聚亞芳基醚-聚硅氧烷組合物和方法
【專(zhuān)利摘要】一種含有聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的熱塑性組合物通過(guò)一種方法制備，所述方法包括使一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化共聚合。該氧化聚合反應(yīng)含有通過(guò)第一溫度表征的一元酚添加期間，在該添加期間之后的并且通過(guò)大于該第一溫度的第二溫度表征的構(gòu)造期間，和在所述添加期間和所述構(gòu)造期間之間的升溫期間。在所述升溫期間的過(guò)程中，溫度以約0.01至約0.35℃每分鐘的平均速率增加，這改善了將所述羥基芳基封端的聚硅氧烷結(jié)合到所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物中的效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】聚亞芳基醚-聚硅氧烷組合物和方法
【背景技術(shù)】
[0001]含有聚亞芳基醚嵌段和聚硅氧烷嵌段的嵌段共聚物是已知的材料，其是各種熱塑性和熱固性組合物的有用的組分。它們的聚硅氧烷含量使得它們尤其可用作阻燃添加劑。它們也可用作增容劑來(lái)使聚硅氧烷與芳族聚合物(如聚苯乙烯，聚亞芳基醚，芳族聚酯，芳族聚酰胺，和芳族聚酰亞胺)的本來(lái)相容性差的共混物穩(wěn)定化。
[0002]制備聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的一些已知的方法涉及到將預(yù)形成的聚亞芳基醚和聚硅氧烷基團(tuán)彼此連接。例如，在Percec等的美國(guó)專(zhuān)利4，871，816中，將甲硅烷基氫化物(silyl hydride)-封端的聚硅氧烷嵌段經(jīng)氫化硅烷化反應(yīng)連接至乙烯基封端的聚亞芳基聚醚嵌段。因此，這些已知的方法涉及到至少三個(gè)，第一步形成具有反應(yīng)性末端官能團(tuán)的聚亞芳基醚嵌段，第二步形成具有至少一個(gè)能夠與聚亞芳基醚反應(yīng)性末端官能團(tuán)反應(yīng)的端基的聚硅氧烷嵌段，和第三步共價(jià)連接所述聚亞芳基醚和聚硅氧烷嵌段。
[0003]有效的和經(jīng)濟(jì)上有利的是以較少的加工步驟制備聚亞芳基醚-聚硅氧烷共聚物，并且已經(jīng) 向這個(gè)方向做了一些努力。例如，Banach等在美國(guó)專(zhuān)利5，357，022中已經(jīng)報(bào)道了2，6-二甲苯酚(2，6-二甲基苯酚)和具有末端苯酚基團(tuán)的有機(jī)硅大分子的氧化偶聯(lián)。但是，再現(xiàn)Banach等的反應(yīng)條件的嘗試已經(jīng)導(dǎo)致了這樣的產(chǎn)物，其中許多酚封端的有機(jī)硅大分子沒(méi)有共價(jià)鍵合至聚亞苯基醚嵌段，并且該分離的產(chǎn)物總體上具有較低的特性粘度(通常約0.2分升每克)。因此Banach的反應(yīng)產(chǎn)物作為阻燃添加劑或者增容劑的用途有限，因?yàn)樗鼈兺蛛x成兩個(gè)不同的和相容性差的相，一個(gè)大致由聚苯醚均聚物組成，和另一個(gè)大致由未反應(yīng)的苯酚封端的有機(jī)硅大分子組成。
[0004]在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2009/0318635中，Carrillo等人報(bào)道了一種制備聚硅氧烷結(jié)合效率高達(dá)91至100%的聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法。但是，在Carrillo的工作實(shí)施例中，這些高效率僅當(dāng)該聚硅氧烷是總單體添加物的5wt%時(shí)獲得。當(dāng)該聚硅氧烷含量增加至總單體添加物20wt%時(shí)，聚硅氧烷結(jié)合效率降至26至72%。
[0005]因此，需要具有改善的將聚硅氧烷結(jié)合到期望的嵌段共聚物中的結(jié)合率(特別是在高的聚硅氧烷含量的情況下)的，改善的合成聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]一種實(shí)施方式是制備熱塑性組合物的方法，其包括使一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化共聚合反應(yīng)；其中所述使所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化聚合包括:第一溫度表征的一元酚添加期間，在所述添加期間之后并且由大于第一溫度的第二溫度表征的構(gòu)造期間，和在所述添加期間和所述構(gòu)造期間之間的升溫期間；和其中所述升溫期間包括以約0.01至約0.35°C每分鐘的平均速率升高溫度。
[0007]另一實(shí)施方式是通過(guò)所述方法制備的熱塑性組合物。
[0008]另一實(shí)施方式是一種熱塑性組合物，其包括:聚亞芳基醚；和聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物，所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物含有聚亞芳基醚嵌段，和平均含有約20至約80個(gè)硅氧烷重復(fù)單元的聚硅氧烷嵌段；其中所述熱塑性組合物含有大于8至約30wt%硅氧烷重復(fù)單元和約70至小于92wt%亞芳基醚重復(fù)單元，基于聚亞芳基醚和聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的總重量；其中所述熱塑性組合物是以下方法的產(chǎn)物，所述方法包括使含有一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷的單體混合物進(jìn)行氧化共聚合反應(yīng)；和其中所述熱塑性組合物的重均分子量為至少30，000原子質(zhì)量單位。
[0009]另一實(shí)施方式是聚合物共混物，其包括:約5至約95wt%的熱塑性組合物，所述熱塑性組合物含有聚亞芳基醚；和聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物，所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物含有聚亞芳基醚嵌段，和平均含有約20至約80個(gè)硅氧烷重復(fù)單元的聚硅氧烷嵌段；其中所述熱塑性組合物含有大于8至約30wt%硅氧烷重復(fù)單元和約70至小于92wt%亞芳基醚重復(fù)單元，基于聚亞芳基醚和聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的總重量；其中所述熱塑性組合物是以下方法的產(chǎn)物，所述方法包括使含有一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷的單體混合物進(jìn)行氧化共聚合反應(yīng)；和其中所述熱塑性組合物的重均分子量為至少30，000原子質(zhì)量單位；和約5至約95wt%的選自以下的聚合物:聚苯乙烯,聚酰胺,聚烯烴，聚酯，及其組合。
[0010]下面詳細(xì)描述這些和其它實(shí)施方式。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1數(shù)均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)作為實(shí)施例3的反應(yīng)產(chǎn)物溶液(“BF”表示“主體加料(body feed)”)和分離的產(chǎn)物(“DP”表示“干產(chǎn)物”)的反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)的曲線(xiàn)?！癊quil”是指反應(yīng)產(chǎn)物溶液與螯合劑平衡之后的樣品。
[0012]圖2是通過(guò)1H NMR光譜測(cè)定的反應(yīng)溶液組分的量作為實(shí)施例3的反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)的曲線(xiàn)?！癙PE”是指2，6- 二甲基-1，4-亞苯基醚重復(fù)單`元，“2，6”是指2，6- 二甲基苯酚單體，“總Si”是指在所述羥基芳基封端的聚硅氧烷和所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物中的二甲基硅氧烷重復(fù)單元，和“TMDQ”是指3，3’，5，5’ -四甲基-4，4’ -聯(lián)苯醌。
[0013]圖3是對(duì)于實(shí)施例3，具有通過(guò)31P NMR光譜測(cè)定的羥基芳基端基的反應(yīng)溶液組分的量作為反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)的曲線(xiàn)?！?，6-0H”是指2，6- 二甲基苯酚單體，“ΡΡΕ-0Η”是指3，5- 二甲基-4-羥基-1-苯基端基，“Biph-OH”是指2，6- 二甲基-4- (3，5- 二甲基-4-羥基苯基)-苯酚端基，“Eug-OH”是指丁子香酚-衍生的(3-(3-甲氧基-4-羥基)丙基)端基，和“DBA-0H”是指3-甲基-4-羥基-5-二-正丁基氨基甲基-1-苯基端基(即，Mannich端基)。
[0014]圖4是對(duì)于實(shí)施例3，反應(yīng)溶液中2，6-二甲基苯酚(“2，6-0H”)單體和丁子香酹-封端的聚硅氧烷(“Eug-OH”)端基的測(cè)量濃度(通過(guò)磷衍生化(derivatization)和31P NMR分析測(cè)得)和2，6-二甲基苯酚(“2，6-0!1無(wú)反應(yīng)”)和丁子香酚-封端的聚硅氧烷端基(“Eug-OH無(wú)反應(yīng)”)的計(jì)算濃度(假設(shè)這些基團(tuán)都沒(méi)有反應(yīng))作為反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)的曲線(xiàn)。
[0015]圖5是對(duì)于對(duì)比例14和實(shí)施例1和2，聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物(二嵌段和三嵌段)的總量作為反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)的曲線(xiàn)。
[0016]圖6是對(duì)于對(duì)比例14和實(shí)施例1和2，雙官能聚亞芳基醚均聚物的量作為反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)的曲線(xiàn)。
[0017]圖7是對(duì)于對(duì)比例14和實(shí)施例1和2，單官能聚亞芳基醚均聚物的量作為反應(yīng)時(shí)間的函數(shù)的曲線(xiàn)。
[0018]圖8是條形圖，其顯示從凝膠滲透色譜(GPC)分離異丙醇沉淀的實(shí)施例2的熱塑性組合物得到的6個(gè)級(jí)分各自的單官能聚亞芳基醚均聚物(“均聚物”)，雙官能聚亞芳基醚均聚物(“雙官能”)，和聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物(“共聚物”)的相對(duì)量。
[0019]圖9是對(duì)于從GPC分離該異丙醇沉淀的實(shí)施例2的熱塑性組合物得到的6個(gè)級(jí)分，數(shù)均分子量(“Mn”)，重均分子量(“Mw”)，和多分散性(“D”=Mw/Mn)的曲線(xiàn)。
[0020]圖10是對(duì)于從GPC分離該甲醇沉淀的實(shí)施例2的熱塑性組合物得到的6個(gè)級(jí)分，數(shù)均分子量(“Mn”)，重均分子量(“Mw”)，和多分散性(“D”=Mw/Mn)的曲線(xiàn)。
[0021 ] 圖11是對(duì)于從GPC分離該異丙醇沉淀的實(shí)施例2的熱塑性組合物得到的6個(gè)級(jí)分，結(jié)合的聚硅氧烷(即，在聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物中的聚硅氧烷)wt%的曲線(xiàn)。
[0022]圖12是對(duì)于從GPC分離該甲醇沉淀的實(shí)施例2的熱塑性組合物得到的6個(gè)級(jí)分，總聚硅氧烷重量百分比的曲線(xiàn)。
【具體實(shí)施方式】
[0023]本發(fā)明人已經(jīng)確定在通過(guò)一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷的氧化共聚合反應(yīng)形成聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物時(shí)，通過(guò)降低在所謂的添加期間(在該期間將一元酚添加到該反應(yīng)混合物)和所謂的構(gòu)造期間(在該期間發(fā)生反應(yīng)組分的平衡)之間增加反應(yīng)溫度的速率，而獲得顯著改善的將羥基芳基封端的聚硅氧烷結(jié)合到所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物中的結(jié)合效率。在發(fā)明人以前的工作中，將溫度增加速率作為實(shí)驗(yàn)變量,公開(kāi)于Carrillo等的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)US2009/0318635A1中(下文中為“CarrilloUS2009/0318635A1”)，但是在該工作中沒(méi)有指出該變量對(duì)于改善羥基芳基封端的聚硅氧燒的結(jié)合效率是結(jié)果有效的(resu`lt-effective)。相反,前面工作中的實(shí)驗(yàn)表明羥基芳基封端的聚硅氧烷的結(jié)合效率要么對(duì)添加期間和構(gòu)造期間之間的溫度增加速率不敏感，要么就是，在一種情況下，隨著溫度變化速率增加而稍微遭血。參見(jiàn)，尤其是，CarrilloUS2009/0318635A1的第11頁(yè)，表2，實(shí)施例4，3，和5，其中“升溫斜率(ramp slope) ”分別從0.37變化至1.1和2.2V /分鐘，其它工藝參數(shù)保持恒定(除了升溫時(shí)間，這是與升溫斜率相關(guān)的)，而對(duì)應(yīng)的硅氧烷結(jié)合效率分別從96變化至98和100% ;第11-12頁(yè)，表2，實(shí)施例6和7，此處“升溫斜率”分別為1.9或0.63°C /分鐘，其它工藝參數(shù)保持恒定(除了升溫時(shí)間，這是與升溫斜率相關(guān)的)，而對(duì)應(yīng)的硅氧烷結(jié)合效率分別為94%和94%。相反，本發(fā)明的工作出乎意料地表明在使用較高濃度的羥基芳基封端的聚硅氧烷的反應(yīng)混合物中，在約0.01至約0.350C /分鐘的降低的平均溫度變化速率(即，在低于Carrillo US2009/0318635A1中試驗(yàn)的那些速率)，羥基芳基封端的聚硅氧烷的結(jié)合效率增加。
[0024]因此，一種實(shí)施方式是制備熱塑性組合物的方法，其包括使一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化共聚合反應(yīng)；其中所述使所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化聚合反應(yīng)包括(特征在于)第一溫度表征的一元酚添加期間，在所述添加期間之后并且由大于第一溫度的第二溫度表征的構(gòu)造期間，和在所述添加期間和所述構(gòu)造期間之間的升溫期間；其中所述升溫期間包括以約0.01至約0.35°C每分鐘的平均速率升高溫度。在一些實(shí)施方式中，所述升溫期間包括以約0.1至約0.3°C每分鐘，尤其是約0.15至約0.25°C每分鐘的平均速率升高溫度。在低于約0.01°C每分鐘的平均升溫速率，升溫速率變得不切實(shí)際地緩慢，反應(yīng)器設(shè)備使用效率低下。在高于約0.35°C每分鐘的速率，將羥基芳基封端的聚硅氧烷結(jié)合到嵌段共聚物中的結(jié)合效率不期望地降低。在一些實(shí)施方式中，在升溫期間的溫度升高速率是恒定的。在其它實(shí)施方式中，在升溫期間的溫度升高速率是變化的，包括其中溫度升高速率的速率是不連續(xù)的實(shí)施方式。溫度增加的平均速率計(jì)算為在添加階段和構(gòu)造階段之間的溫度升高凈速率。
[0025]該方法包括使一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化共聚合反應(yīng)?？稍谏郎仄陂g開(kāi)始之前，在任何時(shí)間將所述羥基芳基封端的聚硅氧烷添加到反應(yīng)容器中。例如，所述羥基芳基封端的聚硅氧烷能夠在開(kāi)始一元酚添加期間之前存在于反應(yīng)容器中，或能夠?qū)⒃摿u基芳基封端的聚硅氧烷在一元酚添加期間的過(guò)程中添加到反應(yīng)容器中，或能夠?qū)⒃摿u基芳基封端的聚硅氧烷在一元酚添加期間之后和在升溫期間之前添加至該反應(yīng)。在一些實(shí)施方式中，該氧化共聚合反應(yīng)在小于50wt%的總所用羥基芳基封端的聚硅氧烷，具體地O至小于50wt%的總所用羥基芳基封端的聚硅氧烷，更具體地O至約45wt%的總所用羥基芳基封端的聚硅氧烷，甚至更具體地約5至約40wt%的總所用羥基芳基封端的聚硅氧烷存在下開(kāi)始。在一些實(shí)施方式中，該氧化共聚合反應(yīng)在小于50wt%的總的所用一元酹,具體地約I至小于50wt%的總的所用一元酚，更具體地約2至約20wt%的總的所用一元酚存在下開(kāi)始。在這些實(shí)施方式中，添加剩余的一元酚能夠在升溫期間之前(即，在所述一元酚添加期間的過(guò)程中)和在第一溫度進(jìn)行。
[0026]在該方法中，使所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化聚合包括第一溫度表征的一元酚添加期間，和在所述添加期間之后并且由大于第一溫度的第二溫度表征的構(gòu)造期間。在一些實(shí)施方式中，該第一溫度是約20至約60°C，和第二溫度是約30至約70°C。在約20至約60°C的范圍內(nèi)，第一溫度可為約25至約55°C，具體地約30至約50°C，更具體地約35至約45°C。在約30至約70°C的范圍內(nèi)，第二溫度可為約35至約65°C，具體地約40至約60°C，更具體地約45至約55°C。在一些實(shí)施方式中，第二溫度比第一溫度大約5至約30°C，具體地約8至約25°C，更具體地約10至約20°C。
[0027]在一些實(shí)施方式中，`所述氧化共聚合反應(yīng)以大于或等于110分鐘，具體地110至約300分鐘，更具體地約140至約250分鐘，甚至更具體地約170至約220分鐘的反應(yīng)時(shí)間進(jìn)行。所述反應(yīng)時(shí)間是氧流動(dòng)開(kāi)始和終止之間經(jīng)過(guò)的時(shí)間。但是，為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，本申請(qǐng)說(shuō)明書(shū)重復(fù)地提及“氧”或“氧流動(dòng)”，應(yīng)該理解任何含氧氣體，包括空氣，都可用作所述氧源。
[0028]所述構(gòu)造期間的特征可在于構(gòu)造時(shí)間，其是反應(yīng)時(shí)間的子集，并且是升溫期間完成和氧流動(dòng)終止之間的時(shí)間。在一些實(shí)施方式中，所述構(gòu)造時(shí)間為約30至約240分鐘，具體地約60至約210分鐘，更具體地約90至約180分鐘。
[0029]在一些實(shí)施方式中，所述羥基芳基封端的聚硅氧烷平均含有約20至約80個(gè)硅氧烷重復(fù)單元，具體地約25至約70個(gè)硅氧烷重復(fù)單元，更具體地約30至約60個(gè)硅氧烷重復(fù)單元，仍然更具體地約35至約50個(gè)硅氧烷重復(fù)單元，仍然更具體地約40至約50個(gè)硅氧烷重復(fù)單元。聚硅氧烷嵌段中硅氧烷重復(fù)單元的數(shù)目基本上不受共聚合反應(yīng)和分離條件的影響，并且它因此等于羥基芳基封端的聚硅氧烷起始物質(zhì)中硅氧烷重復(fù)單元的數(shù)目。當(dāng)不以其它方式已知的情況下，每個(gè)羥基芳基-封端的聚硅氧烷分子的平均硅氧烷重復(fù)單元數(shù)目可通過(guò)NMR方法確定，該方法比較與硅氧烷重復(fù)單元相關(guān)的信號(hào)強(qiáng)度和與羥基芳基末端基團(tuán)相關(guān)的信號(hào)強(qiáng)度。例如，當(dāng)羥基芳基封端的聚硅氧烷是丁子香酚-封端的聚二甲基硅氧烷時(shí)，可通過(guò)質(zhì)子核磁共振(1H NMR)方法確定硅氧烷重復(fù)單元的平均數(shù)目，該方法中比較了該二甲基硅氧烷共振的質(zhì)子和丁子香酚甲氧基的質(zhì)子的積分。
[0030]在一些實(shí)施方式中，所述羥基芳基封端的聚硅氧烷占所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷總重量的大于8至約30wt%。在該范圍內(nèi)，羥基芳基封端的聚硅氧烷的重量百分比可為至少約10wt%,具體地至少約15wt%,更具體地至少約20wt%,甚至更具體地至少約22wt%，還更具體地至少約25wt9L也在該范圍內(nèi)，羥基芳基封端的聚硅氧烷的重量百分?jǐn)?shù)可為至多約28wt%,具體地至多約26wt%,甚至更具體地至多約24wt%,還更具體地至多約22wt%0
[0031]該方法重要的優(yōu)點(diǎn)是它增加將羥基芳基封端的聚硅氧烷結(jié)合到聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物中的結(jié)合效率，尤其是當(dāng)羥基芳基封端的聚硅氧烷占所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷總重量的大于8wt%的情況下。例如，在一些實(shí)施方式中，所述熱塑性組合物將大于80或大于85或大于90或大于95wt%的羥基芳基封端的聚硅氧烷結(jié)合到聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物中。相反，在Carrillo US2009/0318635A1的使用大于8wt%的羥基芳基封端的聚硅氧烷含量的工作實(shí)施例中，觀察到小于或等于72%的結(jié)合效率。聚硅氧烷結(jié)合效率的計(jì)算方法描述于以下工作實(shí)施例中。
[0032]該熱塑性組合物包括聚亞芳基醚。所述聚亞芳基醚是使所述一元酚單獨(dú)聚合的產(chǎn)物，并且是所述嵌段共聚物合成的副產(chǎn)物。當(dāng)所述一元酚由單種化合物(例如，2，6-二甲基苯酚)組成時(shí)，所述聚亞芳基醚是使該單一的一元酚均聚的產(chǎn)物。當(dāng)所述一元酚含有兩種或更多種不同的一元酚物類(lèi)時(shí)(例如，2，6- 二甲基苯酚和2，3，6-三甲基苯酚的混合物)，所述聚亞芳基醚是使所述兩種或更多種不同的一元酚物類(lèi)共聚合的產(chǎn)物。
[0033]除了所述聚亞芳基醚之外，所述熱塑性組合物還含有聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物含有聚亞芳基醚嵌段和聚硅氧烷嵌段。所述聚亞芳基醚嵌段是一元酚的聚合反應(yīng)的殘余物。在一些實(shí)施方式中，所述聚亞芳基醚嵌段含有具有以下結(jié)構(gòu)的亞芳基醚重復(fù)單元
[0034]
【權(quán)利要求】
1.制備熱塑性組合物的方法，其包括使一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化共聚合反應(yīng)； 其中所述使所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷進(jìn)行氧化聚合反應(yīng)包括:第一溫度表征的一元酚添加期間，在所述添加期間之后并且由大于第一溫度的第二溫度表征的構(gòu)造期間，和在所述添加期間和所述構(gòu)造期間之間的升溫期間；和 其中所述升溫期間包括使溫度以約0.01至約0.35°C每分鐘的平均速率升高。
2.權(quán)利要求1的方法，其中第一溫度為約20至約60°C，并且第二溫度為約30至約70。。。
3.權(quán)利要求1的方法，其中所述氧化共聚合反應(yīng)以大于或等于110分鐘的反應(yīng)時(shí)間進(jìn)行。
4.權(quán)利要求1的 方法,其中所述反應(yīng)時(shí)間包括約30至約240分鐘的構(gòu)造時(shí)間。
5.權(quán)利要求1的方法，其中所述氧化共聚合反應(yīng)在小于50wt%的總的所用羥基芳基封端的聚硅氧烷存在下開(kāi)始。
6.權(quán)利要求1的方法，其中所述氧化共聚合反應(yīng)在小于50wt%的總的所用一元酚存在下開(kāi)始。
7.權(quán)利要求6的方法，其中剩余一元酚的添加在所述升溫期間之前并且在第一溫度進(jìn)行。
8.權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的方法，其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷平均含有約20至約80個(gè)硅氧烷重復(fù)單元。
9.權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的方法，其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷占所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷總重量的大于8至約30wt%。
10.權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的方法，其中所述熱塑性組合物將大于80wt%的所述羥基芳基封端的聚硅氧烷結(jié)合到了聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。
11.權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的方法，其中所述熱塑性組合物的重均分子量為至少30, 000原子質(zhì)量單位。
12.權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的方法，其中所述熱塑性組合物含有大于8至約30wt%硅氧烷重復(fù)單元和約70至小于92wt%亞芳基醚重復(fù)單元。
13.權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的方法，其中所述熱塑性組合物含有15至約25wt%硅氧烷重復(fù)單元和約75至85wt%亞芳基醚重復(fù)單元。
14.權(quán)利要求1的方法， 其中所述一元酚是2，6- 二甲基苯酚； 其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷是含有約20至約60個(gè)二甲基硅氧烷單元的丁子香酚-封端的聚二甲基硅氧烷； 其中所述氧化共聚合反應(yīng)以170至220分鐘的反應(yīng)時(shí)間進(jìn)行； 其中所述升溫期間包括以約0.1至約0.3°C每分鐘的平均速率增加溫度； 其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷占所述一元酚和所述羥基芳基封端的聚硅氧烷總重量的約10至約28wt% ； 其中所述熱塑性組合物將大于85wt%的所述羥基芳基封端的聚硅氧烷結(jié)合到了所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物中；其中所述熱塑性組合物含有15至約25wt%硅氧烷重復(fù)單元和約75至85被％亞芳基醚重復(fù)單元；和 其中所述熱塑性組合物的重均分子量為30，000至150，000原子質(zhì)量單位。
15.通過(guò)權(quán)利要求1的方法制備的熱塑性組合物。
16.權(quán)利要求15的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物含有大于8至約30wt%硅氧烷重復(fù)單元和約70至小于92wt%亞芳基醚重復(fù)單元。
17.權(quán)利要求15的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物含有15至約25被％硅氧烷重復(fù)單元和約75至85wt%亞芳基醚重復(fù)單元。
18.權(quán)利要 求15-17中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷平均含有約35至約80個(gè)硅氧烷重復(fù)單元。
19.權(quán)利要求15-17中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物的重均分子量為至少30，000原子質(zhì)量單位。
20.權(quán)利要求15的熱塑性組合物， 其中所述一元酚是2，6- 二甲基苯酚； 其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷是含有35至60個(gè)二甲基硅氧烷單元的丁子香酚-封端的聚二甲基硅氧烷； 其中所述熱塑性組合物含有15至約25wt%硅氧烷重復(fù)單元和約75至85wt%亞芳基醚重復(fù)單元；和 其中所述熱塑性組合物的重均分子量為30，000至150，000原子質(zhì)量單位。
21.一種熱塑性組合物，其包括: 聚亞芳基醚；和 聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物，所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物包括 聚亞芳基醚嵌段，和 聚硅氧烷嵌段，所述聚硅氧烷嵌段平均含有約20至約80個(gè)硅氧 燒重復(fù)單元； 其中所述熱塑性組合物含有大于8至約30wt%硅氧烷重復(fù)單元和約70至小于92wt%亞芳基醚重復(fù)單元，基于聚亞芳基醚和聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的總重量； 其中所述熱塑性組合物是以下方法的產(chǎn)物，所述方法包括使含有一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷的單體混合物氧化共聚合；和 其中所述熱塑性組合物的重均分子量為至少30，000原子質(zhì)量單位。
22.權(quán)利要求21的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物含有15至約25被％硅氧烷重復(fù)單元和約75至85wt%亞芳基醚重復(fù)單元。
23.權(quán)利要求21的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物的重均分子量為約35，000至約150,000原子質(zhì)量單位。
24.權(quán)利要求21的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物的特性粘度為至少0.3，在25°C在氯仿中測(cè)得。
25.權(quán)利要求21的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物的特性粘度為0.3至0.6分升每克，在25°C在氯仿中測(cè)得。
26.權(quán)利要求21-25中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物含有小于20wt%的分子量小于10，000原子質(zhì)量單位的分子。
27.權(quán)利要求21-25中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述分子量小于10，000原子質(zhì)量單位的分子平均含有約10至約18wt%硅氧烷重復(fù)單元。
28.權(quán)利要求21-25中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物含有小于26wt%的分子量大于100，000原子質(zhì)量單位的分子。
29.權(quán)利要求21-25中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述分子量大于100，000原子質(zhì)量單位的分子平均含有約17至約25wt%硅氧烷重復(fù)單元。
30.權(quán)利要求21的熱塑性組合物， 其中所述熱塑性組合物含有小于20wt%的分子量小于10，000原子質(zhì)量單位的分子；和 其中所述熱塑性組合物含有小于26wt%的分子量大于100，000原子質(zhì)量單位的分子。
31.權(quán)利要求21的熱塑性組合物， 其中所述分子量小于10，000原子質(zhì)量單位的分子平均含有約10至約18被％硅氧烷重復(fù)單元；和 其中所述分子量大于100，000原子質(zhì)量單位的分子平均含有約17至約25wt%硅氧烷重復(fù)單元。
32.權(quán)利要求21的熱塑性組合物，其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷含有35至約60個(gè)硅氧烷重復(fù)單元。
33.權(quán)利要求21的熱塑性組合物，其中所述羥基芳基封端的聚硅氧烷含有約40至約50個(gè)硅氧烷重復(fù)單元。
34.權(quán)利要求21-25或30-33中任一項(xiàng)的熱塑性組合物or，其中所述一元酚由2，6-二甲基苯酚組成，并且其中所述熱塑性組合物含有小于或等于0.4wt%的2，6- 二甲基苯氧基尾部端基。
35.權(quán)利要求21-25或30-33中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述一元酚由2，6-二甲基苯酚組成，和其中所述熱塑性組合物含有0.1至0.4wt%的2，6- 二甲基苯氧基尾部端基。
36.權(quán)利要求21-25或30-33中任一項(xiàng)的熱塑性組合物，其中所述一元酚由2，6-二甲基苯酚組成，和其中所述熱塑性組合物含有0.1至2.0wt%的2，6- 二甲基-4-(3，5- 二甲基-4-羥基苯基)-苯氧基。
37.權(quán)利要求21的熱塑性組合物， 其中所述聚亞芳基醚嵌段含有具有以下結(jié)構(gòu)的亞芳基醚重復(fù)單元:
38.權(quán)利要求21的熱塑性組合物， 其中所述聚亞芳基醚嵌段含有具有以下結(jié)構(gòu)的亞芳基醚重復(fù)單元:
39.一種聚合物共混物，其含有: 約5至約95wt%的選自以下的聚合物:聚苯乙烯，聚酰胺，聚烯烴，聚酯，及其組合；和 約5至約95wt%的熱塑性組合物，其含有: 聚亞芳基醚；和 聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物，所述聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物含有: 聚亞芳基醚嵌段，和 聚硅氧烷嵌段，所述聚硅氧烷嵌段平均含有約20至約80個(gè)硅氧烷重復(fù)單元； 其中所述熱塑性組合物含有大于8至約30wt%硅氧烷重復(fù)單元和約70至小于92wt%亞芳基醚重復(fù)單元，基于聚亞芳基醚和聚亞芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的總重量； 其中所述熱塑性組合物是以下方法的產(chǎn)物，所述方法包括使含有一元酚和羥基芳基封端的聚硅氧烷的單體混合物進(jìn)行氧化共聚合反應(yīng)；和 其中所述熱塑性 組合物的重均分子量為至少30，000原子質(zhì)量單位。
【文檔編號(hào)】C08L83/04GK103842413SQ201280041455
【公開(kāi)日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月27日
【發(fā)明者】A.卡里羅, 郭樺 申請(qǐng)人:沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料知識(shí)產(chǎn)權(quán)有限公司