柔性電路板抗繞性能的測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種柔性電路板（Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC）抗繞性能的測試方法，包括如下步驟：抽取柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查，對柔性電路板樣品進(jìn)行高溫測試，對柔性電路板樣品進(jìn)行抗繞性能測試，再對柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查。通過本方法，可以在短時間內(nèi)暴露出柔性電路板樣品潛在的抗繞性能缺陷，研發(fā)人員針對設(shè)計(jì)上的薄弱點(diǎn)對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，最終為客戶提供可信賴的柔性電路板產(chǎn)品。
【專利說明】柔性電路板抗繞性能的測試方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種柔性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)抗繞性能的測試方法，特別涉及一種廣泛應(yīng)用于液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)的柔性線路板抗繞性能測試方法。

【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板在各行各業(yè)已經(jīng)廣泛應(yīng)用，它是重要的電子銜接部件，是電子元器件的支撐體，在各種電器設(shè)備，例如LCD起著關(guān)鍵性作用。由于受工作環(huán)境、使用習(xí)慣等因素影響，柔性電路板在經(jīng)過長期使用后可能出現(xiàn)變脆、僵化導(dǎo)致柔性電路板容易出現(xiàn)線路開裂、斷裂等異常，柔性電路板無法進(jìn)行正常的數(shù)據(jù)輸送工作，最終導(dǎo)致了電器件或者設(shè)備無法正常工作。對于柔性電路板在經(jīng)過長期使用后，基于基材質(zhì)量的劣化和長期反復(fù)折繞的影響，柔性電路板容易出現(xiàn)開裂，甚至斷裂等異常，一般的LCD生產(chǎn)廠家對產(chǎn)品潛在的此類柔性電路板抗繞性能缺陷沒有快速有效的測試方法檢測出來。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于此，有必要提供一種能快速有效排查柔性電路板抗繞性能缺陷的測試方法。
[0004]一種柔性電路板抗繞性能的測試方法，包括如下步驟:
[0005]將抽取的柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查；
[0006]對所述柔性電路板樣品進(jìn)行溫度應(yīng)力測試；
[0007]對所述柔性電路板樣品進(jìn)行抗繞曲測試；
[0008]再次對所述柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查；
[0009]上述任一步驟中，若出現(xiàn)符合異常條件的異常，終止測試。
[0010]在其中一個實(shí)施例中，所述的溫度應(yīng)力測試為使用設(shè)定好測試參數(shù)的高低溫機(jī)臺對柔性電路板樣品進(jìn)行的測試。
[0011]在其中一個實(shí)施例中，所述的溫度應(yīng)力測試的測試溫度為65?75° C，測試時間為200?300小時。
[0012]在其中一個實(shí)施例中，在所述的溫度應(yīng)力測試完畢后將所述的柔性電路板放置在常溫環(huán)境下靜置不少于2小時。
[0013]在其中一個實(shí)施例中，所述的抗繞曲測試，為對所述柔性電路板進(jìn)行折彎拉伸測試。
[0014]在其中一個實(shí)施例中，所述的抗繞曲測試，為使用柔性電路板抗繞曲測試儀器對所述柔性電路板進(jìn)行測試。
[0015]在其中一個實(shí)施例中，所述的折彎拉伸測試，包括如下步驟:
[0016]固定所述柔性電路板的寬邊于固定位置；
[0017]將所述柔性電路板的另一寬邊與運(yùn)動設(shè)備固定；
[0018]開啟運(yùn)動設(shè)備做來回運(yùn)動。
[0019]在其中一個實(shí)施例中，所述來回運(yùn)動的運(yùn)動幅度應(yīng)在設(shè)定范圍內(nèi)。
[0020]上述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，通過采用短時間內(nèi)對柔性電路板進(jìn)行高溫老化和抗繞曲測試的方法，模擬柔性電路板經(jīng)過長期使用的老化過程，暴露柔性電路板抗繞性能的缺陷，針對設(shè)計(jì)上的薄弱點(diǎn)對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，使柔性電路板在經(jīng)過長期使用后，仍具有較高的品質(zhì)水準(zhǔn)，能滿足客戶使用的需求，降低售后維修成本，使產(chǎn)品具有更高的市場競爭力，提高品牌的知名度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明一個實(shí)施例的流程圖；
[0022]圖2為抗繞曲測試一個實(shí)施例的運(yùn)動過程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0024]圖1為本發(fā)明一個實(shí)施例的流程圖，包括:
[0025]步驟SllO:將抽取的柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查。
[0026]將抽取柔性電路板樣品放在照度為190?2101ux的環(huán)境，檢查樣品外觀是否存在劃痕、開裂現(xiàn)象，并將抽取樣品與LCD的信號控制電路和薄膜晶體管(Thin FilmTransistor, TFT)連接，接通電源及訊號進(jìn)行IXD常規(guī)的畫面品質(zhì)檢測。進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查的目的是確認(rèn)柔性電路板樣品測試前狀況，保證試驗(yàn)有效性。
[0027]步驟S120:對所述柔性電路板樣品進(jìn)行溫度應(yīng)力測試。
[0028]常規(guī)品質(zhì)檢查完畢后，對所述柔性電路板樣品進(jìn)行溫度應(yīng)力測試:將柔性電路板樣品水平放置于高低溫機(jī)臺里面，溫箱溫度調(diào)整為65?75° C，測試時間為200?300小時，啟動溫箱進(jìn)行溫度應(yīng)力測試，模擬柔性電路板樣品老化過程。在其他實(shí)施例中，溫度應(yīng)力測試還可以通過其他方式，在不同的條件下實(shí)現(xiàn)，例如持續(xù)的升溫、持續(xù)的降溫或者升溫降溫兼有的測試方式。
[0029]溫度應(yīng)力測試完畢，將柔性電路板樣品取出，放置在常溫下靜置最少2個小時，對柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查，把可能出現(xiàn)的異常和缺陷情況記錄下來。
[0030]步驟S130:對所述柔性電路板樣品進(jìn)行抗繞曲測試。
[0031]對柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查完畢后，對柔性電路板樣品進(jìn)行抗繞曲測試，模擬柔性電路板樣品長時間折彎的過程。
[0032]請結(jié)合圖2。
[0033]固定柔性電路板的一寬邊于固定位置A，將柔性電路板的另一寬邊與運(yùn)動設(shè)備固定在一起并靜止于初始位置0，然后開啟運(yùn)動設(shè)備，柔性電路板與運(yùn)動設(shè)備固定在一起的寬邊在運(yùn)動設(shè)備的帶動下在B、C兩位置間做來回運(yùn)動，從而使柔性電路板不斷折彎拉伸，以此模擬柔性電路板樣品長時間折彎損傷的過程。運(yùn)動設(shè)備的運(yùn)動幅度設(shè)定在設(shè)定范圍內(nèi)，保證柔性電路板不會因拉伸過度導(dǎo)致繃緊造成柔性電路板損壞或者壓縮過度造成柔性電路板損壞。
[0034]在其他實(shí)施例中，還可以使用柔性電路板抗繞曲測試儀器對柔性電路板進(jìn)行抗繞曲測試。
[0035]步驟S140:再次對所述柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查。
[0036]抗繞曲測試完畢，將柔性電路板樣品取出，對柔性電路板樣品進(jìn)行外觀和電性能檢查，把測試后可能出現(xiàn)的柔性電路板開裂、斷裂等異?；蛘週CD畫面顯示出現(xiàn)區(qū)塊缺陷、無畫面、畫面異常等異常記錄下來。
[0037]上述任一步驟中，若出現(xiàn)符合異常條件的異常，終止測試。
[0038]在其他實(shí)施例中，步驟S120和S130的順序可以調(diào)換，即可以先進(jìn)行抗繞曲測試，再進(jìn)行溫度應(yīng)力測試。
[0039]上述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，通過采用短時間內(nèi)對柔性電路板進(jìn)行高溫老化和抗繞曲測試的方法，模擬柔性電路板經(jīng)過長期使用的老化過程，暴露柔性電路板抗繞性能的缺陷，針對設(shè)計(jì)上的薄弱點(diǎn)對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，使柔性電路板在經(jīng)過長期使用后，仍具有較高的品質(zhì)水準(zhǔn)，能滿足客戶使用的需求，降低售后維修成本，使產(chǎn)品具有更高的市場競爭力，提高品牌的知名度。
[0040]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，包括如下步驟: 將抽取的柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查； 對所述柔性電路板樣品進(jìn)行溫度應(yīng)力測試； 對所述柔性電路板樣品進(jìn)行抗繞曲測試； 再次對所述柔性電路板樣品進(jìn)行常規(guī)品質(zhì)檢查； 上述任一步驟中，若出現(xiàn)符合異常條件的異常，終止測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，所述的溫度應(yīng)力測試為使用設(shè)定好測試參數(shù)的高低溫機(jī)臺對柔性電路板樣品進(jìn)行的測試。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，所述的溫度應(yīng)力測試的測試溫度為65?75° C，測試時間為200?300小時。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，還包括:在所述的溫度應(yīng)力測試完畢后將所述的柔性電路板放置在常溫環(huán)境下靜置不少于2小時。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，所述的抗繞曲測試，為對所述柔性電路板進(jìn)行折彎拉伸測試。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，所述的抗繞曲測試，為使用柔性電路板抗繞曲測試儀器對所述柔性電路板進(jìn)行測試。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，所述的折彎拉伸測試，包括如下步驟: 固定所述柔性電路板寬邊于固定位置； 將所述柔性電路板另一寬邊與運(yùn)動設(shè)備固定； 開啟運(yùn)動設(shè)備做來回運(yùn)動。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板抗繞性能的測試方法，其特征在于，所述來回運(yùn)動的運(yùn)動幅度在設(shè)定范圍內(nèi)。
【文檔編號】G01N3/00GK104181454SQ201310199012
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月24日
【發(fā)明者】周明杰, 王永清 申請人:深圳市海洋王照明工程有限公司, 海洋王照明科技股份有限公司