Cog預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)及方法。所述系統(tǒng)包括供給盤，用以供給芯片；X軸電機、Y軸電機，分別用以驅(qū)動所述供給盤在X軸方向和Y軸方向移動；影像系統(tǒng)，用以獲取芯片的圖像；控制系統(tǒng)，與所述影像系統(tǒng)連接，用以構(gòu)建芯片坐標(biāo)點，并計算芯片坐標(biāo)點和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點的偏差，并控制X軸電機或/和Y軸電機的進(jìn)給量；矯正機構(gòu)，設(shè)置在所述供給盤上，用以矯正芯片的姿態(tài)。上述COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，將供給機構(gòu)和矯正機構(gòu)設(shè)置于同一平臺，能夠?qū)崿F(xiàn)IC供料連續(xù)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率；結(jié)構(gòu)簡單，提高產(chǎn)品的良率，降低了生產(chǎn)成本。所述方法的供給和矯正動作在同一平臺內(nèi)完成，提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品的良率。
【專利說明】
COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及C0G預(yù)壓設(shè)備，特別涉及一種用于C0G預(yù)壓的1C供給和矯正的機構(gòu)。
[0002]本發(fā)明還涉及一種C0G預(yù)壓的1C供給和矯正的方法。

【背景技術(shù)】
[0003]COG (Chip-on-glass)制程，為一種覆晶(flip chip)技術(shù)，即將芯片(即1C)直接對準(zhǔn)玻璃基板上的電路或黏結(jié)在矩陣液晶顯示器邊緣，通過其他的中間材料作導(dǎo)電介質(zhì)而達(dá)到減小液晶顯示器模組體積與重量的目的。
[0004]現(xiàn)在，在C0G制程中，在預(yù)壓工段，先由C0G制程設(shè)備的供給機構(gòu)提供料盤供給1C，接著由C0G制程設(shè)備的矯正機構(gòu)矯正1C的相對姿態(tài)，消除Χ、Υ、Θ等誤差偏差量，以達(dá)到預(yù)壓時，精確定位的要求，提聞廣品的良率。
[0005]但是，上述C0G制程設(shè)備結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。在生產(chǎn)過程中，1C供給和矯正不是在同一個平臺完成，需要兩個獨立機構(gòu)完成，不但耗時費力、生產(chǎn)效率較低，更會產(chǎn)生較大的誤差，不能保證精度，產(chǎn)品良率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，提供一種1C供給和矯正處于同一平臺的C0G預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)。
[0007]還提供了上述系統(tǒng)的供給、矯正方法。
[0008]一種C0G預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，包括供給盤，用以供給芯片；X軸電機，用以驅(qū)動所述供給盤在X軸方向移動；γ軸電機，用以驅(qū)動所述供給盤在Y軸方向移動；影像系統(tǒng)，用以獲取芯片的圖像；控制系統(tǒng)，與所述影像系統(tǒng)連接，用以構(gòu)建芯片坐標(biāo)點，并計算芯片坐標(biāo)點和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點的偏差，并控制X軸電機或/和Υ軸電機的進(jìn)給量；矯正機構(gòu)，設(shè)置在所述供給盤上，用以矯正芯片的姿態(tài)。
[0009]在其中一個實施例中，所述矯正機構(gòu)包括方形框，所述方形框設(shè)置在所述供給盤的一端，所述方形框開設(shè)有上下貫穿的方型孔。
[0010]在其中一個實施例中，所述影像系統(tǒng)包括相機，所述相機用以獲取芯片的圖像。
[0011]在其中一個實施例中，控制系統(tǒng)包括影像處理單元、PLC，所述影像處理單元構(gòu)建芯片坐標(biāo)，并計算芯片坐標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)的偏差量，所述PLC控制X軸電機或/和Υ軸電機的進(jìn)給量。
[0012]在其中一個實施例中，所述相機為(XD相機或CMOS相機。
[0013]在其中一個實施例中，所述X軸與Y軸正交。
[0014]一種C0G預(yù)壓機的供給矯正方法，包括:供給芯片；獲取芯片的圖像；構(gòu)建芯片坐標(biāo)點；計算所述芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點的偏差量；判斷所述芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點之間是否具有偏差量；當(dāng)芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點具有偏差量時，矯正芯片的姿態(tài)；所述供給芯片和矯正芯片的姿態(tài)通過同一平臺來實現(xiàn)。
[0015]在其中一個實施例中，所述芯片的圖像通過相機獲取。
[0016]在其中一個實施例中，所述平臺包括供給盤、矯正機構(gòu)，所述矯正機構(gòu)包括方型框，所述方形框設(shè)置在所述供給盤的一端，所述方形框開設(shè)有上下貫穿的方型孔。
[0017]在其中一個實施例中，所述芯片坐標(biāo)點和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點通過芯片上設(shè)置的標(biāo)記點確定。
[0018]上述COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，將供給機構(gòu)和矯正機構(gòu)設(shè)置于同一平臺，這樣IC供給和矯正能夠在同一個平臺中完成，能夠?qū)崿F(xiàn)IC供料連續(xù)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。系統(tǒng)與現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)簡單，保證高精度，提高產(chǎn)品的良率，并且減小了設(shè)備空間機構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本。
[0019]上述COG預(yù)壓機的供給矯正方法，供給和矯正動作在同一平臺內(nèi)完成，提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品的良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)的示意圖；
[0021]圖2為COG預(yù)壓機的矯正計算過程的示意圖；
[0022]圖3為COG預(yù)壓機的矯正方法的流程圖。
[0023]其中:111.Χ軸電機，112.Y軸電機，120.供給盤，121.方形框，130.影像系統(tǒng)，200.芯片。

【具體實施方式】
[0024]COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)與COG預(yù)壓機相互配合，供給矯正系統(tǒng)能夠?qū)⑿酒峁┙oCOG預(yù)壓機的真空吸頭，供給矯正系統(tǒng)然后矯正芯片的姿態(tài)，精確矯正之后，可以進(jìn)行預(yù)壓動作。
[0025]請參考圖1，COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)包括驅(qū)動機構(gòu)、供給盤120、影像系統(tǒng)130、控制系統(tǒng)。
[0026]驅(qū)動機構(gòu)包括X軸電機111、Y軸電機112、驅(qū)動平臺。X軸電機111、Y軸電機112分別驅(qū)動驅(qū)動平臺在X軸方向、Y軸方向移動。供給盤120設(shè)置在驅(qū)動平臺上，供給盤120上放置有芯片200，芯片200用于與玻璃基板進(jìn)行預(yù)壓。供給盤120可以隨著驅(qū)動平臺在X軸方向、Y軸方向運動。當(dāng)供給盤120需要轉(zhuǎn)動時，由X軸電機111和Y軸電機112共同作用，可以調(diào)整供給盤120的相應(yīng)的轉(zhuǎn)動角度。X軸電機111、Y軸電機112通過驅(qū)動平臺驅(qū)動供給盤120移動，將相應(yīng)的芯片200移動到COG預(yù)壓機的真空吸頭下方，真空吸頭將芯片200吸住。在本實施方式中，X軸方向與Y軸方向正交，這樣使得供給盤120的移動方向更加直觀，其移動相對非正交的設(shè)置更加方便。
[0027]當(dāng)然，X軸電機111和Y軸電機112也可以與供給盤120直接連接，X軸電機111和Y軸電機112直接驅(qū)動供給盤120移動。
[0028]芯片200被真空吸頭吸住后，芯片200供給已完成。在預(yù)壓之前，芯片200需要矯正姿態(tài)，提高預(yù)壓的精準(zhǔn)度，提高產(chǎn)品的良率。此時的芯片200由影像系統(tǒng)130成像。影像系統(tǒng)130包括可以獲取芯片200影像的設(shè)備，如光學(xué)影像獲取設(shè)備、聲學(xué)影像獲取設(shè)備等等。在本實施方式中，影像系統(tǒng)130采用光學(xué)影像獲取設(shè)備，其包括相機，相機可以為CCD相機或CMOS相機。相機對芯片200進(jìn)行拍照，獲得芯片200的圖像。
[0029]影像系統(tǒng)130與控制系統(tǒng)連接，影像系統(tǒng)130獲得的芯片200的圖像傳送至控制系統(tǒng)。在本實施方式中，控制系統(tǒng)包括影像處理單元、PLC。在影像處理單元內(nèi)設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)、芯片200處于正確姿態(tài)時的在標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點，而傳送來的芯片200的圖像經(jīng)影像處理單元構(gòu)建芯片坐標(biāo)點，然后比較標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點與芯片坐標(biāo)點的偏差量，再進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。若無偏差量，芯片200不做矯正，直接進(jìn)行預(yù)壓動作；若有偏差量，矯正芯片200的姿態(tài)。因為芯片200只需要矯正平面的姿態(tài)，上述標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)只需要是平面坐標(biāo)即可。在本實施方式中，將每個芯片200的相同姿態(tài)設(shè)為標(biāo)記點，只需要比較標(biāo)記點的坐標(biāo)的偏移即可。每個芯片200上設(shè)置有兩個標(biāo)記點。標(biāo)記點可以為芯片200的邊緣、芯片200的內(nèi)部的點等。偏差量的計算過程請參考圖2,標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點在標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)上為(xOl, yOl), (x02,y02)，而芯片坐標(biāo)點為(xll，yll)，(xl2，yl2)。因為兩個標(biāo)記點在芯片200上的姿態(tài)相同，兩個標(biāo)記點之間的距離相同，其距離為L，L為(x02-x01)，L為一定值。在X軸方向，芯片200需要移動的距離為X = (xll-xOl);在￥軸方向，移動的距離為y = (yll-yOl);轉(zhuǎn)動的角度為 Θ，sin(9) = ((yl 1-yOl)-(yl2-y02))/L0
[0030]根據(jù)上述的x、y和Θ的偏差量，可以利用矯正機構(gòu)來移動芯片200。在本實施方式中，矯正機構(gòu)設(shè)置在供給盤120上，利用X軸電機111和Y軸電機112驅(qū)動供給盤120移動，同時矯正機構(gòu)也移動，從而矯正芯片200的姿態(tài)。這樣供給機構(gòu)和矯正機構(gòu)處于同一平臺內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片200供料連續(xù)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。結(jié)構(gòu)簡單，保證高精度，提高產(chǎn)品的良率，并且減小了設(shè)備空間機構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本。在本實施方式中，矯正機構(gòu)包括方形框121，方形框121設(shè)置在供給盤120的一端，方形框121開設(shè)有上下貫穿的方型孔。在矯正過程中，將方形框121移動到芯片200的下方，芯片200處于方形框121內(nèi)。影像處理單元將偏差量x、y和Θ傳送至PLC，利用PLC調(diào)整X軸電機111或/和Y軸電機112的進(jìn)給量，設(shè)置在供給盤120上的方形框121移動相應(yīng)的距離或/和轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度。因為芯片200處于方形框121內(nèi)，芯片200也移動相應(yīng)的距離或/和轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度。這樣就可以完成芯片200的矯正。當(dāng)然，還可以用其他的微處理器來代替PLC，來調(diào)整X軸電機111或/和Y軸電機112的進(jìn)給量。
[0031]當(dāng)然，矯正機構(gòu)也可以為設(shè)置在供給盤120上的卡爪、推動桿、固定桿、多邊形框等裝置，或者其他一些形式的矯正機構(gòu)，只需保證矯正機構(gòu)設(shè)置在供給盤120上，并能與芯片200接觸并能移動芯片200。
[0032]請參考圖3，在此還披露了上述COG預(yù)壓機供給矯正系統(tǒng)的供給矯正方法，包括以下步驟:
[0033]SOl:供給芯片。在本步驟中，芯片放置在供給盤上,供給盤由X軸電機和Y軸電機驅(qū)動在平面內(nèi)移動或/和轉(zhuǎn)動；芯片移動到COG預(yù)壓機的真空吸頭下方，真空吸頭將芯片吸住，完成芯片的供給。
[0034]S02:獲取芯片的圖像。在本步驟中，由包括相機的影像系統(tǒng)獲取芯片在真空吸頭上的圖像。
[0035]S03:構(gòu)建芯片坐標(biāo)點。在本步驟中，芯片上設(shè)置有標(biāo)記點，根據(jù)控制系統(tǒng)的影像處理單元內(nèi)設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)，構(gòu)建芯片在真空吸頭上時，芯片標(biāo)記點的芯片坐標(biāo)點。
[0036]S04:計算所述芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點的偏差量。在本步驟中,標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點為芯片在真空吸頭上的姿態(tài)正確時，在標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)內(nèi)的芯片上設(shè)置的標(biāo)記點的坐標(biāo)點；然后計算芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點的偏差量。偏差量為x、y和Θ的偏差量，計算過程請參考圖2以及上述COG預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)中的偏差量的計算過程。
[0037]S05:判斷所述芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點之間是否具有偏差量。在本步驟中，若沒有偏差量時，無需芯片的姿態(tài)矯正，即可進(jìn)行預(yù)壓動作；若具有偏差量需要進(jìn)行芯片矯正的步驟。
[0038]S06:當(dāng)芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點具有偏差量時，矯正芯片的姿態(tài)。在本步驟中，矯正芯片的姿態(tài)通過設(shè)置在供給盤上矯正機構(gòu)來實現(xiàn)，這樣供給芯片和矯正芯片的姿態(tài)通過同一平臺來實現(xiàn)。矯正機構(gòu)包括方型框，方形框設(shè)置在所述供給盤的一端，方形框開設(shè)有上下貫穿的方型孔。將方形框移動到芯片的下方，芯片處于方形框內(nèi)。影像處理單元將偏差量X、y和Θ傳送至PLC，利用PLC調(diào)整X軸電機或/和Y軸電機的進(jìn)給量，設(shè)置在供給盤上的方形框移動相應(yīng)的距離或/和轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度。因為芯片處于方形框內(nèi)，芯片也移動相應(yīng)的距離或/和轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度。這樣就可以完成芯片的矯正。
[0039]芯片矯正完成后，可以重復(fù)上述除了供給芯片以外的步驟以保證芯片處于正確的姿態(tài)，提高精確度。
[0040]以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種(1)(}預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，包括: 供給盤，用以供給芯片； X軸電機，用以驅(qū)動所述供給盤在X軸方向移動； V軸電機，用以驅(qū)動所述供給盤在V軸方向移動； 其特征在于，還包括: 影像系統(tǒng)，用以獲取芯片的圖像； 控制系統(tǒng)，與所述影像系統(tǒng)連接，用以構(gòu)建芯片坐標(biāo)點，并計算芯片坐標(biāo)點和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點的偏差，并控制X軸電機或丨和X軸電機的進(jìn)給量； 矯正機構(gòu)，設(shè)置在所述供給盤上，用以矯正芯片的姿態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，其特征在于，所述矯正機構(gòu)包括方形框，所述方形框設(shè)置在所述供給盤的一端，所述方形框開設(shè)有上下貫穿的方型孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，其特征在于，所述影像系統(tǒng)包括相機，所述相機用以獲取芯片的圖像。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，其特征在于，控制系統(tǒng)包括影像處理單元、？1^，所述影像處理單元構(gòu)建芯片坐標(biāo)，并計算芯片坐標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)的偏差量，所述控制X軸電機或/和V軸電機的進(jìn)給量。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，其特征在于，所述相機為冗0相機或0103相機。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正系統(tǒng)，其特征在于，所述X軸與X軸正交。
7.—種(1)(}預(yù)壓機的供給矯正方法，其特征在于，包括: 供給芯片； 獲取芯片的圖像； 構(gòu)建芯片坐標(biāo)點； 計算所述芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點的偏差量； 判斷所述芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點之間是否具有偏差量； 當(dāng)芯片坐標(biāo)點與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點具有偏差量時，矯正芯片的姿態(tài)； 所述供給芯片和矯正芯片的姿態(tài)通過同一平臺來實現(xiàn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正方法，其特征在于，所述芯片的圖像通過相機獲取。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正方法，其特征在于，所述平臺包括供給盤、矯正機構(gòu)，所述矯正機構(gòu)包括方型框，所述方形框設(shè)置在所述供給盤的一端，所述方形框開設(shè)有上下貫穿的方型孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的(1)(}預(yù)壓機的供給矯正方法，其特征在于，所述芯片坐標(biāo)點和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點通過芯片上設(shè)置的標(biāo)記點確定。
【文檔編號】H01L21/67GK104409400SQ201410766504
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】王鵬, 黃秀頎, 高峰, 李素華, 楊碩 申請人:昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心有限公司, 昆山國顯光電有限公司