專利名稱:一種芯片組件焊接工裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片組件焊接工裝，具有底座，所述底座頂部設置有兩條用于安裝匯流條的匯流條槽以及一個用于安裝芯片的芯片放置槽；所述兩條匯流條槽相互平行，其端部與芯片放置槽相通，所述芯片放置槽與底座的端面相通，芯片放置槽的底部至匯流條槽底部的垂直距離與芯片的厚度相同；所述兩條匯流條槽之間的間距與芯片上焊接點的間距相同；所述底座上設置有壓板，該壓板位于匯流條槽的正上方。這種芯片組件焊接工裝將芯片與匯流條進行準確定位，使焊接點與芯片焊接點一致，保證兩根匯流條焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保證了芯片與匯流條的焊接質(zhì)量和外觀。
【專利說明】一種芯片組件焊接工裝
[0001]【技術(shù)領域】:
[0002]本發(fā)明涉及太陽能電池領域，尤其涉及一種芯片組件焊接工裝。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]太陽能光伏組件芯片一般都是跟匯流條連接在一起，為了防止兩者之間松動脫落，一般都是焊接固定的。由于太陽能光伏組件在生產(chǎn)過程中自動化流水線還沒有完全替代手工焊接和排版，因此，在一些情況下，芯片與匯流條的焊接方式還是通過手動焊接，并且現(xiàn)有的匯流條與芯片焊接時都沒有固定用的工裝結(jié)構(gòu)，因此，焊接時容易出現(xiàn)匯流條不平行，焊接點出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，且單靠肉眼也很難將匯流條與芯片焊接點對齊，因此無法保證芯片與匯流條焊接質(zhì)量和外觀。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠保證芯片與匯流條準確定位且焊接點一致的芯片組件焊接工裝。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種芯片組件焊接工裝，具有底座，所述底座頂部設置有兩條用于安裝匯流條的匯流條槽以及一個用于安裝芯片的芯片放置槽；所述兩條匯流條槽相互平行，其端部與芯片放置槽相通，所述芯片放置槽與底座的端面相通。
[0008]作為優(yōu)選，芯片放置槽的底部至匯流條槽底部的垂直距離與芯片的厚度相同。
[0009]作為優(yōu)選，所述兩條匯流條槽之間的間距與芯片上焊接點的間距相同。
[0010]作為優(yōu)選，所述底座上設置有壓板，該壓板位于匯流條槽的正上方。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益之處是:這種芯片組件焊接工裝將芯片與匯流條進行準確定位，使焊接點與芯片焊接點一致，保證兩根匯流條焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保證了芯片與匯流條的焊接質(zhì)量和外觀。
[0012]【附圖說明】

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[0013]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步說明。
[0014]圖1是本發(fā)明一種芯片組件焊接工裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1、底座；2、匯流條槽；3、匯流條；4、芯片；5、芯片放置槽；6、壓板。
[0016]【具體實施方式】:
[0017]下面結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本發(fā)明進行詳細描述:
[0018]圖1所示一種芯片組件焊接工裝，具有底座1，所述底座I頂部設置有兩條用于安裝匯流條3的匯流條槽2以及一個用于安裝芯片4的芯片放置槽5 ;所述兩條匯流條槽2相互平行，其端部與芯片放置槽5相通，方便匯流條3與芯片4連接，并且所述兩條匯流條槽2之間的間距與芯片4上焊接點的間距相同，保證匯流條3焊接平行，且定位準確，為了防止焊接時，匯流條松動，所述底座I上設置有壓板6，該壓板6位于匯流條槽2的正上方；所述芯片放置槽5與底座I的端面相通，芯片放置槽5的底部至匯流條槽3底部的垂直距離與芯片4的厚度相同，保證匯流條3能夠與芯片4相互接觸。
[0019]其具體操作方式如下，首先通過夾具將芯片4放入芯片放置槽5內(nèi)，芯片4的高度低于匯流條3的高度，然后將匯流條3放入?yún)R流條槽2內(nèi)，將匯流條3頂端與芯片4的焊接處對齊，并通過設置在底座I上的壓板6將匯流條3壓緊固定，防止松動，然后進行焊接。
[0020]這種芯片組件焊接工裝將芯片4與匯流條3進行準確定位，使焊接點與芯片4焊接點一致，保證兩根匯流條3焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保證了芯片4與匯流條3的焊接質(zhì)量和外觀。
[0021]需要強調(diào)的是:以上僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片組件焊接工裝，其特征在于:具有底座(1)，所述底座(I)頂部設置有兩條用于安裝匯流條(3)的匯流條槽(2)以及一個用于安裝芯片(4)的芯片放置槽(5);所述兩條匯流條槽(2)相互平行，其端部與芯片放置槽(5)相通，所述芯片放置槽(5)與底座(I)的端面相通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件焊接工裝，其特征在于:所述芯片放置槽(5)的底部至匯流條槽(2)底部的垂直距離與芯片(4)的厚度相同。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件焊接工裝，其特征在于:所述兩條匯流條槽(2)之間的間距與芯片(4)上焊接點的間距相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件焊接工裝，其特征在于:所述底座(I)上設置有壓板(6),該壓板(6)位于匯流條槽(2)的正上方。
【文檔編號】H01L31-18GK204277282SQ201420591510
【發(fā)明者】朱俊, 劉志洪 [申請人]昆山鑫海通電子材料有限公司