技術(shù)總結(jié)
一種CAF測(cè)試單元用于替代印刷電路板上對(duì)應(yīng)的PCB單元進(jìn)行CAF測(cè)試。所述CAF測(cè)試單元包括頂層、底層、設(shè)于所述頂層及所述底層之間的至少一中間層、多排通孔、第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔。每一排通孔包括多個(gè)通孔。所述通孔、所述第一測(cè)試孔及所述第二測(cè)試孔貫穿所述頂層、所述至少一中間層及所述底層。所述通孔、所述第一測(cè)試孔及所述第二測(cè)試孔的內(nèi)壁設(shè)有鍍層。在所述頂層，每一排通孔的多個(gè)通孔相連，所述第一測(cè)試孔與奇數(shù)排的通孔相連，所述第二測(cè)試孔與偶數(shù)排的通孔相連。本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用上述CAF測(cè)試單元的印刷電路板。上述印刷電路板及CAF測(cè)試單元能避免CAF測(cè)試對(duì)印刷電路板造成的損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：崔蜀巍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳中富電路有限公司
文檔號(hào)碼：201620711965
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.07
技術(shù)公布日：2016.12.14