專利名稱：集成電路塊定位方法和采用該方法的集成電路塊輸送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種合適地應(yīng)用于集成電路塊檢驗(yàn)裝置的半導(dǎo)體集成電路塊的定位方法，以及采用所述方法的集成電路塊輸送裝置。
背景技術(shù)：
下面首先將說(shuō)明一個(gè)現(xiàn)有的集成電路塊輸送裝置的基本結(jié)構(gòu)。如

圖12所示，在所述的集成電路塊輸送裝置50中，已經(jīng)存放在集成電路塊供給容器52中的一塊集成電路塊被供入一集成電路塊檢驗(yàn)裝置54的一個(gè)插座56中以完成在常溫時(shí)和高溫時(shí)的各種檢測(cè)。集成電路塊輸送裝置50將經(jīng)檢驗(yàn)的集成電路塊自動(dòng)地分選并供入集成電路塊分選容器58中。集成電路塊通過(guò)傳送裝置60和62分別從所述的容器52傳送給插座56以及從插座56傳送給容器58。
順便提及，目前集成電路塊集成程度較高以便具有高功能，因此它們有許多的引線。這樣集成電路塊的引線間距就變得越來(lái)越細(xì)微。由于具有小間距的引線，在插座56中的集成電路塊就必須用高的定位精度供給。
為了將集成電路塊精確地供入插座56中，已知有一種利用圖象處理技術(shù)的方法，它包括兩個(gè)步驟用一個(gè)攝像機(jī)拍攝傳送裝置和由它固定的一塊集成電路塊的圖象以及處理它們的圖象數(shù)據(jù)以將集成電路塊供入插座中。但是圖象處理設(shè)備貴并且處理圖象數(shù)據(jù)的時(shí)間長(zhǎng)因而用于檢驗(yàn)一塊集成電路塊的時(shí)間也就長(zhǎng)。
下面接著來(lái)說(shuō)明一種已廣泛使用的傳統(tǒng)的集成電路塊輸送裝置。
一個(gè)定位機(jī)構(gòu)64設(shè)置在供給容器52和插座56之間。當(dāng)一塊集成電路塊被從容器52送向插座56時(shí)該集成電路塊就被一次定位供入插座56中。然后該已被定位的集成電路塊通過(guò)傳遞裝置66被傳送并安裝到插座56上。
下面將參照?qǐng)D13-16來(lái)說(shuō)明在將集成電路塊供到插座56上前將其定位的集成電路塊輸送裝置50的定位機(jī)構(gòu)64。
所述的定位機(jī)構(gòu)64具有以下結(jié)構(gòu)。集成電路塊70被安裝在矩形工作臺(tái)68的上表面上。
設(shè)有一包圍矩形工作臺(tái)68的定位壁件72，而它的兩對(duì)內(nèi)表面74、76和78、80的下部S形成垂直面82，其每一對(duì)彼此相對(duì)并對(duì)應(yīng)于集成電路塊70的外邊分開(kāi)一定距離。另一方面，每一對(duì)內(nèi)表面的上部T彼此相對(duì)并形成其距離向上漸漸增大的斜面84。請(qǐng)注意，在集成電路塊70的外邊和下部S的垂直面之間要有一個(gè)設(shè)計(jì)間隙，其大小是在確定的允許誤差內(nèi)。
一垂直機(jī)構(gòu)86包括一傳動(dòng)裝置，例如氣缸。該垂直機(jī)構(gòu)86使工作臺(tái)68相對(duì)于定位壁件72在垂直方向上運(yùn)動(dòng)。
一傳輸裝置60可在三維方向上傳輸集成電路塊70。傳輸裝置60可以將集成電路塊70水平地傳輸?shù)皆诠ぷ髋_(tái)68之上的一個(gè)位置上。而且，傳輸裝置60還可以向下運(yùn)動(dòng)將集成電路塊70安裝到工作臺(tái)68的上表面上。傳輸裝置60有一個(gè)吸墊88。集成電路塊70被該吸墊88吸持。
一傳遞裝置66可以將已被定位在工作臺(tái)68上的集成電路塊70傳送到用于檢驗(yàn)的插座56。傳遞裝置66可以在三維方向上運(yùn)動(dòng)并且它有一個(gè)用于吸持集成電路塊70的吸墊88傳輸裝置60也是如此。請(qǐng)注意，傳輸裝置60可起傳遞裝置66的作用。
接著，下面來(lái)說(shuō)明集成電路塊輸送裝置50的動(dòng)作。請(qǐng)注意，傳輸裝置60和62、傳遞裝置66、垂直機(jī)構(gòu)86和檢驗(yàn)裝置54是根據(jù)一個(gè)預(yù)定的程序被一個(gè)控制裝置(未圖示)控制。
首先，工作臺(tái)68通過(guò)垂直機(jī)構(gòu)86向下運(yùn)動(dòng)直到上表面對(duì)應(yīng)于定位壁件72的內(nèi)表面74-80的上部T為止。
在這種狀態(tài)時(shí)，集成電路塊70通過(guò)如圖13中所示的傳輸裝置60被傳輸并安裝到工作臺(tái)68的上表面上。然后垂直機(jī)構(gòu)86使工作臺(tái)68向下運(yùn)動(dòng)直到上表面對(duì)應(yīng)于定位壁件72的內(nèi)表面74-80的下部S為止，如圖14所示。
例如，當(dāng)集成電路塊70被安裝到工作臺(tái)68的上表面上時(shí)，集成電路塊70相對(duì)于定位壁件72的垂直表面82向左偏離距離A，如圖13中所示。在這種情況時(shí)，構(gòu)成集成電路塊70外邊的引線90就通過(guò)工作臺(tái)68的向下運(yùn)動(dòng)而與定位壁件72的斜面84相接觸，集成電路塊70便如在圖13中所示水平地向右運(yùn)動(dòng)并最后被定位在定位壁件72的垂直表面82之間，如圖14所示。
在完成集成電路塊70的定位時(shí)，垂直機(jī)構(gòu)86使工作臺(tái)68向上運(yùn)動(dòng)直到如圖15所示的初始位置為止并將工作臺(tái)停止在該位置上。在這種狀態(tài)時(shí)，傳輸裝置60可以吸住已被定位在工作臺(tái)68上的集成電路塊70。技術(shù)問(wèn)題在集成電路塊輸送裝置50內(nèi)，用于使工作臺(tái)68垂向運(yùn)動(dòng)的垂直機(jī)構(gòu)86是必需的。但垂直機(jī)構(gòu)86的機(jī)構(gòu)復(fù)雜，因而生產(chǎn)效率低和生產(chǎn)成本高。另外，由于定位機(jī)構(gòu)64是設(shè)置在集成電路塊輸送裝置50的檢驗(yàn)室內(nèi)，該垂直機(jī)構(gòu)86連同在苛刻環(huán)境中檢驗(yàn)的集成電路塊70一起要暴露在高溫和低溫的環(huán)境中。這樣，由于垂直機(jī)構(gòu)86被使用在這種苛刻的環(huán)境中，它必須用成本高的零件制成，從而其制造成本就必然較高。
本發(fā)明揭示本發(fā)明的目的是提供一種定位集成電路塊的方法和采用所述方法的一種其垂直機(jī)構(gòu)不設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)內(nèi)的集成電路塊輸送裝置。
所述的方法用于定位一集成電路塊塊，該裝置包括集成電路塊被安裝在其上表面上的一個(gè)矩形工作臺(tái)；一包圍所述工作臺(tái)的定位壁件，所述的定位壁件具有兩對(duì)內(nèi)表面，其每一對(duì)彼此相對(duì)，各對(duì)內(nèi)表面的下部形成垂直面并對(duì)應(yīng)于集成電路塊的外邊共同分開(kāi)一定距離，各對(duì)內(nèi)表面的上部形成其距離向上漸漸增大的斜面；以及一具有彈性件的定位機(jī)構(gòu)，用于彈性地支承所述定位壁件以使定位壁件相對(duì)于工作臺(tái)的上表面垂向地運(yùn)動(dòng)，所述的方法包括以下步驟通過(guò)位于所述定位機(jī)構(gòu)之上的推動(dòng)裝置克服所述彈性件的彈力將定位壁件向下推動(dòng)，以便當(dāng)將集成電路塊安裝在工作臺(tái)上時(shí)使工作臺(tái)的上表面對(duì)應(yīng)于所述內(nèi)表面的上部；以及在將集成電路塊安裝到工作臺(tái)上表面后通過(guò)所述彈性件的彈力使定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以便通過(guò)所述斜面校正集成電路塊的水平偏離并通過(guò)所述垂直面將集成電路塊定位。
另一方面，所述的集成電路塊輸送裝置包括一定位機(jī)構(gòu)，它包括供將集成電路塊安裝在其上表面上的一個(gè)矩形工作臺(tái)；以及一包圍所述工作臺(tái)的定位壁件，所述的定位壁件具有兩對(duì)內(nèi)表面，其每一對(duì)彼此相對(duì)，各對(duì)內(nèi)表面的下部形成垂直面并對(duì)應(yīng)于集成電路塊的外邊共同分開(kāi)一定距離，各對(duì)內(nèi)表面的上部形成其距離向上漸漸增大的斜面；其特征在于一具有彈性件的定位機(jī)構(gòu)，用于彈性地支承所述定位壁件以使定位壁件相對(duì)于工作臺(tái)的上表面垂向地運(yùn)動(dòng)，位于所述定位機(jī)構(gòu)之上的一個(gè)垂直機(jī)構(gòu)，它克服所述彈性件的彈力將所述定位壁件向下推動(dòng)以便當(dāng)將集成電路塊安裝到工作臺(tái)上時(shí)使工作臺(tái)的上表面對(duì)應(yīng)于所述內(nèi)表面的上部，以及在將集成電路塊安裝到工作臺(tái)的上表面上后所述的垂直機(jī)構(gòu)可通過(guò)所述彈性件的彈力將定位壁件向上推動(dòng)，以通過(guò)所述的斜面校正集成電路塊的水平偏離并通過(guò)所述垂直面將集成電路塊定位。
在本發(fā)明中，所述的裝置還包括用于將集成電路塊傳輸?shù)焦ぷ髋_(tái)上表面上的傳輸裝置，
其中所述的傳輸裝置在它夾持集成電路塊朝著工作臺(tái)向下運(yùn)動(dòng)時(shí)克服所述彈性件的彈力將所述定位壁件向下推動(dòng)，以及在將集成電路塊安裝到工作臺(tái)的上表面后隨著傳輸裝置向上運(yùn)動(dòng)的同時(shí)所述的定位壁件通過(guò)彈性件的彈力向上運(yùn)動(dòng)。
所述工作臺(tái)可以有一空氣通路，其一端在所述上表面上開(kāi)口，當(dāng)使定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以定位集成電路塊時(shí)從空氣通路吹出的壓縮空氣在該處吹向集成電路塊的后表面。
可以包括分別設(shè)置在兩對(duì)內(nèi)表面下部的下端上的第一引導(dǎo)裝置，其中各第一引導(dǎo)裝置具有與集成電路的被封裝部分的下側(cè)面相對(duì)應(yīng)的一個(gè)斜面。
所述的裝置還包括隨著向下推動(dòng)定位壁件以?shī)A持集成電路塊的同時(shí)可以向著所述已被內(nèi)表面定位的集成電路塊運(yùn)動(dòng)的傳遞裝置；以及用于限定所述傳遞裝置和定位壁件之間的相互位置關(guān)系的第二引導(dǎo)裝置，由此當(dāng)定位壁件運(yùn)動(dòng)接近第二引導(dǎo)裝置時(shí)所述傳遞裝置和定位壁件之間的相互位置關(guān)系得到校正。
在本發(fā)明中，當(dāng)集成電路塊被安裝在工作臺(tái)上時(shí)定位壁件通過(guò)已位于定位機(jī)構(gòu)之上位置上的推動(dòng)裝置或者垂直機(jī)構(gòu)克服彈性件的彈力被向下推動(dòng)。當(dāng)推力被釋放時(shí)定位壁件借助于彈性件的彈力向上運(yùn)動(dòng)。采用這種結(jié)構(gòu)，集成電路塊的水平偏離可被校正以及集成電路塊可被其垂直面定位。即在定位機(jī)構(gòu)內(nèi)沒(méi)有設(shè)置任何在傳統(tǒng)的裝置中所設(shè)在定位機(jī)構(gòu)中的垂直機(jī)構(gòu)，從而可使定位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化因而生產(chǎn)成本可以降低。通過(guò)在集成電路塊定好位置時(shí)在工作臺(tái)內(nèi)形成空氣通路并吹出壓縮空氣，集成電路塊可以在工作臺(tái)上水平地運(yùn)動(dòng)。采用這種結(jié)構(gòu)，作用于集成電路塊引線的應(yīng)力可以減小，從而可以有效地阻止引線彎曲。
通過(guò)在兩對(duì)內(nèi)表面的下部的下端上設(shè)置第一引導(dǎo)裝置，集成電路可被比較精確地定位，因其封裝部分具有統(tǒng)一的形狀和尺寸。
通過(guò)設(shè)置用于將集成電路塊定位在傳遞裝置和定位壁件之間的第二引導(dǎo)裝置，集成電路塊可以這樣一種狀態(tài)被夾持，即保持傳遞裝置和定位壁件之間規(guī)定的相互位置關(guān)系以便已被定位的集成電路塊可被精確地固定。這樣，集成電路塊就可以在檢驗(yàn)插座內(nèi)被比較精確地定位。附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明現(xiàn)將通過(guò)舉例的方式并結(jié)合附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的一些實(shí)施例，在這些附圖中圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路塊輸送裝置的定位機(jī)構(gòu)的部分剖開(kāi)的側(cè)視圖，其中定位壁件未被向下推動(dòng)；圖2是圖1中所示的定位壁件的部分剖開(kāi)的側(cè)視圖，其中定位壁件已被向下推動(dòng)；圖3是示出工作臺(tái)、集成電路塊和定位壁件的部分放大的視圖；圖4是定位壁件的部分剖開(kāi)的側(cè)視圖，其中定位壁件已從圖2所示位置向上運(yùn)動(dòng)到圖1所示的初始位置，并且集成電路塊被定位；圖5是定位壁件的部分剖開(kāi)的側(cè)視圖，其中在圖4的狀態(tài)時(shí)的集成電路塊將被吸持；圖6是定位壁件的部分剖開(kāi)的側(cè)視圖，其中被傳遞裝置吸持的集成電路塊將被安裝到檢驗(yàn)插座上；圖7是第二實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)的部分剖開(kāi)的側(cè)視圖；圖8是第三實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)的部分放大的剖視圖；圖9是示出由圖8所示的第一引導(dǎo)裝置定位集成電路塊的狀態(tài)的部分放大的剖視圖；圖10是第四實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)的部分放大的剖視圖；圖11是示出圖10所示的傳遞裝置的導(dǎo)銷和檢驗(yàn)插座的可配合導(dǎo)銷的導(dǎo)孔的部分放大的剖視圖；圖12是示出傳統(tǒng)的集成電路塊輸送裝置基本組成的方塊示意圖；圖13是沿著圖16的B-B線所取的傳統(tǒng)的集成電路塊輸送裝置的定位機(jī)構(gòu)的剖視圖；圖中集成電路塊已恰好固定在工作臺(tái)上。
圖14是示出圖13所示的工作臺(tái)向下運(yùn)動(dòng)以定位集成電路塊的狀態(tài)的說(shuō)明視圖；圖15是示出圖14所示的工作臺(tái)向上運(yùn)動(dòng)通過(guò)一吸墊吸取集成電路塊的狀態(tài)的說(shuō)明視圖；圖16是圖13所示的工作臺(tái)和定位壁件的俯視圖。
實(shí)施例說(shuō)明現(xiàn)將參照這些附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的集成電路塊輸送裝置的較佳實(shí)施例。請(qǐng)注意，在技術(shù)背景中已說(shuō)明的集成電路塊輸送裝置的零部件都給予同樣的標(biāo)號(hào)，其具體說(shuō)明予以省略。
本發(fā)明特別涉及集成電路塊輸送裝置的定位機(jī)構(gòu)，由此定位機(jī)構(gòu)在各實(shí)施例中都將予以說(shuō)明。第一實(shí)施例首先，參照附圖1-6來(lái)說(shuō)明集成電路塊輸送裝置50的定位機(jī)構(gòu)10的結(jié)構(gòu)。
矩形工作臺(tái)68固定在底座12的上表面上。包圍工作臺(tái)68的定位壁件72設(shè)置在底座12之上并可相對(duì)于底座12垂向地運(yùn)動(dòng)。定位壁件72被阻止水平地運(yùn)動(dòng)。在第一實(shí)施例中，在底座12上形成有垂直通孔14。導(dǎo)向軸18分別從底座12的下側(cè)可滑動(dòng)地穿過(guò)通孔14，每一根導(dǎo)向軸的下端具有一個(gè)擋塊16。定位壁件72固定在導(dǎo)向軸18的上部。
螺旋彈簧20是彈性件的一個(gè)例子。螺旋彈簧20彈性地支承在底座12之上的定位壁件72。螺旋彈簧20分別套在導(dǎo)向軸18上，它們彈性地設(shè)置在底座12的上表面和定位壁件72之間。這樣，當(dāng)沒(méi)有任何力向下推動(dòng)定位壁件72時(shí)導(dǎo)向軸18的擋塊在螺旋彈簧20的彈力作用下靠抵底座12的底面。采用這種結(jié)構(gòu)，擋塊位于上行程終端。
在現(xiàn)在的狀態(tài)時(shí)，工作臺(tái)68對(duì)應(yīng)于定位壁件72的內(nèi)表面74-80的下部S。當(dāng)定位壁件72由外力從上側(cè)被向下推動(dòng)時(shí)，工作臺(tái)68的上表面對(duì)應(yīng)于定位壁件72的內(nèi)表面74-80的上部T。
請(qǐng)注意，螺旋彈簧可以不套在導(dǎo)向軸上而彈性地設(shè)置在工作臺(tái)68的上表面和定位壁件72的底面之間。螺旋彈簧20可以設(shè)置在導(dǎo)向軸18的下側(cè)上以便向上偏壓導(dǎo)向軸18。而且，可以采用片簧等作為彈性件而不用螺旋彈簧20。
如上所述，在定位機(jī)構(gòu)10中未設(shè)有具有傳動(dòng)裝置的垂直機(jī)構(gòu)。而定位壁件72可以相對(duì)于固定的工作臺(tái)68垂向地運(yùn)動(dòng)。
傳輸裝置60可以吸持和傳輸集成電路塊，并且它可起垂直機(jī)構(gòu)以及傳統(tǒng)的集成電路塊輸送裝置的作用。傳輸裝置60具有壓下部22，當(dāng)傳輸裝置60向下運(yùn)動(dòng)以將集成電路塊70安裝到工作臺(tái)68上時(shí)所述的壓下部便與定位壁件72的上表面進(jìn)入接觸并將它向下推動(dòng)。
傳遞裝置66也可吸持和傳輸集成電路塊70就如同傳統(tǒng)的集成電路塊輸送裝置那樣。傳遞裝置66具有壓入部22，當(dāng)傳遞裝置66向下運(yùn)動(dòng)以吸持集成電路塊70時(shí)，壓入部與定位壁件72的上表面進(jìn)入接觸并將它向下推動(dòng)。
如在技術(shù)背景中所述，在第一實(shí)施例中傳輸裝置60也可起傳遞裝置66的作用。
接著，將說(shuō)明集成電路塊輸送裝置50的定位機(jī)構(gòu)10的動(dòng)作。
開(kāi)始時(shí)，藉助螺旋彈簧20的彈力將定位壁件72升高至圖1中所示的位置。工作臺(tái)68的上表面對(duì)應(yīng)于定位壁件72的內(nèi)表面74-80的下部S。
在這種狀態(tài)時(shí)，已吸持集成電路塊70的傳輸裝置60向下運(yùn)動(dòng)將集成電路塊70安裝到工作臺(tái)68的上表面上。首先，傳輸裝置60的壓下部22與定位壁件72的上表面進(jìn)入接觸。然后起垂直機(jī)構(gòu)作用的傳輸裝置60進(jìn)一步向下運(yùn)動(dòng)，從而定位壁件72克服螺旋彈簧20的彈力被推動(dòng)并向下運(yùn)動(dòng)直到到達(dá)在圖2中所示的位置。此時(shí)，工作臺(tái)68的上表面對(duì)應(yīng)于定位壁件72的內(nèi)表面74-80的下部T。
接著，傳輸裝置60釋放集成電路塊將它安裝在工作臺(tái)68的上表面上(見(jiàn)圖2)。由于內(nèi)表面74-80的上部T形成為斜面84，由集成電路塊70側(cè)面向外伸出的引線90就不會(huì)接觸定位壁件72的內(nèi)表面74-80，從而就沒(méi)有應(yīng)力作用到引線90上。
在安裝集成電路塊70時(shí)，傳輸裝置60向上運(yùn)動(dòng)，然后水平地側(cè)向運(yùn)動(dòng)以傳輸下一個(gè)集成電路塊70。
隨同傳輸裝置60的向上運(yùn)動(dòng)，通過(guò)螺旋彈簧20的彈力緊貼傳輸裝置60的定位壁件72向上運(yùn)動(dòng)直到到達(dá)圖4(或者圖1)所示的位置為止。在向上運(yùn)動(dòng)的同時(shí)，如果安裝在工作臺(tái)68上表面上的集成電路塊70的中心線C例如水平偏離要求的中心線D(被內(nèi)表面74-80的垂直面82包圍的矩形平面的中心線)A距離，集成電路塊70的引線90便與向上運(yùn)動(dòng)著的定位壁件72的斜面進(jìn)入接觸，因而集成電路塊70向著中心線D被水平推動(dòng)。通過(guò)此動(dòng)作，集成電路塊70最終被定位在如圖4所示的內(nèi)表面74-80下部S的垂直面82之間。集成電路塊70的中心線可位于相對(duì)規(guī)定要求的中心線D的允許區(qū)域內(nèi)。
接著，傳遞裝置66水平地移向如圖5所示的工作臺(tái)68之上的位置，然后它向下運(yùn)動(dòng)將定位壁件72向下推動(dòng)。如果在工作臺(tái)68上面的集成電路塊70對(duì)應(yīng)于定位壁件72內(nèi)表面74-80的上部T，則傳遞裝置66停止向下運(yùn)動(dòng)以借助于其吸墊88吸持集成電路塊70。通過(guò)這個(gè)吸持動(dòng)作，傳遞裝置66始終可以挾持已被定位在工作臺(tái)68上表面的規(guī)定位置上的集成電路塊70。這樣，集成電路塊70就可以準(zhǔn)確地安裝在插座56上而不會(huì)使集成電路塊70的引線偏離插座56的接觸點(diǎn)24，如圖6所示。第二實(shí)施例下面將參照?qǐng)D7說(shuō)明第二實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)10。請(qǐng)注意，在第一實(shí)施例中已說(shuō)明的零部件采用相同的標(biāo)號(hào)而說(shuō)明予以省略。
在第二實(shí)施例中，在工作臺(tái)68上形成有一空氣通路26，其一端在安裝集成電路塊70的工作臺(tái)的上表面上開(kāi)口。壓縮空氣從壓縮機(jī)(未圖示)引入空氣通路26。請(qǐng)注意，在第二實(shí)施例中在底座12上也形成空氣通路26，但壓縮空氣可通過(guò)在工作臺(tái)68的側(cè)壁上形成的空氣通路被引入而不通過(guò)在底座12上的空氣通路。
接著，將說(shuō)明定位機(jī)構(gòu)10的動(dòng)作。
其基本動(dòng)作與第一實(shí)施例中的相同。但是，在第二實(shí)施例中，當(dāng)定位壁件向上運(yùn)動(dòng)將集成電路塊70定位在工作臺(tái)68的上表面上時(shí)壓縮機(jī)將壓縮空氣送入空氣通路26。
通過(guò)在集成電路塊被定位時(shí)將壓縮空氣引入空氣通路26，壓縮空氣流入在工作臺(tái)68上表面和集成電路塊70的底面(后面)，從而使集成電路塊70略微浮起。這樣，使工作臺(tái)68的上表面和集成電路塊70的底面之間的摩擦力減小，從而可使集成電路塊順滑地運(yùn)動(dòng)。由于減小了摩擦力，由定位壁件72的斜面作用于集成電路塊70的引線90的應(yīng)力就可以被減小，因而可阻止引線彎曲。第三實(shí)施例下面將參照?qǐng)D8和9說(shuō)明第三實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)10。請(qǐng)注意，在第一實(shí)施例中已說(shuō)明的零部件采用相同的標(biāo)號(hào)而說(shuō)明予以省略。
在第三實(shí)施例中，呈L形的第一引導(dǎo)件32分別設(shè)置在定位壁件72兩對(duì)內(nèi)表面74-80的下部S的下端上，每一個(gè)下端具有一個(gè)斜面30，分別對(duì)應(yīng)于集成電路塊70封裝部分28的下側(cè)面。
一般，在具有塑料封裝部分的集成電路塊70上，封裝部分28的側(cè)面形成斜面，所述的斜面從封裝部分28的上表面和底面向其伸出引線的側(cè)面的中央部分延伸。封裝部分28的形狀和尺寸是標(biāo)準(zhǔn)化的。
在第三實(shí)施例中，第一引導(dǎo)件32的彼此面對(duì)的斜面30面向工作臺(tái)68，所述的斜面間分開(kāi)距離是向著上端漸漸增大。被夾持在第一引導(dǎo)件32中的集成電路塊可以被準(zhǔn)確地定位。
接著說(shuō)明定位動(dòng)作。請(qǐng)注意，其基本動(dòng)作是與第一實(shí)施例的相同，由此將說(shuō)明其不同的動(dòng)作。
在將集成電路塊安裝在工作臺(tái)68上后定位壁件72便連同傳輸裝置60一起向上運(yùn)動(dòng)。此時(shí)，集成電路塊70借助定位壁件72的內(nèi)表面74-80的斜面84水平地運(yùn)動(dòng)，最后集成電路塊70借助內(nèi)表面74-80的垂直面82準(zhǔn)確地定位。
已被定位在垂直面82之間的集成電路塊70以后在定位壁件72向其上行程末端(在圖1和圖9中所示的位置，在此位置上傳輸裝置60未接觸定位壁件72)運(yùn)動(dòng)的同時(shí)與第一引導(dǎo)件32進(jìn)入接觸。由于這種接觸，集成電路塊70的封裝部分28的下側(cè)面便與第一引導(dǎo)件32的面對(duì)工作臺(tái)68的接觸面30進(jìn)入接觸，從而使集成電路塊70可被再次精確定位。第四實(shí)施例下面將參照?qǐng)D10說(shuō)明第四實(shí)施例的定位機(jī)構(gòu)10。請(qǐng)注意，在第一實(shí)施例中已說(shuō)明的零部件采用相同的標(biāo)號(hào)而說(shuō)明予以省略。
在第四實(shí)施例中，第二引導(dǎo)裝置設(shè)置在定位壁件72的上表面上和傳遞裝置66的底面上，它們形成兩者相互間的相對(duì)位置關(guān)系。第二引導(dǎo)裝置由導(dǎo)銷34和導(dǎo)孔36組成，導(dǎo)銷34從傳遞裝置60的底面伸出而導(dǎo)孔在定位壁件72的上表面上開(kāi)口，導(dǎo)銷34分別配入導(dǎo)孔36內(nèi)。請(qǐng)注意，導(dǎo)孔36可以在傳遞裝置66上形成；而導(dǎo)銷34可以從定位壁件的上表面伸出。
采用導(dǎo)銷34和導(dǎo)孔36，就可防止當(dāng)所述裝置夾持集成電路塊70時(shí)所發(fā)生的傳遞裝置66的不應(yīng)有的運(yùn)動(dòng)。這樣，在夾持集成電路塊70的同時(shí)就可始終保持在傳遞裝置66和定位壁件72之間的水平的相互位置關(guān)系。由于保持它們兩者之間的相互位置關(guān)系，集成電路塊70就可以比較精確地被定位在插座56上。
另外，插座56具有供傳遞裝置66的導(dǎo)銷34配入的導(dǎo)孔38。導(dǎo)孔38和插座56中心線之間的相互位置關(guān)系對(duì)應(yīng)于定位壁件72的導(dǎo)孔36和定位壁件72的中心線D之間的相互位置關(guān)系。
采用這種結(jié)構(gòu)，就可防止當(dāng)集成電路塊70安裝在插座56上時(shí)所發(fā)生的傳遞裝置66的不應(yīng)有的運(yùn)動(dòng)，從而就可將集成電路塊70精確地固定在插座56上。上面已經(jīng)說(shuō)明了本發(fā)明的較佳實(shí)施例，但是本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施例，由此在不違背本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以允許改型。
權(quán)利要求
1.一種用于定位一集成電路塊的方法，該方法所用的裝置包括集成電路塊被安裝在其上表面上的一個(gè)矩形工作臺(tái)；一包圍所述工作臺(tái)的定位壁件，所述的定位壁件具有兩對(duì)內(nèi)表面，其每一對(duì)彼此相對(duì)，各對(duì)內(nèi)表面的下部形成垂直面并對(duì)應(yīng)于集成電路塊的外邊共同分開(kāi)一定距離，各對(duì)內(nèi)表面的上部形成其距離向上漸漸增大的斜面；以及一具有彈性件的定位機(jī)構(gòu)，用于彈性地支承所述定位壁件以使定位壁件相對(duì)于工作臺(tái)的上表面垂向地運(yùn)動(dòng)，所述的方法包括以下步驟通過(guò)位于所述定位機(jī)構(gòu)之上的推動(dòng)裝置克服所述彈性件的彈力將定位壁件向下推動(dòng)，以便當(dāng)將集成電路塊安裝在工作臺(tái)上時(shí)使工作臺(tái)的上表面對(duì)應(yīng)于所述內(nèi)表面的上部；以及在將集成電路塊安裝到工作臺(tái)上表面后通過(guò)所述彈性件的彈力使定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以便通過(guò)所述斜面校正集成電路塊的水平偏離并通過(guò)所述垂直面將集成電路塊定位。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的裝置還包括用于將集成電路塊傳輸?shù)剿龉ぷ髋_(tái)的上表面上的傳輸裝置，所述的傳輸裝置在它夾持集成電路塊向著工作臺(tái)朝下運(yùn)動(dòng)時(shí)克服彈性件的彈力向下推動(dòng)所述的定位壁件，以及在集成電路塊被安裝在工作臺(tái)上表面上后所述的定位壁件隨著傳輸裝置的向上運(yùn)動(dòng)借助所述彈性件的彈力而向上運(yùn)動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的工作臺(tái)具有一空氣通路，其一端在所述上表面上開(kāi)口，當(dāng)定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以定位集成電路塊時(shí)從所述的空氣通路吹出的壓縮空氣在該處吹向集成電路塊的后表面。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的工作臺(tái)具有一空氣通路，其一端在所述上表面上開(kāi)口，當(dāng)定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以定位集成電路塊時(shí)從所述的空氣通路吹出的壓縮空氣在該處吹向集成電路塊的后表面。
5.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的裝置還包括第一引導(dǎo)裝置，它們分別設(shè)置在兩對(duì)內(nèi)表面下部的下端上，各第一引導(dǎo)裝置具有一個(gè)對(duì)應(yīng)于集成電路塊封裝部分下側(cè)面的斜面。
6.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述的裝置還包括第一引導(dǎo)裝置，它們分別設(shè)置在兩對(duì)內(nèi)表面下部的下端上，各第一引導(dǎo)裝置具有一個(gè)對(duì)應(yīng)于集成電路塊封裝部分下側(cè)面的斜面。
7.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的裝置還包括傳遞裝置，隨著將所述定位壁件向下推動(dòng)時(shí)它可以朝著已被內(nèi)表面定位的集成電路塊運(yùn)動(dòng)以將它夾?。灰约坝糜谛纬伤鰝鬟f裝置和所述定位壁件之間相互位置關(guān)系的第二引導(dǎo)裝置；由此當(dāng)所述的定位壁件運(yùn)動(dòng)靠近所述第二引導(dǎo)件時(shí)可校正所述傳遞裝置和所述定位壁件之間的相互位置關(guān)系。
8.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述的裝置還包括傳遞裝置，隨著將所述定位壁件向下推動(dòng)時(shí)它可以朝著已被內(nèi)表面定位的集成電路塊運(yùn)動(dòng)以將它夾取；以及用于形成所述傳遞裝置和所述定位壁件之間相互位置關(guān)系的第二引導(dǎo)裝置；由此當(dāng)所述的定位壁件運(yùn)動(dòng)靠近所述第二引導(dǎo)件時(shí)可校正所述傳遞裝置和所述定位壁件之間的相互位置關(guān)系。
9.一種集成電路塊輸送裝置包括一定位機(jī)構(gòu)，它包括供將集成電路塊安裝在其上表面上的一個(gè)矩形工作臺(tái)；以及一包圍所述工作臺(tái)的定位壁件，所述的定位壁件具有兩對(duì)內(nèi)表面，其每一對(duì)彼此相對(duì)，各對(duì)內(nèi)表面的下部形成垂直面并對(duì)應(yīng)于集成電路塊的外邊共同分開(kāi)一定距離，各對(duì)內(nèi)表面的上部形成其距離向上漸漸增大的斜面；其特征在于所述定位機(jī)構(gòu)具有一彈性件，用于彈性地支承所述定位壁件以使定位壁件相對(duì)于工作臺(tái)的上表面垂向地運(yùn)動(dòng)，位于所述定位機(jī)構(gòu)之上的一個(gè)垂直機(jī)構(gòu)，它克服所述彈性件的彈力將所述定位壁件向下推動(dòng)以便當(dāng)將集成電路塊安裝到工作臺(tái)上時(shí)使工作臺(tái)的上表面對(duì)應(yīng)于所述內(nèi)表面的上部，以及在將集成電路塊安裝到工作臺(tái)的上表面上后所述的垂直機(jī)構(gòu)可通過(guò)所述彈性件的彈力將定位壁件向上推動(dòng)，以通過(guò)所述的斜面校正集成電路塊的水平偏離并通過(guò)所述垂直面將集成電路塊定位。
10.如權(quán)利要求9所述的集成電路塊輸送裝置，其特征在于，所述的垂直機(jī)構(gòu)是用于將集成電路塊傳輸?shù)剿龉ぷ髋_(tái)的上表面上的裝置；當(dāng)夾持集成電路塊的傳輸裝置朝著所述工作臺(tái)向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，它克服所述彈性件的彈力向下推動(dòng)所述定位壁件；在集成電路塊被安裝到工作臺(tái)上表面上后所述定位壁件隨著所述傳輸裝置的向上運(yùn)動(dòng)被所述彈性件向上推動(dòng)。
11.如權(quán)利要求9所述的集成電路塊輸送裝置，其特征在于，所述工作臺(tái)可以有一空氣通路，其一端在所述上表面上開(kāi)口，當(dāng)使定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以定位集成電路塊時(shí)從空氣通路吹出的壓縮空氣在該處吹向集成電路塊的后表面。
12.如權(quán)利要求10所述的集成電路塊輸送裝置，其特征在于，所述工作臺(tái)可以有一空氣通路，其一端在所述上表面上開(kāi)口，當(dāng)使定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以定位集成電路塊時(shí)從空氣通路吹出的壓縮空氣在該處吹向集成電路塊的后表面。
13.如權(quán)利要求9或10所述的集成電路塊輸送裝置，其特征在于，它還包括分別設(shè)置在兩對(duì)內(nèi)表面下部的下端上的第一引導(dǎo)裝置，其中各第一引導(dǎo)裝置具有與集成電路的被封裝部分的下側(cè)面相對(duì)應(yīng)的一個(gè)斜面。
14.如權(quán)利要求11或12所述的集成電路塊輸送裝置，其特征在于，它還包括分別設(shè)置在兩對(duì)內(nèi)表面下部的下端上的第一引導(dǎo)裝置，其中各第一引導(dǎo)裝置具有與集成電路的被封裝部分的下側(cè)面相對(duì)應(yīng)的一個(gè)斜面。
15.如權(quán)利要求9或10所述的集成電路塊輸送裝置，其特征在于，它還包括隨著向下推動(dòng)定位壁件夾持集成電路塊的同時(shí)可以向著通過(guò)所述內(nèi)表面已被定位的集成電路塊運(yùn)動(dòng)的傳遞裝置；以及用于限定所述傳遞裝置和定位壁件之間的相互位置關(guān)系的第二引導(dǎo)裝置，由此當(dāng)定位壁件運(yùn)動(dòng)接近第二引導(dǎo)裝置時(shí)所述傳遞裝置和定位壁件之間的相互位置關(guān)系得到校正。
16.如權(quán)利要求11或12所述的集成電路塊輸送裝置，其特征在于，它還包括隨著向下推動(dòng)定位壁件夾持集成電路塊的同時(shí)可以向著通過(guò)所述內(nèi)表面已被定位的集成電路塊運(yùn)動(dòng)的傳遞裝置；以及用于限定所述傳遞裝置和定位壁件之間的相互位置關(guān)系的第二引導(dǎo)裝置，由此當(dāng)定位壁件運(yùn)動(dòng)接近第二引導(dǎo)裝置時(shí)所述傳遞裝置和定位壁件之間的相互位置關(guān)系得到校正。
全文摘要
IC定位方法和所用的輸送裝置，其中定位壁件包圍工作臺(tái)，具有兩對(duì)彼此面對(duì)的內(nèi)表面，下部形成垂直面并對(duì)應(yīng)IC外邊相互分開(kāi)一距離，上部形成斜面，兩斜面間距向上漸增大。一彈性件彈性支承垂直運(yùn)動(dòng)的定位壁件。垂直機(jī)構(gòu)設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)之上并向下推動(dòng)定位壁件以在IC被安裝在工作臺(tái)上時(shí)使工作臺(tái)上表面對(duì)應(yīng)上部，并使定位壁件向上運(yùn)動(dòng)以在IC被安裝在工作臺(tái)上時(shí)以斜面校正集成電路塊水平偏離和以垂直面予以定位。
文檔編號(hào)H01L21/68GK1167564SQ96190946
公開(kāi)日1997年12月10日 申請(qǐng)日期1996年5月29日 優(yōu)先權(quán)日1995年12月27日
發(fā)明者伊藤正人 申請(qǐng)人:株式會(huì)社信濃電子