本實(shí)用新型涉及一種墨盒焊接機(jī),特別涉及一種墨盒焊接、組裝自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)。

背景技術(shù)：

墨盒在生產(chǎn)加工的過(guò)程中，需對(duì)墨盒的面蓋進(jìn)行焊接作業(yè)，如對(duì)墨盒面蓋的薄膜焊接、濾網(wǎng)焊接和側(cè)膜焊接，現(xiàn)有的焊接生產(chǎn)作業(yè)均是通過(guò)人手工焊接，該焊接方式不僅工作效率低而且容易出現(xiàn)因操作者的焊接技術(shù)而出現(xiàn)不良品，現(xiàn)也有通過(guò)焊接機(jī)進(jìn)行焊接，但其自動(dòng)化程度低，需將墨盒面蓋放入薄膜焊接器中進(jìn)行薄膜焊接完后，又通過(guò)人工轉(zhuǎn)移至濾網(wǎng)焊接器中進(jìn)行濾網(wǎng)焊接，最后再通過(guò)人工轉(zhuǎn)移至側(cè)膜焊接器中進(jìn)行側(cè)膜焊接，該生產(chǎn)技術(shù)雖可以減少因操作者的焊接技術(shù)而出現(xiàn)不良品，但其操作過(guò)程較為繁瑣，生產(chǎn)效率低，還需多個(gè)工人進(jìn)行操作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種生產(chǎn)效率高、減少生產(chǎn)人員、降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品良品率的墨盒焊接、組裝自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：本實(shí)用新型包括MCU控制器和均與所述MCU控制器電性連接的墨盒面蓋輸送帶、轉(zhuǎn)盤(pán)模組、焊接系統(tǒng)及組裝系統(tǒng)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組位于所述墨盒面蓋輸送帶的末端一側(cè)，所述焊接系統(tǒng)包括依次設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組的外圍有墨盒面蓋夾持進(jìn)料器、薄膜預(yù)焊器、薄膜正焊器、濾網(wǎng)焊接器、側(cè)膜預(yù)焊器、側(cè)膜正焊器和墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器，所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器位于所述墨盒面蓋輸送帶和所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組之間，所述組裝系統(tǒng)位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器的一端。

進(jìn)一步的，所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組包括驅(qū)動(dòng)裝置一和與所述驅(qū)動(dòng)裝置一相連接的圓轉(zhuǎn)盤(pán)，所述圓轉(zhuǎn)盤(pán)上圓形陣列有若干個(gè)載具，所述載具與墨盒面蓋相適配，所述圓轉(zhuǎn)盤(pán)每轉(zhuǎn)一次，均分別有一個(gè)所述載具與所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器、所述薄膜預(yù)焊器、所述薄膜正焊器、所述濾網(wǎng)焊接器、所述側(cè)膜預(yù)焊器、所述側(cè)膜正焊器和所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器的位置相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步的，所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器包括第一支撐架，所述第一支撐架的上端設(shè)置有第一移動(dòng)導(dǎo)軌和與所述第一移動(dòng)導(dǎo)軌相適配的墨盒面蓋夾持機(jī)械手，所述墨盒面蓋夾持機(jī)械手可在所述第一移動(dòng)導(dǎo)軌內(nèi)移動(dòng)至所述墨盒面蓋輸送帶的上方或所述圓轉(zhuǎn)盤(pán)上方。

進(jìn)一步的，所述薄膜預(yù)焊器包括薄膜輸料器和與所述薄膜輸料器相連接的預(yù)焊器，所述薄膜輸料器包括薄膜料盤(pán)，所述薄膜從所述薄膜料盤(pán)出料后依次經(jīng)過(guò)薄膜輸送輥、薄膜拉取機(jī)械手和切刀裝置后與所述預(yù)焊器相連接。

進(jìn)一步的，所述濾網(wǎng)焊接器包括濾網(wǎng)料盤(pán)和與所述濾網(wǎng)料盤(pán)相連接的第一焊接器。

進(jìn)一步的，所述側(cè)膜預(yù)焊器包括側(cè)膜料盤(pán)和與所述側(cè)膜料盤(pán)相連接的第二焊接器。

進(jìn)一步的，所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器包括第二支撐架，所述支撐架的下端設(shè)置有第二移動(dòng)導(dǎo)軌和與所述第二移動(dòng)導(dǎo)軌相適配的墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手。

進(jìn)一步的，所述組裝系統(tǒng)包括墨盒面蓋組裝傳送帶、外殼組裝器、墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手及墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組，所述墨盒面蓋組裝傳送帶位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手的下端，所述外殼組裝器位于所述墨盒面蓋組裝傳送帶的一端，所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組位于所述外殼組裝器的上端，所述墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手位于所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組和所述外殼組裝器之間。

進(jìn)一步的，所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組包括墨盒轉(zhuǎn)盤(pán)和依次陣列于所述墨盒轉(zhuǎn)盤(pán)的外端的墨盒翻裝定位器、超聲波焊接器、膠塞填充器及墨盒出料器。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于本實(shí)用新型包括MCU控制器和均與所述MCU控制器電性連接的墨盒面蓋輸送帶、轉(zhuǎn)盤(pán)模組、焊接系統(tǒng)和組裝系統(tǒng)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組位于所述墨盒面蓋輸送帶的末端一側(cè)，所述焊接系統(tǒng)包括依次設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組的外圍有墨盒面蓋夾持進(jìn)料器、薄膜預(yù)焊器、薄膜正焊器、濾網(wǎng)焊接器、側(cè)膜預(yù)焊器、側(cè)膜正焊器和墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器，所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器位于所述墨盒面蓋輸送帶和所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組之間，所述組裝系統(tǒng)位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器的一端，所以本實(shí)用新型只需將墨盒面蓋放入所述墨盒面蓋輸送帶，即可將墨盒面蓋通過(guò)所述墨盒面蓋輸送帶輸送至末端，然后通過(guò)所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器將墨盒面蓋從所述墨盒面蓋輸送帶上轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組內(nèi)，再依次通過(guò)所述薄膜預(yù)焊器進(jìn)行薄膜預(yù)焊接、所述薄膜正焊器進(jìn)行薄膜全焊接、所述濾網(wǎng)焊接器進(jìn)行濾網(wǎng)焊接、所述側(cè)膜預(yù)焊器進(jìn)行側(cè)膜預(yù)焊接、所述側(cè)膜正焊器進(jìn)行側(cè)膜全焊接，最后通過(guò)墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器將焊接好的墨盒面蓋從所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組轉(zhuǎn)移至所述組裝系統(tǒng)進(jìn)行墨盒面蓋與外殼的組裝焊接功能，所以本實(shí)用新型具有生產(chǎn)效率高、降低生產(chǎn)人員的配備及良品率高等有益效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的局部俯視圖；

圖3是轉(zhuǎn)盤(pán)模組、焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是薄膜預(yù)焊器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是墨盒面蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至圖6所示，在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型包括MCU控制器和均與所述MCU控制器電性連接的墨盒面蓋輸送帶1、轉(zhuǎn)盤(pán)模組2、焊接系統(tǒng)及組裝系統(tǒng)10，所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2位于所述墨盒面蓋輸送帶1的末端一側(cè)，所述焊接系統(tǒng)包括依次設(shè)置于所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2的外圍墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3、薄膜預(yù)焊器4、薄膜正焊器5、濾網(wǎng)焊接器6、側(cè)膜預(yù)焊器7、側(cè)膜正焊器8和墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9，所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3位于所述墨盒面蓋輸送帶1和所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2之間，所述組裝系統(tǒng)10位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9的一端，所以本實(shí)用新型只需將墨盒面蓋101放入所述墨盒面蓋輸送帶1，即可將墨盒面蓋101通過(guò)所述墨盒面蓋輸送帶1輸送至末端，然后通過(guò)所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3將墨盒面蓋101從所述墨盒面蓋輸送帶1上轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2內(nèi)，再依次通過(guò)所述薄膜預(yù)焊器4進(jìn)行薄膜預(yù)焊接、所述薄膜正焊器5進(jìn)行薄膜全焊接、所述濾網(wǎng)焊接器6進(jìn)行濾網(wǎng)焊接、所述側(cè)膜預(yù)焊器7進(jìn)行側(cè)膜預(yù)焊接、所述側(cè)膜正焊器8進(jìn)行側(cè)膜全焊接，最后通過(guò)墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9將焊接好的墨盒面蓋101從所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2轉(zhuǎn)移所述組裝系統(tǒng)10進(jìn)行墨盒組裝焊接，的后續(xù)生產(chǎn)加工，所述墨盒面蓋101上設(shè)有薄膜焊接部102、濾網(wǎng)焊接部103和側(cè)膜焊接部104。

在本實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2包括驅(qū)動(dòng)裝置一和與所述驅(qū)動(dòng)裝置一相連接的圓轉(zhuǎn)盤(pán)21，所述圓轉(zhuǎn)盤(pán)21上圓形陣列有若干個(gè)載具22，所述載具22與墨盒面蓋101相適配，所述圓轉(zhuǎn)盤(pán)21每轉(zhuǎn)一次，均分別有一個(gè)所述載具22與所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3、所述薄膜預(yù)焊器4、所述薄膜正焊器5、所述濾網(wǎng)焊接器6、所述側(cè)膜預(yù)焊器7、所述側(cè)膜正焊器8和所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9的位置相對(duì)應(yīng)。

在本實(shí)施例中，所述墨盒面蓋夾持進(jìn)料器3包括第一支撐架31，所述第一支撐架31的上端設(shè)置有第一移動(dòng)導(dǎo)軌32和與所述第一移動(dòng)導(dǎo)軌32相適配的墨盒面蓋夾持機(jī)械手33，所述墨盒面蓋夾持機(jī)械手33可在所述第一移動(dòng)導(dǎo)軌32內(nèi)移動(dòng)至所述墨盒面蓋輸送帶1的上方或所述圓轉(zhuǎn)盤(pán)21上方，此設(shè)計(jì)可以通過(guò)所述墨盒面蓋夾持機(jī)械手33將墨盒面蓋101從所述墨盒面蓋輸送帶1上轉(zhuǎn)移至所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2上。

在本實(shí)施例中，所述薄膜預(yù)焊器4包括薄膜輸料器41和與所述薄膜輸料器41相連接的預(yù)焊器42，所述薄膜輸料器41包括薄膜料盤(pán)43，所述薄膜從所述薄膜料盤(pán)43出料后依次經(jīng)過(guò)薄膜輸送輥44、薄膜拉取機(jī)械手45和切刀裝置46后與所述預(yù)焊器42相連接，然后通過(guò)所述預(yù)焊器42將薄膜預(yù)焊接與墨盒面蓋101上，所述薄膜預(yù)焊器4為現(xiàn)有的薄膜預(yù)焊機(jī)。

在本實(shí)施例中，所述濾網(wǎng)焊接器6包括濾網(wǎng)料盤(pán)61和與所述濾網(wǎng)料盤(pán)相連接的第一焊接器62，此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)通過(guò)所述濾網(wǎng)料盤(pán)61出料后通過(guò)切網(wǎng)模組將濾網(wǎng)切片后，通過(guò)所述第一焊接器62將切片濾網(wǎng)焊接于墨盒面蓋101上，所述第一焊接器62為現(xiàn)有的焊接機(jī)。

在本實(shí)施例中，所述側(cè)膜預(yù)焊器7包括側(cè)膜料盤(pán)71和與所述側(cè)膜料盤(pán)相連接的第二焊接器72，此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可以通過(guò)所述側(cè)膜料盤(pán)71出膜后通過(guò)所述第二焊接器72將側(cè)膜焊接于墨盒面蓋101上，所述第二焊接器72為現(xiàn)有的焊接機(jī)。

在本實(shí)施例中，所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移器9包括第二支撐架，所述支撐架的下端設(shè)置有第二移動(dòng)導(dǎo)軌和與所述第二移動(dòng)導(dǎo)軌相適配的墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手，此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可以通過(guò)所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手將墨盒面蓋101轉(zhuǎn)移出所述轉(zhuǎn)盤(pán)模組2，再進(jìn)行其它后續(xù)的墨盒加工步驟。

在本實(shí)施例中，所述組裝系統(tǒng)10包括墨盒面蓋組裝傳送帶11、外殼組裝器12、墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13及墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組14，墨盒面蓋組裝傳送帶11、外殼組裝器12、墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13均有現(xiàn)有技術(shù)，本設(shè)計(jì)的要點(diǎn)為位置關(guān)系及各組件的連接關(guān)系，所述墨盒面蓋組裝傳送帶11位于所述墨盒面蓋轉(zhuǎn)移機(jī)械手的下端，所述外殼組裝器12位于所述墨盒面蓋組裝傳送帶11的一端，所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組14位于所述外殼組裝器12的上端，所述墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13位于所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組14和所述外殼組裝器12之間，所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組14包括墨盒轉(zhuǎn)盤(pán)15和依次陣列于所述墨盒轉(zhuǎn)盤(pán)15的外端的墨盒翻裝定位器16、超聲波焊接器17、膠塞填充器18及墨盒出料器19。此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可以通過(guò)所述墨盒面蓋組裝傳送帶11將焊接好的墨盒面蓋101傳輸至所述外殼組裝器12處，然后通過(guò)所述外殼組裝器12將墨盒面蓋101套設(shè)進(jìn)外殼105內(nèi)，然后在通過(guò)所述墨盒轉(zhuǎn)移機(jī)械手13轉(zhuǎn)移至所述墨盒組裝轉(zhuǎn)盤(pán)模組14上的墨盒翻裝定位器16進(jìn)行墨盒90°翻轉(zhuǎn)，再通過(guò)所述墨盒轉(zhuǎn)盤(pán)15轉(zhuǎn)移至超聲波焊接器17底下進(jìn)行墨盒面蓋101和外殼105的超聲波焊接，然后再通過(guò)所述膠塞填充器18對(duì)墨盒進(jìn)行膠塞106填充，最后通過(guò)所述墨盒出料器19將加工好的墨盒轉(zhuǎn)移出所述墨盒轉(zhuǎn)盤(pán)15。

本實(shí)用新型應(yīng)用于打印耗材的技術(shù)領(lǐng)域。

雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來(lái)描述的，但是并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型含義的限制，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說(shuō)明書(shū)對(duì)其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見(jiàn)的。