本實(shí)用新型涉及二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體二極管芯片。

背景技術(shù)：

二極管，電子元件當(dāng)中，一種具有兩個(gè)電極的裝置，只允許電流由單一方向流過(guò)，許多的使用是應(yīng)用其整流的功能。而變?nèi)荻O管(Varicap Diode)則用來(lái)當(dāng)作電子式的可調(diào)電容器。大部分二極管所具備的電流方向性我們通常稱之為“整流(Rectifying)”功能。二極管最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過(guò)(稱為順向偏壓)，反向時(shí)阻斷(稱為逆向偏壓)。因此，二極管可以想成電子版的逆止閥。早期的真空電子二極管；它是一種能夠單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個(gè)PN結(jié)兩個(gè)引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的傳導(dǎo)性。一般來(lái)講，晶體二極管是一個(gè)由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的p-n結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場(chǎng)。當(dāng)外加電壓等于零時(shí)，由于p-n結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴(kuò)散電流和由自建電場(chǎng)引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這也是常態(tài)下的二極管特性。現(xiàn)有二極管芯片結(jié)構(gòu)較為緊湊，發(fā)熱量較大，經(jīng)常造成線路的老化，給設(shè)備使用帶來(lái)不便。

基于以上原因，需要一種半導(dǎo)體二極管芯片被設(shè)計(jì)出來(lái)，通過(guò)設(shè)置PCB板將各個(gè)元件通過(guò)點(diǎn)焊固定在PCB板上，提高芯片的散熱面積，增加散熱效果；通過(guò)在芯片殼體內(nèi)部?jī)?nèi)置微型散熱扇，進(jìn)一步提高芯片的散熱能力，提高二極管設(shè)備的使用壽命，簡(jiǎn)單實(shí)用，即一種半導(dǎo)體二極管芯片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種半導(dǎo)體二極管芯片。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種半導(dǎo)體二極管芯片，包括芯片殼體，所述芯片殼體的內(nèi)部嵌有PCB板，所述PCB板的左右兩側(cè)固定有引腳；所述PCB板下側(cè)邊通過(guò)點(diǎn)焊固定連接有IC貼片、二極管和熱敏電阻；所述IC貼片的下方的芯片殼體內(nèi)壁上安裝有微型散熱扇，所述微型散熱扇通過(guò)導(dǎo)線和PCB板通電連接。

進(jìn)一步地，所述芯片殼體采用防火型工業(yè)塑料制成，具有很好的絕緣性，防止短路。

進(jìn)一步地，所述引腳采用鋁合金材料制成，具有很好的導(dǎo)電性，降低線路損耗和產(chǎn)熱量。

進(jìn)一步地，所述引腳和PCB板通過(guò)點(diǎn)焊固定連接，具有良好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性。

進(jìn)一步地，所述微型散熱扇下方的芯片殼體上開(kāi)設(shè)有散熱通孔，便于散熱扇通氣。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，通過(guò)設(shè)置PCB板將各個(gè)元件通過(guò)點(diǎn)焊固定在PCB板上，提高芯片的散熱面積，增加散熱效果；通過(guò)在芯片殼體內(nèi)部?jī)?nèi)置微型散熱扇，進(jìn)一步提高芯片的散熱能力，提高二極管設(shè)備的使用壽命，簡(jiǎn)單實(shí)用。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、芯片殼體，2、引腳，3、PCB板，4、IC貼片，5、二極管，6、熱敏電阻，7、微型散熱扇。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

一種半導(dǎo)體二極管芯片，包括芯片殼體1，所述芯片殼體1的內(nèi)部嵌有PCB板3，所述PCB板3的左右兩側(cè)固定有引腳2；所述PCB板3下側(cè)邊通過(guò)點(diǎn)焊固定連接有IC貼片4、二極管5和熱敏電阻6；所述IC貼片4的下方的芯片殼體1內(nèi)壁上安裝有微型散熱扇7，所述微型散熱扇7通過(guò)導(dǎo)線和PCB板3通電連接；所述芯片殼體1采用防火型工業(yè)塑料制成，具有很好的絕緣性，防止短路；所述引腳2采用鋁合金材料制成，具有很好的導(dǎo)電性，降低線路損耗和產(chǎn)熱量；所述引腳2和PCB板3通過(guò)點(diǎn)焊固定連接，具有良好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性；所述微型散熱扇7下方的芯片殼體1上開(kāi)設(shè)有散熱通孔，便于散熱扇通氣。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。