本實用新型涉及移動終端領(lǐng)域，特別是一種具有高效散熱結(jié)構(gòu)的移動終端。
背景技術(shù)：
隨著時代的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)也越來越發(fā)達，與此同時，人們對生活的要求也越來越高。為了順應(yīng)時代的發(fā)展，滿足人們?nèi)找嬖鲩L的文化需求，社會上出現(xiàn)越來越多的手機軟件。
然而就是因為手機軟件的增多，增加了手機自身的電流量，從而使手機溫度不斷升高，然而現(xiàn)代手機的散熱系統(tǒng)不能滿足現(xiàn)代手機的散熱需求，從而出現(xiàn)手機散熱效果差，散熱效率低的現(xiàn)象。與此同時，現(xiàn)存技術(shù)中卻沒有能夠解決這些問題的移動終端。
故，現(xiàn)需要一種能夠解決上述問題的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型提供一種散熱效果好且散熱效率高的移動終端，以解決現(xiàn)實生活中，由于手機軟件的增多，增加了手機自身的電流量，從而使手機溫度不斷升高，然而現(xiàn)代手機的散熱系統(tǒng)不能滿足現(xiàn)代手機的散熱要求，從而出現(xiàn)手機散熱效果差，散熱效率低的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為：一種具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端，所述散熱結(jié)構(gòu)包括：
PCB板；
所述芯片，設(shè)置在所述PCB板的上表面；
屏蔽蓋，設(shè)置在所述芯片的上方；
導(dǎo)熱墊，設(shè)置在所述芯片和所述屏蔽蓋之間，所述導(dǎo)熱墊粘附在芯片的上表面與屏蔽蓋相抵接，用于將芯片的溫度傳遞給所述屏蔽蓋；以及
熱管，設(shè)置在所述PCB板的下方，用于對PCB板進行散熱。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述屏蔽蓋包圍所述芯片。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述導(dǎo)熱墊是金屬導(dǎo)熱墊。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述熱管通過導(dǎo)電膠粘接在所述PCB板的下方。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述導(dǎo)電膠為金屬導(dǎo)電膠。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述芯片兩側(cè)設(shè)有與芯片相匹配的電路元件。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述移動終端還包括設(shè)置在散熱結(jié)構(gòu)上方的主板。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述移動終端還包括設(shè)置在所述移動終端正面的顯示器、設(shè)置在所述移動終端上端的攝像頭、設(shè)置在所述移動終端的四周邊緣并凸出于所述移動終端殼體的物理按鍵以及設(shè)置在移動終端底端的揚聲器。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述顯示器位于所述移動終端正面的上端，所述物理按鍵位于所述移動終端正面的下端。
本實用新型所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端中，所述攝像頭包括前置攝像頭和后置攝像頭，所述前置攝像頭設(shè)置在所述顯示器上端一側(cè)，所述后置攝像頭設(shè)置在所述移動終端的背面的上端。
本實用新型與現(xiàn)有的具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端相比，其有益效果是：
1、由于芯片上方設(shè)有屏蔽蓋，而導(dǎo)熱墊粘附在芯片的上表面與屏蔽蓋相抵接，因此芯片可將自身的熱量通過導(dǎo)熱墊傳遞給屏蔽蓋，使屏蔽蓋為芯片進行散熱，從而增大了芯片的散熱面積，解決了移動終端散熱效果差、散熱效率低的問題。
2、由于PCB板的下方設(shè)有熱管，使得熱管能夠?qū)CB板進行散熱，從而提高了移動終端的散熱效率，解決了移動終端散熱效率低的問題。
3、由于導(dǎo)熱墊是金屬導(dǎo)熱墊，因此導(dǎo)熱效果好，即熱傳遞的速度快，從而提高了移動終端的散熱效率。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細說明。
圖1為本實用新型中具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標(biāo)號表示。
請參照圖1，圖1為本實用新型中具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種具有散熱結(jié)構(gòu)的移動終端，所述移動終端包括主板、設(shè)置在所述移動終端正面的顯示器、設(shè)置在所述移動終端上端的攝像頭、設(shè)置在所述移動終端的四周邊緣并凸出于所述移動終端殼體的物理按鍵以及設(shè)置在移動終端底端的揚聲器；所述顯示器位于所述移動終端正面的上端，所述物理按鍵位于所述移動終端正面的下端；所述攝像頭包括前置攝像頭和后置攝像頭，所述前置攝像頭設(shè)置在所述顯示器上端一側(cè)，所述后置攝像頭設(shè)置在所述移動終端的背面的上端。
所述移動終端還包括散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括PCB板205、設(shè)置在所述PCB板205上表面的芯片201、設(shè)置在所述芯片上方的屏蔽蓋202、設(shè)置在所述芯片201和所述屏蔽蓋202之間的導(dǎo)熱墊203以及設(shè)置在所述PCB板下方的熱管206。
所述芯片201兩側(cè)設(shè)有與芯片相匹配的電路元件204，所述電路元件204用于給芯片201提供驅(qū)動力。
所述屏蔽蓋202包圍所述芯片201，設(shè)置在芯片201的上方，所述屏蔽蓋202能夠通過導(dǎo)熱墊203對芯片201進行熱傳遞，從而為芯片201進行散熱；
所述導(dǎo)熱墊203粘附在芯片201的上表面與屏蔽蓋202相抵接，用于將芯片201的溫度傳遞給所述屏蔽蓋201，所述導(dǎo)熱墊203是金屬導(dǎo)熱墊，金屬導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱快，導(dǎo)熱效率高；
所述熱管206通過導(dǎo)電膠粘接在所述PCB板205的下方，所述熱管206用于對PCB板205進行散熱，從而將PCB板205的熱量散發(fā)出去；所述導(dǎo)電膠為金屬導(dǎo)電膠，導(dǎo)電效果好。
本實用新型的工作原理：
首先，將移動終端的電源打開，使得移動終端處于工作狀態(tài)；
當(dāng)移動終端處于工作狀態(tài)時，芯片201通過位于PCB板205上的與芯片匹配的電路204獲得驅(qū)動力，從而使芯片201也處于工作狀態(tài)，由于芯片201長時間的工作，芯片201就會發(fā)熱，如果芯片201散熱不及時，會導(dǎo)致整個移動終端溫度都很高，且會縮短芯片201的使用壽命，嚴重的，會導(dǎo)致芯片201直接停止工作；
本實用新型中，當(dāng)移動終端的芯片201發(fā)熱時，芯片201通過導(dǎo)熱墊203對屏蔽蓋202進行熱傳遞，使得屏蔽蓋202也為芯片201進行散熱，從而增大了芯片201的散熱面積，由于導(dǎo)熱墊203是由富含金屬成分的物質(zhì)組成，因此導(dǎo)熱墊203的導(dǎo)熱快，使得芯片201的熱傳遞速度快，從而提高了芯片201的散熱效率；
與此同時，熱管206通過PCB板205將芯片201上的熱量傳送出去，從而降低了芯片201的溫度，也保護了芯片201，延長了芯片201得壽命。
通過上述方法降低了芯片201的溫度，解決了現(xiàn)實生活中，由于手機軟件的增多，增加了手機自身的電流量，從而使手機溫度不斷升高，然而現(xiàn)代手機的散熱系統(tǒng)不能滿足現(xiàn)代手機的散熱要求，從而出現(xiàn)手機散熱效果差，散熱效率低的問題。
當(dāng)移動終端的電源斷開時，芯片201也會停止工作，芯片201的溫度就不會升高了。
這樣即完成了本優(yōu)選實施例的工作過程。
本實用新型通過在芯片201上方設(shè)屏蔽蓋202，并在芯片201和屏蔽蓋202之間設(shè)置一導(dǎo)熱墊203，通過導(dǎo)熱墊203對屏蔽蓋202進行熱傳遞，使得屏蔽蓋202也為芯片201散熱，從而增大了芯片201的散熱面積，與此同時，還在PCB板205上設(shè)有熱管206，熱管206對PCB板205進行散熱，從而進一步提高了手機的散熱效率，解決了現(xiàn)實生活中，由于手機軟件的增多，增加了手機自身的電流量，從而使手機溫度不斷升高，然而現(xiàn)代手機的散熱系統(tǒng)不能滿足現(xiàn)代手機的散熱要求，從而出現(xiàn)手機散熱效果差，散熱效率低的問題。
綜上所述，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本實用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，均可做各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。