技術(shù)編號(hào)：12503228
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板及PCB防焊偏移監(jiān)測方法。背景技術(shù)隨著PCB朝著輕薄化及高密度的方向發(fā)展，對(duì)PCB生產(chǎn)過程中各工序的對(duì)準(zhǔn)精度要求越來越高，品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)也越來越嚴(yán)格。目前的BGA設(shè)計(jì)焊盤尺寸及間距值逐漸在減小，0.3mmPitch的BGA已逐漸成為主流，在如此緊湊的設(shè)計(jì)下，防焊偏移的異常檢出難度大大提升?，F(xiàn)有的防焊偏位外觀檢查方式分為AVI自動(dòng)光學(xué)外觀檢查及人工外觀檢查兩種。但是，現(xiàn)有的常規(guī)檢查機(jī)器的分辨率有限，無法滿足高對(duì)位精度產(chǎn)品的品質(zhì)需求；而人工檢測時(shí)，不僅檢出能力有限...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。