本發(fā)明屬于機(jī)發(fā)光器件(organic light emitting diode：OLED)基板的封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種有機(jī)發(fā)光器件基板貼合裝置。

背景技術(shù)：

最近，為了解決現(xiàn)有的陰極射線管(cathode ray tube:CRT)的大重量和大體積的缺點(diǎn)，開發(fā)了各種平板顯示器件。在這些平板顯示器件中有，液晶顯示器件(liquid crystal display：LCD)、場(chǎng)致發(fā)射顯示器件(field emission display：FED)、等離子體顯示面板(plasma display panel：PDP)、有機(jī)發(fā)光器件(organic light emitting diode：OLED)等。特別是有機(jī)發(fā)光器件由于，在具有空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層的場(chǎng)致發(fā)光層的兩面上形成電極的狀態(tài)下，具有寬視角、高開口率、高色度等特點(diǎn)，因此作為下一代平板顯示器件高受矚目。

封裝(encapsulation)工序是上述有機(jī)發(fā)光器件制造工序之一，在透明基板的顯示領(lǐng)域上形成用于有機(jī)發(fā)光器件的陽極、陰極分離膜、有機(jī)物多層膜、陰極后，在不把上述基板暴露在大氣中的情況下，利用膠合劑以及金屬或玻璃等材質(zhì)的cap進(jìn)行密封的工序。由于上述封裝工序靠上述cap將上述有機(jī)物多層膜完全與大氣隔離，因此可防止由于吸收大氣中的水分或氧氣等而被氧化造成性能低下、壽命縮短以及產(chǎn)品品質(zhì)降低等不良現(xiàn)象的發(fā)生。上述封裝工序分為，在封裝基板的指定領(lǐng)域上涂布膠合劑的涂布工序和，將已形成有機(jī)發(fā)光器件的有機(jī)發(fā)光器件基板用上述膠合劑與上述封裝基板貼合的貼合工序。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，向貼合用腔體的內(nèi)部，多向均勻地流入加壓用氣體，使封裝基板和有機(jī)發(fā)光器件基板的貼合線整體上貼合膠的結(jié)合力均勻化。在貼合線整體上，使貼合膠的貼合力均勻化，以此達(dá)到提高有機(jī)發(fā)光器件產(chǎn)品的品質(zhì)以及可靠性的目的。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是，提供一種有機(jī)發(fā)光器件基板貼合裝置，包括腔體和腔體的內(nèi)部下側(cè)設(shè)有的支撐臺(tái)；所述腔體的內(nèi)部上側(cè)設(shè)有真空卡盤；所述腔體的外側(cè)設(shè)有排氣部；腔體的側(cè)面設(shè)有加壓氣體供應(yīng)管；所述加壓氣體供應(yīng)管的端部設(shè)有管口。

進(jìn)一步的，所述支撐臺(tái)安裝有封裝基板。

進(jìn)一步的，所述封裝基板的貼合膠已事先涂布。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)部設(shè)有真空卡盤移動(dòng)裝置。

進(jìn)一步的，所述腔體上設(shè)有對(duì)位裝置。

進(jìn)一步的，所述管口設(shè)有多個(gè)加壓壓氣體引入口。

進(jìn)一步的，所述管口為下凸出的半球形管口來構(gòu)成。

進(jìn)一步的，所述管口為下凸出的、半圓筒形象的管口來構(gòu)成。

本發(fā)明的有益效果：封裝基板和有機(jī)發(fā)光器件基板的各側(cè)面均勻地進(jìn)行加壓，因此可在上述封裝基板和有機(jī)發(fā)光器件基板的貼合線的整體上均勻化貼合用貼合膠的貼合力。可提高有機(jī)發(fā)光器件基板的封裝工序的可靠性，最后提高有機(jī)發(fā)光器件產(chǎn)品的品質(zhì)以及可靠性。

附圖說明

圖1為有機(jī)發(fā)光器件基板貼合裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖；

圖2為管口外形；

圖3為管口外形；

圖4為管口使加壓氣體多向均勻地流入腔體內(nèi)部。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的闡述。

如圖1-4所示，在本研究的貼合裝置(30)中，確保貼合用封閉空間的腔體(31)的內(nèi)部下側(cè)，設(shè)有支撐封裝基板(1)的支撐臺(tái)(13)。沿著上述封裝基板(1)的貼合線，貼合膠(未圖示)已事先涂布。上述支撐臺(tái)(13)由能透過設(shè)在底部的光硬化裝置(21)為上述貼合膠的硬化而照射的光的透明材質(zhì)構(gòu)成。上述腔體(31)的內(nèi)部上側(cè)，設(shè)有用于真空吸附已形成有機(jī)發(fā)光器件的有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的真空卡盤(15)。在上述腔體(31)上，設(shè)有用于在上述腔體(31)內(nèi)部可垂直上下移動(dòng)上述真空卡盤(15)的真空卡盤移動(dòng)裝置(未圖示)。而且，在上述腔體(31)上，設(shè)有，用于對(duì)上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)進(jìn)行對(duì)位的對(duì)位裝置(未圖示)。而且，在上述腔體(31)的外側(cè)，設(shè)有，排出上述腔體(31)內(nèi)的氣體用于減壓上述腔體(31)的內(nèi)部壓力的排氣部(17)連通與上述腔體(31)的排氣口(16)。上述排氣口(17)通過利用眾所周知的泵等的抽吸方式將上述腔體(31)內(nèi)的氣體排出。

而且，為使貫通上述腔體(31)進(jìn)入到上述腔體(31)內(nèi)部，在上述腔體(31)的側(cè)面一部分設(shè)有加壓氣體供應(yīng)管(33)，在上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的端部設(shè)有管口(34)。上述管口(34)位于離上述基板(3)的上表面10～25cm的上側(cè)上，上述腔體(31)內(nèi)的加壓氣體供應(yīng)管(33)的一部分為使上述管口(34)的移動(dòng)可由如通常的車輛用引入、引出式天線等形態(tài)構(gòu)成。

上述管口(34)最好通過多數(shù)個(gè)加壓氣體引入口(未圖示)引入到上述腔體(31)的內(nèi) 部空間，而且以上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)上表面的中心部為基準(zhǔn)，向上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的邊緣部分，適合多向均勻地向下流入的形象，如圖3a上所示，向上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)，向下凸出的半球形管口(34a)來構(gòu)成。當(dāng)然，上述管口(34)也可如圖3b圖示，由方向向上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)向下凸出的、半圓筒形象的管口(34b)來構(gòu)成。

上述管口(34)的加壓氣體流入口，為使上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)之間貼合膠的貼合力更加均勻化，最好采用如圖4的箭頭所示的方向，將上述加壓用氣體向相當(dāng)于上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的各側(cè)面的4方向均勻流入，對(duì)上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的各個(gè)側(cè)面均勻地進(jìn)行加壓的結(jié)構(gòu)。尤其上述管口(34)也可以，以上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)上表面的中心部為基準(zhǔn)，向上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的上表面邊緣部位如8個(gè)方向等多方向均勻流入。

為了向上述腔體(31)的內(nèi)部供應(yīng)加壓用氣體，加壓上述腔體(31)的內(nèi)部壓力，在上述腔體(31)的外側(cè)設(shè)有加壓氣體供應(yīng)部(19)連通于上述加壓氣體供應(yīng)管(33)。

而且為了在上述腔體(31)內(nèi)部水平移動(dòng)上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的一部分，在上述腔體(31)的外側(cè)設(shè)置加壓氣體供應(yīng)管移動(dòng)部(35)。為使上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的管口(34)位于上述基板(3)上面中心部的垂直上面，上述加壓氣體供應(yīng)管移動(dòng)部(35)可將上述腔體(31)內(nèi)的加壓氣體供應(yīng)管(33)的一部分水平前進(jìn)移動(dòng)或水平后退移動(dòng)。

另外，為將上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)往上述腔體(31)內(nèi)裝載、卸載，在上述腔體(31)的外側(cè)設(shè)置基板傳送裝置(未圖示)是自明的事實(shí)。

如此構(gòu)成的根據(jù)本研究的貼合裝置(30)是，在支撐在上述腔體(31)內(nèi)的支撐臺(tái)(13)上的封裝基板(1)的貼合膠上，對(duì)位放置上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)，利用上述加壓氣體供應(yīng)管移動(dòng)部(35)，向上述腔體(31)的內(nèi)部，水平前進(jìn)移動(dòng)上述加壓氣體供應(yīng)管(33)，放置在上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的上表面中心部上側(cè)。

于是，上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的管口(34)可將從上述加壓氣體供應(yīng)部(19)供應(yīng)的加壓氣體，比如氮?dú)獾榷栊詺怏w，以上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的上面中心部為基準(zhǔn)，向上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的邊緣部位多向均勻地向下流入，對(duì)上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā) 光器件基板(3)的各側(cè)面均勻進(jìn)行加壓。

因此，本研究由于在上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的貼合線整體上均勻化了貼合用貼合膠的貼合力，可提高封裝工序的可靠性，最后達(dá)到提高有機(jī)發(fā)光器件產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠性的效果。

如此構(gòu)成的根據(jù)本研究的有機(jī)發(fā)光器件基板貼合裝置上采用的貼合方法，將參考圖5予以說明。

首先準(zhǔn)備采用通常的方法沿著貼合線事先涂布貼合膠(未圖示)的一個(gè)以上的封裝基板(1)，另外再準(zhǔn)備在器件形成領(lǐng)域上事先已形成有機(jī)發(fā)光器件(未圖示)的一個(gè)以上的有機(jī)發(fā)光器件基板(3)。

接著，開放如圖2所示的貼合裝置(30)用腔體(31)的基板出入口(未圖示)后，利用基板傳送裝置(未圖示)，通過上述基板出入口，載入到上述腔體(31)的內(nèi)部，然后在上述腔體(31)的支撐臺(tái)(13)上安置上述封裝基板(1)，再利用對(duì)位裝置(未圖示)對(duì)位上述封裝基板(1)。

接著，利用上述基板傳送裝置，通過上述基板出入口，裝載上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)放置到上述腔體(31)內(nèi)的真空卡盤(15)下面，利用上述真空卡盤(15)的垂直上下移動(dòng)裝置(未圖示)，向上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)，垂直向下移動(dòng)上述真空卡盤(15)，以此將上述真空卡盤(15)緊貼在上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)上，利用真空吸附裝置(未圖示)，在上述真空卡盤(15)的底面，根據(jù)真空吸附方式固定上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)。隨后，將上述有機(jī)發(fā)光器件基板傳送裝置，通過上述基板出入口，放回到上述腔體(31)外側(cè)的原位置，然后將上述基板出入口用門關(guān)上。

接著，使用上述真空卡盤(15)的垂直上下移動(dòng)裝置(未圖示)，將上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)垂直向下移動(dòng)，與上述封裝基板(1)上面保持短距離，挨近放置上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)，接著，利用對(duì)位裝置(未圖示)，將上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)對(duì)位。然后，利用上述排氣部(17)，通過上述排氣口(16)，將上述腔體(31)內(nèi)的氣體進(jìn)行排氣，將上述腔體(31)的內(nèi)部壓力減壓到事先在大氣壓中設(shè)定的真空度比如適合于貼合的真空度為止。

接著，解除上述真空卡盤(15)的真空吸附，在上述封裝基板(1)的膠合劑上將上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)降落，即，將上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)加壓著在上述封裝基板(1)上。然后，利用上述真空卡盤垂直上下移動(dòng)裝置，將上述真空卡盤(15)垂直向上放回到原 位。

上述真空卡盤(15)上向移動(dòng)后，利用上述腔體(31)的加壓氣體供應(yīng)管移動(dòng)部(35)，將上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的一部分水平前進(jìn)移動(dòng)，使上述加壓氣體供應(yīng)管(33)端部的管口(34)位于上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的上表面中心部上面。這時(shí)，上述管口(34)位于上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)上面中心部垂直上側(cè)10～25cm的距離上，而且最好如圖3a的半球形管口(34a)的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然上述管口(34)結(jié)構(gòu)也可如圖3b的半圓筒形管口(34b)。

接著，利用加壓氣體供應(yīng)部(19)，并且通過上述加壓氣體供應(yīng)管(33)及管口(34)，向上述腔體(31)流入如氮?dú)獾榷栊詺怏w，由此將上述腔體(31)的內(nèi)部壓力，從上述減壓的真空度減壓至事先設(shè)定的壓力或大氣壓。于是，上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)被壓合。這時(shí)，隨著上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)之間的貼合膠展開，上述貼合膠的寬幅會(huì)被擴(kuò)大，上述貼合膠的高度也隨之減少。

然后，利用上述腔體(31)的加壓氣體供應(yīng)管移動(dòng)部(35)，水平后退移動(dòng)上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的一部分，將上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的管口(34)放回到上述真空卡盤(15)的外側(cè)點(diǎn)。

上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)被貼合后，使用上述支撐臺(tái)(11)下面的光硬化裝置(21)，向上述貼合膠照射紫外線等光一定時(shí)間，使上述貼合膠被硬化。因而，上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)被上述封裝基板(1)貼合，也因此上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的有機(jī)發(fā)光器件每個(gè)部位可從外部的水分、氧氣受保護(hù)。

然后，雖然沒有在圖上表示出，開放上述基板出入口，使用上述基板傳送裝置，將上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)卸載到上述腔體(31)外側(cè)，以結(jié)束本研究的貼合工序。

于是，上述加壓氣體供應(yīng)管(33)的管口(34)，將上述加壓氣體供應(yīng)部(19)供應(yīng)的加壓氣體如氮?dú)獾榷栊詺怏w，以上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的上面中心部為基準(zhǔn)，向上述有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的邊緣部位多向均勻地向下流入，可對(duì)上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的各側(cè)面均勻地進(jìn)行加壓。

因此，本研究在上述封裝基板(1)和有機(jī)發(fā)光器件基板(3)的貼合線整體上，可均勻化貼合用貼合膠的貼合力，使封裝工序的可靠性提高，最后提高有機(jī)發(fā)光器件產(chǎn)品的品質(zhì)以及可靠性。

如上所述，本研究的有機(jī)發(fā)光器件基板貼合裝置具有，在貼合用腔體的外側(cè)設(shè)置加壓氣體供應(yīng)部；加壓氣體供應(yīng)管連通于上述加壓氣體供應(yīng)部，并且貫通上述腔體，進(jìn)入到上述腔體的內(nèi)部；上述加壓氣體供應(yīng)管的一部分可水平前、后移動(dòng)；上述加壓氣體供應(yīng)管的末端設(shè) 置適合于將上述加壓氣體供應(yīng)部的加壓氣體向上述腔體內(nèi)部多向均勻地流入的形狀的管口；加壓氣體供應(yīng)管移動(dòng)部設(shè)置于上述腔體外側(cè)的結(jié)構(gòu)。因此，根據(jù)本研究，在上述腔體內(nèi)，在封裝基板上用貼合膠將有機(jī)發(fā)光器件基板加壓貼合后，水平移動(dòng)上述加壓氣體供應(yīng)管的管口至上述有機(jī)發(fā)光器件基板的上面中央部，通過上述管口將上述加壓氣體以有機(jī)發(fā)光器件基板的上面中央部為基準(zhǔn)向上述有機(jī)發(fā)光器件基板的邊緣部位多向均勻地向下流入。

因此，本研究可將上述封裝基板和有機(jī)發(fā)光器件基板的各側(cè)面均勻地進(jìn)行加壓，因此可在上述封裝基板和有機(jī)發(fā)光器件基板的貼合線的整體上均勻化貼合用貼合膠的貼合力。

其結(jié)果，可提高有機(jī)發(fā)光器件基板的封裝工序的可靠性，最后提高有機(jī)發(fā)光器件產(chǎn)品的品質(zhì)以及可靠性。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理，應(yīng)被理解為本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本發(fā)明實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。