專利名稱：一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容器。
背景技術(shù)：
多層片式陶瓷電容器具有低損耗、無極性、方便安裝等特征，是替代鋁、鉭電解電容的理想方案，但由于多層片式陶瓷電容器制造工藝的限制，產(chǎn)品的厚度、內(nèi)電極層數(shù)都有限制，在尺寸一定的情況下其容量有限。為此，有企業(yè)考慮采用多個(gè)多層片式陶瓷電容器堆疊使用，如CN201584^5U公開的一種多芯組疊層瓷介電容器，由至少兩只多層瓷介電容芯片用貼片引線并聯(lián)連接組成， 所述的貼片引線具有一個(gè)鋸齒形安裝腳，該鋸齒形安裝腳的齒根位于底層芯片的下方，且距芯片底面有一定距離。上述專利只是說將至少兩只多層瓷介電容芯片用貼片引線并聯(lián)連接組成，并沒有提到如何將多層瓷介電容芯片連接到貼片引線上，但實(shí)際上，要將多個(gè)多層瓷介電容芯片連接到貼片引線可以采用粘結(jié)連接或焊接連接，但粘結(jié)或焊接均有可能不牢靠，貼片引線很容易從多層瓷介電容芯片上撕裂，導(dǎo)致制得的產(chǎn)品非常不牢靠。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種質(zhì)量穩(wěn)定可靠的水平堆疊多芯組陶瓷電容器。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器，它是由至少兩只陶瓷電容芯片水平堆疊并用引出貼片并聯(lián)連接組成，該引出貼片與陶瓷電容芯片外電極采用焊接連接，該引出貼片的焊接面上設(shè)有若干焊接輔助凸點(diǎn)。所述引出貼片上具有鋸齒形安裝腳，該鋸齒形安裝腳的齒根位于底層陶瓷電容芯片的下方，且距離底層陶瓷電容芯片底面有一定距離。所述鋸齒形安裝腳的鋸齒向內(nèi)側(cè)或外側(cè)彎曲。所述鋸齒形安裝腳的鋸齒為直形。由上述對本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器具有如下有益效果首先，引出貼片與陶瓷電容芯片外電極采用焊接連接，引出貼片的焊接面上設(shè)有若干焊接輔助凸點(diǎn)，增大了焊接的有效性，使得引出貼片與陶瓷電容芯片連接牢靠，使得制得的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；其次，引出貼片上具有鋸齒形安裝腳，該鋸齒形安裝腳的齒根位于底層陶瓷電容芯片的下方，且距離底層陶瓷電容芯片底面有一定距離，安裝方便，消除了電容器和電路板之間因膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生的直線位移，解決了焊點(diǎn)疲勞問題，杜絕由于電路板彎曲導(dǎo)致電容器開裂，提高了產(chǎn)品使用的可靠性；[0014]第三，鋸齒形安裝腳的鋸齒為直線型或彎曲型，可分別適用于通孔電路板或貼裝電路板。

圖1為本實(shí)用新型一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器具體實(shí)施方式
的主視圖；圖2為本實(shí)用新型一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器具體實(shí)施方式
的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下通過具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。參照圖1和圖2，本實(shí)用新型的一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器，它是由多只陶瓷電容芯片10水平堆疊并用兩引出貼片20并聯(lián)連接組成，陶瓷電容芯片10的外電極11為弧形，引出貼片20與外電極11的連接處設(shè)有若干焊接輔助凸點(diǎn)21，焊接輔助凸點(diǎn)21是由引出貼片20直接沖壓而成，引出貼片20藉由錫膏30作為焊接料焊接在外電極11上，由于焊接輔助凸點(diǎn)21的存在，增大了焊接的有效性。引出貼片20上具有鋸齒形安裝腳40，鋸齒形安裝腳40的齒根41位于底層陶瓷電容芯片10的下方，且距離底層陶瓷電容芯片10底面12有一定距離，安裝方便，消除了電容器和電路板之間因膨脹系數(shù)不同所產(chǎn)生的直線位移，解決了焊點(diǎn)疲勞問題，杜絕由于電路板彎曲導(dǎo)致電容器開裂，提高了產(chǎn)品使用的可靠性。上述僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求1.一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器，其特征在于它是由至少兩只陶瓷電容芯片水平堆疊并用引出貼片并聯(lián)連接組成，該引出貼片與陶瓷電容芯片外電極采用焊接連接，該引出貼片的焊接面上設(shè)有若干焊接輔助凸點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述引出貼片上具有鋸齒形安裝腳，該鋸齒形安裝腳的齒根位于底層陶瓷電容芯片的下方，且距離底層陶瓷電容芯片底面有一定距離。
3.如權(quán)利要求2所述的一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述鋸齒形安裝腳的鋸齒向內(nèi)側(cè)或外側(cè)彎曲。
4.如權(quán)利要求2所述的一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述鋸齒形安裝腳的鋸齒為直形。
專利摘要一種水平堆疊多芯組陶瓷電容器，它是由至少兩只陶瓷電容芯片水平堆疊并用引出貼片并聯(lián)連接組成，該引出貼片與陶瓷電容芯片外電極采用焊接連接，該引出貼片的焊接面上設(shè)有若干焊接輔助凸點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的引出貼片與陶瓷電容芯片外電極采用焊接連接，引出貼片的焊接面上設(shè)有若干焊接輔助凸點(diǎn)，增大了焊接的有效性，使得引出貼片與陶瓷電容芯片連接牢靠，使得制得的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01G4/228GK201984956SQ201120004840
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者張子山, 賀衛(wèi)東, 雷財(cái)萬 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司