技術(shù)編號：14771
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種芯片組件焊接工裝，具有底座，所述底座頂部設(shè)置有兩條用于安裝匯流條的匯流條槽以及一個用于安裝芯片的芯片放置槽；所述兩條匯流條槽相互平行，其端部與芯片放置槽相通，所述芯片放置槽與底座的端面相通，芯片放置槽的底部至匯流條槽底部的垂直距離與芯片的厚度相同；所述兩條匯流條槽之間的間距與芯片上焊接點的間距相同；所述底座上設(shè)置有壓板，該壓板位于匯流條槽的正上方。這種芯片組件焊接工裝將芯片與匯流條進行準確定位，使焊接點與芯片焊接點一致，保證兩根匯流條焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保證了芯片與匯流條的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。