本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板及PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法。

背景技術(shù)：

隨著PCB朝著輕薄化及高密度的方向發(fā)展，對(duì)PCB生產(chǎn)過(guò)程中各工序的對(duì)準(zhǔn)精度要求越來(lái)越高，品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)也越來(lái)越嚴(yán)格。目前的BGA設(shè)計(jì)焊盤尺寸及間距值逐漸在減小，0.3mmPitch的BGA已逐漸成為主流，在如此緊湊的設(shè)計(jì)下，防焊偏移的異常檢出難度大大提升。

現(xiàn)有的防焊偏位外觀檢查方式分為AVI自動(dòng)光學(xué)外觀檢查及人工外觀檢查兩種。但是，現(xiàn)有的常規(guī)檢查機(jī)器的分辨率有限，無(wú)法滿足高對(duì)位精度產(chǎn)品的品質(zhì)需求；而人工檢測(cè)時(shí)，不僅檢出能力有限且檢測(cè)效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電路板及PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法，能夠既快又精確的檢測(cè)出是否存在PCB防焊偏移。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電路板，包括PCB圖形區(qū)域和防焊偏移對(duì)照區(qū)域；其中防焊偏移對(duì)照區(qū)域設(shè)置于電路板的PCB圖形區(qū)域之外，電路板的防焊偏移對(duì)照區(qū)域中設(shè)置有至少一個(gè)防焊偏移對(duì)照單元；其中，防焊偏移對(duì)照單元與PCB圖形區(qū)域在同等條件下形成，防焊偏移對(duì)照單元包括同心設(shè)置的金屬焊盤和防焊開(kāi)窗，防焊開(kāi)窗的半徑大于金屬焊盤的半徑，且防焊開(kāi)窗半徑與金屬焊盤半徑之差被設(shè)計(jì)為對(duì)應(yīng)防焊偏移量。

其中，防焊開(kāi)窗半徑與金屬焊盤半徑之差被設(shè)計(jì)為對(duì)應(yīng)最小防焊偏移量。

其中，電路板的防焊偏移對(duì)照區(qū)域中設(shè)置有至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)不同防焊偏移量的防焊偏移對(duì)照單元，每個(gè)防焊偏移量與PCB圖形區(qū)域內(nèi)的一種防焊偏移精度相對(duì)應(yīng)。

其中，每個(gè)防焊偏移精度所對(duì)應(yīng)的防焊偏移量的差值為0.1～1.5mil。

其中，金屬焊盤為銅焊盤。

其中，金屬焊盤和防焊開(kāi)窗為圓形。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法，包括：提供至少一組上述電路板，通過(guò)檢查金屬焊盤上是否有油墨判斷PCB是否存在防焊偏移。

其中，當(dāng)電路板的防焊偏移對(duì)照區(qū)域中設(shè)置有至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)不同防焊偏移量的防焊偏移對(duì)照單元時(shí)，通過(guò)檢查金屬焊盤上是否有油墨來(lái)判斷PCB是否存在防焊偏移包括檢查金屬焊盤上是否有油墨。

如果所有防焊偏移對(duì)照單元的金屬焊盤上都沒(méi)有油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果最好；如果所有防焊偏移對(duì)照單元的金屬焊盤上都有油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果最差。

其中，還包括另外至少一個(gè)對(duì)應(yīng)不同防焊偏移量的防焊偏移對(duì)照單元，通過(guò)檢查金屬焊盤上是否有油墨來(lái)判斷PCB是否存在防焊偏移還包括：如果只有部分防焊偏移對(duì)照單元的金屬焊盤上有油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果良好。

其中，在判斷PCB是否存在防焊偏移之后，還包括：檢測(cè)結(jié)果為最好的電路板可直接進(jìn)入下一步工序，無(wú)需對(duì)PCB圖形區(qū)域內(nèi)進(jìn)行確認(rèn)；檢測(cè)結(jié)果為良好的電路板在進(jìn)入下一步工序之前，需要對(duì)PCB圖形區(qū)域內(nèi)進(jìn)行抽檢確認(rèn)；檢測(cè)結(jié)果為最差的電路板在進(jìn)入下一步工序之前，需要對(duì)PCB圖形區(qū)域內(nèi)進(jìn)行全檢確認(rèn)。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明通過(guò)設(shè)置防焊偏移對(duì)照區(qū)域，不需要對(duì)密集的PCB圖形區(qū)域進(jìn)行檢查就能很快很直觀的判斷出是否存在防焊偏移。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明電路板另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明電路板又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，均屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，電路板10包括PCB圖形區(qū)域11和防焊偏移對(duì)照區(qū)域12，防焊偏移對(duì)照區(qū)域12中設(shè)置有至少一個(gè)防焊偏移對(duì)照單元13，防焊偏移對(duì)照單元13包括同心設(shè)置的金屬焊盤131和防焊開(kāi)窗132，防焊開(kāi)窗132的半徑大于金屬焊盤131的半徑。

其中，防焊偏移對(duì)照單元13與PCB圖形區(qū)域11在同等條件下形成，即在刻蝕PCB圖形區(qū)域11中電路圖形的同時(shí)刻蝕出金屬焊盤131。具體地，金屬焊盤131為銅焊盤，也可以是鉑金等其他金屬焊盤?？蛇x地，金屬焊盤131和防焊開(kāi)窗132為圓形，還可以是方形、菱形或六邊形等規(guī)則的多邊形，或其他不規(guī)則的形狀等。

其中，防焊開(kāi)窗132的半徑與金屬焊盤131的半徑之差被設(shè)計(jì)為對(duì)應(yīng)防焊偏移量。具體地，根據(jù)生產(chǎn)需要，不同的電路板10會(huì)設(shè)置一PCB圖形區(qū)域11內(nèi)的最小防焊偏移量X，則防焊開(kāi)窗132的半徑與金屬焊盤131的半徑之差被設(shè)計(jì)為小于或等于X的數(shù)值，例如X、X-0.2mil、X-0.4mil、X-0.8mil、X-1.5mil等。

請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明電路板另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。電路板20的防焊偏移對(duì)照區(qū)域22中設(shè)置有至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)不同防焊偏移量的防焊偏移對(duì)照單元23和24，其中，防焊開(kāi)窗232的半徑與金屬焊盤231的半徑之差和防焊開(kāi)窗242的半徑與金屬焊盤241的半徑之差不同，即所對(duì)應(yīng)得防焊偏移量不同。通過(guò)設(shè)置至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)不同防焊偏移量的防焊偏移對(duì)照單元，可以對(duì)防焊偏移精度進(jìn)行分等級(jí)，且每一個(gè)防焊偏移量對(duì)應(yīng)一個(gè)防焊偏移精度等級(jí)。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1，本發(fā)明還提供一種PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法，該方法包括提供電路板10，且電路板10上設(shè)置有至少一個(gè)防焊偏移對(duì)照單元13，防焊偏移對(duì)照單元13中包括同心設(shè)置的金屬焊盤131和防焊開(kāi)窗132；通過(guò)判斷金屬焊盤131上是否有油墨判斷PCB是否存在防焊偏移。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，本發(fā)明提供的PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法還可以對(duì)防焊偏移精度進(jìn)行分級(jí)。具體地，電路板20上設(shè)置有至少兩個(gè)對(duì)應(yīng)不同防焊偏移量的防焊偏移對(duì)照單元23和24，其中，防焊開(kāi)窗232的半徑與金屬焊盤231的半徑之差小于防焊開(kāi)窗242的半徑與金屬焊盤241的半徑之差。可選地，防焊開(kāi)窗232的半徑與金屬焊盤231的半徑之差為X-0.5mil，防焊開(kāi)窗242的半徑與金屬焊盤241的半徑之差為X。檢查金屬焊盤231和241上是否有油墨。

如果金屬焊盤231和241上都沒(méi)有油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果最好，電路板20可直接進(jìn)入下一步工序，無(wú)需對(duì)PCB圖形區(qū)域21內(nèi)進(jìn)行確認(rèn)。

如果金屬焊盤231和241上都有油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果最差，電路板20在進(jìn)入下一步工序之前，需要對(duì)PCB圖形區(qū)域21內(nèi)進(jìn)行全檢確認(rèn)。

請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明電路板又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法在對(duì)防焊偏移精度進(jìn)行分級(jí)時(shí)還包括多個(gè)等級(jí)。具體地，電路板30包括至少三個(gè)對(duì)應(yīng)不同防焊偏移量的防焊偏移對(duì)照單元33、34和35，其中，每個(gè)防焊偏移對(duì)照單元中防焊開(kāi)窗半徑與金屬焊盤半徑之差依次遞增?？蛇x地，各個(gè)防焊開(kāi)窗的半徑與金屬焊盤的半徑之差分別為X-0.6mil、X-0.3mil、X。檢查金屬焊盤331、341和351上是否有油墨。

如果金屬焊盤331、341和351上都沒(méi)有油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果最好，電路板30可直接進(jìn)入下一步工序，無(wú)需對(duì)PCB圖形區(qū)域31內(nèi)進(jìn)行確認(rèn)。

如果金屬焊盤331、341和351上都有油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果最差，電路板30在進(jìn)入下一步工序之前，需要對(duì)PCB圖形區(qū)域31內(nèi)進(jìn)行全檢確認(rèn)。

如果金屬焊盤331上有油墨而金屬焊盤341上無(wú)油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果良好，電路板30在進(jìn)入下一步工序之前，需要對(duì)PCB圖形區(qū)域31內(nèi)進(jìn)行抽檢確認(rèn)。

如果金屬焊盤341上有油墨而金屬焊盤351上無(wú)油墨，則判定為檢測(cè)結(jié)果一般，電路板30在進(jìn)入下一步工序之前，需要對(duì)PCB圖形區(qū)域31內(nèi)進(jìn)行多次抽檢確認(rèn)。

可選地，電路板上還可以設(shè)置四個(gè)、五個(gè)或六個(gè)等更多個(gè)防焊偏移對(duì)照單元，對(duì)防焊偏移精度分更多等級(jí)。

具體地，對(duì)防焊對(duì)照單元中金屬焊盤上有無(wú)油墨的檢查采用的是顯微鏡等儀器設(shè)備，可以快速檢出是否存在防焊偏移，并對(duì)防焊偏移精度進(jìn)行分等級(jí)，能夠提高檢測(cè)效率。對(duì)于防焊偏移精度高的電路板可直接進(jìn)入下一步工序，而對(duì)于防焊偏移精度較低的電路板采用人工對(duì)PCB圖形區(qū)域進(jìn)行抽檢和全檢確認(rèn)，能夠提高檢出精度。通過(guò)設(shè)置防焊偏移對(duì)照單元并對(duì)防焊偏移精度進(jìn)行分等級(jí)，采用機(jī)器與人工相結(jié)合的檢查方式既可提高檢查效率也能保證檢出精度。

在另外的實(shí)施例中，可以在電路板的多個(gè)位置設(shè)置多個(gè)防焊偏移對(duì)照區(qū)域。每個(gè)防焊偏移對(duì)照區(qū)域中各個(gè)防焊偏移對(duì)照單元垂直排列、平行排列或根據(jù)電路板的形狀適應(yīng)性排列。每個(gè)防焊偏移對(duì)照單元中金屬焊盤的半徑相同或不同。

上述PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法應(yīng)用于電路板的防焊工藝中，特別是選用焊球陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝方式的電路板中，因?yàn)椴捎肂GA封裝的電路板中圖形區(qū)域內(nèi)較密集，引腳之間距離短，不易檢出。在一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中防焊對(duì)照單元的設(shè)計(jì)與封裝焊盤的設(shè)計(jì)方式相同或不同，即與非焊接屏蔽界定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)方式或焊點(diǎn)屏蔽界定(solder-mask Defined，SMD)方式相同或不同。

綜上所述PCB防焊偏移監(jiān)測(cè)方法，通過(guò)設(shè)置防焊偏移對(duì)照單元并對(duì)防焊偏移精度進(jìn)行分等級(jí)，采用機(jī)器與人工相結(jié)合的檢查方式既可提高檢查效率也能保證檢出精度。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。