新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，包括底座、筒體和筒蓋，筒蓋上設(shè)有筒蓋通孔，筒蓋上方設(shè)有濾塵網(wǎng)，底座的頂部中間設(shè)有底部導(dǎo)熱墊，底部導(dǎo)熱墊上設(shè)有PCB板，PCB板上設(shè)有電子元件本體，底座的頂部左端及右端分別連接有左、右伸縮桿，左、右伸縮桿的頂端連接有橫桿，橫桿上設(shè)有散熱器，筒體的豎向外側(cè)壁上設(shè)有環(huán)形冷卻水腔，環(huán)形冷卻水腔的豎向外側(cè)壁上分別設(shè)有儲(chǔ)水箱和水泵，環(huán)形冷卻水腔的右側(cè)頂部開(kāi)設(shè)有進(jìn)水口，左側(cè)底部開(kāi)設(shè)有出水口，并且水泵通過(guò)進(jìn)水管與進(jìn)水口連接，出水口通過(guò)回水管與儲(chǔ)水箱連接。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型能對(duì)電子元件進(jìn)行更加充分有效的散熱降溫，從而保障了電子元件的安全穩(wěn)定運(yùn)行。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品組裝技術(shù)的發(fā)展，功率元件的使用越來(lái)越多，再加上半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，其將更多的晶體管整合在單一芯片內(nèi)，大電流、高速度、高功率密度等特點(diǎn)導(dǎo)致了電子元件的整體功率消耗和產(chǎn)生的熱量急劇增加，這相應(yīng)地也大大增加了電子元件及電子設(shè)備的故障率。針對(duì)電子元件工作溫度過(guò)高的問(wèn)題，目前雖然也已有相應(yīng)的散熱結(jié)構(gòu)來(lái)對(duì)電子元件進(jìn)行散熱降溫，但限于結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)上的限制，其仍不能夠達(dá)到滿(mǎn)意的散熱效果，尤其是當(dāng)處于電廠、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合時(shí)，電子元件或者大功率元器件并不能達(dá)到良好的散熱降溫效果，這仍然不能夠避免電子元件因溫度過(guò)高而導(dǎo)致?lián)p壞，從而也相應(yīng)地影響了散熱結(jié)構(gòu)的使用性能和適用范圍。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為克服以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠?qū)﹄娮釉M(jìn)行更加充分有效的散熱降溫，從而大大保障了電子元件及電子設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行的新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0005]—種新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，包括底座，在所述底座的上方還設(shè)有筒體，且所述筒體的底端與所述底座之間為可拆卸連接，在所述筒體的頂端還設(shè)有筒蓋，在所述筒蓋上還均勻開(kāi)設(shè)有多個(gè)筒蓋通孔，同時(shí)在所述筒蓋的上方還設(shè)有緊貼所述筒蓋的濾塵網(wǎng)；
[0006]在所述底座的頂部中間還設(shè)有底部導(dǎo)熱墊，在所述底部導(dǎo)熱墊上設(shè)有PCB板，在所述PCB板上設(shè)有電子元件本體，在所述底座的頂部左端和頂部右端還分別連接有豎直向上設(shè)置的左伸縮桿和右伸縮桿，在所述左伸縮桿和右伸縮桿上均設(shè)有緊固旋鈕，在所述左伸縮桿的頂端和所述右伸縮桿的頂端之間還連接有水平設(shè)置的橫桿，同時(shí)在所述橫桿上還設(shè)有正對(duì)所述電子元件本體的散熱器；
[0007]在所述筒體的豎向外側(cè)壁上還設(shè)有環(huán)形冷卻水腔，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側(cè)壁上還分別設(shè)有儲(chǔ)水箱和與所述儲(chǔ)水箱連接的水栗，同時(shí)在所述環(huán)形冷卻水腔的右側(cè)頂部還開(kāi)設(shè)有進(jìn)水口，在所述環(huán)形冷卻水腔的左側(cè)底部還開(kāi)設(shè)有出水口，并且所述水栗通過(guò)進(jìn)水管與所述環(huán)形冷卻水腔的進(jìn)水口連接，所述環(huán)形冷卻水腔的出水口通過(guò)回水管與所述儲(chǔ)水箱連接。
[0008]上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中所述筒體的底端與所述底座之間為螺紋連接。
[0009]上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中在所述電子元件本體上還設(shè)有頂部導(dǎo)熱墊，并且所述底部導(dǎo)熱墊和頂部導(dǎo)熱墊均為硅膠墊。
[0010]上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中在所述筒體的內(nèi)部還設(shè)有溫度傳感器，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側(cè)壁上還分別設(shè)有微控制器、IXD顯示器和報(bào)警器，并且所述溫度傳感器的輸出端連接至所述微控制器的輸入端，所述微控制器的輸出端分別連接至所述IXD顯示器和報(bào)警器的輸入端。
[0011]上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側(cè)壁上還覆蓋有隔熱層，同時(shí)在所述底座上還開(kāi)設(shè)有多個(gè)底座通孔。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型能夠?qū)﹄娮釉M(jìn)行更加充分有效的散熱降溫，從而大大保障了電子元件及電子設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0014]圖1是新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:底座I，筒體2，筒蓋3，濾塵網(wǎng)4，底部導(dǎo)熱墊5，PCB板6，電子元件本體7，左伸縮桿8，右伸縮桿9，橫桿10，散熱器11，環(huán)形冷卻水腔12，儲(chǔ)水箱13，水栗14，進(jìn)水管15，回水管16，頂部導(dǎo)熱墊17，溫度傳感器18，IXD顯示器19，報(bào)警器20。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示，一種新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，包括底座I，在底座I的上方還設(shè)有筒體2，且筒體2的底端與底座I之間為可拆卸連接，在筒體2的頂端還設(shè)有筒蓋3，在筒蓋3上還均勻開(kāi)設(shè)有多個(gè)筒蓋通孔，同時(shí)在筒蓋3的上方還設(shè)有緊貼筒蓋3的濾塵網(wǎng)4;
[0017]在底座I的頂部中間還設(shè)有底部導(dǎo)熱墊5，在底部導(dǎo)熱墊5上設(shè)有PCB板6，在PCB板6上設(shè)有電子元件本體7，在底座I的頂部左端和頂部右端還分別連接有豎直向上設(shè)置的左伸縮桿8和右伸縮桿9，在左伸縮桿8和右伸縮桿9上均設(shè)有緊固旋鈕，在左伸縮桿8的頂端和右伸縮桿9的頂端之間還連接有水平設(shè)置的橫桿10，同時(shí)在橫桿10上還設(shè)有正對(duì)電子元件本體的散熱器11，這樣，通過(guò)散熱器11便可有效地對(duì)電子元件本體7進(jìn)行散熱降溫，同時(shí)針對(duì)不同的電子元件本體7的尺寸以及不同的風(fēng)冷散熱需求，還可以靈活調(diào)節(jié)左伸縮桿8和右伸縮桿9的伸縮高度，進(jìn)而可靈活調(diào)節(jié)散熱器11距電子元件本體7的距離；
[0018]在筒體2的豎向外側(cè)壁上還設(shè)有環(huán)形冷卻水腔12，在環(huán)形冷卻水腔12的豎向外側(cè)壁上還分別設(shè)有儲(chǔ)水箱13和與儲(chǔ)水箱13連接的水栗14，同時(shí)在環(huán)形冷卻水腔12的右側(cè)頂部還開(kāi)設(shè)有進(jìn)水口，在環(huán)形冷卻水腔12的左側(cè)底部還開(kāi)設(shè)有出水口，并且水栗14通過(guò)進(jìn)水管15與環(huán)形冷卻水腔12的進(jìn)水口連接，環(huán)形冷卻水腔12的出水口通過(guò)回水管16與儲(chǔ)水箱13連接。這樣，通過(guò)環(huán)形冷卻水腔12，便可以進(jìn)一步對(duì)電子元件本體7進(jìn)行水冷散熱，從而大大提升了散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能。
[0019]作為優(yōu)選，對(duì)于上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中筒體2的底端與底座I之間為螺紋連接。
[0020 ]作為進(jìn)一步的優(yōu)選，對(duì)于上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中在電子元件本體7上還設(shè)有頂部導(dǎo)熱墊17，并且底部導(dǎo)熱墊5和頂部導(dǎo)熱墊17均為硅膠墊。
[0021]作為更進(jìn)一步的優(yōu)選，對(duì)于上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中在筒體2的內(nèi)部還設(shè)有溫度傳感器18，在環(huán)形冷卻水腔12的豎向外側(cè)壁上還分別設(shè)有微控制器、IXD顯示器19和報(bào)警器20，并且溫度傳感器18的輸出端連接至微控制器的輸入端，微控制器的輸出端分別連接至IXD顯示器19和報(bào)警器20的輸入端。
[0022]作為再進(jìn)一步的優(yōu)選，對(duì)于上述新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其中在環(huán)形冷卻水腔12的豎向外側(cè)壁上還覆蓋有隔熱層，同時(shí)在底座I上還開(kāi)設(shè)有多個(gè)底座通孔。
[0023]綜上所述，通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型能夠?qū)﹄娮釉M(jìn)行更加充分有效的散熱降溫，從而大大保障了電子元件及電子設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。
[0024]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選的【具體實(shí)施方式】和實(shí)施例作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式和實(shí)施例，在本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，包括底座，其特征在于:在所述底座的上方還設(shè)有筒體，且所述筒體的底端與所述底座之間為可拆卸連接，在所述筒體的頂端還設(shè)有筒蓋，在所述筒蓋上還均勻開(kāi)設(shè)有多個(gè)筒蓋通孔，同時(shí)在所述筒蓋的上方還設(shè)有緊貼所述筒蓋的濾塵網(wǎng)； 在所述底座的頂部中間還設(shè)有底部導(dǎo)熱墊，在所述底部導(dǎo)熱墊上設(shè)有PCB板，在所述PCB板上設(shè)有電子元件本體，在所述底座的頂部左端和頂部右端還分別連接有豎直向上設(shè)置的左伸縮桿和右伸縮桿，在所述左伸縮桿和右伸縮桿上均設(shè)有緊固旋鈕，在所述左伸縮桿的頂端和所述右伸縮桿的頂端之間還連接有水平設(shè)置的橫桿，同時(shí)在所述橫桿上還設(shè)有正對(duì)所述電子元件本體的散熱器； 在所述筒體的豎向外側(cè)壁上還設(shè)有環(huán)形冷卻水腔，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側(cè)壁上還分別設(shè)有儲(chǔ)水箱和與所述儲(chǔ)水箱連接的水栗，同時(shí)在所述環(huán)形冷卻水腔的右側(cè)頂部還開(kāi)設(shè)有進(jìn)水口，在所述環(huán)形冷卻水腔的左側(cè)底部還開(kāi)設(shè)有出水口，并且所述水栗通過(guò)進(jìn)水管與所述環(huán)形冷卻水腔的進(jìn)水口連接，所述環(huán)形冷卻水腔的出水口通過(guò)回水管與所述儲(chǔ)水箱連接。2.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述筒體的底端與所述底座之間為螺紋連接。3.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述電子元件本體上還設(shè)有頂部導(dǎo)熱墊，并且所述底部導(dǎo)熱墊和頂部導(dǎo)熱墊均為硅膠墊。4.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述筒體的內(nèi)部還設(shè)有溫度傳感器，在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側(cè)壁上還分別設(shè)有微控制器、LCD顯示器和報(bào)警器，并且所述溫度傳感器的輸出端連接至所述微控制器的輸入端，所述微控制器的輸出端分別連接至所述IXD顯示器和報(bào)警器的輸入端。5.如權(quán)利要求1所述的新型電子元件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述環(huán)形冷卻水腔的豎向外側(cè)壁上還覆蓋有隔熱層，同時(shí)在所述底座上還開(kāi)設(shè)有多個(gè)底座通孔。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205681765SQ201620665585
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月26日 公開(kāi)號(hào)201620665585.3, CN 201620665585, CN 205681765 U, CN 205681765U, CN-U-205681765, CN201620665585, CN201620665585.3, CN205681765 U, CN205681765U
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