技術(shù)編號：6170117
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開一種柔性電路板（Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC）抗繞性能的測試方法，包括如下步驟抽取柔性電路板樣品進行常規(guī)品質(zhì)檢查，對柔性電路板樣品進行高溫測試，對柔性電路板樣品進行抗繞性能測試，再對柔性電路板樣品進行常規(guī)品質(zhì)檢查。通過本方法，可以在短時間內(nèi)暴露出柔性電路板樣品潛在的抗繞性能缺陷，研發(fā)人員針對設(shè)計上的薄弱點對產(chǎn)品進行改進，最終為客戶提供可信賴的柔性電路板產(chǎn)品。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及一種柔性電路板(Flex...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。