本發(fā)明涉及 一種電路板鋼網(wǎng)印刷方法。

背景技術：

在印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中，通常需要對電路板進行沉銅、線路圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉移及沉錫的作業(yè)，該些作業(yè)流程耗時較長，而且在制板的過程中產(chǎn)生的物質(zhì)容易對環(huán)境造成污染。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種電路板鋼網(wǎng)印刷方法，以解決上述技術問題。

本發(fā)明提供一種電路板鋼網(wǎng)印刷方法，用于制作印刷電路板，該方法包括開料及對開料后的電路板進行開孔的步驟，該方法還包括：

線路圖印刷步驟，通過一第一鋼網(wǎng)、一刮板及導電油墨將該第一鋼網(wǎng)上的線路圖印刷至開孔后的電路板上；

阻焊層印刷步驟，通過一第二鋼網(wǎng)及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；

文字及標記印刷步驟，通過一第三鋼網(wǎng)、該刮板及油墨將該第三鋼網(wǎng)上的文字及標記印刷至該電路板上；及

錫膏印刷步驟，通過一第四鋼網(wǎng)及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。

相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明提供的電路板鋼網(wǎng)印刷方法采用鋼網(wǎng)印刷作業(yè)對電路板進行印刷，相對于傳統(tǒng)的作業(yè)流程減少了部分工序，從而節(jié)省了時間，并且在制作電路板的過程中減少了對環(huán)境造成的污染。

附圖說明

圖1為本發(fā)明電路板鋼網(wǎng)印刷方法較佳實施方式的流程圖。

圖2為本發(fā)明電路板鋼網(wǎng)印刷方法印刷多層電路板的流程圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

請參考圖1，為本發(fā)明所提供的電路板鋼網(wǎng)印刷方法的流程圖。該電路板鋼網(wǎng)印刷方法主要通過鋼網(wǎng)、刮板及印刷材料進行電路板的印刷。鋼網(wǎng)通常由不銹鋼制成，其包括絲網(wǎng)、鋼片、網(wǎng)框及粘接膠，絲網(wǎng)鋪設于鋼片上，采用激光切割等方法可以在鋼片上開孔，網(wǎng)框用于固定絲網(wǎng)及鋼片，粘接膠用于將絲網(wǎng)固定粘接在鋼片及網(wǎng)框上。刮板通常由橡膠材料制成，用于刮擠絲網(wǎng)上的印刷材料。

當使用鋼網(wǎng)印刷方法制作印刷電路板時，鋼網(wǎng)具有一定的預設厚度，從而便于將印刷材料印刷在電路板指定的區(qū)域。在本實施方式中，鋼網(wǎng)的預設厚度為0.1毫米-0.3毫米。絲網(wǎng)上的網(wǎng)孔可以透過印刷材料，所以印刷材料在刮板的刮擠下可在鋼片開孔處通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔漏印在電路板上。

電路板鋼網(wǎng)印刷方法的具體步驟如下。

開料及開孔步驟S1，選取符合要求的板料，對選取的板料進行開料及對開料后的電路板進行開孔。

線路圖印刷步驟S2，通過一第一鋼網(wǎng)、一刮板及導電油墨將該第一鋼網(wǎng)上的線路圖印刷至開孔后的電路板上。

在本實施方式中，首先計算出待印刷線路圖在電路板上的坐標范圍，從而可確定該第一鋼網(wǎng)需開孔的區(qū)域，然后可采用激光切割的方法在該第一鋼網(wǎng)上需開孔的區(qū)域打孔，從而在該第一鋼網(wǎng)上形成該待印刷的線路圖。

具體的，線路圖印刷步驟S2包括將印有線路圖的第一鋼網(wǎng)固定于已開孔的電路板上，其中，該第一鋼網(wǎng)的開孔對準該電路板待印刷線路圖的區(qū)域。在該第一鋼網(wǎng)的一端放入導電油墨，采用一刮板按壓住該第一鋼網(wǎng)上放有導電油墨的一端，并在該第一鋼網(wǎng)放有導電油墨的一端及另一端之間來回按壓著移動，導電油墨在移動中被該刮板從該第一鋼網(wǎng)開孔位置對應的絲網(wǎng)網(wǎng)孔中擠壓到電路板上，從而將該線路圖印刷至電路板上，該刮板在該第一鋼網(wǎng)的兩端來回移動則可以使該電路板的線路圖區(qū)域內(nèi)的導電油墨分布均勻。在線路圖印刷完成后，將該刮板上的導電油墨清洗掉。在本實施方式中，導電油墨為金、銀、銅或碳等導電材料分散在連結料中制成的糊狀油墨。

阻焊層印刷步驟S3，通過一第二鋼網(wǎng)及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上。

在本實施方式中，首先確定該電路板阻焊層對應的區(qū)域，并計算阻焊層在該電路板上的坐標范圍，從而可確定該第二鋼網(wǎng)相應的需開孔的區(qū)域，采用激光切割的方法在該第二鋼網(wǎng)上需開孔的區(qū)域打孔，從而使第二鋼網(wǎng)上開孔的區(qū)域與該電路板上阻焊層的區(qū)域一致。

具體的，阻焊層印刷步驟S3包括將第二鋼網(wǎng)固定于該電路板上，其中，該第二鋼網(wǎng)上的開孔對準該電路板上待印刷阻焊層的區(qū)域。在該第二鋼網(wǎng)的一端放入阻焊材料，采用該刮板按步驟S2的方式將阻焊材料印刷至該電路板上，從而在電路板上形成阻焊層。在阻焊層印刷完成后，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。在本實施方式中，該阻焊材料為綠油、藍油或紅油。

文字及標記印刷步驟S4，通過一第三鋼網(wǎng)、該刮板及油墨將該第三鋼網(wǎng)上的文字及標記印刷至該電路板上。其中，確定該第三鋼網(wǎng)需開孔的區(qū)域及打孔方法與步驟S3相同。

具體的，文字及標記印刷步驟S4包括將第三鋼網(wǎng)固定于該電路板上，其中，該第三鋼網(wǎng)上的文字及標記對應的開孔對準該電路板上待印刷文字及標記的區(qū)域。在該第三鋼網(wǎng)的一端放入油墨，采用該刮板按步驟S2的方式將油墨印刷至電路板上，從而將文字及標記印刷至電路板上。在文字及標記印刷完成后，將該刮板上的油墨清洗掉。在本實施方式中，該油墨為熱固性油墨。

錫膏印刷步驟S6，通過一第四鋼網(wǎng)及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。其中，確定該第四鋼網(wǎng)需開孔的區(qū)域及打孔方法與步驟S3相同。

具體的，錫膏印刷步驟S6包括將第四鋼網(wǎng)固定于電路板上，其中，第四鋼網(wǎng)上的開孔對準該電路板上待印刷錫膏的區(qū)域。在該第四鋼網(wǎng)的一端放入錫膏，采用該刮板按步驟S2的方式將錫膏印刷至電路板上。在錫膏印刷完成后，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。

測試步驟S7，對制作完成的印刷電路板進行測試。在本實施方式中，對印刷電路板的測試包括電測試及目檢。其中，電測試用于測試印刷電路板的線路是否出現(xiàn)斷路或短路，目檢用于檢查印刷電路板的外觀是否存在缺陷。

請參考圖2，當制作的電路板為多層電路板時，該電路板鋼網(wǎng)印刷方法還包括以下步驟。

內(nèi)層線路圖印刷步驟S201，通過一第五鋼網(wǎng)、該刮板及導電油墨將該第五鋼網(wǎng)上的線路圖印刷至一多層電路板的內(nèi)層電路板上。

導電漿貫孔印刷步驟S202，通過一第六鋼網(wǎng)及該刮板將導電漿印刷至多層電路板需要印刷導體層的孔中。其中，確定該第六鋼網(wǎng)需開孔的區(qū)域及打孔方法與步驟S3相同。

在本實施方式中，該多層電路板已完成開孔作業(yè)，部分孔的孔壁周圍需要印刷導體層，導體層可在多層電路板的各層面之間制造電氣觸點而形成回路。具體的，該導電漿貫孔印刷步驟S202包括將該第六鋼網(wǎng)固定于電路板上，其中，該第六鋼網(wǎng)上的開孔對準該電路板需要印刷導體層的孔。在該第六鋼網(wǎng)的一端放入導電漿，采用該刮板按步驟S2的方式將導電漿印刷至電路板上的孔徑內(nèi)，孔徑內(nèi)的導電漿經(jīng)固化后形成導體層而使得電路板上的孔形成互連導通孔。在導電漿印刷完成后，將該刮板上的導電漿清洗掉。在本實施方式中，該導電漿可為銀漿、銅漿或碳漿。

外層線路圖印刷步驟S203，通過一第七鋼網(wǎng)、該刮板及導電油墨將該第七鋼網(wǎng)上的線路圖印刷至該多層電路板的外層電路板上。

鍍金手指步驟S5，在該多層電路板的插頭手指上鍍上一層金屬層，其中，該金屬層為鎳金層。

如圖2所示，在多層電路板的印刷過程中，內(nèi)層線路圖印刷步驟完成之后包括內(nèi)層電路板測試步驟S701，以及外層線路圖印刷步驟完成之后包括外層電路板測試步驟S702，在線路圖印刷完成后對對應的電路板進行測試，可以盡早對測試不良的電路板進行修理或重工，避免增加后續(xù)處理不良電路板的難度。

本發(fā)明提供的電路板鋼網(wǎng)印刷方法無需沉銅、線路圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉移及沉錫等傳統(tǒng)印刷流程中的工序，相對于傳統(tǒng)流程節(jié)省了時間，并且在制作印刷電路板的過程減少了化學反應產(chǎn)生的物質(zhì)對環(huán)境的污染。

最后應說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的實施方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的精神和范圍。