本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED陣列基板及包含該OLED陣列基板的OLED顯示器件。

背景技術(shù)：

近年來，屬于自發(fā)光裝置的主動矩陣有機發(fā)光二極管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)器件作為平板顯示器件因為具有性能優(yōu)異而得以廣泛應(yīng)用。由于AMOLED器件的材料性質(zhì)，受到水分和氧氣侵襲后極易變質(zhì)，容易引起其特性的退化或失效，因此要嚴(yán)格杜絕來自周圍環(huán)境的氧氣和潮氣進入器件內(nèi)部接觸到敏感的有機物質(zhì)和電極。

而AMOLED在封裝過程中，高溫制程會導(dǎo)致設(shè)置在面板(Panel)邊緣用以密封面板的玻璃膠發(fā)生斷裂，導(dǎo)致裂痕會從面板邊緣一直延伸至顯示區(qū)，因為顯示區(qū)為真空，水汽受大氣壓影響會沿著斷裂處滲入顯示區(qū)，導(dǎo)致像素(Pixel)發(fā)生腐蝕解離，從而影響顯示屏顯示效果，這是本領(lǐng)域技術(shù)人員所不愿看到的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述存在的問題，本發(fā)明公開了一種OLED陣列基板，包括：

襯底，所述襯底上設(shè)置有顯示區(qū)和環(huán)繞所述顯示區(qū)的封裝區(qū)；

膜層結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述襯底上的所述封裝區(qū)；

若干通孔結(jié)構(gòu)，相互交錯嵌入設(shè)置在所述封裝區(qū)的所述膜層結(jié)構(gòu)中；

若干子像素，以陣列形式設(shè)置在所述襯底上的所述顯示區(qū)。

上述的OLED陣列基板，其中，沿任一行或任一列所述子像素向所述OLED陣列基板外部延伸方向上的任一直線均穿過至少一個所述通孔結(jié)構(gòu)。

上述的OLED陣列基板，其中，所述若干通孔結(jié)構(gòu)在所述封裝區(qū)均勻設(shè)置。

上述的OLED陣列基板，其中，所述通孔結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸均相同。

上述的OLED陣列基板，其中，所述若干通孔結(jié)構(gòu)的橫截面均為正方形。

上述的OLED陣列基板，其中，位于同一列的相鄰兩個通孔結(jié)構(gòu)之間的間距小于所述通孔結(jié)構(gòu)的邊長。

本發(fā)明還公開了一種OLED顯示器件，其中，該OLED顯示器件包括上述的OLED陣列基板。

上述的OLED顯示器件，其中，所述OLED顯示器件還包括：

蓋板，貼附于所述OLED陣列基板上，

密封膠，設(shè)置在所述OLED陣列基板與所述蓋板之間的封裝區(qū)，以將所述若干子像素予以密封。

上述的OLED顯示器件，其中，所述密封膠為玻璃膠，且所述玻璃膠充滿所述通孔結(jié)構(gòu)。

上述的OLED顯示器件，其中，所述OLED顯示器件的形狀為圓形或方形。

上述發(fā)明具有如下優(yōu)點或者有益效果：

本發(fā)明公開了一種OLED陣列基板，通過在位于封裝區(qū)的膜層結(jié)構(gòu)中相互交錯嵌入設(shè)置若干通孔結(jié)構(gòu)，且使得沿任一行或任一列所述子像素向所述OLED陣列基板外部延伸方向上的任一直線均穿過至少一個所述通孔結(jié)構(gòu)，以將由于高溫制程導(dǎo)致的玻璃膠發(fā)生斷裂的裂痕由直線擴張變更為沿曲線擴張，減弱了裂痕的擴張能力，有利于阻斷貫穿封裝區(qū)的裂痕，從而阻斷水汽受大氣壓影響沿著裂痕處滲入顯示區(qū)，提高顯示效果；且由于本發(fā)明中若干通孔結(jié)構(gòu)在位于封裝區(qū)的膜層結(jié)構(gòu)中均勻設(shè)置，從而有利于分散外力，增加產(chǎn)品抗撞擊能力。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其特征、外形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。

圖1是本發(fā)明背景技術(shù)中OLED陣列基板的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例中OLED陣列基板的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例中OLED陣列基板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例中OLED顯示器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本發(fā)明作進一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。

如圖1所示，傳統(tǒng)技術(shù)中OLED陣列基板包括顯示區(qū)和環(huán)繞該顯示區(qū)的封裝區(qū)(圖中僅示出了部分封裝區(qū))，AMOLED在封裝過程中，高溫制程會導(dǎo)致玻璃膠發(fā)生斷裂，且由于位于封裝區(qū)中通孔結(jié)構(gòu)3在行方向(即圖1中所示的橫向方向)上以及列方向(即圖1中所示的豎向方向)上均成一字形排列，因此裂痕4有直線路徑貫穿封裝區(qū)。如果裂痕4從面板邊緣一直延伸至顯示區(qū)，因顯示區(qū)為真空，水汽受大氣壓影響會沿著斷裂處滲入顯示區(qū)，就會導(dǎo)致面板發(fā)生腐蝕解離，從而影響顯示屏顯示效果。

基于上述問題，本發(fā)明提供了一種OLED陣列基板，該OLED陣列基板包括設(shè)置有顯示區(qū)和環(huán)繞顯示區(qū)的封裝區(qū)的襯底，設(shè)置在襯底上的封裝區(qū)的膜層結(jié)構(gòu)，相互交錯嵌入設(shè)置在封裝區(qū)的膜層結(jié)構(gòu)中的若干通孔結(jié)構(gòu)以及以陣列形式設(shè)置在襯底上的顯示區(qū)的若干子像素。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，沿任一行或任一列子像素向OLED陣列基板外部延伸方向上的任一直線均穿過至少一個通孔結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，若干通孔結(jié)構(gòu)在封裝區(qū)均勻設(shè) 置。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，上述通孔結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸均相同。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，若干通孔結(jié)構(gòu)的橫截面均為正方形。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，位于同一列的相鄰兩個通孔結(jié)構(gòu)之間的間距小于通孔結(jié)構(gòu)的邊長。

本發(fā)明還公開了一種OLED顯示器件，其中，該OLED顯示器件包括上述的OLED陣列基板。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，OLED顯示器件還包括貼附于OLED陣列基板上的蓋板以及設(shè)置在OLED陣列基板與蓋板之間的封裝區(qū)以將若干子像素予以密封的密封膠。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，上述密封膠為玻璃膠，且玻璃膠充滿通孔結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，OLED顯示器件的形狀為圓形或方形。

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明公開的OLED陣列基板作進一步的闡述：

如圖2和圖3所示，本實施例涉及一種OLED陣列基板，包括襯底1、膜層結(jié)構(gòu)2、若干通孔結(jié)構(gòu)3以及若干子像素5，該襯底1上設(shè)置有顯示區(qū)和環(huán)繞該顯示區(qū)的封裝區(qū)；具體的，如圖3所示，膜層結(jié)構(gòu)2設(shè)置在襯底1上的封裝區(qū)；如圖2所示，若干通孔結(jié)構(gòu)3相互交錯嵌入設(shè)置在封裝區(qū)的膜層結(jié)構(gòu)2中；若干子像素5以陣列形式 設(shè)置在襯底1上的顯示區(qū)。

當(dāng)然，在子像素5與基板1及蓋板7之間還設(shè)置有其他的結(jié)構(gòu)(這些膜層結(jié)構(gòu)并未于圖中示出)，由于這些膜層結(jié)構(gòu)并非本發(fā)明改進的重點，在此便不予贅述。

其中，沿任一行或任一列子像素5向OLED陣列基板外部延伸方向上的任一直線均穿過至少一個通孔結(jié)構(gòu)3，以使得高溫制程導(dǎo)致的玻璃膠發(fā)生斷裂的裂痕由直線擴張變更為沿曲線擴張，減弱了裂痕的擴張能力，有利于阻斷貫穿封裝區(qū)的裂痕，從而阻斷水汽受大氣壓影響沿著裂痕處滲入顯示區(qū)，提高顯示屏顯示效果。

具體的，如圖2所示，設(shè)置各通孔結(jié)構(gòu)3為尺寸相同的正方形，并通過設(shè)置位于同一行的任意兩個相鄰的通孔結(jié)構(gòu)3均不在同一水平線上，且位于第N+1列(其中，N≥1，且N為正整數(shù))的每個通孔結(jié)構(gòu)3設(shè)置于位于第N列的相鄰的兩個通孔結(jié)構(gòu)3之間，同時，位于同一列的相鄰兩個通孔結(jié)構(gòu)3之間的間距小于通孔結(jié)構(gòu)3的邊長，從而實現(xiàn)上述任一行或任一列子像素5向OLED陣列基板外部延伸方向上的任一直線均穿過至少一通孔結(jié)構(gòu)3，以使得高溫制程導(dǎo)致的底層金屬發(fā)生斷裂的裂痕不會有直線路徑延伸至顯示區(qū)，有利于阻斷貫穿封裝區(qū)的裂痕，當(dāng)然，也可以以其他的排列通孔結(jié)構(gòu)的方式實現(xiàn)上述任一行或任一列子像素5向OLED陣列基板外部延伸方向上的任一直線均穿過至少一個通孔結(jié)構(gòu)3，這對本發(fā)明并無影響。

優(yōu)選的，上述基板1為低溫多晶硅基板。

在本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例中，上述若干通孔結(jié)構(gòu)3在位于封裝 區(qū)的膜層結(jié)構(gòu)中均勻設(shè)置，從而有利于分散外力，增加產(chǎn)品抗撞擊能力。

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明公開的OLED顯示器件作進一步的闡述：

如圖4所示，本實施例涉及一種OLED顯示器件，其中，該OLED顯示器件包括上述的OLED陣列基板，因此，上述OLED陣列基板的實施例中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實施例中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在上述OLED陣列基板的實施例中。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，上述OLED顯示器件還包括貼附于OLED陣列基板上的蓋板7以及設(shè)置在OLED陣列基板與蓋板7之間的封裝區(qū)以將若干子像素予以密封的密封膠6。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，上述密封膠6為玻璃膠，且玻璃膠充滿通孔結(jié)構(gòu)3。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例中，上述OLED顯示器件的形狀可以為圓形或方形；這是由于本發(fā)明在圓形與方形設(shè)計均能使通孔結(jié)構(gòu)均勻分布，能均勻分?jǐn)倯?yīng)力釋放，避免發(fā)生玻璃膠斷裂

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員在結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)以及上述實施例可以實現(xiàn)變化例，在此不做贅述。這樣的變化例并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容，在此不予贅述。

以上對本發(fā)明的較佳實施例進行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，其中未盡詳細(xì)描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)應(yīng)該理解為用本領(lǐng)域中的普通方式予以實施；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。