本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板(Printed circuit board，PCB)的方法，并且更具體地，涉及一種將感光成像阻焊劑(Photo imageable Solder Resist，PSR)沉積到PCB的技術。

背景技術：

用在車輛中的普通印刷電路板(PCB)的一個缺點在于，內(nèi)部熱流特性可能會變差。為了克服內(nèi)部熱流變差的現(xiàn)象，通過將金屬材料插入到PCB以增加熱擴散的方法已被廣泛使用。銅(Cu)圖案(Pattern)已被用于增加熱擴散，但由于銅原材料費用的增加造成產(chǎn)品成本的增加。為了解決上述成本問題，電路圖案已由廉價的鋁(Al)制成。

鋁(Al)具有比銅(Cu)低的電導率，因此，鋁(Al)需要比傳統(tǒng)的銅(Cu)圖案的橫截面更大的面積(area)。如果鋁(Al)圖案的橫截面增加，則產(chǎn)品的大小也增加。因此，為了增加鋁圖案的橫截面而固定鋁圖案的上部寬度并調(diào)整鋁圖案的厚度是常見的方式。

隨著鋁圖案變得越厚，它也變得越深。因此，傳統(tǒng)的墨涂覆(inkcoating)法的一個缺點在于，鋁圖案會脫落或可能出現(xiàn)起泡。因此，為解決上述問題，需要一種將墨(ink)穩(wěn)定地施加到鋁圖案深處的方法。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的各個實施例旨在提供一種制造印刷電路板(PCB)的方法，該方法基本消除了由于現(xiàn)有技術的限制和缺點而產(chǎn)生的一個或多個問題。本發(fā)明的實施例涉及一種用于穩(wěn)定地沉積感光成像阻焊劑(PSR)而增加PCB上形成的電路圖案厚度的方法。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，用于形成印刷電路板(PCB)的方法包括：在包括導電圖案的PCB的頂面和底面上第一次沉積感光成像阻焊劑墨 (photo imageable solder resist ink，PSR墨)；第一次干燥第一次沉積了PSR墨的PCB；在PCB的頂面和底面上第二次沉積PSR墨；以及第二次干燥第二次沉積了PSR墨的PCB。

該方法還可包括，在第一次沉積PSR墨之前，從PCB的頂面和底面上去除異物。

PCB的第一次干燥和PCB的第二次干燥可在約50℃～80℃的溫度下進行約15～25分鐘。

PSR墨的第二次沉積可包括，在第一次沉積的PSR上沉積PSR墨。

該方法還可包括，在PCB的第二次干燥之后，進行曝光和顯影工序(process)。

該方法還可包括，在顯影工序完成之后，第三次干燥PCB。

PCB的第三次干燥可在約140℃～170℃的溫度下進行。

PCB可包括設置在多個區(qū)域之間的切割線，和切割線中的凸出的夾具。

可使用絲網(wǎng)方案沉積PSR墨。

導電圖案可包括鋁。

應當理解，本發(fā)明的上述總體描述和下面的詳細描述都是示例性和解釋性的，并且目的是為了提供對所主張權利的實施例的進一步解釋。

附圖說明

圖1是示出用于在印刷電路板(PCB)上沉積墨的傳統(tǒng)方法的流程圖；

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的用于在PCB上沉積墨的方法的流程圖；

圖3A-3H是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的用于在PCB上沉積墨的方法的截面圖；

圖4A-4C示出根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB的墨沉積方法中的絲網(wǎng)(screen)方案。

應當理解，上述附圖并不一定按比例繪制，其呈現(xiàn)稍簡化的說明本發(fā)明基本原理的各種優(yōu)選特征的圖示。本發(fā)明的特定設計特征，包 括，例如，特定尺寸、方向、位置和形狀，將部分由特定的預期應用和使用環(huán)境所決定。

附圖標記說明：

100：PCB基板

100a：頂面

100b：底面

103：桌臺

110a、110b：導電圖案

120、120a、120b、125a、125b：PSR墨

130：未硬化部分

140：絲網(wǎng)

145：刮刀

150：夾具。

具體實施方式

現(xiàn)將參考本發(fā)明實施例的詳細內(nèi)容，其示例在附圖中示出。只要有可能，在所有的附圖中，使用相同的附圖標記來指代相同或相似的部件。

本文所使用的術語是僅為了說明特定實施例的目的，而無意限制本發(fā)明。如本文所使用的單數(shù)形式“一個”、“一種”和“該”也意在包括其復數(shù)形式，除非上下文中另外明確指出。還應理解的，當在本說明書中使用時，術語“包括”和/或“包含”指所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但不排除一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或其組合的存在或添加。如本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關列出項的任何和所有組合。

圖1是示出用于在PCB上沉積PSR墨的傳統(tǒng)方法的流程圖。參照圖1，在步驟S10中，PSR預處理工序被施加到具有導電圖案的PCB上。在步驟S20中，PSR墨被沉積在PCB上。此后，在步驟S30中，在得到的PCB上進行第一次初步干燥。

在步驟S40中，在PCB的底面上第二次沉積PSR墨。因而，在步驟S50中，在得到的PCB上進行第二次初步干燥。隨后，在步驟S60 中，在PCB上進行PSR曝光(exposure)工序，并且在步驟S70中，在PCB上進行PSR顯影(development)工序。此后，在步驟S80中，進行完全干燥的工序。

依照PSR墨沉積工序，根據(jù)單面沉積方案，PSR墨可一次在每一表面上沉積。因此，為了填充厚的圖案，例如鋁圖案，上述工序應被重復進行。如上所述，如果上述工序被重復執(zhí)行，產(chǎn)品成本不可避免要增加，并且產(chǎn)量和可靠性可能會下降。

為了解決上述問題，提出一種基于雙側(cè)印刷的用于增加墨厚度而無需重復上述工序的方法。

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的用于在PCB上沉積墨的方法的流程圖。圖3A-3H是示出根據(jù)圖2所示方法的用于在PCB上沉積墨的方法的截面圖。以下將參照圖2以及圖3A-3H，對根據(jù)本發(fā)明的用于在PCB上沉積墨的方法進行說明。

參照圖3A，在基板100的頂面100a上形成有導電圖案110a，并且在基板100的底面100b上形成有導電圖案110b。導電圖案(110a，110b)可由鋁制成。此后，在步驟S100中，在包括有導電圖案(110a，110b)的基板100上進行PSR預處理。PSR預處理包括從頂面100a和底面100b上去除異物，并在基板100的表面形成粗糙度。當通過該處理進行PSR墨沉積時，這樣可以增加基板和PSR墨之間的粘附力。

參照圖3B，在步驟S110中，在基板100的頂面100a和底面100b上，第一次沉積PSR墨。PSR墨沉積步驟可通過絲網(wǎng)印刷方案或打印機進行。

以下將參照圖4A對絲網(wǎng)印刷方案進行描述。絲網(wǎng)印刷可將布線圖案轉(zhuǎn)印到PCB基板100，該布線圖案在由絲、聚四氟乙烯(Teflon)、聚酯(polyester)、尼龍(nylon)等制成的超細纖維編織而成的絲網(wǎng)140上所形成。依據(jù)絲網(wǎng)印刷方案，在絲網(wǎng)上除形成有布線圖案的特定部分以外的其余部分可由網(wǎng)眼(網(wǎng))制成，或者除具有布線圖案的特定部分外的其余部分由感光乳劑(emulsion)所填充，將PSR墨120澆在其上，PSR墨120由刮刀(squeeze)145推擠，并且PSR墨120可通過絲網(wǎng)，使得預定的布線圖案在PCB100上形成。

PSR墨沉積步驟包括，在基板的頂面100a上沉積PSR墨，并在干 燥所得基板之前在底面100b上沉積墨。通常，PSR墨可通過僅一次沉積而在一個表面上沉積。然而，作為固定銷的夾具150(例如，參見圖4A和4B)可在最后的切割線上形成，以便夾具150可以與桌臺103隔開預定的距離。因此，當壓印橡膠工作時，基板并不接觸桌臺。因此，雖然墨被沉積在PCB100的頂面100a上，并且基板隨后被翻轉(zhuǎn)以便在基板的底面上沉積墨，但沒有墨殘留在桌臺上。

參照圖3C，在沉積有PSR墨(120a，120b)的PCB100上進行第一次干燥工序。第一次干燥工序是初步干燥工序，在該工序中，干燥工序可在約50℃～80℃的溫度下進行約15～25分鐘。在第一次初步干燥工序中，在進行完全干燥之前短暫進行該干燥工序，以便可以容易地處理基板。此外，如果墨沉積在禁止墨沉積的特定部分，可在初步干燥工序期間從不必要的部分容易地去除墨。

參照圖3D，在步驟S130中，PSR墨125a被沉積在第一次沉積了PSR墨120a的PCB100的頂面100a上，并且墨125b被沉積在第一次沉積了PSR墨120b的PCB100的底面100b上。由于第一次干燥工序是在第一PSR墨(120a，120b)沉積之后進行的，所以第二PSR墨(125a，125b)是在干燥的PSR墨(120a，120b)上沉積的。也就是說，PSR墨沉積厚度可以增加而無需如圖1所示重復PSR墨沉積工序。

參照圖3E，在步驟S140中，在第二次沉積了PSR墨(125a，125b)的PCB100上進行第二次干燥工序。第二次干燥工序可以與第一次干燥工序相同的方式進行。例如，第二次干燥工序可在約50℃～80℃的溫度下進行約15～25分鐘。

參照圖3F，在步驟S150中，在已經(jīng)被施加了第二次干燥工序的PCB100上進行曝光工序。曝光工序可通過在PCB上照射紫外(UV)光來進行，并且PSR墨可被UV光所硬化。在這種情況下，要被曝光的特定部分可阻止UV光通過曝光掩膜。UV光被擋住的部分不被硬化。

參照圖3G，已經(jīng)進行了曝光工序的PCB100可被顯影(develop)。在顯影工序期間，未被硬化的部分130被顯影劑去除，并且僅硬化部分保持不變，從而形成預定的線路圖案。

參照圖3H，在步驟S170中，已經(jīng)進行了顯影工序的基板100第三次被干燥。表示完全干燥步驟的第三次干燥步驟可在140℃～170℃ 的溫度下進行。在第三次干燥步驟中，包含在PSR墨中的溶劑被完全去除，以便基板100最終被干燥。

從上述描述可以明顯看出，根據(jù)本發(fā)明實施例的形成PCB的方法包括通過依次印刷PCB的頂面和底面而兩次沉積墨(即，第一次沉積和第二次沉積)，從而增加沉積的墨的厚度，而不重復各工序。因此在PCB上沉積PSR墨的制作時間可以縮短，并且可增強產(chǎn)品可靠性。

雖然本發(fā)明的實施例為了示例目的而被公開，但本領域的技術人員應當理解，在不背離如權利要求所公開的本發(fā)明的范圍和構思的情況下，各種變型、添加和替換都是可能的。