本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱散熱材料應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電子元器件的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

近年來，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子類產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發(fā)熱量也越來越大，因此往往采用石墨散熱片作為解決電子類產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱的首選材料。石墨散熱片在具有良好的導(dǎo)熱散熱性能的同時還具有導(dǎo)電性，而電子類產(chǎn)品內(nèi)部的一些構(gòu)件又需要絕緣，因此單獨(dú)的運(yùn)用石墨散熱片無法達(dá)到絕緣的效果；且石墨片雖有一定的耐折性，但材料之間的強(qiáng)度弱，可以輕易被撕裂，或者因為所粘附部件的位移而發(fā)生破損現(xiàn)象，表層物質(zhì)脫落等，從而導(dǎo)致電路的短路，再次，裁剪石墨片過程中，會出現(xiàn)石墨片破裂等技術(shù)問題。

公告號為“CN205142769U”的中國專利公開了一種智能手機(jī)及平板電腦用的石墨散熱結(jié)構(gòu)，包括一石墨片，所述石墨片的一面設(shè)有第一導(dǎo)熱膠層、第一導(dǎo)熱膠層的另一面設(shè)有第一離型膜，所述石墨片的另一面設(shè)有第二導(dǎo)熱膠層、第二導(dǎo)熱膠層的另一面設(shè)有第二離型膜，所述第一導(dǎo)熱膠層及第二導(dǎo)熱膠層的長度和寬度均大于石墨片的長度和寬度，所述第一離型膜的長度和寬度大于第一導(dǎo)熱膠層的長度和寬度，所述第二離型膜的長度和寬度大于第二導(dǎo)熱膠層的長度和寬度，該石墨散熱結(jié)構(gòu)具有方便快捷的施工性能，以及良好的絕緣散熱性能，該結(jié)構(gòu)的石墨散熱結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用的過程中，發(fā)現(xiàn)石墨顆粒、石墨碎屑依然容易掉落導(dǎo)致電路短路的問題時有發(fā)生，這主要是因為電子器件尤其是手機(jī)、平板等下小電子產(chǎn)品，人們在使用的過程中，容易對這些小電子產(chǎn)品造成震動，搖晃等，使得掉落的石墨顆粒、石墨碎屑進(jìn)入到電路中造成了電路短路；同時，該石墨散熱結(jié)構(gòu)中石墨片與第一導(dǎo)熱膠層和第二導(dǎo)熱膠層粘結(jié)成一體后，由于石墨片的長度和寬度均小于第一導(dǎo)熱膠層和第二導(dǎo)熱膠層，在實(shí)際使用的過程中，容易形成蓄熱區(qū)，不能很好地把熱量散發(fā)出去，從而影響電子產(chǎn)品的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于電子元器件的散熱結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有石墨散熱結(jié)構(gòu)在使用的過程中石墨粉和石墨顆粒易脫落導(dǎo)致電子元器件的電路短路以及熱量不能及時散發(fā)出去的問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種用于電子元器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括石墨片、第一導(dǎo)熱膠層、離型膜、第二導(dǎo)熱膠層和保護(hù)膜，所述第一導(dǎo)熱膠層設(shè)置于所述石墨片的下表面，所述離型膜設(shè)置于所述第一導(dǎo)熱膠層的下表面，所述第二導(dǎo)熱膠層設(shè)置于所述石墨片的上表面，所述保護(hù)膜設(shè)置于所述第二導(dǎo)熱膠層的上表面，所述第一導(dǎo)熱膠層、石墨片以及第二導(dǎo)熱膠層復(fù)合為一體形成復(fù)合散熱層，所述復(fù)合散熱層的四邊設(shè)置有絕緣包邊。

優(yōu)選地，其中所述第一導(dǎo)熱膠層和第二導(dǎo)熱膠層為導(dǎo)熱硅膠片。

優(yōu)選地，其中所述絕緣包邊包括自上而下粘結(jié)為一體的金屬鋁箔層和絕緣防護(hù)層。

優(yōu)選地，其中所述金屬鋁箔層的厚度為0.01-0.0.5mm，所述絕緣防護(hù)層為導(dǎo)熱硅膠片，且所述絕緣防護(hù)層的厚度為0.05-0.1mm。

優(yōu)選地，其中所述離型膜的厚度大于所述保護(hù)膜的厚度，所述離型膜的剝離力大于所述保護(hù)膜的剝離力。

優(yōu)選地，其中所述第一導(dǎo)熱膠層的厚度為0.01-0.5mm，所述第二導(dǎo)熱膠層的厚度為0.5-5mm，所述石墨片的厚度為0.15-0.2mm。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

(1)本實(shí)用新型所提供的用于電子元器件的散熱結(jié)構(gòu)，其通過將石墨片設(shè)于第一導(dǎo)熱膠層與第二導(dǎo)熱膠層之間，通過將導(dǎo)電的石墨片與導(dǎo)熱膠層成型為一體，第一導(dǎo)熱膠層的設(shè)置即保證了石墨片的強(qiáng)度和韌性，又保證了石墨片與散熱部件之間的無縫連接，第二導(dǎo)熱膠層的設(shè)置保證了石墨片可以完全貼合在產(chǎn)品表面，保證石墨片與產(chǎn)品的表面均勻貼合，保證散熱效果；通過在復(fù)合散熱層的四邊設(shè)置絕緣包邊，杜絕了在使用過程中，石墨顆粒、或石墨碎屑脫落掉入電子元器件電路造成的短路問題，大大提高了電子元器件電路的安全性能。

(2)本實(shí)用新型所提供的用于電子元器件的散熱結(jié)構(gòu)，通過將離型膜的厚度設(shè)置成較保護(hù)膜的厚度大，離型膜的剝離力大于保護(hù)膜的剝離力，使得其在使用過程中，達(dá)到方便快捷的目的。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型所提供的用于電子元器件的散熱結(jié)構(gòu)的層狀結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1、保護(hù)膜；2、第二導(dǎo)熱膠層；3、石墨片；4、第一導(dǎo)熱膠層；5、離型膜；61、金屬鋁箔層；62、絕緣防護(hù)層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖1所示，一種用于電子元器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括石墨片3、第一導(dǎo)熱膠層4、離型膜5、第二導(dǎo)熱膠層2和保護(hù)膜1，第一導(dǎo)熱膠層4設(shè)置于石墨片3的下表面，離型膜5設(shè)置于第一導(dǎo)熱膠層4的下表面，第二導(dǎo)熱膠層4設(shè)置于石墨片3的上表面，保護(hù)膜1設(shè)置于第二導(dǎo)熱膠層2的上表面，第一導(dǎo)熱膠層4、石墨片3以及第二導(dǎo)熱膠層2復(fù)合為一體形成復(fù)合散熱層，復(fù)合散熱層的四邊設(shè)置有絕緣包邊。

其中第一導(dǎo)熱膠層4和第二導(dǎo)熱膠層2為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣的極佳的導(dǎo)熱填充材料。本實(shí)用新型通過將石墨片3設(shè)于第一導(dǎo)熱膠層4與第二導(dǎo)熱膠層2之間，通過將導(dǎo)電的石墨片3與導(dǎo)熱膠層成型為一體，第一導(dǎo)熱膠層4的設(shè)置即保證了石墨片的強(qiáng)度和韌性，又保證了石墨片與散熱部件之間的無縫連接，第二導(dǎo)熱膠層2的設(shè)置保證了石墨片可以完全貼合在產(chǎn)品表面，保證石墨片與產(chǎn)品的表面均勻貼合，保證散熱效果。

再次參考圖1，在對復(fù)合散熱層進(jìn)行包邊處理，需要保證散熱結(jié)構(gòu)的絕緣性，又要保證散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能不受影響，該絕緣包邊包括自上而下粘結(jié)為一體的金屬鋁箔層61和絕緣防護(hù)層62，金屬鋁箔層61的厚度為0.01-0.0.5mm，絕緣防護(hù)層62為導(dǎo)熱硅膠片，且絕緣防護(hù)層62的厚度為0.05-0.1mm；即絕緣防護(hù)層62的厚度需要盡量薄，這樣可以通過導(dǎo)熱硅膠層自身的可變彈性消除絕緣包邊導(dǎo)致的散熱結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品貼合度不佳的問題，導(dǎo)熱硅膠片太薄，機(jī)械強(qiáng)度欠佳，金屬鋁箔層61的設(shè)置保證了導(dǎo)熱硅膠片的強(qiáng)度和韌性，且金屬鋁箔層61為鋁箔片，鋁箔片可以任意變形，提高了包邊的施工便捷性和與復(fù)合散熱層的貼合度，具體為，將金屬鋁箔層61的那一面貼合復(fù)合散熱層直接進(jìn)行包邊即可。

其中離型膜5的厚度大于保護(hù)膜1的厚度，離型膜5的剝離力大于保護(hù)膜1的剝離力，該設(shè)置是為了該散熱結(jié)構(gòu)在使用的過程中，有利于薄且剝離力小的一面先撕起，即保護(hù)膜1容易先被撕去，方便操作。且還可以將離型膜5的長度和寬度設(shè)置成均大于第一導(dǎo)熱膠層4，將保護(hù)膜1的長度和寬度設(shè)置成均大于第二導(dǎo)熱膠層2，該設(shè)置是為了在使用的過程中，留出一個方便操作的手撕位，可以實(shí)現(xiàn)快速的撕去離型膜5或者保護(hù)膜1，進(jìn)一步提高了散熱結(jié)構(gòu)的使用便捷性。

其中第一導(dǎo)熱膠層4的厚度為0.01-0.5mm，第二導(dǎo)熱膠層2的厚度為0.5-5mm，石墨片3的厚度為0.15-0.2mm，第一導(dǎo)熱膠層4除了使石墨片3可以與散熱件實(shí)現(xiàn)無縫黏貼，更重要的是保證石墨片3的強(qiáng)度和韌性，由于導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能低于石墨片的導(dǎo)熱性能，厚度的選擇將直接影響該復(fù)合散熱層的導(dǎo)熱散熱性能，第二導(dǎo)熱膠層2可以根據(jù)實(shí)際使用情況進(jìn)行調(diào)整，一般控制在0.5-5mm之間。

本實(shí)用新型在實(shí)際使用時，先撕去保護(hù)膜1，把第一導(dǎo)熱膠層4粘附于散熱件表面，然后撕去離型膜5，把外殼或者其他部件壓合裝上即可。

最后說明的是，以上優(yōu)選實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管通過上述優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作出各種各樣的改變，而不偏離本實(shí)用新型權(quán)利要求書所限定的范圍。