專利名稱：一種陶瓷電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種陶瓷電容器。
背景技術(shù)：
陶瓷電容器除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，陶瓷電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10% 15%的速度遞增。目前，世界陶瓷電容器的需求量在2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞(含中國)。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機和電子設(shè)備，如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。陶瓷電容器經(jīng)常采用樹脂模壓封裝，由于樹脂的膨脹系數(shù)大大高于陶瓷芯片，在用樹脂對陶瓷電容器進行封裝及使用會由于振蕩、溫度、濕度的變化，造成陶瓷芯片破裂等各種不穩(wěn)定狀況的發(fā)生，且在模壓時對陶瓷芯片的沖擊極大，容易造成產(chǎn)品不合格，導致生產(chǎn)成本提高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種具有改進的封裝結(jié)構(gòu)的陶瓷電容器，其具有優(yōu)良的耐候性和絕緣性。本實用新型采用如下技術(shù)方案一種陶瓷電容器，包括有陶瓷電容器本體和包封在該陶瓷電容器本體外的樹脂包封層，在該陶瓷電容器本體和該樹脂包封層之間還設(shè)有一層緩沖材料層。所述樹脂包封層為環(huán)氧樹脂包封層。所述緩沖材料層為硅酮、邦定膠或紅膠。由上述對本實用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的一種陶瓷電容器由于在陶瓷電容器本體和樹脂包封層之間還設(shè)有一層緩沖材料層，使得制得的產(chǎn)品具有極優(yōu)的吸震及緩沖性，避免了模壓及運輸、使用沖擊對電容器造成的損毀；具有極優(yōu)的絕緣性和絕佳的防潮效果，為電容器提供充分的保護；具有極佳的耐候性，可以抵抗各種惡劣天氣與極端溫度，材料不會老化變硬、裂開、剝落，充分發(fā)揮電容器的使用穩(wěn)定性與可靠性。

圖1為本實用新型具體實施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下通過具體實施方式
對本實用新型作進一步的描述。參照圖1，本實用新型的一種陶瓷電容器，包括有陶瓷電容器本體10和包封在陶瓷電容器本體10外的環(huán)氧樹脂包封層20，在陶瓷電容器本體10和環(huán)氧樹脂包封層20之間還設(shè)有一層緩沖材料層30。陶瓷電容器本體10由多芯組陶瓷電容芯片組成，緩沖材料層 30可以選用硅酮、邦定膠或紅膠等緩沖材料。本實用新型的一種陶瓷電容器在制造時，先將粘稠狀的硅酮、邦定膠或紅膠等緩沖材料涂覆在陶瓷電容器本體10外，然后采用環(huán)氧樹脂進行模壓包封即可完成封裝。上述僅為本實用新型的一個具體實施方式
，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。
權(quán)利要求1.一種陶瓷電容器，包括有陶瓷電容器本體和包封在該陶瓷電容器本體外的樹脂包封層，其特征在于在該陶瓷電容器本體和該樹脂包封層之間還設(shè)有一層緩沖材料層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷電容器，其特征在于所述樹脂包封層為環(huán)氧樹脂包封層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷電容器，其特征在于所述緩沖材料層為硅酮、邦定膠或紅膠。
專利摘要一種陶瓷電容器，包括有陶瓷電容器本體和包封在該陶瓷電容器本體外的樹脂包封層，在該陶瓷電容器本體和該樹脂包封層之間還設(shè)有一層緩沖材料層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的一種陶瓷電容器由于在陶瓷電容器本體和樹脂包封層之間還設(shè)有一層緩沖材料層，使得制得的產(chǎn)品具有極優(yōu)的吸震及緩沖性，避免了模壓及運輸、使用沖擊對電容器造成的損毀。
文檔編號H01G4/38GK201984958SQ201120004838
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者蔡明通, 賀衛(wèi)東, 雷財萬 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司