技術(shù)編號：12597052
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有散熱機(jī)構(gòu)的PCB板。背景技術(shù)目前所使用的PCB板一般散熱性都不好，通常需要借助外圍的散熱組件(如：散熱風(fēng)扇)對PCB板進(jìn)行散熱降溫。上述做法雖然對PCB板可以起到好的降溫效果，但也相應(yīng)地增加了硬件成本。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，以提高PCB板自身的散熱能力，從而在一定程度上可以降低硬件成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的PCB板，包括兩并行設(shè)置的基板，在兩所述基板之間設(shè)有用于散熱的散熱層，所述...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。