本發(fā)明涉及到LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高光通量的LED三維體燈。

背景技術(shù)：

由于白熾燈在各國逐漸被禁止，逐步的被淘汰，淡出照明領(lǐng)域，由于半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)照明比較節(jié)能，綠色環(huán)保，使用壽命長等優(yōu)點使的LED照明逐漸普及得到廣泛的應(yīng)用，傳統(tǒng)的LED照明燈具，若要功率大則需要附帶笨重的金屬散熱器，使得體積大，質(zhì)量中，成本高，出光損失相對比較大。目前市場上出現(xiàn)高光效的燈絲燈，但燈絲密封在泡殼內(nèi)依靠充氣散熱，熱阻相對比較大，散熱的速率較慢，想得到高功率，高光通量相對比較困難；因此如何做出體積小，質(zhì)量輕，光通量高，安全可靠的新型結(jié)構(gòu)的LED燈成為亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明采用新的結(jié)構(gòu)設(shè)計工藝和生產(chǎn)工藝技術(shù)，打破傳統(tǒng)燈型結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)體積小、質(zhì)量輕、功率大、光通量高、壽命長而提供了一種高光通量的LED三維體燈。

一種高光通量的LED三維體燈，包括至少一個LED三維發(fā)光體，驅(qū)動器，驅(qū)動器外殼，電連接器；所述的LED三維發(fā)光體被安裝在驅(qū)動器外殼上蓋上；LED三維發(fā)光體、驅(qū)動器、驅(qū)動器外殼和電連接器相互連接構(gòu)成一個高光通量LED三維燈；所述的LED三維發(fā)光體包括三維透光體及三維透光體上至少開設(shè)一個可以封閉的凹槽，每個凹槽內(nèi)固定至少一串LED芯片；LED芯片之間通過電連接線以串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)相互連接，凹槽上下兩端設(shè)有焊盤，上端焊盤分別連接電連接線一端和電引出線，電引出線與電極引線連接，下端焊盤分別連接電連接線另一端和另一條電極引線；所述的電極引線與LED驅(qū)動器的輸出相連接，LED驅(qū)動器的輸入與電連接器連接；所述電連接器用于連接外部電源。

優(yōu)選的，所述的LED三維發(fā)光體為在三維透光體上開設(shè)至少有一個凹槽，所述的凹槽由凹槽內(nèi)先涂覆透明介質(zhì)層或混合有發(fā)光粉的發(fā)光粉層后固定至少一串LED芯片，再在LED芯片上涂覆透明介質(zhì)層或混有特殊發(fā)光粉的發(fā)光粉層后覆蓋與此相同或不同的LED三維發(fā)光體或三維透光保護體通過透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫熔封或凸凹結(jié)構(gòu)密封構(gòu)成；

優(yōu)選的，所述凹槽內(nèi)用于過渡電連接線和電引出線的焊盤以及電引出線通過透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫燒結(jié)固定。

優(yōu)選的，所述的透明介質(zhì)層、混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層、混有特殊發(fā)光粉的發(fā)光粉層材質(zhì)分別為LED封裝膠水、LED封裝膠水和發(fā)光粉的混合而成、LED封裝膠水和特殊發(fā)光粉混合而成，所述的LED封裝膠水為硅膠、環(huán)氧樹脂、Hybrid材料、PMMA或其他高導(dǎo)熱率，高透光率的LED封裝膠；所述的發(fā)光粉為綠色熒光粉、黃色熒光粉、橙色熒光粉、紅色熒光粉或其他光色波段的發(fā)光粉中的一種或幾種混合組成；所述的特殊發(fā)光粉為晶體為規(guī)則的圓球形高激發(fā)率的LED熒光粉。

優(yōu)選的，所述的LED芯片可以為相同波長發(fā)光色的芯片或不同波長發(fā)光色的芯片組合而成；所述的LED芯片為藍光芯片、綠光芯片、紅光芯片、UV芯片、紫光芯片或其他光色的LED芯片。

優(yōu)選的，所述的三維透光體或三維透光保護體的材質(zhì)為透明玻璃、透明石英玻璃、透明陶瓷、氧化鋁(藍寶石)、釔鋁石榴石、氮氧化鋁、石墨烯、微晶玻璃或透明的耐熱PC/PS/PMMA/MPCB或其他透光材料。

優(yōu)選的，所述的凹槽形狀為圓形或三角形或長方形或正方形或多邊形或U型或梯形或碗杯形或組合圖形其他不規(guī)則圖形。

優(yōu)選的，所述的三維透光體和三維透光保護體的形狀為透明長方體、透明三棱柱體、透明三棱錐體、透明正方體、透明球體、透明半球體、透明圓柱體、透明圓環(huán)體、透明圓錐體、透光多面體、透明多棱錐體、透明旋轉(zhuǎn)體或其他現(xiàn)有透明體的一種。

優(yōu)選的，所述的驅(qū)動器外殼材質(zhì)為鋁、銅、金屬合金、陶瓷、玻璃、石英玻璃或PC/PS/PMMA，所述的電連接器為E14、E26、E27、E40或其他現(xiàn)有連接器。

優(yōu)選的，所述的LED三維發(fā)光體一個或多個組合安裝在驅(qū)動器外殼上的形狀為V型體型、U型體型、A型體型、T型體型、C型體型、錐體型、球體形、圓柱體形、長方體型、三棱體型、多面體型、圓環(huán)體型、扇形體型、W型體型、PAR型體型、R型體型、燭形體型、ST型體型或其他不規(guī)則燈型體型。

本發(fā)明的有益效果是：(1)本發(fā)明LED三維體燈的外型可以根據(jù)其應(yīng)用的領(lǐng)域，使用的空間設(shè)計適合使用要求的外形結(jié)構(gòu)，外形結(jié)構(gòu)靈活多樣化且新穎獨特；(2)本發(fā)明中的LED芯片直接固定在高熱導(dǎo)率，高透光率的三維透光體上，大大降低了LED芯片工作產(chǎn)生的熱量散到空氣中的熱阻，使LED芯片工作所產(chǎn)生的熱量很快導(dǎo)出散去，降低溫度對出光的影響，LED芯片全周出光，提高整燈的光通量；(3)熱阻降低，熱導(dǎo)出速度快，LED芯片結(jié)溫低，大大提高LED芯片出光效率，提高整燈的光通量；(4)高熱導(dǎo)率、高透光率的LED三維發(fā)光體以及LED芯片全周出光實現(xiàn)LED三維燈的高光通量；(5)高導(dǎo)熱的三維發(fā)光體作為基板直接固定LED芯片，LED芯片可用較大尺寸以及較大的工作電流，較少LED芯片使用的數(shù)量，降低成本，提高輸出的光通量；高透過率的三維發(fā)光體相互組合，出光更均勻且容易配光(6)LED芯片之間通過電連接線以串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)相結(jié)合的方式連接。有利于分散電流，實現(xiàn)高壓小電流，LED芯片在小電流工作產(chǎn)生的熱量少，溫度低，使的LED芯片出光率高，壽命長(7)LED三維發(fā)光體通過透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫熔封后起到防水、防塵、防止蟲子進入縫隙，安全性高，使用壽命長久(8)LED芯片固定在凹槽內(nèi)可自動定量化涂覆發(fā)光粉膠，并且可以保護LED芯片不受到擠壓，安全性高(9)LED三維體燈所構(gòu)成的原件比較少，生產(chǎn)工藝簡單容易，自動化生產(chǎn)程度高，盡最大程度的降低人為干預(yù)，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品良率高；(10)所需要的自動化生產(chǎn)設(shè)備少，盡可能的省去生產(chǎn)所用的大型生產(chǎn)設(shè)備和大量的生產(chǎn)員工，大大降低生產(chǎn)成本；(11)LED三維體燈使用壽命長，方便拆卸維修，報廢燈可回收再利用率高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2‐16均是本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)示意圖。

1‐三維透光體，2‐電引出線，3‐電連接線，4‐LED芯片，5‐焊盤，6‐凹槽，7‐透明介質(zhì)層或混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層，8‐三維透光體或三維透光保護體，9‐透明介質(zhì)層或混有特殊發(fā)光粉的發(fā)光粉層，10‐電極引線，11‐驅(qū)動器，12‐驅(qū)動器外殼，13‐電連接器，14‐透明介質(zhì)層，15‐LED三維發(fā)光體。

具體實施方式

實施例1

一種高光通量的LED三維體燈，包括LED三維發(fā)光體15，三維透光體1，驅(qū)動器11，驅(qū)動器外殼12，電連接器13；所述的LED三維發(fā)光體數(shù)量為兩個，每個LED三維發(fā)光體外形為上頂為圓弧頂?shù)拈L方體，每個LED三維發(fā)光體15安裝在驅(qū)動器外殼12的上蓋上；LED三維發(fā)光體15包括三維透光體1及三維透光體上開設(shè)一個凹槽6，凹槽內(nèi)表面先涂覆透明介質(zhì)層或混有發(fā)光粉的發(fā)光粉層7，用透明介質(zhì)層固定一串LED芯片4，LED芯片4之間通過電連接線3以串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)相結(jié)合的方式連接，凹槽上下兩端設(shè)有焊盤5，上端焊盤分別連接電連接線一端和電引出線2，電引出線2與電極引線10連接，下端焊盤分別連接電連接線另一端和另一條電極引線，；LED芯片4表面涂覆透明介質(zhì)層或混有特殊發(fā)光粉的發(fā)光粉層9，所述的三維透光體或三維透光保護體8或LED三維發(fā)光體覆蓋在涂有透明介質(zhì)層或混有特殊發(fā)光粉的發(fā)光粉層9上，用透明介質(zhì)14粘結(jié)或高溫熔封或凸凹結(jié)構(gòu)密封使凹槽密封得到封閉的LED三維發(fā)光體，所述的電極引線10均連接驅(qū)動器外殼內(nèi)部的驅(qū)動器11輸出端，驅(qū)動器11輸入端與電連接器13連接，所述的電連接器13接外部電源。

實施例2

實施例1中的LED三維發(fā)光體外型也可以為帶圓弧頂?shù)拈L方體，如圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示。圖2是兩個相同的LED三維發(fā)光體安裝在驅(qū)動器外殼的上蓋上，每個LED三維發(fā)光體是由兩個相同的LED三維發(fā)光體開7字形凹槽面相接觸對應(yīng)并用透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫熔封而成一個整體。圖3和圖4是由兩個相同的帶圓弧頂?shù)拈L方體三維發(fā)光體開3個7字形凹槽面相接觸對應(yīng)，并用透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫熔封而成一個整體。圖5為一個LED三維發(fā)光體，LED三維發(fā)光體上開設(shè)一個長方體型凹槽。圖6為1個LED三維發(fā)光體包含兩個LED三維發(fā)光體內(nèi)開7字形凹槽相接觸對應(yīng)并用透明介質(zhì)粘結(jié)或高溫熔封而成一個整體。

實施例3

實施例1中所述的LED三維發(fā)光體外形還可以為三棱柱體，如圖7、圖8所示；圖7是兩個相同的LED三維發(fā)光體，每個LED三維發(fā)光體根據(jù)其三棱邊開設(shè)有3個凹槽；圖8是一個根據(jù)三棱柱體的三棱邊開設(shè)有三個凹槽的LED三維發(fā)光體。

實施例4

實施例1中所述的LED三維發(fā)光體外形可以為U型，如圖9，圖10所示。U型LED三維發(fā)光體的兩長三維體上分別開始兩個7字形型凹槽，如圖9所示；圖10所示的為兩個U型LED三維發(fā)光體，每個U型LED三維發(fā)光體的凹槽面相接觸對應(yīng)，并通過高溫熔封或透明介質(zhì)粘結(jié)而成一個整體。

實施例5

實施例1中所述的LED三維發(fā)光體外形還可以為三棱錐形，如圖11和圖12所示，所述LED三維發(fā)光體是根據(jù)其三棱錐的三面分別開設(shè)一個凹槽后形成的LED三維發(fā)光體。

實施例6

實施例1中所述的LED三維發(fā)光體外形可以為長圓環(huán)體形，如圖13和圖14所示，圖13所示的是兩個分別開設(shè)有凹槽的LED三維發(fā)光體；圖14是在根據(jù)圓環(huán)體外接四邊形的四邊分別開設(shè)一個凹槽形成一個LED三維發(fā)光體。

實施例7

所述的LED三維發(fā)光體外形可以為半球體形的LED三維發(fā)光體，如圖15、圖16所示，所述的LED三維發(fā)光體是根據(jù)其半球體由中心兩側(cè)分別開設(shè)一個凹槽后形成的LED三維發(fā)光體。

實施例8

實施例1中所述的LED三維發(fā)光體外形可以為多個不同的外形的LED三維發(fā)光體組合安裝在驅(qū)動器外殼的上蓋上。

以上實施例僅是本發(fā)明提供的優(yōu)選例子，并不能作為本發(fā)明的限定范圍。在不脫離本發(fā)明的原理的前提下，凡是基于本發(fā)明上做的改進和修改，這些改進和修改均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。