本發(fā)明屬于印刷電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種印刷電路板的防焊方法。
背景技術(shù):
印刷電路板的制作工藝中,在外層線路完成后,必須對(duì)該層線路進(jìn)行防焊保護(hù),以免該外層線路氧化或焊接短路。現(xiàn)有防焊方法一般為對(duì)銅板進(jìn)行前處理,絲印網(wǎng)版時(shí)將孔位塞滿油墨,同時(shí)進(jìn)行擋點(diǎn)網(wǎng)的印刷;隨后靜置、預(yù)烤、再靜置以及后續(xù)的對(duì)位、曝光、靜置、顯影、后烤工序。利用擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)效果,阻止油膜入孔過(guò)厚造成漬墨問(wèn)題,因此擋點(diǎn)網(wǎng)的制作需要非常嚴(yán)格,否則擋點(diǎn)過(guò)小導(dǎo)致油墨入孔凸出,或擋點(diǎn)過(guò)大導(dǎo)致外露基材等嚴(yán)重品質(zhì)問(wèn)題。產(chǎn)品的良品率依賴(lài)擋點(diǎn)的準(zhǔn)度對(duì)位,常出現(xiàn)塞孔位置油墨爆孔或氣泡問(wèn)題,防焊和印刷品質(zhì)不穩(wěn)定。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,而提供一種印刷電路板的防焊方法,從而實(shí)現(xiàn)防止孔位漬墨以及油墨爆孔和氣泡問(wèn)題。為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明技術(shù)方案如下:
印刷電路板的防焊方法,包括以下步驟:
S1,印刷電路板進(jìn)行清洗;
S2,在印刷電路板的上層通過(guò)絲印網(wǎng)版進(jìn)行孔位的第一次綠油印刷塞孔,絲印網(wǎng)版移走,在孔位上方加擋點(diǎn)網(wǎng)并使用刮刀對(duì)整面印刷電路板進(jìn)行第二次綠油印刷;
S3,靜置5-10min后,將印刷電路板上層進(jìn)行預(yù)烤,溫度設(shè)定為40-65℃,預(yù)烤時(shí)間為10-15min;
S4,在印刷電路板的下層進(jìn)行同S2至S3步驟;
S5,預(yù)烤后的電路板進(jìn)行對(duì)位、顯影處理;
S6,顯影后進(jìn)行分段式后烤固化,初始溫度降至30-50℃之間,持續(xù)性升溫烘烤,溫度設(shè)定為85-95℃,第一階段烘烤時(shí)間為55-80min;溫度設(shè)定為130℃,第二階段烘烤時(shí)間為20min;溫度設(shè)定為140-155℃,第三階段烘烤時(shí)間為50min。
具體的,所述絲印網(wǎng)版的開(kāi)窗位置與所述孔位相對(duì)應(yīng),且所述開(kāi)窗位置外邊緣比所述孔位的外邊緣大0.1mm-0.15mm。
具體的,所述擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)外邊緣小于所述孔位外邊緣0.1mm。
具體的,所述綠油中加入無(wú)機(jī)填料的添加劑,所述添加劑為鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物或鎂化合物中的至少一種。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明印刷電路板的防焊方法的有益效果主要體現(xiàn)在:前工序?qū)⒂∷㈦娐钒暹M(jìn)行清洗,保證印刷電路板與綠油的結(jié)合力;分別進(jìn)行第一次綠油印刷和第二次綠油印刷,有效的避免了漬墨問(wèn)題,以及孔位內(nèi)產(chǎn)生空氣泡;靜置后預(yù)烤步驟,有效控制綠油進(jìn)入孔位的量;顯影后分段式后烤,有效的避免了油墨升溫突變,導(dǎo)致孔位內(nèi)油墨膨脹向外推出出現(xiàn)爆孔現(xiàn)象及熱風(fēng)整平過(guò)程后出現(xiàn)的孔位油墨氣泡問(wèn)題。
具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。
實(shí)施例:
本實(shí)施例是印刷電路板的防焊方法,包括以下步驟:S1,將印刷電路板進(jìn)行清洗,除去氧化及前工序可能造成的膠漬或污染物。印刷電路板表面蝕刻后具有一定粗糙度,在不影響其與防焊油墨(綠油)基材的結(jié)合力同時(shí),還要不影響印刷電路板銅板的外觀,清洗劑為性能穩(wěn)定、不腐蝕的材質(zhì)制成。
S2,在印刷電路板的上層通過(guò)絲印網(wǎng)版進(jìn)行孔位的第一次綠油印刷塞孔,絲印網(wǎng)版的開(kāi)窗位置與孔位相對(duì)應(yīng),且開(kāi)窗位置外邊緣比孔位的外邊緣大0.1mm-0.15mm,絲印網(wǎng)版的開(kāi)窗大小適宜,綠油塞入孔位內(nèi)適量,但開(kāi)窗不易過(guò)大,塞孔時(shí)造成孔周表面的油膜過(guò)厚出現(xiàn)漬墨問(wèn)題,以及孔位內(nèi)產(chǎn)生空氣泡。絲印網(wǎng)版移走,在孔位上方加擋點(diǎn)網(wǎng)并使用刮刀對(duì)整面印刷電路板進(jìn)行第二次綠油印刷,擋點(diǎn)網(wǎng)的擋點(diǎn)外邊緣小于孔位外邊緣0.1mm,由于第一次綠油塞孔對(duì)孔位預(yù)先填充,第二次綠油印刷平整無(wú)漬墨現(xiàn)象。
S3,靜置5-10min后,將印刷電路板上層進(jìn)行預(yù)烤,溫度設(shè)定為40-65℃,預(yù)烤時(shí)間為10-15min。對(duì)印刷電路板的上層進(jìn)行初步固化,便于后續(xù)步驟印刷電路板的下層綠油塞孔起到一定支撐平衡作用,使綠油進(jìn)入孔位的量適宜。
S4,在印刷電路板的下層進(jìn)行同S2至S3步驟操作。
綠油與銅面外邊緣之間存在間隙,保證了后續(xù)綠油固化過(guò)程中,避免印刷電路板吸濕造成綠油氣泡問(wèn)題。
S5,預(yù)烤后的電路板進(jìn)行對(duì)位、顯影處理。
S6,顯影后進(jìn)行分段式后烤固化,初始溫度降至30-50℃之間,持續(xù)性升溫烘烤,溫度設(shè)定為85-95℃,第一階段烘烤時(shí)間為55-80min;溫度設(shè)定為130℃,第二階段烘烤時(shí)間為20min;溫度設(shè)定為140-155℃,第三階段烘烤時(shí)間為50min。
印刷電路板不易過(guò)高溫烘烤,時(shí)間長(zhǎng)造成銅面氧化,導(dǎo)致掉油問(wèn)題。階段烘烤需要采用同一烤箱設(shè)定以及持續(xù)性升溫固化,避免油墨升溫突變,導(dǎo)致孔位內(nèi)油墨膨脹向外推出出現(xiàn)爆孔現(xiàn)象。分段式烘烤有效避免后續(xù)印刷電路板熱風(fēng)整平過(guò)程后出現(xiàn)的孔位油墨氣泡問(wèn)題。
絲網(wǎng)印刷時(shí),設(shè)定刮刀角度為30°,刮刀壓力為5kg/cm2,刮刀速度為3.5m/min。防焊油墨中加入無(wú)機(jī)填料添加劑,添加劑為鋁化合物、鈣化合物、鉀化合物或鎂化合物中的至少一種。
本實(shí)施例前工序?qū)⒂∷㈦娐钒暹M(jìn)行清洗,保證印刷電路板與綠油的結(jié)合力;分別進(jìn)行第一次綠油印刷和第二次綠油印刷,有效的避免了漬墨問(wèn)題,以及孔位內(nèi)產(chǎn)生空氣泡;靜置后預(yù)烤步驟,有效控制綠油進(jìn)入孔位的量;顯影后分段式后烤,有效的避免了油墨升溫突變,導(dǎo)致孔位內(nèi)油墨膨脹向外推出出現(xiàn)爆孔現(xiàn)象及熱風(fēng)整平過(guò)程后出現(xiàn)的孔位油墨氣泡問(wèn)題。
以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。