技術(shù)編號：12478215
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法。背景技術(shù)專利文獻1中公開了下述結(jié)構(gòu)，即，利用頂起銷將晶圓片材上的芯片頂起，由此使芯片從晶圓片材剝離。專利文獻1：日本特開2011-018734號公報這里，在利用頂起部將在粘接片材上配置有多個的芯片等元件頂起的結(jié)構(gòu)中，有時與頂起對象的元件相鄰的元件會傾倒。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，與利用頂起部將元件的中央頂起的結(jié)構(gòu)相比，抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。技術(shù)方案1的發(fā)明具有：把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長、且與該一...
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