固化性組合物及固化物的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供能夠得到加工成型性?xún)?yōu)異、耐熱性高、具有高至可作為SiC功率半導(dǎo)體的模塑樹(shù)脂使用的Tg的固化物的固化性組合物及其固化物。所述固化性組合物含有作為（A）成分的在分子中具有至少2個(gè)下述通式（1）所示的部分結(jié)構(gòu)的化合物100質(zhì)量份、作為（B）成分的熱自由基產(chǎn)生劑0.5～3質(zhì)量份以及作為（C）成分的其他自由基反應(yīng)性化合物0～50質(zhì)量份。（式中，環(huán)A表示苯環(huán)或環(huán)己基環(huán)，R1表示碳數(shù)1～6的亞烷基，R2表示碳數(shù)1～4的烷基，a表示0或1的數(shù)，b表示0～3的整數(shù)，c表示1或2的數(shù)。）
【專(zhuān)利說(shuō)明】固化性組合物及固化物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及固化性組合物及其固化物，詳細(xì)而言，涉及能夠得到加工成型性?xún)?yōu)異、耐熱性高的固化物的固化性組合物及其固化物。
【背景技術(shù)】
[0002]SiC (碳化硅)與硅相比電絕緣性和通電時(shí)的能量損失小，因此發(fā)熱量少、耐熱性也高。因此，SiC功率半導(dǎo)體可以處理比硅功率半導(dǎo)體大的電力，目前，作為替代廣泛使用的硅功率半導(dǎo)體的下一代功率半導(dǎo)體，得到積極研究。硅功率半導(dǎo)體裝置的耐熱極限溫度約為150°C，而SiC功率半導(dǎo)體裝置為了處理更大的電力而研究在240~300°C下使用，對(duì)于SiC功率半導(dǎo)體裝置的構(gòu)件也要求超過(guò)240°C的耐熱性。
[0003]迄今，用樹(shù)脂進(jìn)行模塑的半導(dǎo)體的模塑樹(shù)脂主要使用環(huán)氧樹(shù)脂。一般，樹(shù)脂以Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)為界，粘彈性、熱膨脹系數(shù)等物性會(huì)大幅變化，因此模塑樹(shù)脂的Tg要求比半導(dǎo)體的使用溫度高。然而，現(xiàn)有的環(huán)氧樹(shù)脂的Tg大致為200°C以下，在超過(guò)240°C的使用環(huán)境下存在材料的軟化、產(chǎn)生裂紋等問(wèn)題(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)I~2)。此外，具有240°C以上的Tg的環(huán)氧樹(shù)脂由于固化前的樹(shù)脂的熔點(diǎn)高，因此固化溫度也高，且固化需要長(zhǎng)時(shí)間，因而對(duì)其他構(gòu)件的不 良影響、生產(chǎn)率的降低成為問(wèn)題(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。此外，也研究了使用聚酰亞胺等環(huán)氧樹(shù)脂以外的樹(shù)脂(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)4)，但對(duì)于所要求的性能而言是不充分的。
[0004]另一方面，也已知有含有多元酚化合物的乙烯基芐基醚化合物的固化性組合物(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)5~7)，但Tg均小于240°C，作為SiC功率半導(dǎo)體的模塑樹(shù)脂是不充分的。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-036085號(hào)公報(bào)
[0008]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2006-269730號(hào)公報(bào)
[0009]專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2011-184650號(hào)公報(bào)
[0010]專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2010-222392號(hào)公報(bào)
[0011]專(zhuān)利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2000-258932號(hào)公報(bào)
[0012]專(zhuān)利文獻(xiàn)6:日本特開(kāi)2004-189901號(hào)公報(bào)
[0013]專(zhuān)利文獻(xiàn)7:日本特開(kāi)2010-202778號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0015]因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠得到加工成型性?xún)?yōu)異、耐熱性高、具有高至可作為SiC功率半導(dǎo)體的模塑樹(shù)脂使用的Tg的固化物的固化性組合物及其固化物。
[0016]用于解決問(wèn)題的方案[0017]本發(fā)明人等鑒于前述問(wèn)題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有特定結(jié)構(gòu)的化合物的固化性組合物的加工成型性?xún)?yōu)異、固化后的耐熱性高，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明是一種固化性組合物，其含有作為(A)成分的在分子中具有至少2個(gè)下述通式(I)所示的部分結(jié)構(gòu)的化合物100質(zhì)量份、作為(B)成分的熱自由基產(chǎn)生劑0.5~3質(zhì)量份以及作為(C)成分的其他自由基反應(yīng)性化合物O~50質(zhì)量份。
[0018]
【權(quán)利要求】
1.一種固化性組合物，其含有作為(A)成分的在分子中具有至少2個(gè)下述通式(I)所示的部分結(jié)構(gòu)的化合物100質(zhì)量份、作為(B)成分的熱自由基產(chǎn)生劑0.5~3質(zhì)量份以及作為(C)成分的其他自由基反應(yīng)性化合物O~50質(zhì)量份，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中，所述(A)成分為下述通式(2)或通式(3)所示的化合物，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固化性組合物，其還含有填料作為(D)成分。
4.一種傳遞成型用料片，其由權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的固化性組合物形成。
5.一種固化物，其特征在于，其由權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的固化性組合物固化而成。
6.一種半導(dǎo)體元件，其用權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的固化性組合物的固化物進(jìn)行模塑而得 到。
【文檔編號(hào)】C08F212/34GK103764697SQ201280041566
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2012年8月24日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月26日
【發(fā)明者】日渡謙一郎, 富田敦郎, 齊木智秋, 村田圣 申請(qǐng)人:株式會(huì)社Adeka