專利名稱：芯片卷帶輸送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種芯片卷帶輸送裝置，特別是關(guān)于一種具有掀開活動式蓋板以方便安裝芯片卷帶的芯片卷帶輸送裝置。
背景技術(shù)：
近年來芯片的封裝技術(shù)常采用卷帶式自動接合技術(shù)。所謂卷帶式自動接合技術(shù)，是將一芯片與設(shè)置于可撓式芯片承載帶上的一金屬電路相連接?，F(xiàn)有的卷帶式芯片封裝組件，例如卷帶承載封裝件(Tape Carrier Package, TC P)、軟板上芯片型封裝件(Chip-On-Film Package, COF package)等等,均是以一長條狀芯片承載帶來承載各種芯片，并方便儲存及運(yùn)送。而芯片承載帶通常的外型類似電影膠卷帶，其材質(zhì)以聚酰亞胺(Polyimide)為主，而其上的金屬電路則以銅為主。相較傳統(tǒng)的打線接合技術(shù),卷帶式自動接合技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于可縮小集成電路芯片上金屬墊間距，進(jìn)而提高電路接點(diǎn)的密度，以及封裝后整體體積較小?，F(xiàn)有技術(shù)在輸送芯片卷帶以供卷帶內(nèi)的芯片接受檢測時，是將卷帶穿入卷帶輸送裝置的流道20內(nèi)，如圖I所示。而現(xiàn)有的芯片卷帶輸送裝置的蓋板32，34為固定式，使得安裝芯片卷帶時必需將卷帶的前端對準(zhǔn)流道20的輸入口穿入，之后再一寸一寸的將卷帶塞入流道20內(nèi)。整個安裝卷帶的過程既耗時又費(fèi)力且無效率。此外，現(xiàn)有技術(shù)在安裝芯片卷帶上所采取的穿入方式，仍存有推擠卷帶造成卡料的風(fēng)險。另一方面，在輸送芯片卷帶接受檢測時，由于光線亮度的不足或角度的原因，亦會影響所檢測芯片的結(jié)果。因此，對于要如何在檢測期間獲得足夠的亮度，又不影響芯片卷帶的安裝、輸送與檢測的移動式光源，確有存在實(shí)際的需要。因此，為了解決現(xiàn)有芯片卷帶輸送裝置的缺陷，對于如何能有效改進(jìn)蓋板的結(jié)構(gòu)；增進(jìn)安裝芯片卷帶的效率，消除造成卷帶穿入過程中潛在的卡料風(fēng)險，并提高檢測光源的亮度與角度等技術(shù)問題，亟需一種有效可靠的輸送裝置，以增進(jìn)作業(yè)效率、提高檢測質(zhì)量、以及縮短檢測周期。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片卷帶輸送裝置，用于輸送芯片卷帶以供卷帶內(nèi)的芯片接受檢測。本實(shí)用新型將現(xiàn)有芯片卷帶輸送裝置的固定式蓋板改良為可掀開的活動式蓋板，使得安裝芯片卷帶時只需將蓋板打開，將卷帶裝入，蓋上蓋板即可。所述活動式蓋板顯著的提升了安裝芯片卷帶時的效率。本實(shí)用新型的一移動式光源裝設(shè)于基臺上，在檢測時可由操作者將移動式光源拉至芯片上端提供檢測所需的亮度；在安裝卷帶時，則將其推回收藏位置。此外，移動式光源的拉出使用與推回收藏，亦可由機(jī)臺在每次檢測時自動完成，以有效的解決每一檢測的不同亮度需求。由于以上的活動式蓋板及移動式光源的設(shè)計，大幅增加了芯片卷帶輸送裝置在輸送卷帶供檢測的作業(yè)效率。為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種芯片卷帶輸送裝置，裝設(shè)于一機(jī)臺，以承載一芯片卷帶，所述芯片卷帶縱向的二側(cè)邊具有數(shù)個齒孔，所述芯片卷帶輸送裝置包括一流道，為一凹槽結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述機(jī)臺上，以承載所述芯片卷帶；一組蓋板，樞接于所述流道的二側(cè)；一針輪，由一輪盤與數(shù)個固定于其外周緣的輻射狀的針桿所構(gòu)成，所述針輪裝設(shè)于所述流道下方，使得所述針輪頂端的針桿凸出于所述流道底部，且嚙合所述芯片卷帶的齒孔；以及一動力單元，設(shè)置于所述機(jī)臺，以驅(qū)動所述針輪旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型還提供一芯片卷帶的安裝方法，包含以下步驟將一左蓋板與一右蓋板掀離覆蓋一流道的位置；將一待檢測的芯片卷帶安裝于所述流道內(nèi)，使得所述卷帶的數(shù)個齒孔嚙合凸出所述流道底部的數(shù)個針桿；以及使所述左蓋板與所述右蓋板重新覆蓋所述流道。優(yōu)選地，所述蓋板包括一左蓋板，樞接于所述流道的一左側(cè)；與一右蓋板，樞接于所述流道的一右側(cè)，所述左蓋板與所述右蓋板在覆蓋所述流道的一閉合位置與掀離所述 流道的一開啟位置的兩個位置之間進(jìn)行切換。優(yōu)選地，本實(shí)用新型所述芯片卷帶輸送裝置進(jìn)一步包括一送料盤，設(shè)置于所述機(jī)臺的一端，以供應(yīng)待檢測的所述芯片卷帶。優(yōu)選地，本實(shí)用新型所述芯片卷帶輸送裝置進(jìn)一步包括一收料盤，設(shè)置于所述機(jī)臺的另一端，以回收已檢測的所述芯片卷帶，并使所述芯片卷帶繞設(shè)于其上。優(yōu)選地，所述收料盤具有一驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的馬達(dá)。優(yōu)選地，本實(shí)用新型所述芯片卷帶輸送裝置進(jìn)一步包括設(shè)置于所述機(jī)臺上的一移動式光源?？蛇x的，所述移動式光源，為一由操作員推拉的手動式燈座?？蛇x的，所述移動式光源，為一由所述機(jī)臺控制的自動式燈座?？蛇x的，所述芯片卷帶系為卷帶承載封裝件(TCP)或軟板上芯片型封裝件(COF)的芯片卷帶?？蛇x的，將一待檢測的芯片卷帶安裝于所述流道內(nèi)的步驟進(jìn)一步包括將所述卷帶的前端固定于一收料盤上。

圖1，現(xiàn)有技術(shù)中卷帶輸送裝置的流道上端的固定式蓋板的側(cè)視圖。圖2，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的立體示意圖。圖3，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的流道上端的活動式蓋板的側(cè)視圖。圖4A，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板閉合的示意圖。圖4B，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板閉合的放大示意圖。圖5A，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板開啟的示意圖。圖5B，實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板開啟的放大示意圖。圖6，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的移動式光源的示意圖。主要組件符號說明2、移動式光源；8、芯片卷帶；10、輸送裝置；20、流道；30、蓋板；32、左蓋板；34、右蓋板；[0030]40、針輪；42、輪盤；44、針桿；50、動力單元；60、送料盤；70、收料盤；88、齒孔；90、安裝方法；S910、步驟一 ；S920、步驟二 ； S930、步驟三。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型提供的芯片卷帶輸送裝置的優(yōu)選實(shí)施例做詳細(xì)說明。請參閱圖2，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的立體示意圖。本實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置10，裝設(shè)于一機(jī)臺(未示于圖中)，芯片卷帶8縱向的一側(cè)邊具有齒孔88，輸送裝置10包含一流道20，為一凹槽結(jié)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)臺上，以承載所述芯片卷帶8 ; —組蓋板30，樞接于流道20的兩側(cè)；一針輪40，由一輪盤42與數(shù)個固定在其外周緣的輻射狀的針桿44所構(gòu)成，針輪40裝設(shè)于流道20下方，使得針輪40頂端的針桿44凸出于流道20底部，且嚙合芯片卷帶8的齒孔88 ;—動力單元50，設(shè)置于機(jī)臺，驅(qū)動針輪40旋轉(zhuǎn)。請參閱圖3、4A、4B、5A及5B，圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的流道上端的活動式蓋板30的側(cè)視圖。圖4A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板閉合的示意圖。圖4B為本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板閉合的放大示意圖。圖5A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板開啟的示意圖。圖5B為本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的蓋板開啟的放大示意圖。其中蓋板30包括一左蓋板32，樞接于流道20的左側(cè)；與一右蓋板34，樞接于流道20的右側(cè)，左蓋板32與右蓋板34活動于覆蓋流道20的一閉合位置與掀離所述流道20的一開啟位置之間。值得注意的是，本實(shí)施例所使用的活動式蓋板30由左蓋板32與右蓋板34所構(gòu)成。然熟悉此項技術(shù)者，可根據(jù)實(shí)際使用需求改變?yōu)閱纹纳w板，或選用不同的蓋板種類，并不以本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施例為限。繼續(xù)參閱圖2，本實(shí)施例中芯片卷帶輸送裝置10進(jìn)一步包括一送料盤60，設(shè)置于機(jī)臺的一端，提供待檢測的芯片卷帶8;以及一收料盤70，設(shè)置于機(jī)臺的另一端，供已檢測的芯片卷帶8繞設(shè)于其上，可選的收料盤70具有一驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的馬達(dá)(未示于圖中)。請參閱圖6，本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置的移動式光源的示意圖。本實(shí)施例的芯片卷帶輸送裝置10，進(jìn)一步包括設(shè)置在機(jī)臺上的一移動式光源2。移動式光源2可為一由操作員推拉的手動式燈座，亦可為一由機(jī)臺控制的自動式燈座。本實(shí)用新型一實(shí)施例的芯片卷帶安裝方法90，用于輸送芯片卷帶8以供其內(nèi)的芯片接受檢測，本實(shí)施例的安裝方法90包含以下步驟步驟一(S910):將一左蓋板32與一右蓋板34掀離覆蓋流道20的位置，如圖2、3以及5A所示；步驟二(S920):將一待檢測的芯片卷帶8裝置于所述流道20內(nèi)，使得所述芯片卷帶8的齒孔88嚙合凸出所述流道20底部的針桿44，如圖2以及6所示；步驟三(S930):將所述左蓋板32與所述右蓋板34覆蓋所述流道20，如圖2、3以及4A所示。其中步驟二(S920):將一待檢測的芯片卷帶8裝置于所述流道20內(nèi)，進(jìn)一步包括將所述芯片卷帶8的前端固定于一收料盤70上，如圖2以及6所示。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn) 和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片卷帶輸送裝置，裝設(shè)于ー機(jī)臺，以承載一芯片卷帶，所述芯片卷帶縱向的至少ー側(cè)邊具有數(shù)個齒孔，其特征在于所述芯片卷帶輸送裝置包含 一流道，所述流道為ー凹槽結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述機(jī)臺上，以承載所述芯片卷帶； ー組蓋板，樞接于所述流道的兩側(cè)； ー針輪，由ー輪盤與數(shù)個固定于其外周緣的輻射狀的針桿所構(gòu)成，所述針輪裝設(shè)于所述流道下方，使得所述針輪頂端的針桿凸出于所述流道底部，且嚙合所述芯片卷帶的齒孔；以及 一動カ單元，設(shè)置于所述機(jī)臺，以驅(qū)動所述針輪旋轉(zhuǎn)。
2.如權(quán)利要求I所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于所述蓋板包括ー左蓋板，樞接于所述流道的ー左側(cè)；與ー右蓋板，樞接于所述流道的ー右側(cè)，所述左蓋板與所述右蓋板在覆蓋所述流道的ー閉合位置與掀離所述流道的ー開啟位置之間進(jìn)行切換。
3.如權(quán)利要求I所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于進(jìn)ー步包括一送料盤，設(shè)置于所述機(jī)臺的一端，以供應(yīng)待檢測的所述芯片卷帶。
4.如權(quán)利要求I所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于進(jìn)ー步包括一收料盤，設(shè)置于所述機(jī)臺的另一端，以回收已檢測的所述芯片卷帶，并使所述芯片卷帶繞設(shè)于其上。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于所述收料盤具有ー驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的馬達(dá)。
6.如權(quán)利要求I所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于進(jìn)ー步包括設(shè)置于所述機(jī)臺上的一移動式光源。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于所述移動式光源為一手動式燈座。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于所述移動式光源為一由所述機(jī)臺控制的自動式燈座。
9.如權(quán)利要求I所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于所述芯片卷帶為卷帶承載封裝件的芯片卷帯。
10.如權(quán)利要求I所述的芯片卷帶輸送裝置，其特征在于所述芯片卷帶為軟板上芯片型封裝件的芯片卷帯。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種芯片卷帶輸送裝置，用于輸送芯片卷帶以供卷帶內(nèi)的芯片接受檢測，通過將現(xiàn)有芯片卷帶輸送裝置的固定式蓋板改良為可掀開的活動式蓋板，使得安裝芯片卷帶時只需將蓋板打開，將卷帶裝入，蓋上蓋板即可，所述活動式蓋板顯著的提升了安裝芯片卷帶時的效率。此外，將一移動式光源裝設(shè)在機(jī)臺上，在檢測時拉至芯片上端提供檢測所需的亮度，且在安裝卷帶時則可推回至收藏位置，拉出與推回可由手動或自動方式完成，有效的解決每一檢測的不同亮度需求，更提高了芯片卷帶輸送裝置的檢測效率。
文檔編號H01L21/677GK202585371SQ20122010987
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月22日
發(fā)明者鄭竹嵐 申請人:百勵科技股份有限公司