本發(fā)明涉及結構設計技術領域，尤其涉及基于球單元的多孔強化阻尼結構。

背景技術：

隨著社會的進步，技術的發(fā)展，結構設計也在不斷進步，但是目前的阻尼結構不適用于3d打印技術，難以滿足用戶的需求。

技術實現要素：

本發(fā)明提供了一種基于球單元的多孔強化阻尼結構，包括兩個基體和多個多孔單元，所述多孔單元位于兩基體之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元為球、由球衍生出的球殼、表面含孔洞的球殼以及球的拓撲結構的多種球單元幾何體的組合。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元固定在兩基體之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元線性或非線性緊密排列在兩基體之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體為板狀。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體厚度為1～5mm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元高度為1～5mm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體為金屬材料，所述多孔單元為金屬材料。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體材料與所述多孔單元材料相同。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明利用由球單元組成的多孔單元改變阻尼分布可以使結構傳遞的振動能量衰減，本發(fā)明的結構可以使用3d打印技術制備，而且制備精度高且可控性強，屬于先進制造領域。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明公開了一種基于球單元的多孔強化阻尼結構，包括兩個基體和多個多孔單元，所述多孔單元位于兩基體之間。

所述多孔單元為球、由球衍生出的球殼、表面含孔洞的球殼以及球的拓撲結構的多種球單元幾何體的組合。

利用球單元組成的多孔單元與其分布改變阻尼分布，可以使結構傳遞的振動能量衰減。

所述多孔單元固定在兩基體之間。

所述多孔單元線性或非線性緊密排列在兩基體之間。

所述基體為板狀，所述基體厚度為1～5mm，所述多孔單元高度為1～5mm。

所述基體為金屬材料，所述多孔單元為金屬材料。

所述基體材料與所述多孔單元材料相同。

本發(fā)明利用由球單元組成的多孔單元改變阻尼分布可以使結構傳遞的振動能量衰減，本發(fā)明的結構可以使用3d打印技術制備，而且制備精度高且可控性強，屬于先進制造領域。

以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。