技術(shù)總結(jié)
部件內(nèi)置基板(10)的層疊體(900)由絕緣性基材(901?906)構(gòu)成。絕緣性基材(903)的導(dǎo)體的非形成面與電子部件(21)的安裝用端子(211、212)抵接。絕緣性基材(903)的層間連接導(dǎo)體(331)將安裝用端子(211)與導(dǎo)體圖案(931)連接。絕緣性基材(904)的導(dǎo)體的非形成面與電子部件(22)的安裝用端子(221、222)抵接。絕緣性基材(904)的層間連接導(dǎo)體(341)將安裝用端子(221)與導(dǎo)體圖案(941)連接。導(dǎo)體圖案(941)與導(dǎo)體圖案(931)抵接。絕緣性基材(903)和絕緣性基材(904)被配置為：在層疊方向上，導(dǎo)體圖案(931)相對于絕緣性基材(903)為絕緣性基材(904)一側(cè)，導(dǎo)體圖案(941)相對于絕緣性基材(904)為絕緣性基材(903)一側(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員：用水邦明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
文檔號碼：201590000675
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.11
技術(shù)公布日：2017.06.16