片材粘貼方法和片材粘貼裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及在端子粘貼片材的片材粘貼方法和片材粘貼裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]作為具有通過壓緊而與電線壓接的U形筒部的端子，有如下端子:在筒部的與電線包覆部分壓緊的部分的內(nèi)表面設(shè)有防水材料，利用該防水材料來塞住與電線包覆的間隙從而防水(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)I:日本特開2014-182957號公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2014-160591號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明欲解決的問題
[0008]然而，在防水材料的位置相對于筒部偏離，防水材料沒有緊貼在筒部時(shí)，有可能在壓緊后在筒部與電線包覆部分之間不能得到良好的防水性能。另一方面，在端子的筒部的預(yù)定位置高精度地涂布防水材料的涂布作業(yè)、將片狀的防水材料高精度地粘貼在端子的筒部的預(yù)定位置的粘貼作業(yè)是極其麻煩且費(fèi)事的作業(yè)。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于在于提供一種能夠容易且高精度地在端子粘貼片材的片材粘貼方法和片材粘貼裝置。
[0010]用于解決問題的方案
[0011]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的片材粘貼方法將下述(I)至(3)作為特征。
[0012](I)—種片材粘貼方法，在端子的筒部的內(nèi)表面粘貼防水用的片材，所述端子隔開間隔地連結(jié)于帶狀的載體，包含:
[0013]定位工序，將所述片材定位并配置在與所述端子的所述筒部對置的位置；
[0014]粘貼工序，將具有與所述筒部的內(nèi)表面形狀相應(yīng)的外形的壓接頭部從所述片材的保持側(cè)的相反側(cè)向所述筒部按壓，將所述片材壓入所述筒部內(nèi)并粘貼在所述筒部的內(nèi)表面；以及
[0015]離開工序，使所述壓接頭部從所述筒部離開。
[0016](2)如(I)所記載的片材粘貼方法，所述片材被隔開間隔地保持在由具有可彎性的長條膜構(gòu)成的隔離物的一面，
[0017]在所述離開工序之后，還包含:剝離工序，以粘貼在所述筒部的所述片材為界將所述隔離物向兩側(cè)拉拽，從而向所述隔離物賦予張力，將所述隔離物從所述片材剝下。
[0018](3)如(2)所記載的片材粘貼方法，在形成于所述隔離物的片材定位孔、和形成于所述載體的端子定位孔插通定位銷，將所述隔離物的所述片材與所述端子的所述筒部互相定位。
[0019]在上述(I)的片材粘貼方法中，能夠容易在端子的筒部的內(nèi)表面粘貼防水用的片材。而且，由于用壓接頭部按壓并粘貼相對于筒部定位的片材，所以，能夠在筒部的預(yù)定位置高精度地粘貼片材。
[0020]在上述(2)的片材粘貼方法中，在筒部粘貼片材后，能夠容易將隔離物從片材剝下。
[0021]在上述(3)的片材粘貼方法中，通過使定位銷插通隔離物的片材定位孔和載體的端子定位孔，能夠高精度將隔離物的片材定位在端子的筒部。
[0022]另外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的片材粘貼裝置以下述(4)至(6為特征。
[0023](4) 一種片材粘貼裝置，在端子的筒部的內(nèi)表面粘貼防水用的片材，所述端子隔開間隔地連結(jié)于帶狀的載體，包括:
[0024]運(yùn)送機(jī)構(gòu)，其運(yùn)送所述片材被隔開間隔地保持在一面的、由具有可彎性的長條膜構(gòu)成的隔離物；
[0025]粘貼機(jī)構(gòu)，其包括具有與所述筒部的內(nèi)表面形狀相應(yīng)的外形的壓接頭部，將所述壓接頭部從所述隔離物的所述片材的保持側(cè)的相反側(cè)向所述筒部按壓，將所述片材壓入所述筒部內(nèi)并粘貼在所述筒部的內(nèi)表面，
[0026]所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)在所述壓接頭部的兩側(cè)包括分別保持所述隔離物的一對運(yùn)送部，
[0027]在將所述片材按壓在所述筒部的所述壓接頭部從所述筒部離開后，所述運(yùn)送部互相離開，以粘貼在所述筒部的所述片材為界將所述隔離物向兩側(cè)拉拽，從而向所述隔離物賦予張力，將所述隔離物從所述片材剝下。
[0028](5)如(4)所記載的片材粘貼裝置，包括定位銷，該定位銷插通形成于所述隔離物的片材定位孔、和形成于所述載體的端子定位孔，將所述隔離物的所述片材與所述端子的所述筒部互相定位。
[0029](6)如(4)或(5)所記載的片材粘貼裝置，所述運(yùn)送機(jī)構(gòu)在解除了利用一個(gè)所述運(yùn)送部來保持所述隔離物的狀態(tài)下，使另一個(gè)所述運(yùn)送部向離開一個(gè)所述運(yùn)送部的方向移動(dòng)，從而運(yùn)送所述隔離物。
[0030]在上述(4)的構(gòu)成的片材粘貼裝置中，對于保持有由運(yùn)送機(jī)構(gòu)運(yùn)送的片材的隔離物，粘貼機(jī)構(gòu)的壓接頭部從片材的保持側(cè)的相反側(cè)向筒部按壓，從而能夠容易將片材壓入筒部內(nèi)并粘貼在筒部的內(nèi)表面。另外，將片材按壓在筒部的壓接頭部從筒部離開后，運(yùn)送機(jī)構(gòu)的運(yùn)送部互相離開并以粘貼在筒部的片材為界將隔離物向兩側(cè)拉拽，從而能夠容易將隔離物從片材剝下。
[0031]在上述(5)的構(gòu)成的片材粘貼裝置中，能夠利用插通隔離物的片材定位孔和載體的端子定位孔的定位銷，將隔離物的片材高精度定位在端子的筒部。
[0032]在上述(6)的構(gòu)成的片材粘貼裝置中，能夠利用運(yùn)送機(jī)構(gòu)的一對運(yùn)送部來可靠地運(yùn)送隔離物，容易將保持在隔離物的片材配置到粘貼機(jī)構(gòu)所進(jìn)行的向筒部的粘貼位置。
[0033]發(fā)明的效果
[0034]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠容易且高精度地在端子粘貼片材的片材粘貼方法和片材粘貼裝置。
[0035]以上，簡要說明了本發(fā)明。進(jìn)而，通過參照附圖并通讀下面說明的【具體實(shí)施方式】(以下記作“實(shí)施方式”)，使本發(fā)明的細(xì)節(jié)進(jìn)一步明確化。
【附圖說明】
[0036]圖1是說明本實(shí)施方式的片材粘貼方法和片材粘貼裝置的圖，圖1(a)是片材粘貼前的片材粘貼裝置的立體圖；圖1 (b)是片材粘貼時(shí)的片材粘貼裝置的立體圖。
[0037]圖2是片材保持在隔離物的片材帶的平面圖。
[0038]圖3是片材粘貼時(shí)的端子的筒部的概要剖視圖。
[0039]圖4是說明利用片材粘貼裝置向端子的筒部粘貼片材時(shí)的各工序的圖，圖4(a)至圖4(e)分別是片材粘貼裝置的立體圖。
[0040]標(biāo)號的說明[0041 ]1:端子
[0042]3:筒部
[0043]4:載體
[0044]5:端子定位孔
[0045]6:片材
[0046]9:隔離物
[0047]10:片材定位孔
[0048]11:片材粘貼裝置
[0049]31:粘貼機(jī)構(gòu)
[0050]32:壓接頭部
[0051]34:定位銷
[0052]41:運(yùn)送機(jī)構(gòu)
[0053]42:上游側(cè)運(yùn)送部(運(yùn)送部)
[0054]43:下游側(cè)運(yùn)送部(運(yùn)送部)
【具體實(shí)施方式】
[0055]下面，參照【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式的例子。
[0056]圖1是說明本實(shí)施方式的片材粘貼方法和片材粘貼裝置的圖，圖1(a)是片材粘貼前的片材粘貼裝置的立體圖；圖1 (b)是片材粘貼時(shí)的片材粘貼裝置的立體圖。圖2是片材保持在隔離物的片材帶的平面圖。圖3是片材粘貼時(shí)的端子的筒部的概要剖視圖。
[0057]如圖1(a)和圖1(b)所示，本實(shí)施方式的片材粘貼裝置11是對端子I粘貼防水用的片材6的裝置。
[0058]端子I例如由銅或者銅合金等導(dǎo)電性金屬材料形成，由沖壓加工成型。端子I具有:與對方端子連接的連接部2;壓接有電線的U形的筒部3。端子I的筒部3側(cè)連結(jié)于被形成為長條帶狀的載體4。端子I被隔開間隔地連結(jié)在載體4的長邊方向。在載體4的與筒部3的連結(jié)部位所對應(yīng)的位置形成有端子定位孔5。載體4被端子運(yùn)送機(jī)構(gòu)(未圖示)