技術(shù)編號(hào):10110966
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及機(jī)械自動(dòng)化領(lǐng)域,特別是涉及一種芯片組裝機(jī)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,越來(lái)越多的可以實(shí)現(xiàn)不同功能的芯片被用于諸如手機(jī)和電腦等電子成品,使得人們的生活越來(lái)越便利,除了民生、軍事電子產(chǎn)業(yè)外,能源方面如太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及照明產(chǎn)業(yè)皆與半導(dǎo)體有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián),半導(dǎo)體工藝制作出的芯片可廣泛地利用于上述領(lǐng)域,芯片的合格率直接決定了終端產(chǎn)品的質(zhì)量,芯片在組裝過(guò)程中會(huì)受到不同的外力作用,容易使芯片應(yīng)力集中處產(chǎn)生裂痕甚至導(dǎo)致芯片破裂,有鑒于此,有必要對(duì)現(xiàn)有的芯片組裝機(jī)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。