技術(shù)編號(hào)：11962349
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制造印刷電路板(Printedcircuitboard，PCB)的方法，并且更具體地，涉及一種將感光成像阻焊劑(PhotoimageableSolderResist，PSR)沉積到PCB的技術(shù)。背景技術(shù)用在車輛中的普通印刷電路板(PCB)的一個(gè)缺點(diǎn)在于，內(nèi)部熱流特性可能會(huì)變差。為了克服內(nèi)部熱流變差的現(xiàn)象，通過(guò)將金屬材料插入到PCB以增加熱擴(kuò)散的方法已被廣泛使用。銅(Cu)圖案(Pattern)已被用于增加熱擴(kuò)散，但由于銅原材料費(fèi)用的增加造成產(chǎn)品成本的增加。為了解決上述成本問(wèn)題，電路...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。