本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板、PCBA板以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

晶體振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛應(yīng)用于彩電、計(jì)算機(jī)、遙控器等各類(lèi)振蕩電路中，以及通信系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理設(shè)備產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號(hào)。石英晶體振蕩器分為有源晶振以及無(wú)源晶振，無(wú)源晶振不需要外接電源，但需要外接電容以及配合芯片內(nèi)部的反相器才能產(chǎn)生振蕩。

由電容的原理可知，只要有兩塊相隔一定距離的導(dǎo)電金屬極板，就會(huì)形成電容，如果極板之間填充介質(zhì)，電容容量會(huì)增大。目前的PCBA板(Printed Circuit Board Assembly，PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件以及DIP插件后)，晶振內(nèi)部的晶體引出兩個(gè)引腳，這兩個(gè)引腳的焊盤(pán)比較大，會(huì)與下一層的鋪地銅皮形成寄生電容，晶體兩端的電容值大小，跟振蕩頻率相關(guān)，因此寄生電容會(huì)導(dǎo)致振蕩頻率的偏移，進(jìn)而影響電子設(shè)備的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種印刷電路板、PCBA板以及電子設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的PCBA板的晶體振蕩器引腳的焊盤(pán)與下一層鋪地銅皮形成寄生電容，導(dǎo)致振蕩頻率偏移的問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種印刷電路板，包括絕緣的介質(zhì)材料，所述介質(zhì)材料的頂面設(shè)置有頂面走線層，所述介質(zhì)材料的底面設(shè)置有底面走線層，所述介質(zhì)材料的內(nèi)部設(shè)置有一層中間走線層或者兩層以上間隔的中間走線層；所述頂面走線層上設(shè)有用于固定晶體振蕩器的晶振區(qū)域、電容焊盤(pán)、用于固定芯片的芯片區(qū)域、導(dǎo)電的走線以及絕緣區(qū)域，所述晶振區(qū)域包括晶振焊盤(pán)，所述芯片區(qū)域包括芯片焊盤(pán)；所述中間走線層上設(shè)置有導(dǎo)電的走線以及絕緣區(qū)域；所述底面走線層上設(shè)置有板級(jí)主參考地線；至少有一層靠近所述頂面走線層的中間走線層，其對(duì)應(yīng)于所述晶振焊盤(pán)正下方的位置為絕緣區(qū)域。

進(jìn)一步地，所述晶振區(qū)域下方的介質(zhì)材料內(nèi)設(shè)置有第一過(guò)孔，所述第一過(guò)孔內(nèi)穿設(shè)有用于與晶振焊盤(pán)電連接的第一地線，所述中間走線層上的走線包括第二地線，所述第一地線與第二地線連接，所述芯片區(qū)域下方的介質(zhì)材料內(nèi)設(shè)置有貫通整個(gè)所述印刷電路板的第二過(guò)孔，所述第二過(guò)孔內(nèi)穿設(shè)有與芯片焊盤(pán)電連接的第三地線，所述第二地線與所述第三地線電連接，所述第三地線與所述底面走線層上設(shè)置的板級(jí)主參考地線電連接。

進(jìn)一步地，所述頂面走線層上的晶振焊盤(pán)、電容焊盤(pán)以及芯片焊盤(pán)為覆蓋于介質(zhì)材料頂面上的一層銅箔。

進(jìn)一步地，所述中間走線層上的走線為嵌置于介質(zhì)材料內(nèi)部的一層銅箔。

進(jìn)一步地，所述絕緣區(qū)域?yàn)樗鲋虚g走線層上的一個(gè)凹陷區(qū)域。

進(jìn)一步地，所述底面走線層上的板級(jí)主參考地線為覆蓋于介質(zhì)材料底面上的一層銅箔。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題，還提供了一種PCBA板，包括晶體振蕩器、電容以及芯片，所述PCBA板還包括上述的印刷電路板；所述晶體振蕩器位于所述晶振區(qū)域上，所述晶體振蕩器具有晶體振蕩器以及電容的參考地的引腳，所述晶體振蕩器的引腳與所述晶振焊盤(pán)焊接；所述電容焊接于所述電容焊盤(pán)上，所述電容通過(guò)頂面走線層上的走線與所述晶體振蕩器電連接；所述芯片位于所述芯片區(qū)域上，所述芯片具有晶振參考地的引腳，所述芯片的晶振參考地的引腳與所述芯片焊盤(pán)焊接。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題，還提供了一種電子設(shè)備，包括上述的PCBA板。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本發(fā)明中的印刷電路板，至少有一層靠近頂面走線層的中間走線層，其對(duì)應(yīng)于晶振焊盤(pán)的位置設(shè)置有絕緣區(qū)域，由于該絕緣區(qū)域上沒(méi)有導(dǎo)電介質(zhì)，所以，能避免或者減少了該絕緣區(qū)域與上面的晶振焊盤(pán)產(chǎn)生寄生電容，防止振蕩頻率發(fā)生偏移。同時(shí)，由于絕緣區(qū)域上沒(méi)有導(dǎo)電介質(zhì)，該絕緣區(qū)域能與上方的絕緣介質(zhì)材料形成一個(gè)空隙，有利于隔熱，進(jìn)面防止晶體振蕩器受到附近發(fā)熱量大的器件影響。

附圖說(shuō)明

一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例通過(guò)與之對(duì)應(yīng)的附圖中的圖片進(jìn)行示例性說(shuō)明，這些示例性說(shuō)明并不構(gòu)成對(duì)實(shí)施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標(biāo)號(hào)的元件表示為類(lèi)似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構(gòu)成比例限制。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板的縱向剖視示意圖；

圖2是圖1所示印刷電路板的晶振區(qū)域的俯視示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCBA板的縱向剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1至圖3所示，為本發(fā)明的一佳實(shí)施例，提供了一種印刷電路板，包括絕緣的介質(zhì)材料100。介質(zhì)材料100的頂面設(shè)置有頂面走線層1，介質(zhì)材料100的內(nèi)部設(shè)置有一層中間走線層2或者兩層以上間隔的中間走線層3，介質(zhì)材料100底面設(shè)置有底面走線層3。

上述頂面走線層1上設(shè)有用于固定晶體振蕩器的晶振區(qū)域11、電容焊盤(pán)、用于固定芯片的芯片區(qū)域12、導(dǎo)電的走線以及絕緣區(qū)域。晶振區(qū)域11包括晶振焊盤(pán)111。芯片區(qū)域12包括芯片焊盤(pán)121，中間走線層2上設(shè)置有導(dǎo)電的走線以及絕緣區(qū)域，底面走線層3上設(shè)置有板級(jí)主參考地線31。其中，至少有一層靠近頂面走線層1的中間走線層2，其對(duì)應(yīng)于晶振焊盤(pán)111正下方的位置為絕緣區(qū)域21。本實(shí)施例以一塊三層的印刷電路板進(jìn)行舉例說(shuō)明，從圖1可看出，本實(shí)施例的印刷電路板具有三層介質(zhì)材料100、一層頂面走線層1、兩層中間走線層2以及一層底面走線層3，其中，兩個(gè)中間走線層2對(duì)應(yīng)于晶振焊盤(pán)111正下方的位置均為絕緣區(qū)域21。

具體地，晶振區(qū)域11下方的介質(zhì)材料100內(nèi)設(shè)置有第一過(guò)孔，第一過(guò)孔內(nèi)穿設(shè)有用于與晶振焊盤(pán)111電連接的第一地線4，中間走線層2上的走線包括第二地線22，芯片區(qū)域12下方的介質(zhì)材料100內(nèi)設(shè)置有貫通整個(gè)印刷電路板的第二過(guò)孔，第二過(guò)孔內(nèi)穿設(shè)有與芯片焊盤(pán)121電連接的第三地線5，第三地線5與底面走線層3上設(shè)置的板級(jí)主參考地線31電連接，第一地線4、第二地線22、第三地線5以及板級(jí)主參考地線31依次電連接。通過(guò)將晶體振蕩器和外圍電容跟芯片內(nèi)部的時(shí)鐘模塊一起組成一個(gè)時(shí)鐘發(fā)生系統(tǒng)，將此系統(tǒng)的地線全部連接到芯片的時(shí)鐘參考地上，再一起連接至板級(jí)主參考地線31，可以保證時(shí)鐘系統(tǒng)的晶振、電容、芯片內(nèi)部時(shí)鐘模塊三者的地不受其他地的干擾。此外，即使受到干擾，也可以保證時(shí)鐘系統(tǒng)的不同器件的地線之間的電壓差最小。

可選地，頂面走線層1上的晶振焊盤(pán)111、電容焊盤(pán)以及芯片焊盤(pán)121為覆蓋于介質(zhì)材料100頂面上的一層銅箔。中間走線層2上的第二地線22為嵌置于介質(zhì)材料100內(nèi)部的一層銅箔。底面走線層3上的板級(jí)主參考地線31為覆蓋于介質(zhì)材料100底面上的一層銅箔。而上面的絕緣區(qū)域21是中間走線層2上的一個(gè)凹陷區(qū)域，即是沒(méi)有布置銅箔或者僅有少量第二地線22經(jīng)過(guò)的區(qū)域，其與各層上的走線均在電路板設(shè)計(jì)階段時(shí)決定。

請(qǐng)參見(jiàn)圖3，本實(shí)施例還提供了一種PCBA板，包括晶體振蕩器6、電容、芯片7以及上述的印刷電路板。本實(shí)施例中，晶體振蕩器6為無(wú)源晶振器，其與外接的電容，并配合芯片7內(nèi)部的反相器產(chǎn)生振蕩條件。

晶體振蕩器6位于晶振區(qū)域11上，晶體振蕩器6具有晶體振蕩器以及電容的參考地的引腳61，晶體振蕩器6的引腳61與晶振焊盤(pán)111焊接。電容焊接于電容焊盤(pán)上，電容通過(guò)頂面走線層1上的走線與晶體振蕩器6電連接。芯片7位于芯片區(qū)域12上，芯片7具有晶振參考地的引腳71，芯片7的晶振參考地的引腳71芯片焊盤(pán)121焊接。

為了遠(yuǎn)離發(fā)熱源，與晶體振蕩器6電連接的頂面走線層1上的輸入和輸出走線長(zhǎng)度一般設(shè)置為3～10mm，發(fā)熱較大的主板，走線長(zhǎng)度設(shè)置為6～10mm，發(fā)熱量大的器件的底部不允許放置晶體振蕩器6；為了減小晶體振蕩器6輸入、輸出的寄生電容，走線的寬度小于3mil。

本實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括上述的PCBA板。

可見(jiàn)，本實(shí)施例中PCBA板或電子設(shè)備中的印刷電路板，兩個(gè)中間走線層2上對(duì)應(yīng)于晶振焊盤(pán)111的位置設(shè)置有絕緣區(qū)域21，由于該絕緣區(qū)域21上沒(méi)有導(dǎo)電介質(zhì)，所以，能避免或者減少了該絕緣區(qū)域21與上面的晶振焊盤(pán)111產(chǎn)生寄生電容，防止振蕩頻率發(fā)生偏移。同時(shí)，由于絕緣區(qū)域21上沒(méi)有導(dǎo)電介質(zhì)，該絕緣區(qū)域21能與上方的絕緣介質(zhì)材料100形成一個(gè)空隙，有利于隔熱，進(jìn)面防止晶體振蕩器受到附近發(fā)熱量大的器件影響。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。