接軸3310下端，連接軸3310中間安裝有軸承3311，軸承3311插裝于點(diǎn)膠盤安裝板333,連接軸3310上端插裝于點(diǎn)膠盤331底部，點(diǎn)膠盤331里設(shè)有膠水，膠水上方設(shè)有膠體限位裝置332的限位片3321，所述膠體限位裝置332還包括限位片安裝板3322、限位滑塊3323、限位滑軌3324、滑軌安裝支架3325、限位彈簧3326、限位彈簧支架3327、千分卡頭3328、千分卡頭安裝夾3329和千分卡頭連接板33210,所述限位片3321固定于限位片安裝板3322上，限位片安裝板3322側(cè)面安裝有限位滑塊3323,滑軌安裝支架3325側(cè)面安裝有限位滑軌3324,限位滑塊3323與限位滑軌3324配合，滑軌安裝支架3325固定于點(diǎn)膠盤安裝板333上平面，滑軌安裝支架3325側(cè)面連接著限位彈簧支架3327,限位彈簧支架3327連接著限位彈簧3326的一端，限位彈簧3326的另一端連接著限位片安裝板3322上邊沿，限位片安裝板3322側(cè)面安裝有千分卡頭連接板33210,千分卡頭連接板33210下端設(shè)有千分卡頭3328,千分卡頭3328與千分卡頭安裝夾3329固定，千分卡頭安裝夾3329固定于點(diǎn)膠盤安裝板333側(cè)邊沿；
[0045]所述點(diǎn)膠檢測(cè)機(jī)構(gòu)4包括立柱41、第一固定夾42、C⑶圖像攝像機(jī)43、攝像機(jī)支架44、攝像機(jī)工作指示燈45、指示燈連接板46、第二固定夾47、USB數(shù)據(jù)線48和顯示器49,所述立柱41上端安裝有第一固定夾42,第一固定夾42連接著攝像機(jī)支架44,攝像機(jī)支架44側(cè)面安裝有CCD圖像攝像機(jī)43, CCD圖像攝像機(jī)43下方設(shè)有攝像機(jī)工作指示燈45,攝像機(jī)工作指示燈45安裝于指示燈連接板46,指示燈連接板46連接著第二固定夾47,第二固定夾47安裝于立柱41上，C⑶圖像攝像機(jī)43通過USB數(shù)據(jù)線48連接著顯示器49 ;
[0046]所述卸料機(jī)構(gòu)5包括卸料裝置51和卸料工位移動(dòng)裝置52,所述卸料裝置51側(cè)面設(shè)有卸料工位移動(dòng)裝置52,所述卸料裝置51包括卸料支架511、卸料氣缸512、卸料氣缸安裝板513、卸料氣缸卡接頭514、卸料機(jī)械手515、卸料滑塊516、卸料滑軌517、卸料緩沖器518和卸料緩沖器支架519,所述卸料支架511前側(cè)面固定有卸料氣缸安裝板513,卸料氣缸安裝板513上安裝有卸料氣缸512,卸料氣缸512的活塞桿連接著卸料氣缸卡接頭514，卸料氣缸卡接頭514固定于卸料機(jī)械手515的卸料連接板5151上，卸料連接板5151后側(cè)面安裝有卸料滑塊516,卸料支架511側(cè)面安裝有卸料滑軌517,卸料滑塊516與卸料滑軌517配合，卸料連接板5151右側(cè)設(shè)有卸料緩沖器518,卸料緩沖器518通過卸料緩沖器支架519固定于卸料支架511側(cè)面；所述卸料機(jī)械手515還包括卸料升降氣缸5152、卸料升降氣缸接頭5153、升降氣缸接頭支架5154、卸料升降板5155、卸料升降滑塊5156、卸料升降滑軌5157、升降緩沖器5158、升降緩沖器安裝板5159、卸料吸盤51510和“ L”形吸盤安裝板51511，所述卸料連接板5151側(cè)面安裝有卸料升降氣缸5152,卸料升降氣缸5152的活塞桿連接著卸料升降氣缸接頭5153,卸料升降氣缸接頭5153與升降氣缸接頭支架5154固定連接，升降氣缸接頭支架5154連接著卸料升降板5155上邊沿，卸料升降板5155后側(cè)面安裝有卸料升降滑塊5156,卸料連接板5151側(cè)面固定有卸料升降滑軌5157,卸料升降滑塊5156與卸料升降滑軌5157配合，卸料升降滑軌5157下方設(shè)有升降緩沖器5158,升降緩沖器5158固定于升降緩沖器安裝板5159上，升降緩沖器安裝板5159固定于卸料連接板5151上，卸料升降板5155前側(cè)面連接著“ L”形吸盤安裝板51511側(cè)面，“ 1_”形吸盤安裝板51511上平面安裝有卸料吸盤51510 ;所述卸料工位移動(dòng)裝置52的結(jié)構(gòu)與工位移動(dòng)裝置23的結(jié)構(gòu)相同；
[0047]所述芯片封裝板上料機(jī)構(gòu)6包括芯片封裝板上料裝置61和芯片封裝板供料裝置62,所述芯片封裝板上料裝置61側(cè)面設(shè)有芯片封裝板供料裝置62,所述芯片封裝板上料裝置61的結(jié)構(gòu)與芯片底座上料裝置22的結(jié)構(gòu)相同；所述芯片封裝板供料裝置62包括振料盤621、振料安裝板622、直線送料器623、直線振料器624和振料器支架625,所述振料盤621安裝于振料安裝板622上平面，振料盤621的出料口連接著直線送料器623,直線送料器623安裝于直線振料器624上，直線振料器624安裝于振料器支架625上，振料器支架625固定于振料安裝板622上平面；
[0048]所述壓緊機(jī)構(gòu)7包括壓緊支架71、壓緊電機(jī)72、壓緊電機(jī)安裝板73、驅(qū)動(dòng)輪74、同步齒形皮帶75、同步帶輪76、壓緊連接塊77、皮帶夾78和壓緊組件79,所述壓緊支架71的上板和下板通過垂直板連接，上板和下板與垂直板的連接處通過加強(qiáng)筋板連接，壓緊支架71的上板連接著壓緊電機(jī)安裝板73的下邊沿，壓緊電機(jī)安裝板73側(cè)面安裝有壓緊電機(jī)72,壓緊電機(jī)72的電機(jī)軸上安裝有驅(qū)動(dòng)輪74,驅(qū)動(dòng)輪74上套有同步齒形皮帶75,同步齒形皮帶75連接著同步帶輪76,同步帶輪76通過壓緊連接塊77固定壓緊支架71的上板，同步齒形皮帶75的連接處設(shè)有皮帶夾78,皮帶夾78連接著壓緊組件79的壓緊固定塊791 ;所述壓緊連接塊77包括連接柱771、法蘭軸承772、連接柱支座773和固定環(huán)774,同步帶輪76安裝于連接柱771前端，連接柱771中間安裝有兩個(gè)法蘭軸承772,法蘭軸承772分別插裝于連接柱支座773的兩端，連接柱771露出連接柱支座773的一端套有固定環(huán)774 ;所述壓緊組件79還包括壓緊滑塊792、壓緊滑軌793、壓緊感應(yīng)鐵794、壓緊感應(yīng)器795、壓緊連接板796、導(dǎo)向軸797、導(dǎo)向軸支座798、壓緊固定環(huán)799、緩沖彈簧7910和壓頭7911，所述壓緊固定塊791后側(cè)面安裝有壓緊滑塊792,壓緊電機(jī)安裝板73側(cè)面固定有壓緊滑軌793,壓緊滑塊792與壓緊滑軌793配合，壓緊固定塊791上平面連接著壓緊感應(yīng)鐵794,壓緊感應(yīng)鐵794上方設(shè)有壓緊感應(yīng)器795,壓緊感應(yīng)器795固定于壓緊電機(jī)安裝板73上邊沿，壓緊固定塊791上平面連接著壓緊連接板796下平面，壓緊連接板796下端設(shè)有導(dǎo)向軸797,導(dǎo)向軸797插裝于導(dǎo)向軸支座798,導(dǎo)向軸支座798固定于壓緊固定塊791側(cè)面，導(dǎo)向軸797上端露出導(dǎo)向軸支座798部分安裝有壓緊固定環(huán)799,導(dǎo)向軸797下端露出導(dǎo)向軸支座798部分套有緩沖彈簧7910,導(dǎo)向軸797下端連接著壓頭7911 ;
[0049]所述烘干傳送機(jī)構(gòu)8包括芯片換位裝置81、芯片傳送烘干裝置82和芯片工位移動(dòng)裝置83,所述芯片換位裝置81的芯片換位機(jī)械手813位于芯片傳送烘干裝置82的上方，芯片傳送烘干裝置82前側(cè)設(shè)有芯片工位移動(dòng)裝置83,所述芯片換位裝置81還包括Y運(yùn)動(dòng)單元811和X運(yùn)動(dòng)單元812,所述Y運(yùn)動(dòng)單元811的同步齒形帶夾8115與X運(yùn)動(dòng)單元812的橫向安裝板8121固定連接，X運(yùn)動(dòng)單元812的橫向齒形帶用金屬件8128與芯片換位機(jī)械手813的換位安裝板8131固定連接，所述Y運(yùn)動(dòng)單元811還包括支撐板8111、伺服電機(jī)8112、縱向驅(qū)動(dòng)輪8113、同步齒形帶8114、同步輪8116、同步輪連接塊8117、縱向滑軌8118、縱向滑塊8119、縱向感應(yīng)鐵81110和縱向傳感器81111，所述支撐板8111側(cè)面安裝有伺服電機(jī)8112，伺服電機(jī)8112的電機(jī)軸上安裝有縱向驅(qū)動(dòng)輪8113，縱向驅(qū)動(dòng)輪8113上套有同步齒形帶8114,同步齒形帶8114上固定有同步齒形帶夾8115,同步齒形帶8114連接著同步輪8116,同步輪8116通過同步輪連接塊8117固定于支撐板8111側(cè)面，支撐板8111上邊沿安裝有縱向滑軌8118，橫向安裝板8121下平面固定有兩個(gè)縱向滑塊8119，縱向滑軌8118與兩個(gè)縱向滑塊8119配合，橫向安裝板8121側(cè)邊沿安裝有縱向感應(yīng)鐵81110，縱向感應(yīng)鐵81110指向下方，縱向感應(yīng)鐵81110下方設(shè)有縱向傳感器81111，縱向傳感器81111安裝于支撐板8111側(cè)面；所述X運(yùn)動(dòng)單元812還包括橫向電機(jī)8122、橫向電機(jī)支架8123、橫向驅(qū)動(dòng)輪8124、橫向同步齒形帶8125、橫向同步輪8126、橫向同步輪支架8127、橫向滑軌8129和橫向滑塊81210，所述橫向電機(jī)8122通過橫向電機(jī)支架8123固定于橫向安裝板8121上，橫向電機(jī)8122的電機(jī)軸上安裝有橫向驅(qū)動(dòng)輪8124，橫向驅(qū)動(dòng)輪8124上套有橫向同步齒形帶8125,橫向同步齒形帶8125連接著橫向同步輪8126,橫向同步輪8126通過橫向同步輪支架8127固定于橫向安裝板8121上，橫向同步齒形帶8125的兩端連接到橫向齒形帶用金屬件8128,橫向安裝板8121上平面安裝有橫向滑軌8129,橫向滑軌8129與兩個(gè)橫向滑塊81210配合，橫向滑塊81210均固定于換位安裝板8131下平面；所述芯片換位機(jī)械手813還包括換位電機(jī)8132、電機(jī)安裝法蘭8133、換位驅(qū)動(dòng)輪8134、換位齒形帶8135、換位同步帶輪8136、換位支架8137、換位帶用金屬件8138和換位升降機(jī)械手8139,所述換位安裝板8131側(cè)邊沿連接著電機(jī)安裝法蘭8133側(cè)面，電機(jī)安裝法蘭8133上安裝有換位電機(jī)8132,換位電機(jī)8132的電機(jī)軸上安裝有換位驅(qū)動(dòng)輪8134,換位驅(qū)動(dòng)輪8134上套有換位齒形帶8135,換位齒形帶8135連接著換位同步帶輪8136,換位同步帶輪8136通過換位支架8137固定于換位升降機(jī)械手8139的換位升降板81394上，換位齒形帶8135的兩端連接到換位帶用金屬件8138,換位帶用金屬件8138與換位升降機(jī)械手8139的換位滑塊安裝板81392連接，所述換位升降機(jī)械手8139還包括換位滑塊81391、換位滑軌81393、換位感應(yīng)鐵81395、換位傳感器81396、換位傳感器安裝塊81397、換位連接塊81398、換位吸盤81399和換位吸盤安裝板813910,所述換位滑塊安裝板81392后側(cè)面安裝有換位滑塊81391，換位升降板81394側(cè)面固定有換位滑軌31393,換位滑塊81391與換位滑軌81393配合，換位滑塊安裝板81392上邊沿安裝有換位感應(yīng)鐵81395,換位感應(yīng)鐵81395上方設(shè)有換位傳感器81396,換位傳感器81396固定于換位傳感器安裝塊81397上，換位傳感器安裝塊81397固定于換位升降板81394側(cè)邊沿，換位滑塊安裝板81392前側(cè)面安裝有換位連接塊81398,換位連接塊81398下平面連接著換位吸盤安裝板813910,換位吸盤安裝板813910上安裝有換位吸盤81399 ;所述芯片傳送烘干裝置82包括芯片傳送裝置821和芯片烘干裝置822,所述芯片傳送裝置821的傳送皮帶8211套裝于芯片烘干裝置822的固定支架8221的上板，所述芯片傳送裝置還包括平皮帶輪8212、傳送連接軸8213、傳送軸承8214、軸承支架8215、支撐墊板8216、聯(lián)軸器8217、傳送電機(jī)8218、傳送電機(jī)安裝板8219、同步器82110和傳動(dòng)組件82111，所述傳送皮帶8211兩端套裝于平皮帶輪8212上，平皮帶輪8212安裝于傳送連接軸8213上，傳送連接軸8213兩端安裝有傳送軸承8214,傳送軸承8214插裝于軸承支架8215,軸承支架8215固定于支撐墊板8216上平面，左側(cè)傳送連接軸8213通過聯(lián)軸器82