1.一種半導(dǎo)體二極管芯片，其特征在于：包括芯片殼體(1)，所述芯片殼體(1)的內(nèi)部嵌有PCB板(3)，所述PCB板(3)的左右兩側(cè)固定有引腳(2)；所述PCB板(3)下側(cè)邊通過(guò)點(diǎn)焊固定連接有IC貼片(4)、二極管(5)和熱敏電阻(6)；所述IC貼片(4)的下方的芯片殼體(1)內(nèi)壁上安裝有微型散熱扇(7)，所述微型散熱扇(7)通過(guò)導(dǎo)線和PCB板(3)通電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管芯片，其特征在于：所述芯片殼體(1)采用防火型工業(yè)塑料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管芯片，其特征在于：所述引腳(2)采用鋁合金材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管芯片，其特征在于：所述引腳(2)和PCB板(3)通過(guò)點(diǎn)焊固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管芯片，其特征在于：所述微型散熱扇(7)下方的芯片殼體(1)上開(kāi)設(shè)有散熱通孔。