本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有散熱機(jī)構(gòu)的PCB板。

背景技術(shù)：

目前所使用的PCB板一般散熱性都不好，通常需要借助外圍的散熱組件(如：散熱風(fēng)扇)對(duì)PCB板進(jìn)行散熱降溫。上述做法雖然對(duì)PCB板可以起到好的降溫效果，但也相應(yīng)地增加了硬件成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的是提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，以提高PCB板自身的散熱能力，從而在一定程度上可以降低硬件成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括兩并行設(shè)置的基板，在兩所述基板之間設(shè)有用于散熱的散熱層，所述散熱層與任一所述基板之間均設(shè)有絕緣層，其特征在于，所述散熱層呈翅片式設(shè)置，兩所述基板的四周側(cè)壁均開設(shè)有散熱槽，且兩所述基板的側(cè)壁覆蓋有散熱膜。

優(yōu)選地，所述散熱層朝向兩所述基板的兩側(cè)均設(shè)有石墨層。

優(yōu)選地，兩所述基板上均勻開設(shè)有若干用于散熱的散熱孔。

本實(shí)用新型提供的具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，該P(yáng)CB板在兩個(gè)基板之間增設(shè)呈翅片式設(shè)置的散熱層，以增大了散熱層的散熱面積，從而提高PCB板的散熱能力。此外，基板的側(cè)壁還增設(shè)有散熱槽，并在側(cè)壁上增加散熱膜，更進(jìn)一步地提高PCB板自身的散熱能力，以減少外圍散熱組件的設(shè)置，從而降低硬件成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板的剖面圖；

圖2為圖1中A處的放大圖。

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板。

參考圖1和2，圖1為本實(shí)用新型具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板的剖面圖；圖2為圖1中A處的放大圖。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板包括：散熱層1、絕緣層2、及兩基板3。

兩基板3即PCB基板3，兩基板3呈并行設(shè)置。為了加快兩基板3的散熱效率，在兩基板3之間設(shè)有用于散熱的散熱層1。散熱層1由金屬材質(zhì)制造而成，具有良好的散熱效果。優(yōu)選地，散熱層1由銅材或者鋁材制造而成。為了擴(kuò)大散熱層1的散熱面積，以提高PCB板的散熱效率，在本實(shí)施例中，散熱層1呈翅片式設(shè)置，從而擴(kuò)大了散熱層1的散熱面積。此外，為了進(jìn)一步提高基板3的散熱效果，在本實(shí)施例中，兩基板3的四周側(cè)壁均開設(shè)散熱槽31，且兩基板3的側(cè)壁覆蓋有散熱膜5。應(yīng)當(dāng)說明的是，每個(gè)基板3的側(cè)壁可以根據(jù)基板3的厚度決定散熱槽31的數(shù)量。該散熱槽31至少為一個(gè)。散熱膜5覆蓋在側(cè)壁上，從而提高基材的散熱效率。

進(jìn)一步地，為了提高基板3的熱量傳導(dǎo)至散熱層1的效率，在本實(shí)施例中，散熱層1朝向兩基板3的兩側(cè)均設(shè)有石墨層4。本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)知，石墨具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠?qū)⒒?散發(fā)出來的熱量快速傳導(dǎo)至散熱層1上，提高熱傳導(dǎo)的效率，從而提高了PCB板整體的散熱效率。

更進(jìn)一步地，為了提高基板3自身的散熱能力，在本實(shí)施例中，兩基板3上均勻開設(shè)有若干用于散熱的散熱孔32。基板3自身產(chǎn)生的熱量也能夠透過散熱孔32散發(fā)出去，從而更進(jìn)一步地提升了基板3自身的散熱能力。

本實(shí)用新型提供的具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，該P(yáng)CB板在兩個(gè)基板3之間增設(shè)呈翅片式設(shè)置的散熱層1，以增大散熱層1的散熱面積，從而提高PCB板的散熱能力。此外，基板3的側(cè)壁還增設(shè)有散熱槽31，并在側(cè)壁上增加散熱膜5，更進(jìn)一步地提高PCB板自身的散熱能力，以減少外圍散熱組件的設(shè)置，從而降低硬件成本。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。