本實(shí)用新型涉及一種新型柔性線路板,屬于電路板領(lǐng)域。
背景技術(shù):
電路板根據(jù)制作工藝不同,可分為減除法和加成法兩大類。目前電路板生產(chǎn)主要采用減除法生產(chǎn),不但工藝復(fù)雜,還會產(chǎn)生大量廢水,污染嚴(yán)重;并且,隨著線路集成化程度越來越高,減成法已無法達(dá)到要求,即使使用超薄銅箔的基材,在制作精細(xì)線路時(shí),側(cè)蝕仍然是較為嚴(yán)重的問題,且線寬很難減小。為解決上述問題,出現(xiàn)了半加成法工藝,在精細(xì)線路制作中使用較普遍。但工藝中電鍍法沉積銅時(shí)易導(dǎo)致鍍層厚度不均勻;差分蝕刻時(shí),合金層去除速度慢, 從而導(dǎo)致線路側(cè)蝕,致使線路變形;并且合金層若去除不完全還會導(dǎo)致電路板短路。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是,提供一種新型柔性線路板,抗折彎性能強(qiáng),強(qiáng)度高,散熱性能好,使用壽命長。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是,一種新型柔性線路板,包括第一基板和第二基板,第一基板設(shè)置于第二基板上部,第一基板和第二基板之間設(shè)置有導(dǎo)熱板;所述第一基板的上表面和第二基板的下表面設(shè)置有若干線路凹槽,線路凹槽沿第一基板和第二基板的延伸方向設(shè)置;所述線路凹槽內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)電片,第一基板的上表面、第二基板的下表面、線路凹槽的內(nèi)壁和導(dǎo)電片的上表面上覆蓋有抗折彎板;所述線路凹槽的一端設(shè)置有連接銅片,另一端設(shè)置有固定銅板;所述導(dǎo)電片的一端通過鉚接的方式與連接銅片連接,另一端通過固定螺栓與固定銅板連接;所述第一基板上表面的抗折彎板和第二基板下表面的抗折彎板之間設(shè)置有若干固定拉桿,固定拉桿穿過第一基板、第二基板、抗折彎板和導(dǎo)電片并且兩端固定于抗折彎板上。
優(yōu)化的,上述新型柔性線路板,第一基板包括聚酰亞胺板層Ⅰ,聚酰亞胺板層Ⅰ的上下表面設(shè)置有絕緣板層Ⅰ,絕緣板層Ⅰ不與聚酰亞胺板層Ⅰ接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層Ⅰ;所述第二基板包括聚酰亞胺板層Ⅱ,聚酰亞胺板層Ⅱ的上下表面設(shè)置有絕緣板層Ⅱ,絕緣板層Ⅱ不與聚酰亞胺板層Ⅱ接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層Ⅱ。
優(yōu)化的,上述新型柔性線路板,固定銅板的表面設(shè)置有固定薄膜套。
優(yōu)化的,上述新型柔性線路板,導(dǎo)熱層Ⅰ和導(dǎo)熱層Ⅱ的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽,沉降槽內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。
優(yōu)化的,上述新型柔性線路板,導(dǎo)熱層Ⅰ和導(dǎo)熱層Ⅱ?yàn)槎嗑澹瑢?dǎo)熱層Ⅰ的厚度為聚酰亞胺板層Ⅰ厚度的1/4, 導(dǎo)熱層Ⅱ的厚度為聚酰亞胺板層Ⅱ厚度的1/6。
優(yōu)化的,上述新型柔性線路板,絕緣板層Ⅰ的厚度為聚酰亞胺板層Ⅰ厚度的1/4.5,絕緣板層Ⅱ的厚度為聚酰亞胺板層Ⅱ厚度的1/5。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理新穎。通過設(shè)置抗折彎板和固定拉桿,提高了線路板的強(qiáng)度,抗折彎性能高。通過設(shè)置線路凹槽,加快了生產(chǎn)節(jié)奏,提高生產(chǎn)效率,利于批量化生產(chǎn),降低對材料的要求,節(jié)約成本;不需使用超薄銅箔材料,進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,且本實(shí)用新型可以嚴(yán)格控制導(dǎo)線厚度和均勻性,線距可達(dá)到較小的間距并且由于線路凹槽的設(shè)置,使其短路概率大大降低,突破了現(xiàn)有線路板的缺點(diǎn),適用于高精度線路使用。導(dǎo)熱層Ⅰ和導(dǎo)熱層Ⅱ?yàn)槎嗑?,其?dǎo)熱性能好,增強(qiáng)了線路板的導(dǎo)熱性。本申請的技術(shù)方案中的尺寸比例經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證,既能保證線路板的導(dǎo)熱性能和整體強(qiáng)度,又能夠節(jié)省材料。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型的技術(shù)特點(diǎn)。
本實(shí)用新型為一種新型柔性線路板,包括第一基板和第二基板,第一基板設(shè)置于第二基板上部,第一基板和第二基板之間設(shè)置有導(dǎo)熱板1;所述第一基板的上表面和第二基板的下表面設(shè)置有若干線路凹槽2,線路凹槽2沿第一基板和第二基板的延伸方向設(shè)置;所述線路凹槽內(nèi)設(shè)置有若干導(dǎo)電片3,第一基板的上表面、第二基板的下表面、線路凹槽2的內(nèi)壁和導(dǎo)電片3的上表面上覆蓋有抗折彎板4;所述線路凹槽2的一端設(shè)置有連接銅片21,另一端設(shè)置有固定銅板22;所述導(dǎo)電片的一端通過鉚接的方式與連接銅片21連接,另一端通過固定螺栓與固定銅板22連接;所述第一基板上表面的抗折彎板4和第二基板下表面的抗折彎板4之間設(shè)置有若干固定拉桿5,固定拉桿5穿過第一基板、第二基板、抗折彎板4和導(dǎo)電片3并且兩端固定于抗折彎板4上。第一基板包括聚酰亞胺板層Ⅰ11,聚酰亞胺板層Ⅰ11的上下表面設(shè)置有絕緣板層Ⅰ12,絕緣板層Ⅰ12不與聚酰亞胺板層Ⅰ11接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層Ⅰ13;所述第二基板包括聚酰亞胺板層Ⅱ21,聚酰亞胺板層Ⅱ21的上下表面設(shè)置有絕緣板層Ⅱ22,絕緣板層Ⅱ22不與聚酰亞胺板層Ⅱ21接觸的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層Ⅱ23。固定銅板22的表面設(shè)置有固定薄膜套。 導(dǎo)熱層Ⅰ13和導(dǎo)熱層Ⅱ23的外邊沿處設(shè)置有若干沉降槽,沉降槽內(nèi)設(shè)置有鈦合金涂覆層。導(dǎo)熱層Ⅰ13和導(dǎo)熱層Ⅱ23為多晶石墨板,導(dǎo)熱層Ⅰ13的厚度為聚酰亞胺板層Ⅰ11厚度的1/4, 導(dǎo)熱層Ⅱ23的厚度為聚酰亞胺板層Ⅱ21厚度的1/6。 絕緣板層Ⅰ12的厚度為聚酰亞胺板層Ⅰ11厚度的1/4.5,絕緣板層Ⅱ22的厚度為聚酰亞胺板層Ⅱ21厚度的1/5。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理新穎。通過設(shè)置抗折彎板和固定拉桿,提高了線路板的強(qiáng)度,抗折彎性能高。通過設(shè)置線路凹槽,加快了生產(chǎn)節(jié)奏,提高生產(chǎn)效率,利于批量化生產(chǎn),降低對材料的要求,節(jié)約成本;不需使用超薄銅箔材料,進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,且本實(shí)用新型可以嚴(yán)格控制導(dǎo)線厚度和均勻性,線距可達(dá)到較小的間距并且由于線路凹槽的設(shè)置,使其短路概率大大降低,突破了現(xiàn)有線路板的缺點(diǎn),適用于高精度線路使用。導(dǎo)熱層Ⅰ和導(dǎo)熱層Ⅱ?yàn)槎嗑?,其?dǎo)熱性能好,增強(qiáng)了線路板的導(dǎo)熱性。本申請的技術(shù)方案中的尺寸比例經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證,既能保證線路板的導(dǎo)熱性能和整體強(qiáng)度,又能夠節(jié)省材料。
當(dāng)然,上述說明并非是對本實(shí)用新型的限制,本實(shí)用新型也并不限于上述舉例,本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi),作出的變化、改型、添加或替換,都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。