參照圖4，PCB 10c包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10b中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口30c。開口30c可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成。例如，開口30c可形成為接觸彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個。

多個開口30c可排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的所述多個開口30c可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口30c可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口30c之一可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。

排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口30c的寬度可不恒定。例如，在排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口30c之中，形成在所述排的兩端上的開口30c-3的寬度R3可小于形成在所述排中的開口30c-1和30c-2的寬度R1和R2。例如，在排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口30c之中，位于虛擬彎曲中心線BC上的開口30c-1的寬度R1最大，并且形成在所述排的兩端上的開口30c-3的寬度R3可為最小。例如，排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口30c的寬度可從虛擬彎曲中心線BC的中心朝著所述排的兩端減小。

開口30c可從底部襯底12的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個(也就是說，從彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個)凹進(jìn)。開口30c的邊界可具有弧形。例如，開口30c的邊界可具有角度為約180°或更小的弧形。也就是說，開口30c的邊界在底部襯底12的側(cè)表面上可具有弧形。

防護(hù)圖案32c可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口30c的邊界形成。防護(hù)圖案32c可沿著開口30c的邊界具有基本恒定的寬度。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10c中，由于所述多個開口30c沿著由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力施加于其上的彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成，具體地說，具有最大寬度的開口30c-1沿著兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成在由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上的虛擬彎曲中心線BC上，因此應(yīng)力可分布至所述多個開口30c的邊界，從而基本上防止出現(xiàn)裂紋。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10c的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于防護(hù)圖案32c(其由與底部襯底12的材料不同的材料形成或包括與底部襯底12的材料不同的材料)沿著開口30c的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此即使在底部襯底12的一部分上出現(xiàn)裂紋，由于防護(hù)圖案32c，也可基本上防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖5是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10d的重要部件的平面圖。

參照圖5，PCB 10d包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10d中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口40a。開口40a可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成。例如，開口40a可與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個間隔開，并且可鄰近于邊緣12E布置。開口40a可形成在連接線20與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個之間。

鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的多個開口40a可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口40a可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。開口40a可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。

開口40a可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口40a的邊界可具有圓形。當(dāng)開口40a的邊界具有圓形時，這意味著開口40a在底部襯底12的頂表面或底表面上的邊界具有圓形。

防護(hù)圖案42a可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口40a的邊界形成。防護(hù)圖案42a可沿著開口40a的邊界具有基本恒定的寬度。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10d中，開口40a在由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上的虛擬彎曲中心線BC上形成在連接線20與兩個邊緣12E中的每一個或至少一個之間。因此，即使位于由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上的虛擬彎曲中心線BC上的邊緣12E出現(xiàn)裂紋，裂紋也可與開口40a相遇，并且因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10d的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于防護(hù)圖案42a(其由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)沿著開口40a的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此，即使在底部襯底12的接觸開口40a的邊界的一部分上出現(xiàn)裂紋，由于防護(hù)圖案42a，也可基本上防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖6是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10e的重要部件的平面圖。

參照圖6，PCB 10e包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10e中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口40b。開口40b可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成。例如，開口40b可與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個間隔開，并且可鄰近于邊緣12E布置。開口40b可形成在連接線20與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個之間。多個開口40b可排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的開口40b的寬度可基本恒定。

鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的所述多個開口40b可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口40b可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口40b之一可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。

開口40b可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口40b的邊界可具有圓形。

防護(hù)圖案42b可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口40b的邊界形成。防護(hù)圖案42b可沿著開口40b的邊界具有基本恒定的寬度。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10e中，多個開口40b形成在連接線20與由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力施加于其上的彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個之間。因此，即使由于由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力而使得在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋，裂紋也可與開口40b相遇，并且因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10e的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于防護(hù)圖案42b(其由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)沿著開口40b的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此，即使在底部襯底12的接觸開口40a的邊界的一部分上出現(xiàn)裂紋，由于防護(hù)圖案42a，也可基本上防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖7是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10f的重要部件的平面圖。

參照圖7，PCB 10f包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10f中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口40c。開口40c可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成。例如，開口40c可與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個間隔開，并且可鄰近于邊緣12E布置。開口40c可形成在連接線20與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個之間。

多個開口40c可排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的所述多個開口40c可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口40c可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口40c之一可位于連接彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的虛擬彎曲中心線BC上。

排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口40c的寬度可不恒定。例如，在排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口40c之中，形成在所述排的兩端上的開口40c-3的寬度R3a可小于形成在所述排中的開口40c-1和40c-2的寬度R1a和R2a。例如，在排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口40c之中，位于虛擬彎曲中心線BC上的開口40c-1的寬度R1a可最大，并且形成在所述排的兩端上的開口40c-3的寬度R3a可最小。例如，排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個開口40c的寬度可從虛擬彎曲中心線BC的中心朝著所述排的兩端減小。

開口40c可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口40c的邊界可具有圓形。

防護(hù)圖案42c可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口40c的邊界形成。防護(hù)圖案42c可沿著開口40c的邊界具有基本恒定的寬度。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10f中，沿著由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力施加于其上的彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成多個開口40c，并且具體地說，具有最大寬度的開口40c-1在由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上的虛擬彎曲中心線BC上形成在連接線20與邊緣12E中的每一個或至少一個之間。因此，即使由于由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力而使得在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋，裂紋也可與開口40c相遇，并且因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10f的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于防護(hù)圖案42c(其由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)沿著開口40c的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此即使在底部襯底12的一部分上出現(xiàn)裂紋，由于防護(hù)圖案42c，也可基本上防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖8是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10g的重要部件的平面圖。

參照圖8，PCB 10g包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 12g中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口。開口可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E形成。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。開口可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。

開口可包括第一開口30d和第二開口40d。第一開口30d可與圖2的開口30a相似或相同，并且第二開口40d可與圖5的開口40a相似或相同。

例如，第一開口30d可形成為接觸彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個。第一開口30d可從底部襯底12的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個(也就是說，從彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個)凹進(jìn)。第一開口30d的邊界可具有弧形。例如，第一開口30d的邊界可具有角度為約180°或更小的弧形。第一開口30d的邊界可在底部襯底12的側(cè)表面上具有弧形。

例如，第二開口40d可與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或一個間隔開，并且可鄰近于邊緣12E布置。第二開口40d可與第一開口30d間隔開以鄰近于第一開口30d，并且可形成在底部襯底12中。第二開口40d可形成在連接線20與第一開口30d之間。第二開口40d可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。第二開口40d的邊界可具有圓形。

第一防護(hù)圖案32d和第二防護(hù)圖案42d可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上分別沿著第一開口30d和第二開口40d的邊界形成。第一防護(hù)圖案32d和第二防護(hù)圖案42d可沿著第一開口30d和第二開口40d的邊界具有基本恒定的寬度。沿著第一開口30d的邊界形成的第一防護(hù)圖案32d和沿著第二開口40d的邊界形成的第二防護(hù)圖案42d可彼此間隔開。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10g中，由于第一開口30d，可基本上防止在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋。即使在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋并且蔓延至底部襯底12中，裂紋也可與第二開口40d相遇，并且因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10g的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于第一防護(hù)圖案32d和第二防護(hù)圖案42d(它們由與底部襯底12的材料不同的材料形成或包括與底部襯底12的材料不同的材料)分別沿著第一開口30d和第二開口40d的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此，由于第一防護(hù)圖案32d和第二防護(hù)圖案42d，可基本上防止出現(xiàn)裂紋和防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖9是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10h的重要部件的平面圖。

參照圖9，PCB 10h包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10h中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口。開口可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E形成。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。

開口可包括第一開口30e和第二開口40e。第一開口30e可與圖2的開口30a相似或相同。

例如，第一開口30e可形成為接觸彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個。第一開口30e可位于連接彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的虛擬彎曲中心線BC上。第一開口30e可從底部襯底122的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個(也就是說，從彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個)凹進(jìn)。第一開口30e的邊界可具有弧形。例如，第一開口30e的邊界可具有角度為約180°或更小的弧形。第一開口30e的邊界可在底部襯底12的側(cè)表面上具有弧形。

第二開口40e可與第一開口30e間隔開以鄰近于第一開口30e，并且可形成在底部襯底12中。第二開口40e可形成在連接線20與第一開口30e之間。第二開口40e可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。第二開口40e的邊界可具有圓形。多個第二開口40e可沿著第一開口30e的邊界形成。所述多個第二開口40e中的每一個或至少一個的寬度可小于第一開口30e的寬度。所述多個第二開口40e中的每一個或至少一個可通過期望的(或者說是預(yù)定的)距離與第一開口30e的邊界間隔開。

第一防護(hù)圖案32e和第二防護(hù)圖案42e可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上分別沿著第一開口30e和第二開口40e的邊界形成。第一防護(hù)圖案32e和第二防護(hù)圖案42e可沿著第一開口30e和第二開口40e邊界具有基本恒定的寬度。沿著第一開口30e的邊界形成的第一防護(hù)圖案32e和沿著第二開口40e的邊界形成的第二防護(hù)圖案42e可彼此間隔開。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10h中，由于第一開口30e，可基本上防止在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋。即使在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋并且蔓延至底部襯底12中或者第一開口30e沒能基本上防止出現(xiàn)裂紋，裂紋也可與圍繞第一開口30e的邊界的所述多個第二開口40e相遇，并且因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10h的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于第一防護(hù)圖案32e和第二防護(hù)圖案42e(它們由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)分別沿著第一開口30e和第二開口40e的邊界形成在底部襯底122的頂表面和/或底表面上，因此由于第一防護(hù)圖案32e和第二防護(hù)圖案42e，可基本上防止出現(xiàn)裂紋和防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖10是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10i的重要部件的平面圖。

參照圖10，PCB 10i包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10i中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口。開口可鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E形成。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口可彼此面對。鄰近于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的開口可關(guān)于彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E之間的中心線基本對稱。

開口可包括第一開口30f和第二開口40f。第一開口30f可與圖3的開口30b相似或相同，并且第二開口40f可與圖6的開口40b相似或相同。

多個第一開口30f可排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個第一開口30f的寬度可基本恒定。多個第二開口40f可排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個第二開口40f的寬度可基本恒定。第一開口30f的寬度可基本等于或小于第二開口40f的寬度。

排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個第一開口30f之一可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。排列為沿著彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個形成一排的所述多個第二開口40f之一可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。

例如，第一開口30f可形成為接觸彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個。第一開口30f可從底部襯底12的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個(也就是說，從彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個)凹進(jìn)。第一開口30f的邊界可具有弧形。第一開口30f的邊界可具有角度為約180°或更小的弧形。第一開口30f的邊界可在底部襯底12的側(cè)表面上具有弧形。

例如，第二開口40f可與彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個間隔開，并且可鄰近于邊緣12E布置。第二開口40f可與第一開口30f間隔開以鄰近于第一開口30f，并且可形成在底部襯底12中。第二開口40f可形成在連接線20與第一開口30f之間。第二開口40f可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。第二開口40f的邊界可具有圓形。

第一防護(hù)圖案32f和第二防護(hù)圖案42f可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上分別沿著第一開口30f和第二開口40f的邊界形成。第一防護(hù)圖案32f和第二防護(hù)圖案42f可沿著第一開口30f和第二開口40f的邊界具有基本恒定的寬度。沿著第一開口30f的邊界形成的第一防護(hù)圖案32f和沿著第二開口40f的邊界形成的第二防護(hù)圖案42f可彼此間隔開。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10i中，可基本上防止在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋。即使在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋并且蔓延至底部襯底12中，裂紋也可與第二開口40f相遇，因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10i的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于第一防護(hù)圖案32f和第二防護(hù)圖案42f(它們由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)分別沿著第一開口30f和第二開口40f的邊界形成在底部襯底12的頂表面和/或底表面上，因此由于第一防護(hù)圖案32f和第二防護(hù)圖案42f，可基本上防止出現(xiàn)裂紋和防止裂紋蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖11是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10j的重要部件的平面圖。

參照圖11，PCB 10j包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10j中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口。開口可包括第一開口30g和第二開口40g。除了第一開口30g與圖4的開口30c相似或相同并且第二開口40g與圖7的開口40c相似或相同以外，PCB10j與圖10的PCB 10i相似或相同，因此將不提供對其的詳細(xì)解釋。也就是說，在多個第一開口30g之中，位于虛擬彎曲中心線BC上的第一開口30g的寬度最大，并且在多個第二開口40g之中，位于虛擬彎曲中心線BC上的第二開口40g的寬度最大。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10j中，由于第一開口30g，可基本上防止在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋。即使在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋并且蔓延至底部襯底12中，裂紋也可與第二開口40g相遇，因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10j的電子設(shè)備1的可靠性。

另外，由于第一防護(hù)圖案32g和第二防護(hù)圖案42g(它們由與底部襯底12的材料不同的材料形成或者包括與底部襯底12的材料不同的材料)分別沿著第一開口30g和第二開口40g的邊界形成在底部襯底122的頂表面和/或底表面上，因此由于第一防護(hù)圖案32g和第二防護(hù)圖案42g，可基本上防止出現(xiàn)裂紋和防止其蔓延，從而基本上防止連接線20短路。

圖12是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10k的重要部件的平面圖。

參照圖12，PCB 10k包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10k中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口50a。開口50a可形成在連接線20中。開口50a可形成在多根連接線20中的最靠近彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個的外部連接線20o中。開口50a可不形成在除外部連接線20o之外的內(nèi)部連接線20i中。開口50a可位于連接彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的虛擬彎曲中心線BC上。

開口50a可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口50a的邊界可具有圓形。

防護(hù)圖案52a可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口50a的邊界形成。防護(hù)圖案52a可沿著開口50a的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案52a可用作外部連接線20o的一部分。也就是說，外部連接線20o和防護(hù)圖案52a可彼此一體地形成。外部連接線20o的寬度W1和防護(hù)圖案52a的寬度W2可基本上彼此相等。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10k中，開口50a在由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上的虛擬彎曲中心線BC上形成在連接線20中，具體地說，形成在外部連接線20o中。因此，即使位于由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力集中于其上的虛擬彎曲中心線BC上的邊緣12E出現(xiàn)裂紋并且裂紋蔓延，裂紋也可與開口50a相遇，因此可基本上防止其進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，即使裂紋蔓延至防護(hù)圖案52a的形成在外部連接線20o上的一部分，也就是說，蔓延至防護(hù)圖案52a的相對于開口50a鄰近于邊緣12E的一部分，由于防護(hù)圖案52a的遠(yuǎn)離邊緣12E的一部分，也可基本上防止外部連接線20o短路，從而提高包括PCB 10k的電子設(shè)備1的可靠性。

圖13是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10l的重要部件的平面圖。

參照圖13，PCB 10i包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10l中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口50b。開口50b可形成在連接線20中。開口50b可形成在多根連接線20中的最靠近彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個的外部連接線20o中。開口50b可不形成在除外部連接線20o以外的內(nèi)部連接線20i中。多個開口50b可排列為沿著彎曲區(qū)BR中的外部連接線20o形成一排。排列為沿著外部連接線20o形成一排的所述多個開口50b之一可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。排列為沿著外部連接線20o形成一排的所述多個開口50b的寬度可基本恒定。

開口50b可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口50b的邊界可具有圓形。

防護(hù)圖案52b可在底部襯底122的頂表面和/或底表面上沿著開口50b的邊界形成。防護(hù)圖案52b可沿著開口50b的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案52b可用作外部連接線20o的一部分。也就是說，外部連接線20o和防護(hù)圖案52b可彼此一體地形成。外部連接線20o的寬度和防護(hù)圖案52b的寬度可基本上彼此相等。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10l中，即使在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋并且蔓延，裂紋也可與開口50b相遇，因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，即使裂紋蔓延至防護(hù)圖案52b的形成在外部連接線20o上的一部分，也就是說，蔓延至防護(hù)圖案52b的相對于開口50b鄰近于邊緣12E的一部分，由于防護(hù)圖案52b的遠(yuǎn)離邊緣12E的一部分，也可基本上防止外部連接線20o短路，從而提高包括PCB 10l的電子設(shè)備1的可靠性。

圖14是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10m的重要部件的平面圖。

參照圖14，PCB 10m包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10m中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口50c。開口50c可形成在連接線20中。開口50c可形成在多根連接線20之中的最靠近彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E中的每一個或至少一個的外部連接線20o中。開口50c可不形成在除外部連接線20o以外的內(nèi)部連接線20i中。多個開口50c可排列為沿著彎曲區(qū)BR中的外部連接線20o形成一排。排列為沿著外部連接線20o形成一排的所述多個開口50c之一可位于連接彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E的虛擬彎曲中心線BC上。

排列為沿著外部連接線20o形成一排的所述多個開口50c的寬度可不恒定。例如，在排列為沿著外部連接線20o形成一排的所述多個開口50c之中，形成在所述排的兩端上的開口50c-3的寬度R3b可小于形成在所述排中的開口50c-1和50c-2的寬度R1b和R2b。例如，在排列為沿著外部連接線20o形成一排的所述多個開口50c之中，位于虛擬彎曲中心線BC上的開口50c-1的寬度R1b最大，并且形成在所述排的兩端上的開口50c-3的寬度R3b可最小。例如，排列為沿著外部連接線20o形成一排的所述多個開口50c的寬度可從虛擬彎曲中心線BC的中心朝著所述排的兩端減小。

開口50c可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口50c的邊界可具有圓形。

防護(hù)圖案52c可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口50c的邊界形成。防護(hù)圖案52c可沿著開口50c的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案52c可用作外部連接線20o的一部分。也就是說，外部連接線20o和防護(hù)圖案52c可彼此一體地形成。外部連接線20o的寬度和防護(hù)圖案52c的寬度可基本上彼此相等。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10m中，即使在彎曲區(qū)BR的邊緣12E上出現(xiàn)裂紋并且蔓延，裂紋也可與開口50c相遇，因此可基本上防止裂紋進(jìn)一步蔓延至底部襯底12中。因此，即使裂紋蔓延至防護(hù)圖案52c的形成在外部連接線20o上的一部分，也就是說，蔓延至防護(hù)圖案52c的相對于開口50c鄰近于邊緣12E的一部分，由于防護(hù)圖案52c的相對于開口50c遠(yuǎn)離邊緣12E的一部分，也可基本上防止外部連接線20o短路，從而提高包括PCB 10m的電子設(shè)備1的可靠性。

圖15是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10n的重要部件的平面圖。

參照圖15，PCB 10n包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10n中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口50d。開口50d可形成在連接線20中。開口50d可形成在多根連接線20中的每一根或至少一根中。也就是說，開口50d可形成在外部連接線20o和內(nèi)部連接線20i中的每一根或至少一根中。形成在各連接線20中的開口50d可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。

開口50d可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口50d的邊界可具有圓形。

防護(hù)圖案52d可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口50d的邊界形成。防護(hù)圖案52d可沿著開口50d的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案52d可用作連接線20的一部分。也就是說，連接線20和防護(hù)圖案52d可彼此一體地形成。連接線20的寬度和防護(hù)圖案52d的寬度可基本上彼此相等。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10n中，由于開口50d，可基本上防止裂紋蔓延。即使連接線20的位于虛擬彎曲中心線BC上的一部分被由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力損壞，也可基本上防止連接線20短路。也就是說，由于連接線20因包圍開口50d的防護(hù)圖案52d而在虛擬彎曲中心線BC上的開口50d周圍具有兩條路徑，因此即使一條路徑損壞，由于另一條路徑，也可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10n的電子設(shè)備1的可靠性。

圖16是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10o的重要部件的平面圖。

參照圖16，PCB 10o包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10o中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口50e。開口50e可形成在連接線20中。開口50e可形成在多根連接線20中的每一根或至少一根中。也就是說，開口50e可形成在外部連接線20o和內(nèi)部連接線20i中的每一根或至少一根中。多個開口50e可排列為沿著彎曲區(qū)BR中的各連接線20形成一排。排列為沿著連接線20形成一排的所述多個開口50e之一可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。排列為沿著連接線20形成一排的所述多個開口50e的寬度可基本恒定。

開口50e可為形成在底部襯底12中并且從底部襯底12的頂表面延伸至底部襯底12的底表面的通孔。開口50e的邊界可具有圓形。

防護(hù)圖案52e可在底部襯底12的頂表面和/或底表面上沿著開口50e的邊界形成。防護(hù)圖案52e可沿著開口50e的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案52e可用作連接線20的一部分。也就是說，連接線20和防護(hù)圖案52e可彼此一體地形成。連接線20的寬度和防護(hù)圖案52e的寬度可基本上彼此相等。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10o中，由于開口50e，可基本上防止裂紋蔓延。另外，即使連接線20的布置在彎曲區(qū)BR中的一部分被由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力損壞，也可基本上防止連接線20短路。也就是說，由于連接線20因包圍開口50e的防護(hù)圖案52e而在開口50e周圍包括兩條路徑，因此即使一條路徑損壞，由于另一條路徑，也可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10o的電子設(shè)備1的可靠性。

圖17是示出根據(jù)示例實施例的PCB 10p的重要部件的平面圖。

參照圖17，PCB 10p包括底部襯底12和形成在底部襯底12上的連接線20。包括在PCB 10p中的底部襯底12可包括具有兩個邊緣12E的彎曲區(qū)BR和從彎曲區(qū)BR的兩端延伸的安裝區(qū)DR。

底部襯底12可包括形成在彎曲區(qū)BR中的開口50f。開口50f可形成在連接線20中。開口50f可形成在多根連接線20中的每一根或至少一根中。多個開口50f可排列為沿著彎曲區(qū)BR中的連接線20中的每一根或至少一根形成一排。排列為沿著連接線20形成一排的所述多個開口50f之一可位于將彎曲區(qū)BR的兩個邊緣12E連接的虛擬彎曲中心線BC上。

除了形成在連接線20中的開口50f與形成在圖14的外部連接線20o中的開口50c相似或相同之外，PCB 10p與圖16的PCB 10o相似或相同，因此將不提供對其的詳細(xì)解釋。也就是說，在形成在連接線20中的所述多個開口50f之中，位于虛擬彎曲中心線BC上的開口50f的寬度可最大。

在根據(jù)示例實施例的PCB 10p中，由于開口50f，可基本上防止裂紋蔓延。即使布置在彎曲區(qū)BR中的連接線20的一部分被由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力損壞，也可基本上防止連接線20短路。也就是說，由于連接線20因包圍開口50f的防護(hù)圖案52f而在開口50f周圍包括兩條路徑，因此即使一條路徑損壞，由于另一條路徑，也可基本上防止連接線20短路，從而提高包括PCB 10p的電子設(shè)備1的可靠性。

雖然在圖2至圖11中，開口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f和40g各自形成在底部襯底12的其上未形成連接線20的一部分中，而在圖12至圖17中，開口50a、50b、50c、50d、50e和50f形成在連接線20中，但是可形成任何組合。也就是說，可提供包括圖2至圖11的開口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f和40g中的至少一個以及圖12至圖17的開口50a、50b、50c、50d、50e和50f中的至少一個的PCB，而沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的范圍。

圖18A至圖18F是各自示出包括在圖1的電子設(shè)備1中的PCB的重要部件的剖視圖。具體地說，圖18A至圖18F是示出對應(yīng)于圖2至圖17的開口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f、40g、50a、50b、50c、50d、50e和50f的PCB的一些部分的剖視圖。在圖18A至圖18F中，與上述元件相同的元件由相同的標(biāo)號指代，并且將不提供對其的重復(fù)解釋。

圖18A是根據(jù)示例實施例的PCB 10-1的部分放大的剖視圖。

參照圖18A，PCB 10-1包括具有開口60a的底部襯底12。防護(hù)圖案62a可在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上沿著開口60a的邊界形成。防護(hù)圖案62a可沿著開口60a的邊界具有基本恒定的寬度。形成在底部襯底12的頂表面12a上的防護(hù)圖案62a的寬度和形成在底部襯底12的底表面12b上的防護(hù)圖案62a的寬度可基本上彼此相等。

PCB 10-1還可包括覆蓋層14，其為絕緣層并且形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上。覆蓋層14可覆蓋形成在頂表面12a上的防護(hù)圖案62a和形成在底部襯底12的底表面12b上的防護(hù)圖案62a。

例如，覆蓋層14可由PI膜、PET膜、柔性焊接掩模、PIC或可感光顯影阻焊劑形成，或者包括PI膜、PET膜、柔性焊接掩模、PIC或可感光顯影阻焊劑。例如，可通過以下步驟形成覆蓋層14：利用絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷為底部襯底12直接涂布熱固性油墨；以及隨后執(zhí)行熱固化。例如，可通過以下步驟形成覆蓋層14：利用絲網(wǎng)印刷或噴涂為底部襯底12完全涂布可感光顯影阻焊劑；通過曝光和顯影去除不必要的部分；以及隨后執(zhí)行熱固化。例如，可通過將PI膜或PET膜層合至底部襯底12上來形成覆蓋層14。

圖18B是根據(jù)示例實施例的PCB 10-2的部分放大的剖視圖。

參照圖18B，PCB 10-2包括具有開口60b的底部襯底12。防護(hù)圖案62b可在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上沿著開口60b的邊界形成。防護(hù)圖案62b可沿著開口60b的邊界具有基本恒定的寬度。形成在底部襯底12的頂表面12a上的防護(hù)圖案62b的寬度和形成在底表面12b上的防護(hù)圖案62b的寬度可基本上彼此相等。

可在開口60b中形成共形地覆蓋開口60b的內(nèi)側(cè)壁的側(cè)壁圖案64b。例如，側(cè)壁圖案64b可由銅或銅合金形成，或包括銅或銅合金。例如，側(cè)壁圖案64b可通過電鍍或無電解鍍(electroless plat ing)形成。側(cè)壁圖案64b可基本上防止裂紋在底部襯底12中出現(xiàn)和蔓延。

雖然未示出，但是還可在開口60c、60d、60e和60f中的每一個或至少一個中形成側(cè)壁圖案，其共形地覆蓋圖18C至圖18F的開口60c、60d、60e和60f中的每一個或至少一個的側(cè)壁。

圖18C是根據(jù)示例實施例的PCB 10-3的部分放大的剖視圖。

參照圖18C，PCB 10-3包括具有開口60c的底部襯底12。防護(hù)圖案62c可在底部襯底12上沿著開口60c的邊界形成。防護(hù)圖案62c可沿著開口60c的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案62c可包括形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62c-1和形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62c-2。

掩埋防護(hù)圖案62c-2可與連接線一起形成，以在底部襯底12中具有單層結(jié)構(gòu)。

形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62c-1的寬度和形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62c-2的寬度可基本上彼此相等。

圖18D是根據(jù)示例實施例的PCB 10-4的部分放大的剖視圖。

參照圖18D，PCB 10-4包括具有開口60d的底部襯底12。防護(hù)圖案62d可在底部襯底12上沿著開口60d的邊界形成。防護(hù)圖案62d可沿著開口60d的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案62d可包括形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62d-1和形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62d-2。

當(dāng)PCB 10-4如圖1所示重復(fù)地彎曲時，在頂表面12a和底表面12b上相比于在底部襯底12中會發(fā)生更大的壓縮和/或拉伸。因此，由于與在底部襯底12中相比，由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力會更多地集中在頂表面12a和底表面12b上，因此形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62d-1的寬度W3a可大于形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62d-2的寬度W3b。

圖18E是根據(jù)示例實施例的PCB 10-5的部分放大的剖視圖。

參照圖18E，PCB 10-5包括具有開口60e的底部襯底12。防護(hù)圖案62e可沿著開口60e的邊界形成。防護(hù)圖案62e可沿著開口60e的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案62e可包括形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62e-1和形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62e-2。PCB 10-5可包括形成為具有多層結(jié)構(gòu)的掩埋防護(hù)圖案62e-2。

形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62e-1的寬度W4a可大于形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62e-2的寬度W4b。掩埋防護(hù)圖案62e-2的多層結(jié)構(gòu)的各層的寬度可基本上彼此相等。

圖18F是根據(jù)示例實施例的PCB 10-6的部分放大的剖視圖。

參照圖18F，PCB 10-6包括具有開口60f的底部襯底12。防護(hù)圖案62f可在底部襯底12上沿著開口60f的邊界形成。防護(hù)圖案62f可沿著開口60f的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案62f可包括形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62f-1以及形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62f-2和62f-3。PCB 10-6可包括形成為具有多層結(jié)構(gòu)的掩埋防護(hù)圖案62f-2和62f-3。

形成在底部襯底12的頂表面12a和底表面12b中的每一個或至少一個上的表面防護(hù)圖案62f-1的寬度W5a可大于形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62f-2和62f-3的寬度W5b和W5c。在掩埋防護(hù)圖案62f-2和62f-3之中，相對鄰近于底部襯底12的中心的掩埋防護(hù)圖案62f-3的寬度W5c可小于相對鄰近于底部襯底12的頂表面12a或底表面12b的掩埋防護(hù)圖案62f-2的寬度W5b。也就是說，防護(hù)圖案62f的寬度可隨著遠(yuǎn)離底部襯底12的表面向內(nèi)減小。

圖19是用于解釋根據(jù)示例實施例的PCB 10的示意圖。

參照圖19，電子設(shè)備1a包括PCB 10和安裝在PCB 10上的裝置100。當(dāng)電子設(shè)備1在使用中重復(fù)地彎曲時，在PCB 10的兩個表面上，彎曲區(qū)BR中的變形可不同。例如，在PCB 10的一個表面上可發(fā)生壓縮變形，并且在PCB 10的另一表面上可發(fā)生拉伸變形。因此，在包括在電子設(shè)備1a中的PCB 10的兩個表面上，由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力可不同。

圖20A和圖20B是示出包括在圖19的電子設(shè)備1a中的PCB的重要部件的剖視圖。具體地說，圖20A和圖20B是示出對應(yīng)于圖2至圖17的開口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、40a、40b、40c、40d、40e、40f、40g、50a、50b、50c、50d、50e和50f的PCB的一些部分的剖視圖。在圖20A和圖20B中，與上述元件相同的元件由相同的標(biāo)號指代，并且將不提供對其的重復(fù)解釋。

雖然未示出，但是與圖18B中相同，還可在開口60g和60h中的每一個或至少一個中形成共形地覆蓋圖20A和圖20B的開口60g和60h中的每一個或至少一個的側(cè)壁的側(cè)壁圖案。

另外，圖18A至圖18F可為各自示出包括在圖19的電子設(shè)備1a中的PCB的重要部件的剖視圖。

圖20A是根據(jù)示例實施例的PCB 10-7的部分放大的剖視圖。

參照圖20A，PCB 10-7包括具有開口60g的底部襯底12。防護(hù)圖案62g可沿著開口60g的邊界形成。防護(hù)圖案62g可沿著開口60g的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案62g可包括形成在底部襯底12的頂表面12a上的上防護(hù)圖案62g-1和形成在底部襯底12的底表面12b上的下防護(hù)圖案62g-2。

例如，如以上參照圖19的描述，當(dāng)電子設(shè)備1a在使用中重復(fù)地彎曲時，與底部襯底12的底表面12b相比，由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力可更多地施加于底部襯底12的頂表面12a。因此，上防護(hù)圖案62g-1的寬度W6a可大于下防護(hù)圖案62g-2的寬度W6b。

圖20B是根據(jù)示例實施例的PCB 10-8的部分放大的剖視圖。

參照圖20B，PCB 10-8包括具有開口60h的底部襯底12。防護(hù)圖案62h可在底部襯底12上沿著開口60h的邊界形成。防護(hù)圖案62h可沿著開口60h的邊界具有基本恒定的寬度。防護(hù)圖案62h可包括形成在底部襯底12的頂表面12a上的上防護(hù)圖案62h-1、形成在底部襯底12的底表面12b上的下防護(hù)圖案62h-3和形成在底部襯底12中的掩埋防護(hù)圖案62h-2。

上防護(hù)圖案62h-1的寬度W7a可大于下防護(hù)圖案62h-3的寬度W7c，并且掩埋防護(hù)圖案62h-2的寬度W7b可小于上防護(hù)圖案62h-1的寬度W7a且可大于下防護(hù)圖案62h-3的寬度W7c。

圖21是示出根據(jù)示例實施例的系統(tǒng)1000的配置的框圖。

參照圖21，系統(tǒng)1000包括控制器1010、輸入/輸出裝置1020、存儲器裝置1030和接口1040。系統(tǒng)1000可為可佩戴裝置。在示例實施例中，可佩戴裝置可為手表式可佩戴裝置、腕帶式可佩戴裝置或者眼鏡式可佩戴裝置。用于控制系統(tǒng)1000中的執(zhí)行程序的控制器1010可包括微處理器、數(shù)字信號處理器、微控制器等。輸入/輸出裝置1020可用于輸入或輸出系統(tǒng)1000的數(shù)據(jù)。系統(tǒng)1000可通過利用輸入/輸出裝置1020連接至例如PC或網(wǎng)絡(luò)的外部設(shè)備，并且可與外部設(shè)備交換數(shù)據(jù)。例如，輸入/輸出裝置1020可為鍵區(qū)、按鍵、音響裝置或顯示裝置，或者可包括鍵區(qū)、按鍵、音響裝置或顯示裝置。存儲器裝置1030可存儲用于操作控制器1010的代碼和/或數(shù)據(jù)，或者可存儲由控制器1010處理的數(shù)據(jù)。

接口1040可為通過其在系統(tǒng)1000與外部設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)的路徑。控制器1010、輸入/輸出裝置1020、存儲器裝置1030和接口1040可經(jīng)總線1050彼此通信。

系統(tǒng)1000可包括圖1至圖20B的PCB中的至少一個。

圖22是根據(jù)示例實施例的電子設(shè)備2000的剖視圖。在圖22中，例如，包括PCB的電子設(shè)備2000可為腕帶或可包括腕帶。

參照圖22，電子設(shè)備2000包括PCB 2010和安裝在PCB 2010上的裝置2100。PCB 2010可為圖1至圖20B的PCB中的至少一個。裝置2100可為用于驅(qū)動電子設(shè)備2000的電氣/電子組件。電子設(shè)備2000可包括上主體2410、下主體2420和蓋子2300。蓋子2300可覆蓋電子設(shè)備2000的表面，以保護(hù)包括在電子設(shè)備2000中的元件。

上主體2410和下主體2420可用于保持電子設(shè)備2000的主要形狀?？商鎿Q地，可在上主體2410上布置電子設(shè)備2000的輸入/輸出裝置?？稍谙轮黧w2420上布置傳感器。

對于驅(qū)動電子設(shè)備2000而言相對重要的裝置2100可布置在上主體2410與下主體2420之間。雖然PCB 2010的布置在上主體2410與下主體2420之間的一部分是彎曲狀的，但是因為通過上主體2410和下主體2420限制了變形，所以可基本上防止該部分彎折。也就是說，PCB 2010的布置在上主體2410與下主體2420之間的該部分可為圖1至圖20B的安裝區(qū)DR。

鄰近于上主體2410和下主體2420的電子設(shè)備2000的一部分可為重復(fù)地彎曲以戴上和解下電子設(shè)備2000的彎曲區(qū)BR。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的PCB可在包括該PCB的電子設(shè)備重復(fù)地彎曲時基本上防止由于由疲勞導(dǎo)致的應(yīng)力而導(dǎo)致出現(xiàn)裂紋或者連接線短路。

因此，可確保包括該PCB的電子設(shè)備的可靠性。

雖然已經(jīng)參照本發(fā)明構(gòu)思的實施例具體示出并且描述了本發(fā)明構(gòu)思，但是應(yīng)該理解，在不脫離權(quán)利要求的精神和范圍的情況下，可在其中作出形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。