技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括兩并行設(shè)置的基板，在兩所述基板之間設(shè)有用于散熱的散熱層，所述散熱層與任一所述基板之間均設(shè)有絕緣層，所述散熱層呈翅片式設(shè)置，兩所述基板的四周側(cè)壁均開設(shè)有散熱槽，且兩所述基板的側(cè)壁覆蓋有散熱膜。

技術(shù)研發(fā)人員：柯木真;盧海航
受保護(hù)的技術(shù)使用者：百?gòu)?qiáng)電子（深圳）有限公司
文檔號(hào)碼：201621354689
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.06.09