1.印刷電路板的防焊方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，印刷電路板進(jìn)行清洗；
S2，在印刷電路板的上層通過絲印網(wǎng)版進(jìn)行孔位的第一次綠油印刷塞孔，絲印網(wǎng)版移走，在孔位上方加擋點(diǎn)網(wǎng)并使用刮刀對(duì)整面印刷電路板進(jìn)行第二次綠油印刷；
S3，靜置5-10min后，將印刷電路板上層進(jìn)行預(yù)烤，溫度設(shè)定為40-65℃，預(yù)烤時(shí)間為10-15min；
S4，在印刷電路板的下層進(jìn)行同S2至S3步驟；
S5，預(yù)烤后的電路板進(jìn)行對(duì)位、顯影處理；
S6，顯影后進(jìn)行分段式后烤固化，初始溫度降至30-50℃之間，持續(xù)性升溫烘烤，溫度設(shè)定為85-95℃，第一階段烘烤時(shí)間為55-80min；溫度設(shè)定為130℃，第二階段烘烤時(shí)間為20min；溫度設(shè)定為140-155℃，第三階段烘烤時(shí)間為50min。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述絲印網(wǎng)版的開窗位置與所述孔位相對(duì)應(yīng)，且所述開窗位置外邊緣比所述孔位的外邊緣大0.1mm-0.15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)外邊緣小于所述孔位外邊緣0.1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防焊方法，其特征在于：所述綠油中加入無機(jī)填料的添加劑，所述添加劑為鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物或鎂化合物中的至少一種。