本發(fā)明涉及一種把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了下述結(jié)構(gòu)，即，利用頂起銷(xiāo)將晶圓片材上的芯片頂起，由此使芯片從晶圓片材剝離。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2011-018734號(hào)公報(bào)

這里，在利用頂起部將在粘接片材上配置有多個(gè)的芯片等元件頂起的結(jié)構(gòu)中，有時(shí)與頂起對(duì)象的元件相鄰的元件會(huì)傾倒。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，與利用頂起部將元件的中央頂起的結(jié)構(gòu)相比，抑制與頂起對(duì)象的元件相鄰的元件的傾倒。

技術(shù)方案1的發(fā)明具有：把持部，其對(duì)元件進(jìn)行把持，該元件是在一個(gè)方向上較長(zhǎng)、且與該一個(gè)方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長(zhǎng)度更大的元件，沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個(gè)，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨(dú)立地對(duì)該元件進(jìn)行把持；以及頂起部，其在該把持部對(duì)該元件進(jìn)行把持時(shí)，相對(duì)于該元件的該寬度方向中央，在與該元件相鄰的其他元件的相反側(cè)，將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起。

在技術(shù)方案2的發(fā)明中，所述頂起部在相對(duì)于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側(cè)的第一位置、和比第一位置更遠(yuǎn)離所述寬度方向中央的第二位置進(jìn)行頂起，在所述第一位置處進(jìn)行頂起的情況下，與在所述第二位置處進(jìn)行頂起的情況相比，頂起高度更低。

技術(shù)方案3的發(fā)明具有：第1工序，在該第1工序中，從晶圓切出并形成元件，該元件在一個(gè)方向上較長(zhǎng)且與該一個(gè)方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長(zhǎng)度更大，該元件沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個(gè)；第2工序，在該第2工序中，相對(duì)于該元件的該寬度方向中央，在與該元件相鄰的其他元件的相反側(cè)，利用頂起部將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起；以及第3工序，在該第3工序中，對(duì)利用該頂起部頂起的該元件進(jìn)行把持輸送。

在技術(shù)方案4的發(fā)明的所述第2工序中，在相對(duì)于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側(cè)的第一位置、和比所述第一位置更遠(yuǎn)離所述寬度方向中央的第二位置，利用頂起部將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起，在所述第一位置處進(jìn)行頂起的情況下，與在所述第二位置處進(jìn)行頂起的情況相比，頂起高度更低。

技術(shù)方案5的發(fā)明具有將通過(guò)技術(shù)方案3或4所記載的元件的制造方法制造的所述元件載置于基板的工序。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案1的結(jié)構(gòu)，與利用頂起部將元件的中央頂起的結(jié)構(gòu)相比，能夠抑制與頂起對(duì)象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案2的結(jié)構(gòu)，與頂起高度在第一位置處進(jìn)行頂起的情況下、以及在第二位置處進(jìn)行頂起的情況下相同的結(jié)構(gòu)相比，能夠抑制與該頂起對(duì)象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案3的制造方法，與利用頂起部將元件的中央頂起的情況相比，能夠抑制與頂起對(duì)象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案4的制造方法，與頂起高度在第一位置處進(jìn)行頂起的情況下、以及在第二位置處進(jìn)行頂起的情況下相同的情況相比，能夠抑制與該頂起對(duì)象的元件相鄰的元件的傾倒。

根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案5的制造方法，與利用頂起部將元件的中央頂起的情況相比，能夠抑制由與頂起對(duì)象的元件相鄰的元件的傾倒而引起的基板裝置的不良。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)施方式所涉及的發(fā)光基板的俯視圖。

圖2是本實(shí)施方式所涉及的發(fā)光基板的側(cè)視剖面圖。

圖3是表示本實(shí)施方式所涉及的制造裝置的一部分的斜視圖。

圖4是表示本實(shí)施方式所涉及的制造裝置的一部分的斜視圖。

圖5是表示本實(shí)施方式所涉及的頂起機(jī)構(gòu)的概略圖。

圖6是表示本實(shí)施方式所涉及的把持部的側(cè)視剖面圖。

圖7是表示制造本實(shí)施方式所涉及的發(fā)光元件的工序的圖。

圖8是表示本實(shí)施方式所涉及的晶圓的斜視圖。

圖9是表示利用針(needle)將本實(shí)施方式所涉及的發(fā)光元件頂起的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。

圖10是表示本實(shí)施方式所涉及的晶圓的俯視圖。

圖11是用于對(duì)發(fā)光元件的頂起位置的錯(cuò)位進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。

圖12是用于對(duì)奇數(shù)列的發(fā)光元件的頂起位置的錯(cuò)位進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。

圖13是用于對(duì)偶數(shù)列的發(fā)光元件的頂起位置的錯(cuò)位進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。

圖14是表示將發(fā)光元件載置于2個(gè)托盤(pán)的狀態(tài)的俯視圖。

圖15是表示將發(fā)光元件載置于2個(gè)托盤(pán)的狀態(tài)的俯視圖。

圖16是表示使一個(gè)托盤(pán)相對(duì)于其他托盤(pán)進(jìn)行相對(duì)旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)的俯視圖。

圖17是表示在對(duì)比例中利用針將發(fā)光元件頂起的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。

圖18是表示在對(duì)比例中利用針將發(fā)光元件頂起的狀態(tài)的側(cè)視剖面圖。

標(biāo)號(hào)的說(shuō)明

14 晶圓

100 發(fā)光基板(基板裝置的一個(gè)例子)

102 印刷基板(基板的一個(gè)例子)

200 發(fā)光元件(元件的一個(gè)例子)

290 粘接片材

302 把持裝置

322 針(頂起部的一個(gè)例子)

370 把持部

具體實(shí)施方式

基于附圖對(duì)本發(fā)明所涉及的實(shí)施方式的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。下面，首先，對(duì)作為基板裝置的一個(gè)例子的發(fā)光基板100進(jìn)行說(shuō)明。然后，對(duì)制造發(fā)光基板100的制造裝置10、制造發(fā)光基板100的制造方法、以及本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說(shuō)明。

此外，下述說(shuō)明中使用的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、Z方向(上方)以及-Z方向(下方)是圖中所示的箭頭方向。另外，X(-X)方向、Y(-Y)方向、Z(-Z)方向是相互交叉的方向(具體而言為正交的方向)。

另外，圖中的“○”中記載有“×”的標(biāo)記表示從紙面的近前側(cè)朝向里側(cè)的箭頭。另外，圖中的“○”中記載有“·”的標(biāo)記表示從紙面的里側(cè)朝向近前側(cè)的箭頭。另外，各圖中示出的各部件的各部分彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比、各部件彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比有時(shí)與實(shí)際的尺寸比不同。

《發(fā)光基板100》

首先，對(duì)發(fā)光基板100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1及圖2中示出發(fā)光基板100的結(jié)構(gòu)。

如圖1及圖2所示，發(fā)光基板100具有印刷基板102(基板的一個(gè)例子)、以及載置(搭載)于印刷基板102的發(fā)光元件200(元件的一個(gè)例子)。如圖1所示，印刷基板102例如形成為在X方向上較長(zhǎng)的板狀。此外，在本實(shí)施方式中，有時(shí)將在印刷基板102載置發(fā)光元件200稱(chēng)為“搭載”。

作為發(fā)光元件200，如圖1所示，例如使用在X方向(一個(gè)方向的一個(gè)例子)上形成為較長(zhǎng)的發(fā)光元件(例如LED芯片)。如圖2所示，該發(fā)光元件200的與長(zhǎng)度方向(X方向)相交叉的剖面中的形狀(剖面形狀)形成為T(mén)字狀。該發(fā)光元件200具有：頭部210，其構(gòu)成T字的橫線(xiàn)部分；以及腿部250，其構(gòu)成T字的豎線(xiàn)部分。

頭部210具有在側(cè)視剖面圖(向-X方向觀(guān)察)中從腿部250沿左右方向(Y、-Y方向)伸出的伸出部213、214。因此，在側(cè)視剖面圖中，腿部250的左右方向上的寬度(Y方向長(zhǎng)度)比頭部210的左右方向上的寬度小。由此，使得腿部250的下表面259的面積比頭部210的表面(上表面)219的面積小。

在頭部210的表面219設(shè)置有發(fā)光點(diǎn)218(功能部的一個(gè)例子)、電路圖案(省略圖示)。發(fā)光點(diǎn)218在頭部210的表面219的一端部(具體而言為伸出部213的表面)沿X方向(長(zhǎng)度方向)配置有多個(gè)。此外，在各圖中，有時(shí)以線(xiàn)狀示出多個(gè)發(fā)光點(diǎn)218。

發(fā)光元件200的與長(zhǎng)度方向(X方向)相交叉的剖面中的高度(Z方向長(zhǎng)度)比寬度方向上的長(zhǎng)度(Y方向長(zhǎng)度)大。具體而言，作為一個(gè)例子，發(fā)光元件200的尺寸形成為長(zhǎng)度(X方向長(zhǎng)度)為6mm、高度(Z方向長(zhǎng)度)為300μm、頭部210的寬度(Y方向長(zhǎng)度)為130μm、腿部250的寬度(Y方向長(zhǎng)度)為100μm。此外，發(fā)光元件200的尺寸不限定于上述尺寸。

而且，如圖2所示，在側(cè)視剖面圖中，發(fā)光元件200的形成有多個(gè)發(fā)光點(diǎn)218的伸出部213側(cè)相對(duì)，如圖1所示，發(fā)光元件200沿印刷基板102的長(zhǎng)度方向(X方向)以交錯(cuò)狀配置有多個(gè)。

具體而言，由多個(gè)發(fā)光元件200形成沿X方向空開(kāi)間隔地配置的2列。2列分別由向-X方向從印刷基板102的長(zhǎng)度方向端部(X方向端部)數(shù)起第奇數(shù)個(gè)的發(fā)光元件200以及第偶數(shù)個(gè)的發(fā)光元件200構(gòu)成。而且，向-X方向從印刷基板102的長(zhǎng)度方向端部(X方向端部)數(shù)起，第n個(gè)(除最后一個(gè)以外)的發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向端部(-X方向端部)、與第n+1個(gè)的發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向端部(X方向端部)配置為在Y方向上重合。

《發(fā)光元件200的變形例》

發(fā)光元件200的剖面形成為T(mén)字狀，但不限定于此。例如，作為發(fā)光元件200，剖面可以為L(zhǎng)字狀。因此，作為發(fā)光元件200，例如可以是未設(shè)置伸出部214的結(jié)構(gòu)。另外，可以是在上下方向上具有長(zhǎng)度的四邊形狀(例如長(zhǎng)方形、平行四邊形)。

《制造裝置10》

下面，對(duì)制造發(fā)光基板100的制造裝置10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖3及圖4中分別示出制造裝置10的結(jié)構(gòu)的一部分。

如圖3所示，制造裝置10具備制造發(fā)光元件200的元件制造裝置300。另外，如圖4所示，制造裝置10具備：供給部13，其供給發(fā)光元件200；元件定位裝置20，其對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行定位；以及基板定位裝置40，其對(duì)印刷基板102進(jìn)行定位。

并且，制造裝置10具備：傳送裝置50，其將發(fā)光元件200從供給部13向元件定位裝置20傳送；以及傳送裝置60，其將利用元件定位裝置20定位后的發(fā)光元件200向利用基板定位裝置40定位后的印刷基板102傳送。此外，如前所述，發(fā)光元件200的剖面形成為T(mén)字狀，但在圖3及圖4中，將發(fā)光元件200的形狀簡(jiǎn)化示出。

[元件制造裝置300]

如圖3所示，元件制造裝置300具備：把持裝置302，其對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持；載臺(tái)304，其對(duì)托盤(pán)401、402進(jìn)行載置；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)306，其使載臺(tái)304向X方向以及Y方向移動(dòng)。

托盤(pán)401、402為具有上下方向上的厚度的板狀(扁平狀)，在俯視圖中大致形成為四邊形狀。該托盤(pán)401、402作為對(duì)從晶圓14切出的多個(gè)發(fā)光元件200進(jìn)行載置的載置部的一個(gè)例子起作用。在托盤(pán)401、402形成有對(duì)多個(gè)發(fā)光元件200分別進(jìn)行載置的多個(gè)凹部406。此外，作為載置部，不限定于托盤(pán)401、402，可以是箱狀的殼體等。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)306使載臺(tái)304向X方向以及Y方向移動(dòng)，由此使托盤(pán)401、402的多個(gè)凹部406中的、成為對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行載置的對(duì)象的凹部406位于預(yù)先規(guī)定的截取(pick off)位置。

把持裝置302對(duì)從晶圓14切出的多個(gè)發(fā)光元件200進(jìn)行把持，并將它們輸送至托盤(pán)401、402的位于截取位置的凹部406。

具體而言，把持裝置302具有：把持機(jī)構(gòu)310，其對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持；頂起機(jī)構(gòu)320，其將發(fā)光元件200頂起；保持部342，其對(duì)晶圓14進(jìn)行保持；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)344，其使保持部342向X方向以及Y方向移動(dòng)。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)344使保持部342向X方向以及Y方向移動(dòng)，由此使把持對(duì)象的發(fā)光元件200位于預(yù)先規(guī)定的撿起(pick up)位置(頂起位置)。此外，頂起位置相對(duì)于發(fā)光元件200的寬度方向中央設(shè)定為與頂起對(duì)象的發(fā)光元件200相鄰的其他發(fā)光元件200的相反側(cè)的位置。

如圖5(B)所示，頂起機(jī)構(gòu)320具有圓筒部330、針322(頂起部的一個(gè)例子)、吸引部324以及驅(qū)動(dòng)部326(參照?qǐng)D3)。

在圓筒部330的上壁形成有貫通孔332，針322向該貫通孔332凸出。如圖5(A)、(B)所示，在圓筒部330的上壁的上表面形成有吸附槽334，該吸附槽334用于對(duì)粘貼有晶圓14的粘接片材290進(jìn)行吸附。在圓筒部330的內(nèi)部形成有與貫通孔332相通的空洞部336?？斩床?36以及吸附槽334經(jīng)由在圓筒部330的側(cè)壁形成的通路338而與吸引部324連接。

針322是在把持機(jī)構(gòu)310對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持時(shí)，將位于撿起位置(頂起位置)的發(fā)光元件200以及粘接片材290頂起的頂起部的一個(gè)例子。針332形成為上端部的前端變細(xì)的圓柱狀。另外，針322的直徑D例如為幾十μm。此外，針322沿位于撿起位置(頂起位置)的發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向(X方向)配置有多個(gè)。

驅(qū)動(dòng)部326使針322在通過(guò)貫通孔332從圓筒部330向上方凸出的凸出位置、與在圓筒部330的空洞部336收納的收納位置之間移動(dòng)。

如圖3所示，把持機(jī)構(gòu)310具有框體311、臂312、把持部370、驅(qū)動(dòng)部360以及吸引部318?？蝮w311形成為在上部具有開(kāi)口313的箱狀。臂312從框體311的開(kāi)口313凸出。

臂312的基端部以能夠沿水平方向(X方向)移動(dòng)的方式支撐于驅(qū)動(dòng)部360。在臂312的前端部，經(jīng)由沿上下方向伸縮的伸縮部315而安裝有把持部370。

如圖6所示，把持部370具有：主體372，其沿發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向(X方向)具有長(zhǎng)度；以及抵接部374，其設(shè)置于主體372的長(zhǎng)度方向兩端部，且與發(fā)光元件200的X方向側(cè)的棱線(xiàn)285抵接。

抵接部374具有抵接面375，該抵接面375形成為在與發(fā)光元件200的棱線(xiàn)285抵接的狀態(tài)下使得主體372的下表面373與發(fā)光元件200的上表面不接觸。

在主體372的內(nèi)部形成有空洞377，在主體372的下表面373形成有與空洞377相通的多個(gè)貫通孔378。主體372的上部經(jīng)由軟管399而與吸引部318連接。

在把持機(jī)構(gòu)310中，在使發(fā)光元件200的棱線(xiàn)285與各抵接部374的抵接面375抵接的狀態(tài)下，利用吸引部318通過(guò)多個(gè)貫通孔378對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行吸引，由此使得把持部370對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持。在把持部370對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持的狀態(tài)下，使伸縮部315收縮，由此使得發(fā)光元件200從粘接片材290剝離。然后，使臂312沿X方向移動(dòng)，并且使伸縮部315伸長(zhǎng)，由此將發(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402的位于截取位置的凹部406。

此外，作為把持裝置，可以不具有輸送功能，只要至少具有對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持的把持功能即可。

[供給部13]

如圖4所示，供給部13具備：載臺(tái)15，其對(duì)托盤(pán)401、402進(jìn)行載置；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)17，其使載臺(tái)15向X方向以及Y方向移動(dòng)。在供給部13中，移動(dòng)機(jī)構(gòu)17使載臺(tái)15向X方向以及Y方向移動(dòng)，由此使托盤(pán)401、402上的搭載對(duì)象即發(fā)光元件200位于由傳送裝置50預(yù)先規(guī)定的撿起位置。

[傳送裝置50]

如圖4所示，傳送裝置50具備：作為保持件的夾頭57，其對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行保持；吸引器52，其安裝有夾頭57、且產(chǎn)生用于使夾頭57對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行保持的吸引力；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)53，其使吸引器52移動(dòng)。

具體而言，在吸引器52的吸引嘴54安裝有夾頭57。在夾頭57形成有與吸引嘴54相通的吸引口(省略圖示)。

在傳送裝置50中，在吸引器52使位于供給部13的撿起位置的發(fā)光元件200的例如上表面與夾頭57抵接的狀態(tài)下，利用吸引器52對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行吸引，由此將發(fā)光元件200保持于夾頭57。

而且，在傳送裝置50中，在將發(fā)光元件200保持于夾頭57的狀態(tài)下，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)53使吸引器52沿Y方向移動(dòng)(參照點(diǎn)劃線(xiàn)的箭頭)，由此將發(fā)光元件200傳送至后述的定位臺(tái)30的板34上。此外，作為傳送裝置50的移動(dòng)機(jī)構(gòu)53，例如使用具備沿X方向、Y方向以及Z方向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)的三軸機(jī)器人。

[元件定位裝置20]

如圖4所示，元件定位裝置20具備：定位臺(tái)30，其對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行載置(搭載)；定位部件22，其將載置于定位臺(tái)30的發(fā)光元件200定位于預(yù)先規(guī)定的定位位置；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)29，其使定位部件22向X方向以及Y方向移動(dòng)。

定位臺(tái)30具備：圓筒部32，其在上部具有開(kāi)口部33；板34，其設(shè)置于圓筒部32的開(kāi)口部33；以及吸引裝置36，其對(duì)圓筒部32的內(nèi)部空間的空氣進(jìn)行吸引而使該內(nèi)部空間形成為負(fù)壓。在板34形成有多個(gè)吸引孔38。該多個(gè)吸引孔38將板34貫通而與圓筒部32的內(nèi)部空間相通。

如圖4所示，定位部件22形成為板狀，構(gòu)成為具備主體22A、以及從主體22A向X方向伸出的一對(duì)爪部22B。一對(duì)爪部22B以能夠在其間配置發(fā)光元件200的方式設(shè)置為在Y方向上分離。此外，定位部件22以被向板34吸附且未受到移動(dòng)阻力的方式相對(duì)于板34保持非接觸的狀態(tài)而移動(dòng)。

在定位部件22中，使爪部22B相對(duì)于發(fā)光元件200的腿部250的側(cè)面252(參照?qǐng)D2)的一者抵接，使發(fā)光元件200移動(dòng)，將發(fā)光元件200定位(對(duì)位)于預(yù)先規(guī)定的位置。

另外，在本實(shí)施方式中，選擇一對(duì)爪部22B的任一方進(jìn)行發(fā)光元件200的定位。因此，作為定位部件22，可以是不具有一對(duì)爪部22B的一者的結(jié)構(gòu)。

[基板定位裝置40]

如圖4所示，基板定位裝置40具備沿X方向輸送印刷基板102的一對(duì)輸送部件(例如輸送機(jī))42。一對(duì)輸送部件42以能夠?qū)⒂∷⒒?02導(dǎo)入其間的方式配置為在Y方向上分離。

在基板定位裝置40中，相對(duì)于一對(duì)輸送部件42在X方向、Y方向、Z方向上對(duì)導(dǎo)入至一對(duì)輸送部件42之間的印刷基板102進(jìn)行定位。然后，一對(duì)輸送部件42沿X方向?qū)τ∷⒒?02進(jìn)行輸送，從而使得印刷基板102在相對(duì)于后述的夾頭70在Y方向上被定位的狀態(tài)下向X方向相對(duì)移動(dòng)。

此外，基板定位裝置40具有分配器等涂覆裝置(省略圖示)，該涂覆裝置用于將含有銀(Ag)的環(huán)氧類(lèi)等的粘接劑涂覆于在印刷基板102上對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行搭載的搭載位置。

[傳送裝置60]

如圖4所示，傳送裝置60具備：作為保持件的夾頭70，其對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行保持；吸引器62，其安裝有夾頭70、且產(chǎn)生用于使夾頭70對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行保持的吸引力；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)63，其使吸引器62移動(dòng)。

具體而言，在吸引器62的吸引嘴64安裝有夾頭70。在夾頭70形成有與吸引嘴64相通的吸引口(省略圖示)。

在傳送裝置60中，在使發(fā)光元件200的例如棱線(xiàn)271(參照?qǐng)D2)與夾頭70抵接的狀態(tài)下，利用吸引器62對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行吸引，由此將發(fā)光元件200保持于夾頭70。另外，在傳送裝置60中，使利用吸引器62進(jìn)行的吸引停止，由此將通過(guò)夾頭70實(shí)現(xiàn)的發(fā)光元件200的保持狀態(tài)解除。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使吸引器62沿Y方向移動(dòng)，由此使夾頭70相對(duì)于印刷基板102向Y方向相對(duì)移動(dòng)。即，在本實(shí)施方式中，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使夾頭70沿Y方向移動(dòng)，利用基板定位裝置40的輸送部件42使印刷基板102沿X方向移動(dòng)，由此使夾頭70相對(duì)于印刷基板102沿X方向、Y方向相對(duì)移動(dòng)。

另外，移動(dòng)機(jī)構(gòu)63使吸引器62沿上下方向(Z方向)移動(dòng)，由此使夾頭70相對(duì)于印刷基板102向上下方向(Z方向)相對(duì)移動(dòng)。在本實(shí)施方式中，在將發(fā)光元件200保持于夾頭70的狀態(tài)下，在使夾頭70相對(duì)于印刷基板102沿X方向、Y方向相對(duì)移動(dòng)之后，使夾頭70向下方(-Z方向)下降，由此將發(fā)光元件200搭載于印刷基板102。

此外，作為移動(dòng)機(jī)構(gòu)63，例如使用能夠沿Y方向及Z方向移動(dòng)的雙軸機(jī)器人。

《發(fā)光基板100的制造方法》

本實(shí)施方式所涉及的發(fā)光基板100的制造方法具有：制造發(fā)光元件200的元件制造工序；以及將制造的發(fā)光元件200搭載于印刷基板102的搭載工序。

[元件制造工序]

元件制造工序具有：從晶圓14(半導(dǎo)體基板)切出并形成發(fā)光元件200的形成工序(第1工序的一個(gè)例子)；利用針322將發(fā)光元件200頂起的頂起工序序(第2工序的一個(gè)例子)；以及對(duì)頂起的發(fā)光元件200進(jìn)行把持并輸送的輸送工序序(第3工序的一個(gè)例子)。

<形成工序>

在形成工序中，如圖7所示，首先，在由GaAs等形成的晶圓14的表面形成多個(gè)發(fā)光點(diǎn)218。接下來(lái)，在晶圓14的作為發(fā)光元件200而形成的部分通電，對(duì)發(fā)光點(diǎn)218的光量進(jìn)行檢測(cè)，判別該部分是否為合格品。

接下來(lái)，例如通過(guò)蝕刻而在晶圓14的表面形成第一槽14A。接下來(lái)，在將切割用粘接片材295粘貼于晶圓14的表面之后，例如通過(guò)利用切割刃等切削部件11進(jìn)行的切削而在晶圓14的背面形成第二槽14B。

接下來(lái)，如圖8所示，在將粘接片材290粘貼于晶圓14的背面之后，使切割用粘接片材295從晶圓14的表面剝離。

以上述方式，切出剖面為T(mén)字狀的發(fā)光元件200。此外，發(fā)光元件200形成為沿其寬度方向(Y方向)以及長(zhǎng)度方向(X方向)在粘接片材290粘貼有多個(gè)的狀態(tài)。另外，在各發(fā)光元件200的Y方向側(cè)端部(一端部的一個(gè)例子)、具體而言在伸出部213(參照?qǐng)D7)形成有發(fā)光點(diǎn)218。

<頂起工序>

在頂起工序中，將從晶圓14(粘接片材290)的一端朝向另一端在發(fā)光元件200的寬度方向(-Y、Y方向)上按順序排列的發(fā)光元件200按照該順序頂起。作為順序，如圖10中的箭頭所示，設(shè)為從晶圓14的X方向端部側(cè)、且從-Y方向側(cè)端部側(cè)以鋸齒狀前進(jìn)的順序。即，在從晶圓14的X方向側(cè)數(shù)起的奇數(shù)列(下面，簡(jiǎn)稱(chēng)為“奇數(shù)列”)中，按照從晶圓14的-Y方向端部朝向Y方向的順序頂起，在從晶圓14的X方向側(cè)數(shù)起的偶數(shù)列(下面，簡(jiǎn)稱(chēng)為“偶數(shù)列”)中，按照從晶圓14的Y方向端部朝向-Y方向的順序頂起。此外，在晶圓14的外周部分形成為不完整的形狀的元件199未被作為發(fā)光元件200而使用，因此未成為頂起對(duì)象。

具體而言，在頂起工序中，首先，移動(dòng)機(jī)構(gòu)344使對(duì)晶圓14進(jìn)行保持的保持部342向X方向及Y方向移動(dòng)，由此使頂起對(duì)象的發(fā)光元件200位于預(yù)先規(guī)定的頂起位置(參照?qǐng)D3及圖5)。此外，頂起位置相對(duì)于發(fā)光元件200的寬度方向中央設(shè)定于，與頂起對(duì)象的發(fā)光元件200相鄰的其他發(fā)光元件200的相反側(cè)的位置。另外，從晶圓14的一端朝向另一端按順序頂起，因此與頂起對(duì)象的發(fā)光元件200相鄰的發(fā)光元件200僅存在于頂起對(duì)象的發(fā)光元件200的單側(cè)(Y方向或者-Y方向)。

接下來(lái)，如圖5所示，頂起機(jī)構(gòu)320的吸引部324通過(guò)在圓筒部330的上壁形成的貫通孔332以及吸附槽334而對(duì)粘接片材290進(jìn)行吸引，由此將粘接片材290吸附于圓筒部330的上壁。

接下來(lái)，利用驅(qū)動(dòng)部326對(duì)針332進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，使針332上升。由此，如圖9所示，相對(duì)于發(fā)光元件200的寬度方向中央，在與頂起對(duì)象的發(fā)光元件200相鄰的其他發(fā)光元件200的相反側(cè)，針322將發(fā)光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起。此外，圖5及圖9示出了將晶圓14的偶數(shù)列的發(fā)光元件200頂起的情況。

在本實(shí)施方式中，作為目標(biāo)值而預(yù)先設(shè)定頂起位置，并將針322頂起。因此，在存在針322相對(duì)于目標(biāo)值例如處于向-Y方向側(cè)偏移的傾向的情況下，針322的頂起位置例如如下所述。即，如圖11所示，在將奇數(shù)列的發(fā)光元件200頂起的情況下，頂起位置成為與目標(biāo)值A(chǔ)(參照?qǐng)D12(A))相比遠(yuǎn)離寬度方向中央C的分離位置B1(參照?qǐng)D12(B))。在將偶數(shù)列的發(fā)光元件200頂起的情況下，頂起位置變?yōu)榕c目標(biāo)值A(chǔ)(參照?qǐng)D13(A))相比接近寬度方向中央C的接近位置B2(參照?qǐng)D13(B))。此外，接近位置B2作為第1位置的一個(gè)例子而起作用，分離位置B1作為第2位置的一個(gè)例子而起作用。另外，圖11是從上方透視發(fā)光元件200的腿部250而示出的圖。

而且，在接近發(fā)光元件200的寬度方向中央的接近位置B1處將發(fā)光元件200頂起的情況下，與在分離位置B2處將發(fā)光元件200頂起的情況相比，相鄰的其他發(fā)光元件200容易受到粘接片材290的升起的影響。

因此，在本實(shí)施方式中，在接近寬度方向中央的接近位置B1處，與在分離位置B2處頂起的情況相比，使得針322的頂起高度更低。即，在將偶數(shù)列的發(fā)光元件200頂起的情況下，設(shè)定為比將奇數(shù)列的發(fā)光元件200頂起時(shí)的頂起高度低。此外，在存在針322相對(duì)于目標(biāo)值例如處于向Y方向側(cè)偏移的傾向的情況下，在將奇數(shù)列的發(fā)光元件200頂起的情況下，設(shè)定為比將偶數(shù)列的發(fā)光元件200頂起時(shí)的頂起高度低。

<輸送工序>

在輸送工序中，對(duì)于利用針322從晶圓14的一端朝向另一端按順序頂起的發(fā)光元件200，如圖14所示，以保持晶圓14的發(fā)光點(diǎn)218的朝向(參照?qǐng)D10)不變的方式將其載置于托盤(pán)401、402的凹部406。即，在輸送工序中，在發(fā)光點(diǎn)218位于發(fā)光元件200的Y方向側(cè)的狀態(tài)下將其載置于托盤(pán)401、402的凹部406，而不使發(fā)光元件200旋轉(zhuǎn)。

另外，在輸送工序中，基于形成工序中的是否為合格品的判別結(jié)果，僅將判別為合格品的發(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402的凹部406。

具體而言，在輸送工序中，如下通過(guò)對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持輸送而將其載置于托盤(pán)401、402。在輸送工序中，首先，對(duì)于利用針322從晶圓14的一端朝向另一端按順序頂起的發(fā)光元件200，利用把持裝置302的把持部370分別獨(dú)立地對(duì)其進(jìn)行把持(參照?qǐng)D3)。即，把持部370針對(duì)晶圓14的奇數(shù)列從粘接片材290的-Y方向端部向Y方向按順序分別獨(dú)立地對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持，針對(duì)晶圓14的偶數(shù)列從粘接片材290的Y方向端部向-Y方向按順序分別獨(dú)立地對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持。

詳細(xì)而言，在使發(fā)光元件200的棱線(xiàn)285與把持部370的各抵接部374的抵接面375抵接的狀態(tài)下，通過(guò)多個(gè)貫通孔378并利用吸引部318對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行吸引，由此使得把持部370對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持(參照?qǐng)D6及圖3)。

接下來(lái)，在把持部370對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行把持的狀態(tài)下，使伸縮部315收縮，由此使得發(fā)光元件200從粘接片材290剝離。然后，使臂312沿X方向移動(dòng)，并且使伸縮部315伸長(zhǎng)，由此將發(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402的位于截取位置的凹部406。

在本實(shí)施方式中，反復(fù)進(jìn)行前述的頂起工序與本輸送工序，將晶圓14的多個(gè)發(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402。在輸送工序中，交替反復(fù)地進(jìn)行前述的頂起工序，從而如下將多個(gè)發(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402。

即，對(duì)于從晶圓14(粘接片材290)的一端朝向另一端在發(fā)光元件200的寬度方向(-Y、Y方向)上按順序排列的發(fā)光元件200，按照該順序交替地將其載置于托盤(pán)401、402的凹部406。作為順序，如圖10中的箭頭所示，設(shè)為從晶圓14的X方向端部側(cè)且從-Y方向側(cè)端部側(cè)起以鋸齒狀前進(jìn)的順序。即，在晶圓14的奇數(shù)列中，按照從晶圓14的-Y方向端部向Y方向的順序進(jìn)行載置，在晶圓14的偶數(shù)列中，按照從晶圓14的Y方向端部向-Y方向的順序進(jìn)行載置。

具體而言，例如圖10所示，在多個(gè)發(fā)光元件200中，在奇數(shù)列的沿Y方向排列的發(fā)光元件200A、200B、200C、200D中，將發(fā)光元件200A載置于托盤(pán)401，接下來(lái)，將發(fā)光元件200B載置于托盤(pán)402，接下來(lái)，將發(fā)光元件200C載置于托盤(pán)401，接下來(lái)，將發(fā)光元件200D載置于托盤(pán)402。這樣，按順序且交替地對(duì)多個(gè)發(fā)光元件200進(jìn)行載置。

由此，形成為發(fā)光元件200能夠安裝于印刷基板102的狀態(tài)。以上述方式，對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行制造。此外，該元件制造工序是制造發(fā)光元件200的制造方法的一個(gè)例子。

在本實(shí)施方式中，如圖3及圖14所示，托盤(pán)401、402配置為沿Y方向排列，但也可以如圖15所示配置為沿X方向排列。

[搭載工序]

在搭載工序中，首先，使托盤(pán)402(一個(gè)的載置部的一個(gè)例子)相對(duì)于托盤(pán)401(其他載置部的一個(gè)例子)進(jìn)行相對(duì)旋轉(zhuǎn)，以使得發(fā)光點(diǎn)218的朝向互不相同。具體而言，如圖16所示，以下述方式進(jìn)行相對(duì)旋轉(zhuǎn)，即，使得托盤(pán)401上的發(fā)光元件200的發(fā)光點(diǎn)218朝向Y方向，與此相對(duì)，使得托盤(pán)402上的發(fā)光元件200的發(fā)光點(diǎn)218朝向-Y方向。即，使托盤(pán)402相對(duì)于托盤(pán)401相對(duì)旋轉(zhuǎn)180度。

此外，只要使托盤(pán)402相對(duì)于托盤(pán)401相對(duì)旋轉(zhuǎn)即可，因此實(shí)際旋轉(zhuǎn)的托盤(pán)可以是托盤(pán)402以及托盤(pán)401的任一者，也可以是托盤(pán)401以及托盤(pán)402的二者。在使托盤(pán)401以及托盤(pán)402的二者旋轉(zhuǎn)的情況下，例如可以使托盤(pán)401以及托盤(pán)402分別旋轉(zhuǎn)90度。

在本實(shí)施方式中，如圖4所示，在托盤(pán)401上的發(fā)光元件200的發(fā)光點(diǎn)218、與托盤(pán)402上的發(fā)光元件200的發(fā)光點(diǎn)218朝向不同方向的狀態(tài)下，將托盤(pán)401、402載置于供給部13的載臺(tái)15。此外，在本實(shí)施方式中，如圖4所示，托盤(pán)401、402配置為沿X方向排列，但也可以配置為沿Y方向排列。

然后，以保持托盤(pán)401、402上的發(fā)光點(diǎn)218的朝向不變的方式將托盤(pán)401以及托盤(pán)402的發(fā)光點(diǎn)218載置于印刷基板102。另外，在印刷基板102上，以使得發(fā)光元件200按照前述的圖10所示的順序排列的方式將托盤(pán)401、402的發(fā)光元件200載置于印刷基板102。

具體而言，以如下方式將托盤(pán)401、402的發(fā)光元件200載置于印刷基板102。

即，如圖4所示，首先，在供給部13中，移動(dòng)機(jī)構(gòu)17使載臺(tái)15向X方向以及Y方向移動(dòng)，由此使搭載對(duì)象的發(fā)光元件200位于預(yù)先規(guī)定的撿起位置。

然后，對(duì)于位于供給部13的截取位置的發(fā)光元件200，傳送裝置50將其傳送至定位臺(tái)30的板34上，將發(fā)光元件200載置于板34上。

然后，對(duì)于載置于板34上的發(fā)光元件200，利用定位部件22使其移動(dòng)至板34上的預(yù)先規(guī)定的定位位置而進(jìn)行定位(對(duì)位)。

然后，在基板定位裝置40中，一對(duì)輸送部件42對(duì)印刷基板102進(jìn)行定位。此外，該印刷基板102的定位無(wú)需在發(fā)光元件200定位之后進(jìn)行，也可以在發(fā)光元件200定位之前進(jìn)行或者同時(shí)進(jìn)行。

然后，利用涂覆裝置(省略圖示)將粘接劑涂覆于印刷基板102的發(fā)光元件200的搭載位置。

對(duì)于在元件定位工序中定位后的發(fā)光元件200，利用傳送裝置60將其傳送至印刷基板102的發(fā)光元件200的搭載位置。

此外，多個(gè)發(fā)光元件200相對(duì)于印刷配線(xiàn)基板44配置為交錯(cuò)狀。即，上述搭載工序根據(jù)發(fā)光元件200的數(shù)量而進(jìn)行。此外，在本實(shí)施方式中，例如，在印刷基板102的Y方向一側(cè)(圖16的下側(cè))空開(kāi)間隔地將托盤(pán)401的多個(gè)發(fā)光元件200配置為一列之后，在印刷基板102的Y方向另一側(cè)(圖16的上側(cè))空開(kāi)間隔地將托盤(pán)402的多個(gè)發(fā)光元件200配置為一列。即，在本實(shí)施方式中，例如在從印刷基板102的長(zhǎng)度方向一端102A數(shù)起位于第奇數(shù)個(gè)的搭載位置T1、T3、T5…進(jìn)行配置之后，在從該一端102A數(shù)起位于第偶數(shù)個(gè)的搭載位置T2、T4…進(jìn)行配置，由此配置為交錯(cuò)狀。具體而言，將圖10中的發(fā)光元件200A、200C配置于搭載位置T1、T3，將圖10中的發(fā)光元件200B、200D配置于搭載位置T2、T4。

經(jīng)由以上工序而制造發(fā)光基板100。

《本實(shí)施方式的作用》

在本實(shí)施方式中，在頂起工序中，如圖9所示，相對(duì)于發(fā)光元件200的寬度方向中央，在與頂起對(duì)象的發(fā)光元件200相鄰的其他發(fā)光元件200的相反側(cè)，針322將發(fā)光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起。

這里，如圖17所示，在針322在發(fā)光元件200的寬度方向中央將發(fā)光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起的情況下(對(duì)比例)，相鄰的發(fā)光元件200有時(shí)受到粘接片材290升起的影響而傾倒。

另外，在該對(duì)比例中，如圖18所示，相鄰的發(fā)光元件200還有時(shí)受到粘接片材290升起的影響而一起升起。

與此相對(duì)，在本實(shí)施方式中，相對(duì)于發(fā)光元件200的寬度方向中央，在與頂起對(duì)象的發(fā)光元件200相鄰的其他發(fā)光元件200的相反側(cè)，針322將發(fā)光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起，因此相鄰的其他發(fā)光元件200難以受到粘接片材290的升起的影響。因此，相鄰的其他發(fā)光元件200的傾倒、升起得到抑制。

另外，在本實(shí)施方式中，如圖11所示，在接近發(fā)光元件200的寬度方向中央的接近位置B2(參照?qǐng)D13(B))將發(fā)光元件200頂起的情況下，與在分離位置B1(參照?qǐng)D12(B))將發(fā)光元件200頂起的情況相比，使得針322的頂起高度更低。

在接近發(fā)光元件200的寬度方向中央的接近位置B2將發(fā)光元件200頂起的情況下，與在分離位置B1將發(fā)光元件200頂起的情況相比，相鄰的其他發(fā)光元件200容易受到粘接片材290的升起的影響。

這樣，在相鄰的其他發(fā)光元件200容易受到粘接片材290的升起的影響的接近位置B2將發(fā)光元件200頂起的情況下，使得針322的頂起高度降低，因此與無(wú)論頂起位置如何頂起高度都相同的結(jié)構(gòu)相比，相鄰的其他發(fā)光元件200的傾倒、升起得到抑制。

這樣，發(fā)光元件200的傾倒、升起得到抑制，因此由發(fā)光元件200的傾倒、升起而引起的發(fā)光基板100的不良得到抑制。

另外，在本實(shí)施方式中，在輸送工序中，如圖14所示，以保持晶圓14的發(fā)光點(diǎn)218的朝向(參照?qǐng)D10)不變的方式將發(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402的凹部406。然后，如圖16所示，在搭載工序中，使托盤(pán)402(一個(gè)載置部的一個(gè)例子)相對(duì)于托盤(pán)401(其他載置部的一個(gè)例子)相對(duì)旋轉(zhuǎn)，以使得發(fā)光點(diǎn)218的朝向互不相同。然后，以保持托盤(pán)401、402的發(fā)光點(diǎn)218的朝向不變的方式將托盤(pán)401以及托盤(pán)402的發(fā)光點(diǎn)218載置(搭載)于印刷基板102。

這里，在從晶圓14直接將發(fā)光元件200搭載于印刷基板102的情況下(對(duì)比例)，在從印刷基板102的一端102A數(shù)起位于第偶數(shù)個(gè)的搭載位置T2、T4…進(jìn)行配置時(shí)，每當(dāng)配置發(fā)光元件200時(shí)都需要使其旋轉(zhuǎn)。

與此相對(duì)，在本實(shí)施方式中，只要以保持托盤(pán)401、402的朝向不變的方式將發(fā)光元件200載置于印刷基板102即可，因此無(wú)需分別單獨(dú)地改變發(fā)光元件200的朝向，改變發(fā)光元件200的朝向的時(shí)間縮短。

另外，在本實(shí)施方式中，在印刷基板102上，以使得發(fā)光元件200按照前述的圖10所示的順序排列的方式將托盤(pán)401、402的發(fā)光元件200載置于印刷基板102。

因此，與將單一的晶圓14的多個(gè)發(fā)光元件200隨機(jī)地載置于印刷基板102、或者將不同的晶圓14的發(fā)光元件200載置于印刷基板102的情況相比，光量等特性相似的發(fā)光元件200按順序在印刷基板102排列。由此，發(fā)光基板100的光量的調(diào)整時(shí)間縮短。

另外，在本實(shí)施方式中，僅將判斷為合格品的發(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402。因此，在搭載工序中不對(duì)合格品的發(fā)光元件200進(jìn)行選擇而將合格品的發(fā)光元件200載置于印刷基板102。

《變形例》

在本實(shí)施方式中，使托盤(pán)402相對(duì)于托盤(pán)401相對(duì)旋轉(zhuǎn)180度，但不限定于此。例如，在以使得其他發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向相對(duì)于一個(gè)發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向朝向90度的方式將多個(gè)發(fā)光元件200搭載于印刷基板102的情況下，使托盤(pán)402相對(duì)于托盤(pán)401相對(duì)旋轉(zhuǎn)90度。即，根據(jù)搭載于印刷基板102的發(fā)光元件200的朝向而決定使托盤(pán)402相對(duì)于托盤(pán)401相對(duì)旋轉(zhuǎn)的角度。此外，使其他發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向相對(duì)于一個(gè)發(fā)光元件200的長(zhǎng)度方向朝向90度的配置，例如可以考慮下述情況，即，在俯視圖中，例如以L(fǎng)字狀將發(fā)光元件200配置于印刷基板102。

另外，在本實(shí)施方式中，作為元件而使用了發(fā)光元件200，但不限定于此。作為元件，例如可以是受光元件。在受光元件的情況下，功能部變?yōu)槭芄恻c(diǎn)。此外，功能部只要是發(fā)揮特定功能的部分即可。

在本實(shí)施方式中，對(duì)于從晶圓14的一端朝向另一端按順序排列的發(fā)光元件200，按照該順序且交替地將其載置于托盤(pán)401、402，但不限定于此。例如可以不按照順序，而是按照隨機(jī)的順序?qū)l(fā)光元件200載置于托盤(pán)401、402。另外，例如可以在托盤(pán)401、402的一者連續(xù)地對(duì)發(fā)光元件200進(jìn)行載置。

本發(fā)明不限定于上述實(shí)施方式，在不脫離其主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變形、變更、改進(jìn)。例如，可以適當(dāng)?shù)貙?duì)多個(gè)以上所示的變形例進(jìn)行組合而構(gòu)成。