本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別設(shè)計(jì)一種具有CAF測(cè)試單元的印刷電路板。

背景技術(shù)：

CAF（Conductive Anodic Filamentation，導(dǎo)電性陽(yáng)極絲）指的是PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）內(nèi)部銅離子從陽(yáng)極（高電壓）沿著玻纖絲間的微裂通道向陰極（低電壓）遷移過(guò)程中發(fā)生的銅與銅鹽的漏電行為。CAF通常發(fā)生在導(dǎo)通孔和導(dǎo)通孔之間，最終將導(dǎo)致PCB出現(xiàn)絕緣不良甚至短路失效的狀況。

對(duì)于CAF問(wèn)題的測(cè)試通常是將PCB板放置到高溫高濕環(huán)境一定時(shí)間，再測(cè)量PCB導(dǎo)通孔之間是否存在漏電或短路問(wèn)題。由于高溫高濕環(huán)境會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生不可逆的損壞，因此，進(jìn)行CAF測(cè)試的PCB通常做報(bào)廢處理。為了節(jié)省成本，通常只抽取一些PCB板進(jìn)行CAF測(cè)試，而非對(duì)所有的PCB板進(jìn)行CAF測(cè)試，從而影響了PCB的品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能避免CAF測(cè)試對(duì)印刷電路板造成損壞的CAF測(cè)試單元。

還有必要提供一種具有上述CAF測(cè)試單元的印刷電路板。

一種CAF測(cè)試單元，用于替代印刷電路板上對(duì)應(yīng)的PCB單元進(jìn)行CAF測(cè)試，所述CAF測(cè)試單元包括頂層、底層、設(shè)于所述頂層及所述底層之間的至少一中間層、多排通孔、第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔，每一排通孔包括多個(gè)通孔，所述通孔、所述第一測(cè)試孔及所述第二測(cè)試孔貫穿所述頂層、所述至少一中間層及所述底層，所述通孔、所述第一測(cè)試孔及所述第二測(cè)試孔的內(nèi)壁設(shè)有鍍層，在所述頂層，每一排通孔的多個(gè)通孔相連，所述第一測(cè)試孔與奇數(shù)排的通孔相連，所述第二測(cè)試孔與偶數(shù)排的通孔相連。

進(jìn)一步地，在所述至少一中間層及所述底層，每一排通孔的多個(gè)通孔不相連，所述第一測(cè)試孔及所述第二測(cè)試孔不與所述多排通孔相連。

進(jìn)一步地，每?jī)蓚€(gè)相鄰的通孔的孔邊到孔邊的最小距離為所述CAF測(cè)試單元所對(duì)應(yīng)的PCB單元上兩個(gè)距離最近的通孔的孔邊到孔邊的最小距離。

進(jìn)一步地，每一通孔的直徑范圍為0.2毫米至0.6毫米。

進(jìn)一步地，每一通孔的焊盤(pán)的外徑范圍為4mil至6mil。

進(jìn)一步地，所述第一測(cè)試孔及所述第二測(cè)試孔的直徑范圍為0.8毫米至1.5毫米。

進(jìn)一步地，所述第一測(cè)試孔及所述第二測(cè)試孔的焊盤(pán)的外徑范圍為1.5毫米至2.0毫米。

進(jìn)一步地，所述通孔的排數(shù)為6排，每一排通孔包括20個(gè)通孔。

一種印刷電路板，包括多個(gè)PCB單元及多個(gè)如上所述的CAF測(cè)試單元，所述多個(gè)CAF測(cè)試單元與所述多個(gè)PCB單元相對(duì)應(yīng)，所述多個(gè)CAF測(cè)試單元的層數(shù)與所述印刷電路板的層數(shù)相同，所述多個(gè)CAF測(cè)試單元可與所述印刷電路板分離。

進(jìn)一步地，每一CAF測(cè)試單元與一個(gè)PCB單元相對(duì)應(yīng)或與多個(gè)PCB單元相對(duì)應(yīng)。

本實(shí)用新型通過(guò)在所述印刷電路板上設(shè)置與所述多個(gè)PCB單元相對(duì)應(yīng)的多個(gè)CAF測(cè)試單元，以使測(cè)試時(shí)只需將所述多個(gè)CAF測(cè)試單元與所述印刷電路板分離并放入指定的環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，而不需將所述印刷電路板放入指定的環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，從而有效地避免了CAF測(cè)試對(duì)所述印刷電路板造成的損壞，進(jìn)而使所有的印刷電路板都能進(jìn)行CAF測(cè)試，提高了所述印刷電路板的品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的印刷電路板的示意圖。

圖2為圖1中CAF測(cè)試單元頂層的示意圖。

圖3為圖1中CAF測(cè)試單元底層的示意圖。

圖4為圖1中CAF測(cè)試單元至少一中間層的示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

印刷電路板 10

PCB單元 100

CAF測(cè)試單元 200

頂層 210

底層 220

中間層 230

多排通孔 251-256

通孔 260

焊盤(pán) 262、282、292

第一測(cè)試孔 280

第二測(cè)試孔 290

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為與另一個(gè)元件“相連”時(shí)，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的印刷電路板10的示意圖。所述印刷電路板10包括多個(gè)PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）單元100以及多個(gè)CAF（Conductive Anodic Filamentation，導(dǎo)電性陽(yáng)極絲）測(cè)試單元200。所述多個(gè)CAF測(cè)試單元200與所述多個(gè)PCB單元100相對(duì)應(yīng)?？梢岳斫猓恳籆AF測(cè)試單元200可以與一個(gè)PCB單元100相對(duì)應(yīng)，每一CAF測(cè)試單元200也可以與多個(gè)PCB單元100相對(duì)應(yīng)。每一CAF測(cè)試單元200可與所述印刷電路板10分離，以替代印刷電路板上對(duì)應(yīng)的PCB單元進(jìn)行CAF測(cè)試。可以理解，所述印刷電路板10所包括的PCB單元100及CAF測(cè)試單元200的數(shù)量以及CAF測(cè)試單元200與PCB單元100的對(duì)應(yīng)關(guān)系均可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。在本實(shí)施例中，所述印刷電路板10包括四個(gè)PCB單元100及四個(gè)CAF測(cè)試單元200，每一CAF測(cè)試單元200與一個(gè)PCB單元100相對(duì)應(yīng)。在其它實(shí)施例中，所述印刷電路板10包括三個(gè)PCB單元100及兩個(gè)CAF測(cè)試單元200，一個(gè)CAF測(cè)試單元200與一個(gè)PCB單元100相對(duì)應(yīng)，另一個(gè)CAF測(cè)試單元200與兩個(gè)PCB單元100相對(duì)應(yīng)?？梢岳斫?，所述PCB單元100可以是所述印刷電路板10的功能模塊或子板，所述多個(gè)PCB單元100可以是功能相同的功能模塊或子板，也可以是功能不同的功能模塊或子板。

請(qǐng)一并參閱圖2至圖4，圖2至圖4為實(shí)用新型的實(shí)施例提供的CAF測(cè)試單元200的各層的示意圖。所述CAF測(cè)試單元200包括頂層210、底層220、設(shè)于所述頂層210及所述底層220之間的至少一中間層230、多排通孔251-256、第一測(cè)試孔280及第二測(cè)試孔290。每一排通孔包括多個(gè)通孔260。所述通孔260、所述第一測(cè)試孔280及所述第二測(cè)試孔290貫穿所述頂層210、所述至少一中間層230及所述底層220。所述通孔260、所述第一測(cè)試孔280及所述第二測(cè)試孔290的內(nèi)壁設(shè)有鍍層。在所述頂層210，每一排通孔的多個(gè)通孔260相連，所述第一測(cè)試孔280與奇數(shù)排的通孔251、253、255相連，所述第二測(cè)試孔290與偶數(shù)排的通孔252、254、256相連。在所述至少一中間層230及所述底層220，每一排通孔的多個(gè)通孔260不相連，所述第一測(cè)試孔280及所述第二測(cè)試孔290不與所述多排通孔251-256相連。

每?jī)蓚€(gè)相鄰的通孔260的孔邊到孔邊的最小距離L為所述CAF測(cè)試單元200所對(duì)應(yīng)的PCB單元100上兩個(gè)距離最近的通孔的孔邊到孔邊的最小距離，以使所述CAF測(cè)試單元200替代對(duì)應(yīng)的PCB單元進(jìn)行CAF測(cè)試時(shí)的測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確?？梢岳斫?，所述多個(gè)CA F測(cè)試單元200的層數(shù)與所述印刷電路板10的層數(shù)相同，所述多個(gè)PCB單元100的層數(shù)也與所述印刷電路板10的層數(shù)相同。

每一通孔260的直徑范圍為0.2毫米至0.6毫米，每一通孔260的焊盤(pán)262的外徑范圍為4mil至6mil，所述第一測(cè)試孔280及所述第二測(cè)試孔290的直徑范圍為0.8毫米至1.5毫米，所述第一測(cè)試孔280的焊盤(pán)282的外徑及所述第二測(cè)試孔290的焊盤(pán)292的外徑范圍均為1.5毫米至2.0毫米。在本實(shí)施例中，每一通孔260的直徑為0.3毫米，每一通孔260的焊盤(pán)262的外徑為4mil，所述第一測(cè)試孔280及所述第二測(cè)試孔290的直徑為1.0毫米，所述第一測(cè)試孔280的焊盤(pán)282的外徑及所述第二測(cè)試孔290的焊盤(pán)292的外徑均為1.5毫米。在其它實(shí)施例中，每一通孔260的直徑值、每一通孔260的焊盤(pán)262的外徑值、所述第一測(cè)試孔280及所述第二測(cè)試孔290的直徑值、所述第一測(cè)試孔280的焊盤(pán)282的外徑值及所述第二測(cè)試孔290的焊盤(pán)292的外徑值均可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

在本實(shí)施例中，所述CAF測(cè)試單元200包括六排通孔，每排通孔包括二十個(gè)通孔260。在其它實(shí)施例中，所述CAF測(cè)試單元200所包括的通孔的排數(shù)以及每排通孔所包括的通孔的數(shù)量均可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

測(cè)試時(shí)，將所述多個(gè)CAF測(cè)試單元200從所述印刷電路板10上分離出來(lái)，并將分離出來(lái)的CAF測(cè)試單元200放置到指定的高溫高濕環(huán)境中，且在達(dá)到預(yù)定時(shí)間后，將所述多個(gè)CAF測(cè)試單元200從指定的高溫高濕環(huán)境中取出，再用測(cè)試裝置（如萬(wàn)用表、電阻測(cè)試儀等）測(cè)量每個(gè)CAF測(cè)試單元200的第一測(cè)試孔280與第二測(cè)試孔290之間是否為斷路。如果所有CAF測(cè)試單元200的第一測(cè)試孔280與第二測(cè)試孔290之間均為斷路，則表明所述多個(gè)PCB單元100不存在CAF且未漏電，所述印刷電路板10通過(guò)CAF測(cè)試。如果至少一個(gè)CAF測(cè)試單元200的第一測(cè)試孔280與第二測(cè)試孔290之間為通路，則表明所述至少一個(gè)CAF測(cè)試單元200所對(duì)應(yīng)的PCB單元100存在CAF且有漏電，所述印刷電路板10未通過(guò)CAF測(cè)試?？梢岳斫?，所述多個(gè)CAF測(cè)試單元200可以通過(guò)切割等方式與所述印刷電路板10分離。

本實(shí)用新型通過(guò)在所述印刷電路板10上設(shè)置與所述多個(gè)PCB單元100相對(duì)應(yīng)的多個(gè)CAF測(cè)試單元200，以使測(cè)試時(shí)只需將所述多個(gè)CAF測(cè)試單元200與所述印刷電路板10分離并放入指定的環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，而不需將所述印刷電路板10放入指定的環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，從而有效地避免了CAF測(cè)試對(duì)所述印刷電路板10造成的損壞，進(jìn)而使所有的印刷電路板10都進(jìn)行CAF測(cè)試，提高了所述印刷電路板10的品質(zhì)。

以上實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管以上實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換都不應(yīng)脫離本實(shí)用型性技術(shù)方案的精神和范圍。