技術編號：12503184
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電路板鋼網印刷方法。背景技術在印刷電路板的生產制造過程中，通常需要對電路板進行沉銅、線路圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉移及沉錫的作業(yè)，該些作業(yè)流程耗時較長，而且在制板的過程中產生的物質容易對環(huán)境造成污染。發(fā)明內容有鑒于此，有必要提供一種電路板鋼網印刷方法，以解決上述技術問題。本發(fā)明提供一種電路板鋼網印刷方法，用于制作印刷電路板，該方法包括開料及對開料后的電路板進行開孔的步驟，該方法還包括：線路圖印刷步驟，通過一第一鋼網、一刮板及導電油墨將該第一鋼網上的線路圖印刷至...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。