本實(shí)用新型涉及在基板內(nèi)內(nèi)置有多個電子部件的部件內(nèi)置基板。

背景技術(shù)：

以往，考慮了各種電路圖案在內(nèi)部具備的層疊體。例如，在專利文獻(xiàn)1中，通過將多個熱塑性絕緣性基材層疊并加熱壓接，形成電路圖案在內(nèi)部具備的多層基板。

在專利文獻(xiàn)1所述的多層基板中，將在單面形成導(dǎo)體的熱塑性絕緣性基材層疊，以使得形成導(dǎo)體的面相對于基材的朝向相同。并且，專利文獻(xiàn)1所述的多層基板通過貫通被配置于這2個導(dǎo)體圖案之間的基材的層間連接導(dǎo)體，來連接分別被設(shè)置于構(gòu)成不同的層的基材的2個導(dǎo)體圖案。層間連接導(dǎo)體是通過在基材形成貫通孔、向該貫通孔填充導(dǎo)電糊膏、在加熱壓接時將導(dǎo)電糊膏固化來實(shí)現(xiàn)的。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第3407727號說明書

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

-實(shí)用新型要解決的課題-

在這樣的多層基板中，在將多個電子部件內(nèi)置于多層基板的不同的層，對多個電子部件連接共用的導(dǎo)體圖案的情況下，需要分別設(shè)置將共用的導(dǎo)體圖案與各電子部件連接的布線圖案。

圖6是表示根據(jù)現(xiàn)有的構(gòu)成而考慮的部件內(nèi)置基板的布線圖案的側(cè)面剖視圖。如圖6所示，根據(jù)現(xiàn)有的構(gòu)成來考慮的部件內(nèi)置基板10P具備層疊體900P。層疊體900P是將具有熱塑性和絕緣性的絕緣性基材901、902、903、904、905、906層疊而成的。此時，絕緣性基材903-906被層疊為導(dǎo)體的形成面相對于基材被配置在相同的方向。

在絕緣性基材903的表面，形成共用的導(dǎo)體圖案931以及導(dǎo)體圖案932。在絕緣性基材904的表面形成導(dǎo)體圖案941P，在樹脂基板905的表面形成導(dǎo)體圖案951P。在絕緣性基材906的表面形成導(dǎo)體圖案961P、962P。

在層疊體900P的絕緣性基材902的層，內(nèi)置電子部件21。電子部件21的安裝用端子211、212朝向絕緣性基材903一側(cè)。安裝用端子211通過被設(shè)置在與絕緣性基材903的導(dǎo)體圖案931重疊的位置的層間連接導(dǎo)體331，來與導(dǎo)體圖案931連接。安裝用端子212通過被設(shè)置在與絕緣性基材903的導(dǎo)體圖案932重疊的位置的層間連接導(dǎo)體332，來與導(dǎo)體圖案932連接。

在層疊體900P的絕緣性基材905的層，內(nèi)置電子部件22。電子部件22的安裝用端子221、222朝向絕緣性基材906一側(cè)。安裝用端子221通過被設(shè)置在與絕緣性基材906的導(dǎo)體圖案961P重疊的位置的層間連接導(dǎo)體361P，來與導(dǎo)體圖案961P連接。

在這樣的構(gòu)成中，電子部件21僅經(jīng)由層間連接導(dǎo)體331而相對于導(dǎo)體圖案931連接。另一方面，電子部件22經(jīng)由層間連接導(dǎo)體361P、導(dǎo)體圖案961P、層間連接導(dǎo)體363P、導(dǎo)體圖案951P、層間連接導(dǎo)體351P、導(dǎo)體圖案941P以及層間連接導(dǎo)體341P而相對于導(dǎo)體圖案931連接。這樣，針對電子部件22的布線變長，傳輸損耗增加。

本實(shí)用新型的目的在于，在內(nèi)置有多個電子部件的部件內(nèi)置基板，減少針對各電子部件的傳輸損耗。

-解決課題的手段-

本實(shí)用新型的部件內(nèi)置基板具備：層疊體；和第1電子部件以及第2電子部件，被配置在層疊體的內(nèi)部，分別在單面配置有安裝用端子。層疊體具有將僅在單面形成導(dǎo)體的熱塑性的絕緣性基材層疊多片并進(jìn)行加熱壓接的構(gòu)成，絕緣性基材包含僅在單面形成第1導(dǎo)體的第1絕緣性基材、和僅在單面形成第2導(dǎo)體的第2絕緣性基材。層疊體具備連接于第1電子部件和第2電子部件的共用的導(dǎo)體圖案。

共用的導(dǎo)體圖案在層疊方向上，被配置在第1電子部件與第2電子部件之間。

第1絕緣性基材的與形成有第1導(dǎo)體的主面相反的一側(cè)的未形成導(dǎo)體的第1導(dǎo)體非形成面抵接于第1電子部件，第1絕緣性基材具有將第1電子部件的安裝用端子與第1導(dǎo)體連接且形成在與第1導(dǎo)體重疊的位置的層間連接導(dǎo)體。第2絕緣性基材的與形成有第2導(dǎo)體的主面相反的一側(cè)的未形成導(dǎo)體的第2導(dǎo)體非形成面抵接于第2電子部件，第2絕緣性基材具有將第2電子部件的安裝用端子與第2導(dǎo)體連接且形成在與第2導(dǎo)體重疊的位置的層間連接導(dǎo)體。第1絕緣性基材被配置為：在層疊方向上，形成有第1導(dǎo)體的主面與第2絕緣性基材抵接。第2絕緣性基材被配置為：在層疊方向上，形成有第2導(dǎo)體的主面與第1絕緣性基材抵接。第1絕緣性基材與第2絕緣性基材被加熱壓接。

在該構(gòu)成中，共用的導(dǎo)體圖案與第1電子部件之間的導(dǎo)體長度、共用的導(dǎo)體圖案與第2電子部件之間的導(dǎo)體長度都變短。

此外，在本實(shí)用新型的部件內(nèi)置基板中，優(yōu)選在層疊方向上，在第1電子部件與第2電子部件之間的區(qū)域，存在第1導(dǎo)體以及第2導(dǎo)體相互抵接的部分，在第1導(dǎo)體以及第2導(dǎo)體之間形成合金層。

在該構(gòu)成中，能夠提高導(dǎo)體彼此的抵接面的連接可靠性。

此外，在本實(shí)用新型的部件內(nèi)置基板中，優(yōu)選第1導(dǎo)體是第1電子部件以及第2電子部件所連接的共用的布線圖案。

在該構(gòu)成中，共用的導(dǎo)體圖案與第1電子部件之間的導(dǎo)體長度、共用的導(dǎo)體圖案與第2電子部件之間的導(dǎo)體長度變短。

此外，在本實(shí)用新型的部件內(nèi)置基板的制造方法中，具有以下各工序。

部件內(nèi)置基板的制造方法具有準(zhǔn)備多片絕緣性基材的工序，該絕緣性基材是僅在單面形成導(dǎo)體的熱塑性的絕緣性基材，且包含僅在單面形成第1導(dǎo)體的第1絕緣性基材、和僅在單面形成第2導(dǎo)體的第2絕緣性基材。

部件內(nèi)置基板的制造方法具有：在第1絕緣性基材中與第1導(dǎo)體重疊的位置設(shè)置貫通孔，向該貫通孔填充導(dǎo)電糊膏的工序。

部件內(nèi)置基板的制造方法具有：在第2絕緣性基材中與第2導(dǎo)體重疊的位置設(shè)置貫通孔，向該貫通孔填充導(dǎo)電糊膏的工序。

部件內(nèi)置基板的制造方法具有：將多片絕緣性基材層疊，以使得與第1絕緣性基材中形成有第1導(dǎo)體的主面相反的一側(cè)的未形成導(dǎo)體的第1非形成面抵接于第1電子部件的安裝用端子露出的面，與第2絕緣性基材中形成有第2導(dǎo)體的主面相反的一側(cè)的未形成導(dǎo)體的第2非形成面抵接于第2電子部件的安裝用端子露出的面，第1絕緣性基材中形成有第1導(dǎo)體的主面與第2絕緣性基材抵接，并且第2絕緣性基材中形成有第2導(dǎo)體的主面與第1絕緣性基材抵接的工序。

部件內(nèi)置基板的制造方法具有：沿著層疊方向?qū)盈B的多片絕緣性基材施加壓力并進(jìn)行加熱的工序。

在本制造方法中，能夠容易地形成內(nèi)置有多個電子部件的針對各電子部件的傳輸損耗較小的部件內(nèi)置基板。

-實(shí)用新型效果-

根據(jù)本實(shí)用新型，能夠?qū)崿F(xiàn)減少了基板內(nèi)的傳輸損耗的部件內(nèi)置基板。

附圖說明

圖1是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。

圖2是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的接合部的放大剖視圖。

圖3是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的構(gòu)成的側(cè)面剖視圖。

圖4是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的加熱壓接前的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。

圖5是表示本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。

圖6是表示根據(jù)現(xiàn)有的構(gòu)成考慮的部件內(nèi)置基板的布線圖案的側(cè)面剖視圖。

具體實(shí)施方式

(第1實(shí)施方式)

參照附圖來對本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板進(jìn)行說明。圖1是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。圖2是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的接合部的放大剖視圖。圖4是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的加熱壓接前的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。

如圖1所示，本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板10具備將多個絕緣性基材901-906層疊而成的層疊體900。各絕緣性基材901-906由薄膜狀的熱塑性樹脂構(gòu)成。作為熱塑性樹脂，例如由以液晶聚合物為主成分的材料構(gòu)成。絕緣性基材901-906由僅在具有二面的膜面內(nèi)的單面形成有導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。例如，絕緣性基材901-906由單面貼付銅的熱塑性樹脂構(gòu)成。

絕緣性基材901、902、903是相同的面積。絕緣性基材904、905、906是相同的面積，比絕緣性基材901、902、903的面積小。因此，層疊體900在絕緣性基材901-906層疊的部分、和絕緣性基材901、902、903層疊的部分，厚度不同。絕緣性基材901-906層疊的部分幾乎沒有柔性。也就是說，絕緣性基材901-906層疊的部分是部件內(nèi)置基板10的剛性部。僅絕緣性基材901、902、903層疊的部分具有柔性。也就是說，僅絕緣性基材901-903層疊的部分是部件內(nèi)置基板10的柔性部。

絕緣性基材902相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第3絕緣性基材”，絕緣性基材903相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第1絕緣性基材”。絕緣性基材904相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第2絕緣性基材”，絕緣性基材905相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第4絕緣性基材”。絕緣性基材903中的2個主面(與層疊方向正交的面)之中未形成導(dǎo)體的面相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第1非形成面”。絕緣性基材904中的2個主面(與層疊方向正交的面)之中未形成導(dǎo)體的面相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第2非形成面”。

絕緣性基材902中的導(dǎo)體的形成面與絕緣性基材901中的導(dǎo)體的非形成面抵接。絕緣性基材902中的導(dǎo)體的非形成面與絕緣性基材903中的導(dǎo)體的非形成面抵接。絕緣性基材903中的導(dǎo)體的形成面與絕緣性基材904中的導(dǎo)體的形成面抵接。絕緣性基材904中的導(dǎo)體的非形成面與絕緣性基材905中的導(dǎo)體的非形成面抵接。絕緣性基材905中的導(dǎo)體的形成面與絕緣性基材906中的導(dǎo)體的非形成面抵接。

這樣，通過具備使絕緣性基材902中的導(dǎo)體的非形成面與絕緣性基材903中的導(dǎo)體的非形成面抵接的構(gòu)成，能夠在不改變絕緣性基材的厚度的情況下調(diào)整絕緣性基材的層疊方向上的導(dǎo)體圖案921與導(dǎo)體圖案931的距離。

此外，通過這樣在層疊方向的中途，使絕緣性基板中的導(dǎo)體的形成面與導(dǎo)體的非形成面的關(guān)系反轉(zhuǎn)，來層疊絕緣性基材，能夠在層疊體900的層疊方向的兩端的面，形成用于安裝部件的導(dǎo)體圖案、用于安裝層疊體900的導(dǎo)體圖案。

在絕緣性基材901中的導(dǎo)體的形成面，配設(shè)導(dǎo)體圖案911、912、913、914。該面是層疊體900(部件內(nèi)置基板10)被安裝于其他電路基板的安裝面，導(dǎo)體圖案911、912、913、914是部件內(nèi)置基板10中的外部連接用端子。

在層疊體900中的絕緣性基材901與絕緣性基材902的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案921。導(dǎo)體圖案921通過被配設(shè)于絕緣性基材901的層間連接導(dǎo)體311，與導(dǎo)體圖案914連接。

在層疊體900中的絕緣性基材903與絕緣性基材904的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案931、932、933。導(dǎo)體圖案931相當(dāng)于本實(shí)用新型的“共用的導(dǎo)體圖案”，并且相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第1導(dǎo)體”。導(dǎo)體圖案932是電子部件21用的連接盤導(dǎo)體。導(dǎo)體圖案933是安裝于該部件內(nèi)置基板10的外部電子部件用的連接盤導(dǎo)體。

導(dǎo)體圖案931的一部分和導(dǎo)體圖案932被配置在層疊體900的剛性部內(nèi)。導(dǎo)體圖案931的其他部分和導(dǎo)體圖案933被配置在層疊體900的柔性部。

導(dǎo)體圖案933通過被配設(shè)于絕緣性基材903的層間連接導(dǎo)體333以及被配設(shè)于絕緣性基材902的層間連接導(dǎo)體321，與導(dǎo)體圖案921連接。導(dǎo)體圖案931的一部分和導(dǎo)體圖案933是未內(nèi)置于部件內(nèi)置基板10的電子部件(參照圖3中的電子部件23)所被安裝的連接盤導(dǎo)體。

此外，在層疊體900中的絕緣性基材903與絕緣性基材904的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案941、942。導(dǎo)體圖案941、942是電子部件22用的連接盤導(dǎo)體。導(dǎo)體圖案941相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第2導(dǎo)體”。

俯視層疊體900，導(dǎo)體圖案941與導(dǎo)體圖案931重疊，導(dǎo)體圖案942與導(dǎo)體圖案932重疊。導(dǎo)體圖案941與導(dǎo)體圖案931接合，導(dǎo)體圖案942與導(dǎo)體圖案932接合。此時，如圖2所示，在導(dǎo)體圖案942與導(dǎo)體圖案932的接合面，形成合金層990。合金層990在例如導(dǎo)體圖案932、942由銅構(gòu)成的方式中，由銅、鎳、錫的合金(Cu-Ni-Sn合金)構(gòu)成。通過形成這樣的合金層990，接合面的熔點(diǎn)變高，能夠提高可靠性。

在層疊體900中的絕緣性基材905與絕緣性基材906的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案951。

在絕緣性基材906中的導(dǎo)體的形成面，配設(shè)導(dǎo)體圖案961、962。導(dǎo)體圖案961、962是未內(nèi)置于部件內(nèi)置基板10的電子部件(參照圖3中的電子部件24)所被安裝的連接盤導(dǎo)體。導(dǎo)體圖案961通過被配設(shè)于絕緣性基材906的層間連接導(dǎo)體361，與導(dǎo)體圖案951連接。

電子部件21在單面具備安裝用端子211、212。該電子部件21相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第1電子部件”。電子部件22在單面具備安裝用端子221、222。該電子部件22相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第2電子部件”。

電子部件21、22被配置在層疊體900中的剛性部的內(nèi)部。

電子部件21被配置于層疊體900中的絕緣性基材902的區(qū)域。電子部件21的安裝用端子211、212朝向絕緣性基材903一側(cè)。安裝用端子211、212在絕緣性基材902，903的邊界面露出。俯視層疊體900，安裝用端子211與導(dǎo)體圖案931重疊，安裝用端子212與導(dǎo)體圖案932重疊。安裝用端子211通過被配設(shè)于絕緣性基材903的層間連接導(dǎo)體331，與導(dǎo)體圖案931連接。安裝用端子212通過被配設(shè)于絕緣性基材903的層間連接導(dǎo)體332，與導(dǎo)體圖案932連接。

電子部件22被配置于層疊體900中的絕緣性基材905的區(qū)域。電子部件22的安裝用端子221、222朝向絕緣性基材904一側(cè)。安裝用端子221、222在絕緣性基材904、905的邊界面露出。俯視層疊體900，安裝用端子221與導(dǎo)體圖案941重疊，安裝用端子222與導(dǎo)體圖案942重疊。安裝用端子221通過被配設(shè)于絕緣性基材904的層間連接導(dǎo)體341，與導(dǎo)體圖案941連接。安裝用端子222通過被配設(shè)于絕緣性基材904的層間連接導(dǎo)體342，與導(dǎo)體圖案942連接。

這樣，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，配設(shè)有電子部件21的安裝用端子211、212所連接的層間連接導(dǎo)體331、332以及導(dǎo)體圖案931、932的絕緣性基材903中的導(dǎo)體的形成面朝向配設(shè)有電子部件22的安裝用端子221、222所連接的層間連接導(dǎo)體341、342以及導(dǎo)體圖案941、942的絕緣性基材904一側(cè)。此外，該絕緣性基材904中的導(dǎo)體的形成面朝向絕緣性基材903一側(cè)。

作為共用的導(dǎo)體圖案的導(dǎo)體圖案931被配設(shè)于絕緣性基材903與絕緣性基材904抵接的邊界面。

在層疊方向上，電子部件21的安裝用端子211、212被配置在導(dǎo)體圖案931一側(cè)，電子部件22的安裝用端子221、222被配置在導(dǎo)體圖案931一側(cè)。

俯視層疊體900，安裝用端子211、安裝用端子221以及導(dǎo)體圖案931的一部分重疊。

因此，導(dǎo)體圖案931與安裝用端子211僅通過層間連接導(dǎo)體331來連接，導(dǎo)體圖案931與安裝用端子221僅通過導(dǎo)體圖案941和層間連接導(dǎo)體341來連接。由此，能夠縮短將導(dǎo)體圖案931與電子部件21連接的導(dǎo)體長度、將導(dǎo)體圖案931與電子部件22連接的導(dǎo)體長度。因此，能夠減少針對內(nèi)置于層疊體900的二個電子部件21、22的高頻信號的傳輸損耗，能夠?qū)崿F(xiàn)傳輸損耗較低的部件內(nèi)置基板10。

進(jìn)一步地，如圖6所示，也可以不將向電子部件22傳輸信號的布線圖案設(shè)置在與剛性部中的電子部件22的配置區(qū)域不同的區(qū)域。因此，能夠減小剛性部的面積，能夠小型地形成部件內(nèi)置基板10。

此外，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，由于俯視層疊體900，電子部件21與電子部件22重疊，因此能夠進(jìn)一步減小剛性部的面積。

此外，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，由于電子部件21的安裝用端子211與電子部件22的安裝用端子221分別重疊，因此能夠進(jìn)一步減少導(dǎo)體圖案931與電子部件21、22之間的高頻信號的傳輸損耗。

此外，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，電子部件21的安裝用端子211通過層間連接導(dǎo)體331而連接的連接盤用的導(dǎo)體圖案被兼作為共用的導(dǎo)體圖案即導(dǎo)體圖案931。因此，能夠進(jìn)一步減少高頻信號的傳輸損耗。

此外，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，相對于共用的導(dǎo)體圖案即導(dǎo)體圖案931，電子部件21、22僅隔著一層的絕緣性基材而被分別配置。因此，能夠進(jìn)一步減少高頻信號的傳輸損耗，并且能夠減小剛性部的高度(厚度)，能夠使部件內(nèi)置基板10低高度化。

另外，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，表示了在層疊方向的兩端配置未形成導(dǎo)體的絕緣性基材901、906的方式。這些絕緣性基材901、906是用來保護(hù)電子部件21、22、導(dǎo)體圖案的，也可以省略。

由這種結(jié)構(gòu)構(gòu)成的部件內(nèi)置基板10例如能夠利用于圖3所示的電路基板。圖3是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的構(gòu)成的側(cè)面剖視圖。電路基板1具備部件內(nèi)置基板10和外裝的電子部件23、24。部件內(nèi)置基板10具備上述構(gòu)成。電子部件23被安裝于部件內(nèi)置基板10的導(dǎo)體圖案931、933。電子部件24被安裝于部件內(nèi)置基板10的導(dǎo)體圖案961、962。

通過設(shè)為這樣的構(gòu)成，例如能夠抑制電子部件23與電子部件21之間的高頻信號的傳輸損耗、電子部件23與電子部件22之間的高頻信號的傳輸損耗。

這樣的部件內(nèi)置基板10如下所示那樣而被制造。

首先，準(zhǔn)備單面貼付銅的絕緣性基材902、903、904、905以及未貼付銅的絕緣性基材901、906。絕緣性基材901-906由熱塑性樹脂構(gòu)成，例如以液晶聚合物為主成分。

通過對絕緣性基材902的導(dǎo)體形成面進(jìn)行圖案化處理等，來形成導(dǎo)體圖案921。通過對絕緣性基材903的導(dǎo)體形成面進(jìn)行圖案化處理，來形成導(dǎo)體圖案931、932、933。通過對絕緣性基材904的導(dǎo)體形成面進(jìn)行圖案化處理，來形成導(dǎo)體圖案941、942。通過對絕緣性基材905的導(dǎo)體形成面進(jìn)行圖案化處理，來形成導(dǎo)體圖案951。

針對絕緣性基材902，設(shè)置在厚度方向上貫通絕緣性基材902的孔82。針對絕緣性基材905，設(shè)置在厚度方向上貫通絕緣性基材905的孔85。

在絕緣性基材902中形成導(dǎo)體圖案921的部分的規(guī)定位置，形成從導(dǎo)體非形成面一側(cè)貫通絕緣性基材902的貫通孔，并填充導(dǎo)電糊膏321DP。

在絕緣性基材903中形成導(dǎo)體圖案931的部分的規(guī)定位置，形成從導(dǎo)體非形成面一側(cè)貫通絕緣性基材903的貫通孔，并填充導(dǎo)電糊膏331DP。在絕緣性基材903中形成導(dǎo)體圖案932的部分，形成從導(dǎo)體非形成面一側(cè)貫通絕緣性基材903的貫通孔，并填充導(dǎo)電糊膏332DP。在絕緣性基材903中形成導(dǎo)體圖案933的部分，形成從導(dǎo)體非形成面一側(cè)貫通絕緣性基材903的貫通孔，并填充導(dǎo)電糊膏333DP。

在絕緣性基材904中形成導(dǎo)體圖案941的部分，形成從導(dǎo)體非形成面一側(cè)貫通絕緣性基材904的貫通孔，并填充導(dǎo)電糊膏341DP。在絕緣性基材904中形成導(dǎo)體圖案942的部分，形成從導(dǎo)體非形成面一側(cè)貫通絕緣性基材904的貫通孔，并填充導(dǎo)電糊膏342DP。

這里，導(dǎo)電糊膏具有流動性。但是，如上所述，在本實(shí)施方式的部件內(nèi)置基板10中，在設(shè)置于各絕緣性基材的貫通孔的一端配置導(dǎo)體。因此，該導(dǎo)體成為貫通孔的底材，能夠抑制導(dǎo)電糊膏從貫通孔漏出，部件內(nèi)置基板10的制造變得容易，并且各層間連接導(dǎo)體的可靠性提高。

向絕緣性基材902的孔82插入電子部件21。此時，電子部件21被配置為安裝用端子211、212朝向?qū)w非形成面一側(cè)。向絕緣性基材905的孔85插入電子部件22。此時，電子部件22被配置為安裝用端子221、222朝向?qū)w非形成面一側(cè)。

將絕緣性基材901-906層疊，以使得滿足以下條件。

絕緣性基材902的導(dǎo)體非形成面與絕緣性基材903的導(dǎo)體非形成面抵接。絕緣性基材903的導(dǎo)體形成面與絕緣性基材904的導(dǎo)體形成面抵接。絕緣性基材904的導(dǎo)體非形成面與絕緣性基材905的導(dǎo)體非形成面抵接。此時，在導(dǎo)體圖案931、941的抵接面以及導(dǎo)體圖案932，942的抵接面涂敷接合材料。

在至少在層疊方向施加壓力的狀態(tài)下對被層疊的絕緣性基材901-906進(jìn)行加熱來一體化。此時，導(dǎo)電糊膏321DP、331DP、332DP、333DP、341DP、342DP固化，形成層間連接導(dǎo)體321、331、332、333、341、342。此外，通過接合材料與導(dǎo)體圖案進(jìn)行反應(yīng)，在導(dǎo)體圖案931、941的界面以及導(dǎo)體圖案932、942的界面形成合金層。此外，向孔82、85埋入絕緣性樹脂。由此，實(shí)現(xiàn)層疊體900。

通過使用這樣的制造方法，能夠容易地制造上述的傳輸損耗較低的部件內(nèi)置基板10。

(第2實(shí)施方式)

參照附圖來對本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板進(jìn)行說明。圖5是表示本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。

如圖5所示，本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板10A具備將多個絕緣性基材901A-907A層疊而成的層疊體900A。各絕緣性基材901A-907A由薄膜狀的熱塑性樹脂構(gòu)成。作為熱塑性樹脂，例如由以液晶聚合物為主成分的材料構(gòu)成。絕緣性基材901A-905A由單面貼付銅的熱塑性樹脂構(gòu)成。絕緣性基材906A、907A是未形成導(dǎo)體的熱塑性樹脂。

絕緣性基材901A、902A、903A是相同的面積。絕緣性基材904A、905A、906A、907A是相同的面積，比絕緣性基材901A、902A、903A的面積小。因此，層疊體900A在絕緣性基材901A-907A層疊的部分、和絕緣性基材901A、902A、903A層疊的部分，厚度不同。絕緣性基材901A-907A所層疊的部分幾乎沒有柔性。也就是說，絕緣性基材901A-907A所層疊的部分是部件內(nèi)置基板10A的剛性部。僅絕緣性基材901A、902A、903A層疊的部分具有柔性。也就是說，僅絕緣性基材901A-903A層疊的部分是部件內(nèi)置基板10A的柔性部。部件內(nèi)置基板10A與第1實(shí)施方式所涉及的部件內(nèi)置基板10不同，在與層疊方向正交的方向上，在剛性部的兩側(cè)設(shè)置柔性部。

絕緣性基材902A相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第3絕緣性基材”，絕緣性基材903A相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第1絕緣性基材”。絕緣性基材905A相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第2絕緣性基材”，絕緣性基材906A相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第4絕緣性基材”。

絕緣性基材902A中的導(dǎo)體的形成面與絕緣性基材901A抵接。絕緣性基材902A中的導(dǎo)體的非形成面與絕緣性基材903A中的導(dǎo)體的非形成面抵接。絕緣性基材903A中的導(dǎo)體的形成面與絕緣性基材904A中的導(dǎo)體的形成面抵接。絕緣性基材904A中的導(dǎo)體的非形成面與絕緣性基材905A中的導(dǎo)體的形成面抵接。絕緣性基材905A中的導(dǎo)體的非形成面與絕緣性基材906A抵接。

在絕緣性基材901A中的導(dǎo)體的形成面，配設(shè)導(dǎo)體圖案911、912、913、914。該面是層疊體900A(部件內(nèi)置基板10A)被安裝于其他電路基板的安裝面，導(dǎo)體圖案911、912、913、914是部件內(nèi)置基板10A中的外部連接用端子。

在層疊體900A中的絕緣性基材901A與絕緣性基材902A的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案921A、922A。

在層疊體900A中的絕緣性基材903A與絕緣性基材904A的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案931A、932A、933A、934A、935A。導(dǎo)體圖案931A相當(dāng)于本實(shí)用新型的“共用的導(dǎo)體圖案”，并且相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第1導(dǎo)體”。導(dǎo)體圖案932A是電子部件21用的連接盤導(dǎo)體。導(dǎo)體圖案933A、935A被用作為安裝于該部件內(nèi)置基板10A的外部電子部件用的連接盤導(dǎo)體、輸入輸出電極。導(dǎo)體圖案934A是布線用的導(dǎo)體，并且具備被安裝于該部件內(nèi)置基板10的外部電子部件用的連接盤導(dǎo)體。

導(dǎo)體圖案931A、934A的一部分和導(dǎo)體圖案932A被配置在層疊體900A的剛性部內(nèi)。導(dǎo)體圖案931A、934A的其他部分和導(dǎo)體圖案933A、935A被配置于層疊體900A的柔性部。

導(dǎo)體圖案933A通過被配設(shè)于絕緣性基材903A的層間連接導(dǎo)體333以及被配設(shè)于絕緣性基材902A的層間連接導(dǎo)體321，與導(dǎo)體圖案921A連接。

此外，在層疊體900A中的絕緣性基材903A與絕緣性基材904A的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案941A、942A、943A。

俯視層疊體900A，導(dǎo)體圖案941A與導(dǎo)體圖案931A重疊，導(dǎo)體圖案942A與導(dǎo)體圖案932A重疊。導(dǎo)體圖案943A與導(dǎo)體圖案934A重疊。導(dǎo)體圖案941A與導(dǎo)體圖案931A接合，導(dǎo)體圖案942A與導(dǎo)體圖案932A接合。導(dǎo)體圖案943A與導(dǎo)體圖案934A接合。此時，與第1實(shí)施方式同樣地，在各接合面形成合金層。

在層疊體900A中的絕緣性基材905A與絕緣性基材906A的邊界面，配設(shè)導(dǎo)體圖案951A、952A。導(dǎo)體圖案951A是用于將電子部件22與導(dǎo)體圖案931A連接的布線圖案，并且也是電子部件22用的連接盤導(dǎo)體。導(dǎo)體圖案951A相當(dāng)于本實(shí)用新型的“第2導(dǎo)體”。導(dǎo)體圖案952A是電子部件22用的連接盤導(dǎo)體。

導(dǎo)體圖案951A通過被配設(shè)于絕緣性基材904A的層間連接導(dǎo)體341，來與導(dǎo)體圖案931A連接。導(dǎo)體圖案952A通過被配設(shè)于絕緣性基材904A的層間連接導(dǎo)體342，來與導(dǎo)體圖案943A連接。

電子部件21、22被配設(shè)在層疊體900A中的剛性部的內(nèi)部。

電子部件21被配置于層疊體900A中的絕緣性基材902A的區(qū)域。電子部件21的安裝用端子211、212朝向絕緣性基材903A一側(cè)。安裝用端子211、212在絕緣性基材902A、903A的邊界面露出。俯視層疊體900A，安裝用端子211與導(dǎo)體圖案931A重疊，安裝用端子212與導(dǎo)體圖案932A重疊。安裝用端子211通過被配設(shè)于絕緣性基材903A的層間連接導(dǎo)體331，來與導(dǎo)體圖案931A連接。安裝用端子212通過被配設(shè)于絕緣性基材903A的層間連接導(dǎo)體332，來與導(dǎo)體圖案932A連接。

電子部件22被配設(shè)于層疊體900A中的絕緣性基材906A的區(qū)域。電子部件22的安裝用端子221、222朝向絕緣性基材905A一側(cè)。安裝用端子221、222在絕緣性基材905A、906A的邊界面露出。俯視層疊體900A，安裝用端子221與導(dǎo)體圖案951A重疊，安裝用端子222與導(dǎo)體圖案952A重疊。安裝用端子221通過被配設(shè)于絕緣性基材905A的層間連接導(dǎo)體351，來與導(dǎo)體圖案951A連接。安裝用端子222通過被配設(shè)于絕緣性基材905A的層間連接導(dǎo)體352，來與導(dǎo)體圖案952A連接。

這樣，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，配設(shè)有電子部件21的安裝用端子211、212所連接的層間連接導(dǎo)體331、332以及導(dǎo)體圖案931A、932A的絕緣性基材903A中的導(dǎo)體的形成面朝向配設(shè)有電子部件22的安裝用端子221、222所連接的層間連接導(dǎo)體351、352以及導(dǎo)體圖案951A、952A的絕緣性基材905A一側(cè)。此外，該絕緣性基材905A、904A中的導(dǎo)體的形成面朝向絕緣性基材903A一側(cè)。

作為共用的導(dǎo)體圖案的導(dǎo)體圖案931A被配設(shè)于絕緣性基材903A與絕緣性基材904A抵接的邊界面。

在層疊方向上，電子部件21的安裝用端子211、212被配置于導(dǎo)體圖案931A一側(cè)，電子部件22的安裝用端子221、222被配置于導(dǎo)體圖案931A 一側(cè)。

并且，俯視層疊體900A，電子部件21與電子部件22僅一部分重疊。另外，電子部件21與電子部件22也可以在俯視層疊體900A的情況下不重疊。

即使是這樣的構(gòu)成，也與第1實(shí)施方式同樣地，能夠減少針對被內(nèi)置于層疊體900A的二個電子部件21、22的高頻信號的傳輸損耗，能夠?qū)崿F(xiàn)傳輸損耗較低的部件內(nèi)置基板10A。

-符號說明-

1：電路基板

10、10A、10P：部件內(nèi)置基板

21、22、23：電子部件

82、85：孔

211、212、221、222：安裝用端子

321、331、332、333、341、342、351、352、351P、361P、363P：層間連接導(dǎo)體

321DP、331DP、332DP、333DP、341DP、342DP：導(dǎo)電糊膏

900、900A、900P：層疊體

901、902、903、904、905、906、901A、902A、903A、904A、905A、906A、907A：絕緣性基材

921、921A、922A、931、932、933、931A、932A、933A、934A、935A、941、942、941A、942A、943A、941P、951P、961P、962P：導(dǎo)體圖案

990：合金層