2.5 (SiO472)
[0177] 實施例2
[0178] 以與實施例1中所描述的相同的方法制備可固化組合物，不同之處在于混合20g 式E的化合物代替式C的化合物。
[0179] [Se]
[0180] (HMe2Si01/2) 2 (Ph2Si02/2)
[0181] 實施例3
[0182] 以與實施例1中所描述的相同的方法制備可固化組合物，不同之處在于混合20g 式E的化合物和2g式F的化合物代替式C的化合物。
[0183] [式F]
[0184] (ViMe2SiOl72)2(HMeSiO272) 30
[0185] 實施例4
[0186] 以與實施例1中所描述的相同的方法制備可固化組合物，不同之處在于混合20g 式E的化合物和2g式G的化合物代替式C的化合物。
[0187] [式G]
[0188] (HMe2SiOl72)3(PhSiO372)
[0189] 比較例1
[0190] 以與實施例1中所描述的相同的方法制備可固化組合物，不同之處在于混合95g 式B的化合物，而不使用式A的化合物。
[0191] 比較例2
[0192] 以與實施例1中所描述的相同的方法制備可固化組合物，不同之處在于混合Sg式 F的化合物代替式C的化合物。
[0193] 比較例3
[0194] 通過將由已知方法制備的式M、N和0的化合物與式E的化合物混合（混合量：式 M:40g，式N:100g，式E:51. 5g，式0 :1. 5g)并且通過實施例1中所述的相同的方法混合催 化劑來制備可固化組合物。
[0195] [式M]
[0196] (ViMe2SiOl72) 2 (MePhSiO272) 40
[0197] [式N]
[0198] (ViMe2SiOl72) 2 (MePhSiO272) 0.3 (PhSiO372) 3,5
[0199] [式 0]
[0200] (ViMe2SiOl72) 2 (EpSiO372) 3 (MePhSiO272) 20
[0201] 比較例4
[0202] 通過混合由已知方法制備的由式A至式D表示的化合物（混合量：式A:40g，式B: 60g，式C:16g，式D:I.Og)，并且混合催化劑（鉑（0)-1，3-二乙烯基-I，1，3, 3-四甲基二硅 氧燒）以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制備可固化組合物。
[0203] [式A]
[0204] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72) (Me2SiO272)4(SiO472)8
[0205] [式B]
[0206] (ViMe2SiOl72)4(Me3SiOl72) (Me2SiO272) (SiO472)5
[0207] [式C]
[0208] (HMe2Si01/2)2(MePhSi02/2)
[0209] [式D]
[0210] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EPSiO372) 2.5 (SiO472)
[0211] 比較例5
[0212] 通過混合由已知方法制備的由式A至式D表示的化合物（混合量：式A:40g，式B: 60g，式C: 16g，式D:I.Og)，并且混合催化劑（鉑（0) -1，3-二乙烯基-I，1，3, 3-四甲基二硅 氧燒）以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制備可固化組合物。
[0213] [式A]
[0214] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72) 10 (Me2SiO272) 4 (SiO472) 8
[0215] [式B]
[0216] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72)4(Me2SiO272) (SiO472)5
[0217] [式C]
[0218] (HMe2SiOl72)2 (MePhSiO272)
[0219] [式D]
[0220] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EpSiO372) 2.5 (SiO472)
[0221] 關于實施例和比較例所測量的物理特性匯總并列于表1
[0222] 表 1
[0223] [表 1]
[0224]
【主權項】
1. 一種可固化組合物，包含： (A) 第一交聯聚有機硅氧烷和第二交聯聚有機硅氧烷的混合物，所述第一交聯聚有機 硅氧烷包含式A的硅氧烷單元和式B的硅氧烷單元，所述第一交聯聚有機硅氧烷的式B的 硅氧烷單元的摩爾數（B)與式A和式B的硅氧烷單元的摩爾數總和（A+B)的比（BAA+B)) 為0. 1至0. 35并且芳基（Ar)與硅（Si)原子的摩爾比（Ar/Si)為0. 3或更低，所述第二交 聯聚有機硅氧烷包含式A的硅氧烷單元和式B的硅氧烷單元，所述第二交聯聚有機硅氧烷 的式B的硅氧烷單元的摩爾數（B)與式A和式B的硅氧烷單元的摩爾數總和（A+B)的比 (BAA+B))與所述第一交聯聚有機硅氧烷不同且為0. 2至1并且芳基（Ar)與硅（Si)原子 的摩爾比（Ar/Si)為0. 3或更低；以及 (B) 包含與硅原子連接的氫原子和芳基的聚有機硅氧烷，其芳基（Ar)與硅（Si)原子的 摩爾比為0. 25或更高，并且具有3至10個硅原子： [式A] 〇r3si〇1/2) [式B] (RbRa2Si01/2) 在式A和B中，Ra是烷基，Rb是烯基。2. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中所述第一交聯聚有機硅氧烷的烯基（Ak) 與硅（Si)原子的摩爾比（Ak/Si)為0? 03至0? 3。3. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中所述第二交聯聚有機硅氧烷的烯基（Ak) 與硅（Si)原子的摩爾比（Ak/Si)為0? 01至0? 4。4. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中所述第一交聯聚有機硅氧烷具有式1的 平均經驗式： [式1] O^SiOw)a (R22Si02/2)b (R3Si03/2)c (Si04/2)d (OR)e 在式1中，R1至R3各自獨立地為環(huán)氧基或一價烴基，R1至R3中的至少一個為烯基，R為 氫或一價經基，a、b、c、d和e各自為0或正數，d/(c+d)為0. 3或更高，e/(c+d)為0. 2或 更低。5. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中所述第二交聯聚有機硅氧烷具有式2的 平均經驗式： [式2] (R43Si01/2)f (R52Si02/2)g (R6Si03/2)h (Si04/2)x (OR)s 在式2中，R4和R5各自獨立地為環(huán)氧基或一價烴基，R4和R5中的至少一個為烯基，R為 氫或一價烴基，f、g、h、i和j各自獨立地為0或正數，V(h+i)為0. 3或更高，jAh+i)為 0. 2或更低。6. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中包含相對于100重量份的所述第一交聯 聚有機硅氧烷為5至2, 000重量份的所述第二交聯聚有機硅氧烷。7. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中所述聚有機硅氧烷（B)的分子量小于 1, 000〇8. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中所述聚有機硅氧烷（B)是式3或式4的 化合物： [式3][式4] (HR12Si01/2)3(R2Si03/2) 在式3和4中，R、R1和R2各自獨立地為氫、環(huán)氧基或一價烴基，至少一個R是芳基，R1 和R2中的至少一個是芳基，n是1至10的數。9. 根據權利要求1所述的可固化組合物，其中包含使得所述可固化組合物所包含的與 硅原子連接的氫（H)原子與全部烯基（Ak)的摩爾比（H/Ak)為0. 5至3. 0的范圍的所述聚 有機硅氧烷（B)。10. 根據權利要求1所述的可固化組合物，還包含含有與硅原子連接的氫原子的聚有 機硅氧烷，其芳基（Ar)與硅（Si)原子的摩爾比為0.3或更低，并且包含10至50個硅原子。11. 根據權利要求1所述的可固化組合物，還包含式5的平均經驗式的化合物： [式5] (HR2Si01/2)a(RSi03/2)b(R2Si02/2)c 在式5中，R各自獨立地為一價經基，至少一個R是芳基，當a、b和c的和（a+b+c)是 1 時，a為 0? 3 至 0? 8,b為 0? 2 至 0? 7,c為 0 至 0? 5。12. 根據權利要求11所述的可固化組合物，其中所述式5的平均經驗式的化合物的芳 基（Ar)與娃（Si)原子的摩爾比（Ar/Si)為0至0? 8。13. 根據權利要求1所述的可固化組合物，還包含式6的化合物： [式6] R3SiO(HRSiO)r (R2SiO)s0SiR3 在式6中，R各自獨立地為氫、環(huán)氧基或一價烴基，r是5至100,s是0至100。14. 根據權利要求13所述的可固化組合物，其中所述式6化合物的芳基（Ar)與硅（Si) 原子的摩爾比（Ar/Si)為0至0. 8。15. 根據權利要求1所述的可固化組合物，還包含全部雙官能硅氧烷單元（D)與線性聚 有機硅氧烷或雙官能硅氧烷單元（D)、三官能硅氧烷單元（T)和四官能硅氧烷單元（Q)的總 和的摩爾比（DAD+T+Q))為0. 7或更高的聚有機硅氧烷。16. 根據權利要求1所述的可固化組合物，還包含含有與硅原子連接的烯基和環(huán)氧基 的聚有機硅氧烷，其烯基（Ak)與全部硅（Si)原子的摩爾比（Ak/Si)為0.02至0.5,芳基 (Ar)與全部娃（Si)原子的摩爾比（Ar/Si)為0.45或更低，環(huán)氧基（Ep)與全部娃（Si)原 子的摩爾比（Ep/Si)為0? 01至0? 5。17. -種用封裝劑封裝的半導體裝置，所述封裝劑包含根據權利要求1所述的可固化 組合物的固化產物。18. -種用封裝劑封裝的光學半導體裝置，所述封裝劑包含根據權利要求1所述的可 固化組合物的固化產物。19. 一種液晶顯示裝置，包括根據權利要求18所述的光學半導體裝置。20. -種照明設備，包括根據權利要求18所述的光學半導體裝置。
【專利摘要】本發(fā)明涉及可固化組合物及其用途。示例性可固化組合物可提供具有優(yōu)良可處理性、可加工性和粘合性，且不允許發(fā)生白濁和在其表面上的粘性的固化材料。可固化組合物具有優(yōu)良的高溫耐熱性和抗裂性，以及低透氣性。因此可固化組合物可應用于例如半導體裝置，使得該半導體裝置可具有優(yōu)良的初始性能，并且即使當該半導體裝置在高溫下長時間使用時，也可保持穩(wěn)定的性能。
【IPC分類】H01L23/29, C08L83/04, G02F1/13357, C08G77/04
【公開號】CN105102541
【申請?zhí)枴緾N201480019325
【發(fā)明人】高敏鎮(zhèn), 金京媺, 樸英珠
【申請人】株式會社Lg化學
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年4月4日
【公告號】EP2960295A1