專利名稱：晶片輸送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及，為了檢查晶片或?qū)┬泻罄m(xù)工序，而從晶片盒中取出晶片，根據(jù)需要向其他裝置移送的晶片輸送裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，靠輸送臂取出晶片盒中的晶片的晶片輸送裝置，有例如圖8中所示的裝置。也就是說，在可以靠升降機構(gòu)部1上下移動的盒臺2上，配備著收容多張晶片3的晶片盒4，使得晶片出入側(cè)與具有吸附部6的輸送臂5相對峙，該輸送臂5，具有能夠相對于晶片盒4沿前后方向移動的概略構(gòu)成。
簡單地敘述此一現(xiàn)有技術(shù)的晶片輸送裝置的動作，首先，靠升降機構(gòu)部1使盒臺2升降，靠未畫出的傳感器來計數(shù)晶片的檢測張數(shù)，借此檢測輸送的晶片。前述傳感器檢測晶片之后，靠升降機構(gòu)部1使盒臺2上升規(guī)定量，使輸送臂5朝著晶片盒4的方向移動，插入輸送的晶片3的下側(cè)。前述輸送臂5插入之后，靠升降機構(gòu)部1使盒臺2下降規(guī)定量，把輸送的晶片放置在輸送臂5上之后，靠吸附部6吸附保持輸送的晶片3，使輸送臂5從晶片盒4內(nèi)退出，抽出輸送的晶片3，向檢查等以后的工序輸送。
在上述晶片輸送裝置中，收容晶片3的晶片盒4，在內(nèi)部兩側(cè)壁上形成有用來水平地保持晶片3的多個溝槽7。在圖8右側(cè)的用圓包圍的放大圖，放大地示出從晶片3出入側(cè)觀看的晶片盒2的右側(cè)壁溝槽7。溝槽7的截面如圖中所示成為尖細的梯形，為的是盡可能減小晶片3的邊緣部與溝槽的接觸面積以便減少溝槽7與晶片3的摩擦，并且保持水平使得容易地使晶片3出入。
圖9，是在圖8中，在溝槽間剖切收容晶片3的晶片盒4而從上方觀看的剖視圖。圖9上方為晶片出入側(cè)。再者，虛線表示設(shè)置在盒4的底部的兩側(cè)壁連接構(gòu)件。
如圖9中所示，晶片盒4具有越往背面?zhèn)仍秸奶菪涡螤?。這為的是在把圓片形的晶片3收容在各溝槽7中時，防止晶片3的脫落。也就是說，把開口于晶片盒4的背面?zhèn)?圖8的下方)的背面開口部8做成比晶片3的直徑要窄些，通過使晶片3與內(nèi)拐部701相接觸，來防止晶片朝晶片盒4的背面?zhèn)鹊拿撀洹?br> 可是，最近，隨著晶片3的研磨技術(shù)的提高和用戶的要求，晶片的薄型化正在進展。例如，雖然現(xiàn)有的晶片3的標準厚度約為0.6mm，但是最近已經(jīng)可以研磨到約0.1mm。由于此一晶片3的薄型化，有時晶片3的后方周緣楔狀地向晶片盒4的內(nèi)拐部701切入。
由于此一晶片3周緣部向內(nèi)拐部701的切入，產(chǎn)生以下問題。
(1)如果在晶片3后方周緣部切入內(nèi)拐部701的狀態(tài)下由輸送臂5上抬晶片3，則晶片3被強制地彎曲，產(chǎn)生晶片的破損。
(2)如果晶片3后方周緣部楔狀地切入內(nèi)拐部701，則因為晶片3沿前后方向傾斜著被收容，故在輸送臂5與晶片3之間產(chǎn)生間隙，有時產(chǎn)生吸附部6引起的吸附失誤。
(3)在其他工序間或工廠間等輸送晶片3的場合，由于使晶片出入側(cè)朝上地進行輸送，所以往往因為晶片3的自重使晶片3后方周緣部楔狀地切入內(nèi)拐部701。
此外，在用卡車或飛機等運輸之際，考慮到運輸時的振動等的穩(wěn)定性而換裝到溝槽寬度做得窄些的運輸專用晶片盒中進行運輸。在用輸送臂從該運輸用晶片盒向輸送用晶片盒換裝之際，或者原封不動地作為輸送用晶片盒使用的場合，晶片3對內(nèi)拐部701的切入，前后傾斜著被收容的概率提高，如果用輸送臂輸送像這樣不保持水平的晶片3，則晶片之間的間隔變窄而成為輸送臂5容易與晶片3相干涉，同時在不保持水平的場合成為吸附失誤的原因。
另一方面，在把晶片從該運輸用晶片盒向輸送用晶片盒轉(zhuǎn)移的場合，如果不靠人手來解除切入就不能轉(zhuǎn)移，很費工夫。
發(fā)明的公開本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，其目的在于，提供一種晶片輸送裝置，該晶片輸送裝置可以通過解除晶片對溝槽的切入來確實地防止晶片輸送時的晶片破損，而且，可以防止起因于切入的吸附失誤。
本發(fā)明是一種晶片輸送裝置，該晶片輸送裝置通過使晶片取出臂沿高度方向和前后方向相對于晶片盒移動來從晶片盒中取出晶片，該晶片盒在兩端形成有保持多張晶片的周緣部的溝槽；具有通過推出切入前述晶片盒的溝槽的晶片來解除切入的晶片推出機構(gòu)，前述晶片推出機構(gòu)在與晶片的接觸部上具有防止晶片的切入的切入防止機構(gòu)。
根據(jù)這樣的構(gòu)成，晶片靠晶片推出機構(gòu)來推出。因而，可以解除晶片的周緣部切入晶片盒的溝槽中的狀態(tài)，結(jié)果，可以防止從晶片盒取出晶片時的晶片破損或輸送臂的吸附失誤。此外，晶片盒之間的轉(zhuǎn)移也可以順利進行，進而，因解除切入所以可以在溝槽中保持水平，即使間距窄的運輸用晶片盒也可以進行輸送處理。
前述切入防止機構(gòu)，最好是與晶片的接觸部分能夠旋轉(zhuǎn)的滾輪。
此外，前述晶片推出機構(gòu)，最好是具有把前述與晶片的接觸部向晶片盒的晶片出入側(cè)推出的移動機構(gòu)，以及直線驅(qū)動前述移動機構(gòu)的驅(qū)動機構(gòu)。
根據(jù)這樣的構(gòu)成，通過驅(qū)動驅(qū)動機構(gòu)，可以自動地解除對晶片盒的溝槽的切入，把晶片向晶片出入側(cè)推出。因而，如果把該晶片推出機構(gòu)編進晶片輸送工序，則可以進行沒有晶片破損或輸送臂的吸附失誤的晶片輸送。
此外，前述晶片推出機構(gòu)，也可以是以同時推出多張晶片為特征的。
根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以一次進行收容在晶片盒中的所有晶片的切入解除，結(jié)果，可以使輸送處理的效率提高。
此外，前述晶片推出機構(gòu)也可以做成這樣的構(gòu)成，即具有把前述與晶片的接觸部向晶片盒的晶片出入側(cè)推出的移動機構(gòu)，通過用手動來直線驅(qū)動前述移動機構(gòu)同時推出多張晶片。
根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以使結(jié)構(gòu)簡化，可以實現(xiàn)低成本的晶片輸送裝置。
附圖的簡要說明

圖1是表示用于第1實施例中的晶片推出機構(gòu)的推出處理待命時的概略構(gòu)成的圖。
圖2是表示用于第1實施例中的晶片推出機構(gòu)的推出處理時的概略構(gòu)成的圖。
圖3A、圖3B是表示用于第1實施例中的晶片推出機構(gòu)的概略構(gòu)成的圖。
圖3C是表示用于第1實施例的晶片推出機構(gòu)中的推動銷的概略構(gòu)成的圖。
圖4是用來說明第1實施例的動作的程序框圖。
圖5是表示本發(fā)明的第2實施例的概略構(gòu)成的圖。
圖6是表示本發(fā)明的第3實施例的概略構(gòu)成的圖。
圖7是表示本發(fā)明的第3實施例的概略構(gòu)成的后視圖。
圖8是表示現(xiàn)有的晶片輸送裝置的總體的概略構(gòu)成的圖。
圖9是用來說明現(xiàn)有的晶片盒的溝槽與晶片的關(guān)系的圖。
實施發(fā)明的最佳形式下面，根據(jù)附圖來說明本發(fā)明的第1實施例～第3實施例。
再者，因為就發(fā)明的第1實施例和第2實施例來說，晶片輸送裝置的除了晶片推出機構(gòu)之外的基本構(gòu)成與上述的圖8相同，故可以引用該圖。
(第1實施例)
圖1、圖2用與圖9相同的剖視示出根據(jù)本發(fā)明的第1實施例的晶片輸送裝置，此一晶片輸送裝置，與收容晶片3的晶片盒4的背面開口部8對峙地設(shè)置著晶片推出機構(gòu)9。圖1是晶片推出機構(gòu)9的推出處理待命時，圖2示出晶片推出機構(gòu)9的推出時。
首先，說明晶片推出機構(gòu)9的概略構(gòu)成。
圖3A、3B、3C示出圖1、圖2中所示的晶片推出機構(gòu)9的概略構(gòu)成。圖3A是圖2中的晶片推出機構(gòu)9的放大圖，圖3B是從橫向觀看圖3A的圖，圖3C是推動銷907的剖視圖。
如圖3A、3B中所示，晶片推出機構(gòu)9具有基座901，在此一基座901下面設(shè)置著電機902。電機902的旋轉(zhuǎn)軸9021穿過基座901突出到上側(cè)，在此一突出的旋轉(zhuǎn)軸9021上偏心地設(shè)置著圓板狀凸輪903。
此外，在基座901上，經(jīng)由直動導軌904設(shè)置著分基座905。分基座905靠彈簧9061沿著向基座901一側(cè)拉近的方向加載。在分基座905上，設(shè)置著凸輪從動件906，始終與圓板狀凸輪903周緣相接觸。于是，如果靠電機902使圓板狀凸輪903旋轉(zhuǎn)，則分基座905就會克服彈簧9061的拉近力在沿直動導軌904的直線方向驅(qū)動。直線導軌904與背面開口部8正面相對峙地設(shè)置著，以便使分基座905沿此一直動導軌904的移動方向，與推出晶片盒4的晶片3的方向一致。
進而，在分基座905上，按與晶片3的周緣相接觸的位置關(guān)系設(shè)置多個(圖示例子中為3根)推動銷907、908、909。
在第1實施例中，推動銷907與909的設(shè)置間隔，成為比晶片3的取向緣(簡稱オリフラ)更寬的間隔。像后文中將述及的那樣，成為這樣的構(gòu)成，即在晶片被收容在晶片盒內(nèi)，使得晶片3的取向緣存在于推動銷907、909之間的場合，該兩個推動銷推出晶片3(推動銷908不與晶片(取向緣)接觸)，在晶片被收容在晶片盒內(nèi)，使得取向緣存在于推動銷907、909間以外的場合，3個推動銷907、908、909沿著晶片3的圓弧推出晶片3。因此，可以與取向緣的位置無關(guān)地，始終按同一量推出晶片。
下面，說明推動銷907的概略構(gòu)成，就推動銷908、909來說也是完全同樣的構(gòu)成。
如圖3C中所示，軸9072靠固定螺栓9071固定于分基座905，在此一軸9072上用軸承9073能夠旋轉(zhuǎn)地設(shè)置著樹脂性的推動銷主體9074。成為這樣的構(gòu)成，即在用推動銷主體9074來推動晶片3的場合，因為該推動銷主體9074是能夠旋轉(zhuǎn)的，故成為始終用不同的表面與晶片3周緣部相接觸，晶片3周緣部不會切入推動銷主體9074的表面。
下面，參照圖4來說明像上述那樣構(gòu)成的第1實施例的動作。
圖4是表示在此一裝置中，運張取出晶片盒4內(nèi)的晶片，把晶片向其他處理供給的輸送動作的程序框圖。這里，令取出的晶片為從最下層數(shù)第i張晶片3(以下，稱為第i張晶片3)，其周緣部切入溝槽7的內(nèi)拐部701，來說明解除該切入，靠輸送臂5來輸送第i張晶片3的動作。在能夠靠升降機構(gòu)部1上下移動的盒臺2上，放置著晶片盒4，一接通未畫出的開關(guān)而指示晶片3的輸送開始，就按該程序框圖的步驟動作。
再者，在以下的說明中，令i＝n，針對第n張晶片3的輸送動作，假定此一第n張晶片3的取向緣存在于推動銷907、909之間。
首先，靠升降機構(gòu)部1使盒臺2下降(步驟S401)。
接著，判定是否由未畫出的傳感器檢測到晶片盒4內(nèi)的第n張晶片3(步驟S402)。
如果在步驟S402中未檢測到第n張晶片3，則靠升降機構(gòu)部1使盒臺2進一步下降(步驟S403)，反復進行同一動作直到檢測到第n張晶片3為止。
如果在步驟S402中檢測到第n張晶片3，則靠升降機構(gòu)部1使盒臺2按一定量U上升(步驟S404)。
在此一場合，晶片推出機構(gòu)9，在能夠推出第n張晶片3的高度位置上，推動銷907、908、909如圖1中所示，被設(shè)定成在分基座905的行程范圍內(nèi)與晶片3不干涉地離開的待命狀態(tài)。電機902一被驅(qū)動，偏心設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸9021上的圓板狀凸輪903就旋轉(zhuǎn)。此一旋轉(zhuǎn)力，通過圓板狀凸輪903與凸輪從動件906的接觸，變成推出分基座905的力。因而，分基座905，克服彈簧9061的拉力，沿著直線導軌904朝著晶片盒4的晶片出入側(cè)方向一被直線驅(qū)動，如圖2中所示，分基座上的推動銷907、909就跨越第n張晶片3的取向緣3A推靠于晶片3周緣部。此時，推動銷908與晶片3的周緣部不接觸。推動銷907、909一邊旋轉(zhuǎn)一邊推出晶片3，解除晶片3與內(nèi)拐部701的切入(步驟S405)。
再者，推動銷907、909引起的晶片3的推出量，能夠通過改變圓板狀凸輪903的尺寸或旋轉(zhuǎn)角度等來進行調(diào)節(jié)。這里，由于目的是解除切入，所以推出幾mm左右就足夠了。
然后，圓板狀凸輪903靠電機902的驅(qū)動，一邊與凸輪從動件906相接觸一邊進一步旋轉(zhuǎn)時，分基座905靠彈簧9061的拉力沿著直線導軌904朝著從晶片盒4離開的方向移動，推動銷906、907、908再次返回到如圖1中所示的待命狀態(tài)(步驟S406)。
接著，把輸送臂5插入第n張晶片3的下側(cè)(步驟S407)，靠升降機構(gòu)部1使盒臺2下降(步驟S408)，輸送臂5靠吸附部6吸附保持第n張晶片3(步驟S409)之后把晶片3從晶片盒4取出(步驟S410)。
然后，所取出的晶片3，被輸送到檢查工序等進行與用途相對應的各項處理(步驟S411)，各項處理之后，靠輸送臂5把第n張晶片3收容到與取出時同一位置(步驟S412)，在解除了晶片3的吸附的狀態(tài)下靠升降機構(gòu)部1使盒臺2上升(步驟S413)，使第n張晶片3周緣部保持在溝槽7中，把輸送臂5移動到待命位置(步驟S414)，結(jié)束第n張晶片3的輸送動作。
以后，針對晶片盒4中所收容的所有晶片15，反復進行與上述的內(nèi)容相同的步驟(步驟S415)，結(jié)束輸送處理。
在以上的說明中，假定了晶片3的取向緣，存在于推動銷907、909之間。與此相反，在取向緣離開推動銷907、908間的場合，晶片推出機構(gòu)9的推動銷907、908、909這3個全都接觸晶片3周緣部，在取向緣跨越推動銷907、909之一存在的場合，推動銷908和推動銷907、909之一接觸晶片3周緣部，并推出之。
根據(jù)這種晶片輸送裝置，在晶片3的取向緣存在于推動銷907、909之間的場合，由于推動銷907、909一邊旋轉(zhuǎn)一邊推出晶片3周緣部，所以成為始終用不同的表面接觸，可以使晶片3周緣部不切入推動銷主體9074(9094)地解除晶片3與內(nèi)拐部701的切入，同時可以使推動銷907、908、909的耐久性提高。
此外，在晶片3的取向緣不存在于推動銷907、909間的場合，由于包括推動銷908在內(nèi)的至少兩處以上的推動銷，一邊旋轉(zhuǎn)一邊推出晶片3周緣部，所以同樣可以使晶片3周緣部不切入推動銷主體9074(9084、9094)地解除晶片3與內(nèi)拐部701的切入。
因而，無論保持在溝槽7中的晶片3的取向緣處于何處，都可以始終按同一量來推出晶片，可以確實地解除切入。結(jié)果，由于可以在解除了各晶片3對晶片盒的切入的自由狀態(tài)下，進行輸送臂的吸附，所以可以防止吸附失誤于未然。
進而，因為構(gòu)成為靠電機902的驅(qū)動，推動銷907、908、909推出第n張晶片3，故如果控制電機902的驅(qū)動，則推動銷907、908、909的推出控制是可能的。因而，編入晶片輸送裝置是容易的，在晶片輸送工序中可以把沒有晶片破損的穩(wěn)定的作業(yè)自動化。
雖然以上根據(jù)第1實施例說明了本發(fā)明，但是不限于上述實施例，例如像下文中所示的(1)、(2)那樣，在不改變其基本精神的范圍內(nèi)，各種變形是可能的。
(1)在第1實施例中，針對收容在晶片盒4中的各晶片的輸送進行切入解除。與此相反，為了提高裝置的生產(chǎn)率，也可以對晶片盒4內(nèi)的多個，或者所有的晶片3同時進行切入解除之后，再進行輸送處理。此一變形可以通過加長推動銷很容易地實現(xiàn)。
(2)在第1實施例中，不使輸送臂5上下移動，靠升降機構(gòu)1使盒臺12上下移動，進行晶片盒4內(nèi)的各晶片3的切入解除和輸送。與此相反，也可以構(gòu)成，不使盒臺2上下移動，使推出機構(gòu)9、輸送臂5上下移動，進行各晶片3的切入解除、輸送。
(第2實施例)在第1實施例中，構(gòu)成為無論第n張晶片3的取向緣位置處于何處，都可以解除晶片3與內(nèi)拐部701的切入。
但是，因工序的不同，有時收容在晶片盒4中的晶片3的取向緣對齊，或者像8英寸晶片那樣沒有取向緣而有缺口。
因此，在第2實施例中，說明限定地用于這些場合的晶片輸送裝置。
圖5是根據(jù)此第2實施例的晶片輸送裝置的概略構(gòu)成圖。與圖1相同的構(gòu)成要素具有相同的標號并省略其說明。
在圖5中，晶片推出機構(gòu)9與晶片盒4的背面開口部對峙地設(shè)置，具有設(shè)置在分基座905上的1根推動銷910。為了減小推出量的誤差，推動銷910的直徑最好是遠大于缺口的寬度。與第1實施例同樣，成為這樣的構(gòu)成，即如果驅(qū)動電機902則圓板狀凸輪903旋轉(zhuǎn)，靠此一旋轉(zhuǎn)經(jīng)由凸輪從動件906直線驅(qū)動分基座905，推動銷910的推動銷主體9074一邊旋轉(zhuǎn)一邊接觸第n張晶片3，通過推出晶片3來解除內(nèi)拐部701與第n張晶片3周緣部的切入。
在晶片3在取向緣朝著背面開口部8的方向的狀態(tài)下對齊地收容在晶片盒4中的場合，一驅(qū)動晶片推出機構(gòu)9推動銷910就接觸第n張晶片3的取向緣，解除晶片3的切入，推出到由單點劃線所示的晶片3′。也就是說，與取向緣不存在于推動銷907、909間的場合相比，晶片3的推出距離縮短了取向緣量。此一推出距離如上所述，可以通過圓板狀凸輪903的尺寸或旋轉(zhuǎn)角度等的調(diào)節(jié)來改變。
此外，在晶片3沒有取向緣而具有缺口，晶片3把該缺口朝著背面開口部8的方向?qū)R地收容在晶片盒4中的場合，一驅(qū)動推出機構(gòu)9推動銷910就接觸晶片3，解除晶片3的切入，推出到由雙點劃線所示的晶片3″。在此一場合，與取向緣不存在于推動銷907、909間的場合相比，晶片3的推出距離幾乎相等。此一推出距離也可以如上所述地改變。此外，由于推動銷910與缺口相比大得多，所以與缺口的有無無關(guān)，推出量是恒定的。
根據(jù)這種晶片輸送裝置，即使在晶片3的取向緣朝著背面開口部8的方向?qū)R的場合或者晶片3具有缺口的場合，也可以得到與第1實施例同樣的效果。此外，由于可以把推動銷做成1根，所以與第1實施例相比可以實現(xiàn)裝置的簡化，成本上也能夠有利。
再者，在本第2實施例中，與第1實施例同樣的變形也是可能的。也就是說，雖然以每次1張地推出收容在晶片盒4中的晶片3的構(gòu)成為例來說明，但是也可以是同時推出數(shù)張，或者全部的構(gòu)成。此外，也可以構(gòu)成為不使盒臺2上下移動，使推出機構(gòu)9、輸送臂5上下移動，進行各晶片3的切入解除、輸送。
(第3實施例)在第1、第2實施例中，構(gòu)成為通過用電機902來驅(qū)動晶片推出機構(gòu)9，解除晶片3周緣部對內(nèi)拐部701的切入。
與此相反，在本第3實施例中，說明靠手動來驅(qū)動推出機構(gòu)從而解除切入的構(gòu)成，把推出機構(gòu)的構(gòu)成進一步簡化，成本上也有利的晶片輸送裝置。
圖6、圖7是根據(jù)第3實施例的晶片輸送裝置的概略構(gòu)成圖。圖6是與圖1相同的剖視圖，圖7是從背面開口部8一側(cè)觀看的圖。再者，與圖1相同的構(gòu)成要素具有相同的標號并省略其說明。
首先，說明概略構(gòu)成。
在圖6、7中，推出機構(gòu)10與晶片盒4的背面開口部8相對峙地設(shè)置。此一晶片推出機構(gòu)10，具有基座1001和直立于此一基座1001上的立柱1002。在此一立柱1002的上下位置上分別經(jīng)由直線導軌1003設(shè)置分基座1004。
在分基座1004上，設(shè)置著把手1007。借助于此一把手1007，靠手動就可以沿順著直線導軌1003的方向，也就是相對于背面開口部8進退方向，驅(qū)動分基座1004。此一由手動進行的分基座1004的行程，被做成足夠的長度，無論收容在晶片盒4中的晶片3的取向緣的位置朝著哪個方向，都能確實地解除切入并推出。
在分基座1004與立柱1002之間，設(shè)有彈簧1006，分基座1004靠此一彈簧1006的彈性力平時返回從背面開口部8離開的待命位置。
此外，在分基座1004的背面開口部8方向的前方，在與收容在晶片盒47中的所有晶片3相對應的能夠推出的位置上，設(shè)置著多個晶片推動銷1005。
下面進行動作說明。
把晶片盒4設(shè)置在盒臺2上，操作者推動操作把手1007，克服彈簧1006的彈性力使分基座1004朝著晶片盒4的背面開口部8的方向前進。通過此一前進，設(shè)置在分基座1004上的晶片推動銷1005，接觸晶片盒4內(nèi)的各自相對應的晶片3周緣，推出晶片3，從而解除切入。
從此一狀態(tài)一解除把手1007的推動操作，分基座1004就靠彈簧1006的彈性力返回到從晶片盒4的背面開口部8離開的待命位置。
根據(jù)這種構(gòu)成，由于把晶片推出機構(gòu)10的驅(qū)動機構(gòu)做成手動的，所以可以謀求晶片推出機構(gòu)10的整個構(gòu)成的簡化、成本的有利化。進而，由于靠一次操作就能把晶片盒4內(nèi)的所有晶片3解除切入，所以還可以縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間。
雖然以上根據(jù)第3實施例說明了本發(fā)明，但是不限于上述實施例，例如如以下所示，在不改變其基本精神的范圍內(nèi)，各種變形是可能的。
在第3實施例中，推動銷1005的與晶片3的接觸部，也可以是與第1、第2實施例中的推動銷同樣能夠旋轉(zhuǎn)的。
這種構(gòu)成，還可以防止晶片3周緣部對推動銷的切入而推出晶片。
工業(yè)實用性如以上第1～第3實施例中所述，通過靠晶片推出機構(gòu)部來推出晶片，可以解除晶片周緣部與溝槽的內(nèi)拐部的切入。結(jié)果，可以實現(xiàn)這樣的晶片輸送裝置，即可以確實地防止從晶片盒取出晶片時的晶片破損或輸送臂的吸附失誤，此外，晶片盒之間的晶片轉(zhuǎn)移也可以順利地進行，即使采用間距寬度窄的運輸用晶片盒，也可以進行輸送處理。
權(quán)利要求
1.一種晶片輸送裝置，該晶片輸送裝置通過使晶片取出臂相對于晶片盒移動來從晶片盒中取出晶片，該晶片盒在兩端形成有保持多張晶片的周緣部的溝槽，其特征在于具有通過推出切入前述晶片盒的溝槽的晶片來解除切入的晶片推出機構(gòu)，以及在解除晶片的切入之后，把晶片取出臂插入晶片盒，把晶片吸附在臂上從晶片盒取出的輸送機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送裝置，其中前述晶片推出機構(gòu)具有不發(fā)生晶片切入的推出構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件是能夠旋轉(zhuǎn)的滾輪。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送裝置，其中前述晶片推出機構(gòu)，具有相對于晶片盒直線驅(qū)動推出構(gòu)件的驅(qū)動機構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述晶片推出機構(gòu)同時推出多張晶片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述晶片推出機構(gòu)具有相對于晶片盒直線驅(qū)動推出構(gòu)件的手動操作構(gòu)件。
7.一種晶片輸送裝置，該晶片輸送裝置相對于晶片盒用晶片取出臂從晶片盒中取出晶片，該晶片盒在左右兩端形成有保持多張晶片的周緣部的溝槽，左右溝槽的間隔在后端側(cè)變窄，前后端敞開，其特征在于具有由以與晶片交叉方向的軸為中心旋轉(zhuǎn)自如的滾輪構(gòu)成的推出構(gòu)件，使前述推出構(gòu)件與晶片盒的后端部的晶片相接觸而推出晶片的機構(gòu)，以及在推出晶片之后，把晶片取出臂插入晶片盒內(nèi)，把晶片搭載在臂上并吸附晶片，從晶片盒取出的輸送機構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件由配置在比晶片的取向緣的寬度更大的距離上的2只滾輪構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出機構(gòu)具有搭載推出構(gòu)件的分基座，經(jīng)由直動導軌保持分基座的基座，對分基座沿著接近基座的方向加載的彈簧，以及克服彈簧力使分基座離開基座，接近晶片盒一側(cè)地直線移動的電機驅(qū)動的偏心凸輪。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述滾輪的長度為僅推出1張晶片的長度。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述滾輪的長度為可以同時推出多張晶片的長度。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述滾輪的長度為可以同時推出晶片盒內(nèi)的所有晶片的長度。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出機構(gòu)具有搭載推出構(gòu)件的分基座，經(jīng)由直動導軌保持分基座的基座，以及靠手動使分基座沿著直動導軌移動的手動操作構(gòu)件。
14.一種晶片輸送裝置，該晶片輸送裝置相對于晶片盒用晶片取出臂從晶片盒中取出晶片，該晶片盒在左右兩端形成保持多張晶片的周緣部的溝槽，左右溝槽的間隔在后端側(cè)變窄，前后端敞開，其特征在于具有與多張晶片相接觸的推出構(gòu)件，使前述推出構(gòu)件與晶片盒的后端部的晶片相接觸而推出晶片的機構(gòu)，以及在推出晶片之后，把晶片取出臂插入晶片盒內(nèi)，把晶片搭載在臂上并吸附晶片，從晶片盒取出的輸送機構(gòu)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件由配置在比晶片的取向緣的寬度更大的距離上的2只滾輪構(gòu)成。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出機構(gòu)具有搭載推出構(gòu)件的分基座，經(jīng)由直動導軌保持分基座的基座，對分基座沿著接近基座的方向加載的彈簧，以及克服彈簧力使分基座離開基座，接近晶片盒一側(cè)地直線移動的電機驅(qū)動的偏心凸輪。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件的長度為可以同時推出晶片盒內(nèi)的所有晶片的長度。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出機構(gòu)具有搭載推出構(gòu)件的分基座，經(jīng)由直動導軌保持分基座的基座，以及靠手動使分基座沿著直動導軌移動的手動操作構(gòu)件。
19.一種晶片輸送裝置，該晶片輸送裝置相對于晶片盒用晶片取出臂從晶片盒中取出晶片，該晶片盒在左右兩端形成保持多張晶片的周緣部的溝槽，左右溝槽的間隔在后端側(cè)變窄，前后端敞開，其特征在于具有與晶片相接觸的推出構(gòu)件，根據(jù)手動操作使前述推出構(gòu)件與晶片盒的后端部的晶片相接觸而推出晶片的機構(gòu)，以及在推出晶片之后，把晶片取出臂插入晶片盒內(nèi)，把晶片搭載在臂上并吸附晶片，從晶片盒取出的輸送機構(gòu)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出機構(gòu)具有搭載推出構(gòu)件的分基座，經(jīng)由直動導軌保持分基座的基座，以及靠手動使分基座沿著直動導軌移動的手動操作構(gòu)件。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件由以與晶片交叉方向的軸為中心旋轉(zhuǎn)自如的滾輪構(gòu)成。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件由配置在比晶片的取向緣的寬度更大的距離上的2只滾輪構(gòu)成。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件的長度為僅推出1張晶片的長度。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件的長度為可以同時推出多張晶片的長度。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶片輸送裝置，其特征在于，前述推出構(gòu)件的長度為可以同時推出晶片盒內(nèi)的所有晶片的長度。
全文摘要
一種晶片輸送裝置,用以通過使輸送臂沿豎直和前后方向相對于晶片盒移動來從晶片盒中取出晶片,該晶片盒在兩端具有用來保持多張晶片的周緣部的溝槽,包括用來推出晶片的晶片推出機構(gòu)。該機構(gòu)設(shè)置在輸送臂插入的晶片盒晶片出入側(cè)的背面并且具有一個當與晶片接觸時轉(zhuǎn)動的推動銷和一個用來驅(qū)動該銷的驅(qū)動機構(gòu),以便把該銷從晶片盒的背面向晶片出入側(cè)推出。
文檔編號H01L21/677GK1242872SQ98801544
公開日2000年1月26日 申請日期1998年10月13日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月17日
發(fā)明者加藤智生, 木村桂司 申請人:奧林巴斯光學工業(yè)株式會社